SSD、稼働32,768時間超えでデータ喪失。新・第2製造棟の竣工式を開催した。新・第2製造棟は、東芝とWD(旧SanDisk)が共同開発した3次元フラッシュメモリ「BiCS」専用の製造棟。東芝は半導体事業を経営再建の中核事業の1つと位置付けており、東芝の代表取締役社長である綱川智氏は、「日本の半導体は敗北しているという声もあるが、四日市工場は世界最先端の半導体工場。これまでの投資に加え、さらに2018年までに8,600億円を投資する。WD側の投資額50億ドルとあわせ、合計1兆4,000億円となる」と投資を拡大することを明言した。WDのスティーブ・ミリガンCEOは、「東芝は半導体事業に高いコミットメントを行ない、技術力が高い。正しいパートナーを選んだと確信している」と不正会計問題で揺れた東芝をパートナーとして選択したことは間違えではなかったと強調。HDD市場では世界のトップ企業であるWDだが、HDD市場が縮小傾向にある中、フラッシュメモリ事業拡大に向け、東芝とともにさらなる市場拡大を目指すことをアピールした。オープンした新・第2製造棟は、鉄骨2層5階建てで、建屋面積は27,600平方m。2014年9月に着工し、2016年7月に竣工した。建屋の一部は2015年10月に竣工し、既に今年(2016年)3月から3次元フラッシュメモリの量産を行なっている。フル生産については、新・第2製造棟と、新たに竣工する新棟の建設、さらに市場状況から考慮し、2017年度と見通している。東芝は事業の集中と選択を行なう中で、半導体事業をエネルギー、社会インフラと共に注力事業と位置付ける。2製造棟の竣工によって、BiCSへの切り替えを加速する」(綱川氏)と半導体事業の鍵を握る存在となる。同時に実現、48層を一括加工可能な加工技術の確立、新構造のメモリセルなどの技術的特徴を持っている。現在、第2世代の量産をスタートし、2016年度上半期中に第3世代の生産を始める計画となっている。「当社のフラッシュメモリ事業は、2003年に300mmウェハ製造ラインを導入して以来、営業利益はリーマンショックがあった2008年度を除いて、10%から30%の範囲で推移している。3次元フラッシュについては、Samsungなど既に量産を開始している企業があるが、BiCSの量産が本格化するのはこれからとなる。「技術的には、先行する製品と比べ決して負けていないという自信がある。BiCSの量産が開始されるのはこれから。ライバルは32層の経験があるが、当社は量産を行ないながら、不良品が出れば原因をきちんと究明し、状況を見極めて量産化を進めていく。当社には3D量産の経験はないが、2D量産の経験がある。ここで培った生産技術を活かしていく。量産に時間はかかるが、必ず先行する競合企業に追いつける自信がある」(成毛氏)。1日あたり16億件のデータを蓄積し、そのデータを分析、制御。技術者による分析と検討によって生産性向上を進めている。3次元メモリ生産にあたっては、複雑さが増すことから人間では処理できないビッグデータ解析にAIで対応する。1日あたり数十万の画像を解析する際、従来のビッグデータ活用では、「専用装置を使ってやってきていたが、機械4割、人間の判断6割という割合で、人手による部分が多かった。ここにディープラーニングを使うことで、人手の割合を大幅に減らすことができる。人手をかけずに判断が行なえるようになることがAIの強み」(成毛氏)だと説明する。したAI技術は、データセンターで使われるサーバーでのフラッシュメモリ活用に繋がるとして、AI活用の進展をBiCS需要拡大の鍵だと位置付けている。メモリ需要になるのではないか」(成毛氏)。した需要を見越して、四日市工場では2016年度からBiCSを製造し、需要増加を見越して現在は土地の造成中で2017年度に着工を予定している新棟を建設する計画だ。Memory)へと、長期的な高集積度化、コスト競争力強化を実現していく。メモリアレイの効率配置などによるチップ縮小技術など3D技術の進化を進める。イノベーションを図る。位置付けWD(SanDisk)とのパートナーシップパートナーであるWDは、東芝とBiCSを共同開発してきたSanDiskを買収。お客様からも歓迎され、2社が一緒になったことでの期待も高いと感じている」(ミリガンCEO)。SanDisk時代から現在に至るまで、日本に投じた投資額は累計110億ドル(1.1兆円)で、「海外企業の投資額としては米国政府に次ぐ2番目の規模となる。追加で50億ドル投資を計画している。日本に製造拠点を置くことのメリットは、オペレーションが既にできあがり、メガファブと言える設備を有している。これを活用できるのは大きなメリット」と投資を行なった意味があると強調した。