)と弊社独自の研磨材を用いて、お客様の要望に沿った研磨加工を提供するサービスです。活かして、SiC、GaN等の化合物半導体基板から、SiN、AlN等の多結晶セラミックス材料、パターンを有するデバイス基板まで、多種多様の素材にナノレベルの研磨加工を提供いたします。多くの納入実績を誇る弊社独自の研磨装置を使用し、2"~18"(450mmウェハ)各サイズに対応したウェハベベル・ノッチ・オリフラ部の研磨加工を御受け致します。SiCやGaN、Ga2O3などの難削材料、接合ウェーハ(貼りあわせ)、薄化済みウェハなど、多種多様のエッジ加工ニーズにお応えします。当社の強みである研磨加工技術を軸に、各素材のインゴット(結晶塊・母材)のウェーハ化から最終の研磨仕上げまで、全ての工程をカバーしたワンストップの加工サービスを提供しています。お客様のご要望に合わせた内容でお応えします。研磨装置で基板の端面(エッジ)を研磨加工します。加工により、基板の強度確保(欠け等の破損防止)や、パーティクル付着抑制、ハンドリング安定性向上の効果が得られます。step平面研磨加工(CMP)弊社独自の研磨材と研磨ノウハウを駆使して、高精度な平面研磨加工を施します。素材に合わせた洗剤と洗浄方法を選定し、平面研磨加工時に付着した研磨材などの付着物を除去し、最後に乾燥させて仕上げます。幅広い検査で、研磨品質を保証します。SFF-200TXその他の研磨方法にも対応しております。詳しくはお問合せ下さい。プロセス開発技術を活かし、半導体を筆頭とする精密電子用途~3Dプリント造形物の表面平滑化処理に至るまで、様々な素材・加工対象物に対し、研磨加工サービス(受託研磨加工)を提供しております。こちら委託契約までの流れStep1お問い合わせHPのお問合せフォーム、お電話より承っております。Step2お打合せ営業や技術部門の担当者より直接お伺い致します。製造工程をイメージ頂くため、ご要望に応じて工場見学も実施致します。Step3試作・評価お客様のご要望に応じて機密保持契約を締結し、当社保有の機材の中から試作致します。当社が保有する評価機器によるご評価も承っております。