DX-3647」の標準シングルファン構成と増設デュアルファン構成の両方についてファン回転数を1200RPMに固定してストレステストを実行した時のCPU温度は次のようになりました。W-3175XをIntel公式の仕様値であるTDP255Wの定格動作の通りに電力制限を課していますが、ストレステスト中のCPU温度は、温度依存で制限のかかる閾値85度よりも十分に低い、70度前後に収まりました。LGA3647系CPUに最適化された大型銅製ベースプレートは300Wクラスの熱源に対して十分な熱交換効率を実現しており、150サイズファンを搭載したヒートシンクの放熱容量も300Wクラスの放熱に対応できています。W-3175Xの定格動作をサーマルスロットリングさせることなく運用できることがわかります。W-3175X」をサーマルスロットリングさせることなく安定して運用することができる冷却性能を発揮しました。Xeonスケーラブルプロセッサーに対応できます。form.AbsendenZurücksetzenXX。