SiConSiLINEで送るTweetMipox独自の「研磨フィルム式ウェーハエッジ研磨技術」について、接合用途への応用例を紹介致します。接合し1枚の基板として扱う高機能ウェーハ(ハイブリッドウェーハ)の製造用途(ウェーハメイク用途)を中心に使われています。​半導体用途の接合加工では、それぞれのウェーハをずらす事なく同じ位置で接合させる事が大変重要です。ウェーハに予めマーキングを施し赤外透過型カメラを用いて接合位置の微調整を行う事が可能な高機能接合機も登場していますが、製造工程の都合でウェーハにマーキングを施せない場合や、ウェーハメイク用途の接合等では、従来通りの手法(大気中でのプレアライメント作業、及びその固定(クランプ処理)等)が主流であり、数十μm~数百μmの位置ずれが発生しやすい状況は依然続いていると思われます。等の問題を抱えている事がほとんどです。そのままの状態で工程に流す事は困難なため、廃棄又は何らかの修正加工(リペア処理)が必要になります。​Mipoxが提供している受託研磨サービス(エッジ研磨加工)は、位置ずれが生じた接合ウェーハのエッジ修正加工に多くの実績を有しております。接合された2枚のうちどちらかのウェーハを基準に、位置ずれによってはみ出したエッジ部分のみを集中的に研磨加工する技術を有しており、ほぼ真円形状に復旧させる事が可能です。接合用途に適しており、接合させたどちらかの基板の薄膜化(薄化処理)等で効果を発揮し、エッジ部に発生しやすいチッピング、割れ、ひび等の発生を大幅におさえる事が可能です。歪を付与しやすいデリケートな材料(結晶)にもダメージを負わせる事なく、高品位な位置ずれ修正加工を達成します。独自のサービスを展開してまいります。これからのMipoxにどうぞご期待ください。