半導体は、基板の上に様々な性質の膜を設ける成膜工程や、その膜の改質や不要部分の除去などの処理工程が繰り返されることで、製造される。この成膜や処理を行う手法の一つに、高いエネルギーを有するプラズマを用いる手法がある。プラズマはエネルギーが高く、必要以上に基板上の膜が損傷してしまう。本技術は、この損傷した絶縁膜をドライプロセスにより、回復させる方法やその回復剤に関する技術である。製品イメージ本ダメージ回復剤は、プラズマ処理による層間絶縁膜の損傷を回復することができる。