Via)を使い、シリコンチップを積み重ねて配線電極を貫通させる3次元ICは、TSV工程のコスト高が問題でなかなか普及しなかった。Computing)分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに降りてきた。Graphicsと、HBM2を同一パッケージ基板に搭載したプロセッサを発表したもの。Intelがかつて法廷論争まで繰り広げた、かつてのライバルAMDのGPUを搭載したということも面白い。AMDは2006年にカナダのグラフィックス半導体メーカーのATI社を買収したことでGPUを手に入れた。Computing:4×4インチサイズの小型PC)に搭載されている。このプロセッサパッケージに搭載されるHBMの容量は4Gバイト(32Gビット)。Bridge)と呼ぶシリコンチップ内蔵基板である(図2)。これは、基板上に配置したGPUとHBMを近づけて搭載できるようにするため、シリコンのインターポーザよりもずっと小さなチップに再配線を施し、そのチップを基板に埋め込んだ2.5D技術。GPUとメモリとの間での頻繁なやり取りを行うため、この実装法はGPUの演算速度を高めることができる。従来のシリコンインターポーザよりも小さな面積で済むため、低コストで実装できる。出典:Intelこれをパソコンに持ってきたのは、従来ならデスクトップレベルでゲームを楽しんだり、ゲームコンテンツを作成したり、VR(仮想現実)に熱中したりするような、グラフィックスをふんだんに使うユーザーがノートパソコンで楽しめるようにするためだ。GPUやCPUを、ICパッケージではなく一般のプリント回路基板に実装していた3年ほど前のパソコンと比べると、フレームレートは最大3倍に向上し、消費電力は半減したという。小型化に関しては、最大40%小さくなったとしている。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。