Exhibitors協同インターナショナルお客様のニーズ・ご予算に応じた、最適なMEMS開発ソリューションをご提案。った受託加工のノウハウを活かし、お客様の要望にお応えする最適な加工方法を提供します。Microsystems社との提携により、様々なMEMSデバイスに対応します。・φ6”、φ8”MEMS専用ラインを保有しています。MEMS開発ツール・MEMSデバイス製造に関係するMEMS開発ツールを提案します。けの高品質なPZT膜を提供パルスレーザー堆積法(PLD法)にて、圧電定数d31~130pm/V、d33~180pm/Vを実現。φ8”基板へも対応可能です。成膜加工からフォトリソ・エッチング、CMPまで一貫工程で受託対応します。Microsystems社との提携MEMSファウンドリ世界No.1の実績・経験から、最適な加工プロセスを提案します。・独自技術のご紹介Sil-Via(オールSi貫通電極)、Met-Cap(中空構造のCu-TSV)MEMS開発ツール・ウェハ接合装置”AMLウェハボンダ―”アラインメントから接合までを同一チャンバーで処理可能。±1μmの位置合わせ精度を実現します。1200”φ4”、φ6”、φ8”基板への成膜が可能。高品質なPZT膜の成膜が可能です。Trapモジュールを採用することにより、100Vの破壊電圧を実現します。(膜厚1μm時)・樹脂製多目的スピンコーター“POLOS”コート、エッチング、現像、乾燥と様々な加工ができます。800”MEMS開発に最適なコンパクト設計の露光装置です。集積マイクロシステム研究グループ広報担当。Journal」の記者。フリーランスのジャーナリストとして、各種調査、イベント企画、コンサルティングなどの領域で活動中。日本国内への配送に適用されます。編集トップへ戻る閉じる。