A-Zエレクトロニクス業界では、高速接続で大量のデータを処理するハイパーコネクト組み込みシステムが急速に成長しています。パッケージからボード、コネクター、そしてケーブルを介して、シリコン上の信号が高速で近接しているため、これらの通信はさまざまな種類の干渉にさらされ、発熱し、磁気放射を放出します。これらのシステムが広範囲の動作条件下で規格や法令に準拠し、設計通りに動作することを保証するためには慎重な分析が必要です。このようなデバイスと信号伝送の複雑性は、これらの目標を達成するために製品ライフサイクル全体にわたり解析とシミュレーションを必要とします。ケイデンスは、チップ、パッケージ、およびボード設計と解析技術の長年にわたる革新性とリーダーシップの上に、解析およびシミュレーションソリューションを構築しました。3Dソルバーは、電磁およびパワーエレクトロニクスの解析およびシミュレーション用で、10倍の電磁界シミュレーション性能、近線形の拡張性、真の3Dシステム解析を提供します。この製品は、あらゆるチップ、パッケージ、またはボード設計向けに設計されており、Virtuoso®およびAllegro®プラットフォームと独自統合されています。