ハイクオリティなボンティング技術が次世代をリードします。【FAX番号】042-536-8485【URL】http://www.cho-onpa.co.jp21世紀の高度情報化社会をリードする移動体通信、OA機器、デジタル家電などがさらにインテリジェント化していくうえで、必要不可欠な構成部品が半導体デバイスです。その製造後工程のアッセンブリ装置として、当社の超音波ワイヤボンダが重要な役割を果たしています。世界に先駆けて110kHz、120kHzの超音波発振ユニットを採用し、高周波化することによって極めて短時間で、狭ピッチ、狭いパッドでもネックダメージの少ない高品位のボンディングを実現しています。ロータリーヘッドボンダ地球温暖化を緩和する先端技術として、多くの分野で注目を浴びているパワーデバイス。限りあるエネルギー資源を効率良く働かせるためのパワーデバイスはさらに高機能化され、インテリジェントパワーモジュールへと進化しています。110kHzの高周波化された超音波発生ユニットを搭載し、独自のロングツールにより、深場および壁際へのボンディングを可能にしました。世界を視野に入れ、常に一歩先を見つめる超音波工業にご期待下さい。世界に先駆けて110kHz、120kHzの超音波発振ユニットを採用し、高周波化することによって極めて短時間で、狭ピッチ、狭いパッドでもネックダメージの少ない高品位のボンディングを実現しています。高周波の採用は太線ワイヤボンディングにおいて、チップダメージを大幅に軽減し、生産性の向上に寄与しています。された超音波ユニット。深場、狭小スペースのデバイスなどあらゆるパッケージに高精度なボンディング。リボン、銅ワイヤーへの切り換え可能。搬送機の組込みやFAライン化が容易。REBO-9TTO-220、3P系など汎用ディスクリート製品だけでなくマトリクス仕様ディスクリートフレーム、パワーデバイス・パワーモジュール用などの高密度フレームパッケージや異形フレーム、最先端パッケージに対応。2ヘッド一体型による省スペース化を実現。新型発振器(デジタル制御)搭載。Metal-80カタログダウンロードは、ログインもしくは会員登録後にダウンロードください。お問い合わせは、ログインもしくは会員登録後にお問い合わせください。G6シリーズカタログダウンロードは、ログインもしくは会員登録後にダウンロードください。