Ryzenを迎え撃つ構えIntelの次期ハイエンドCPU「Skylake-X」が最大10コアから12コアに変更されたという情報が以前ありましたが、このSkylake-Xが当初の予定を変更して2017年6月にも前倒しで発売されるという情報が出ています。Intelの動きの背景にはライバルAMDが2017年後半にもリリースする16コアとも言われる最上位Ryzenの存在があることは間違いなさそうです。2017にあわせて2017年5月30日に発表会を行うとBenchLifeが報じています。BenchLifeによると発表会ではIntelのナビン・シェノイ上席副社長が登壇してキーノートスピーチを行うとのこと。Intelの上席副社長による基調講演が事実であれば、重要な発表が行われることが予想され、Skylake-XなどIntelの最上位CPUの発表があっても不思議ではありません。Lake-X」というシリーズも用意される予定。Falls」プラットフォームを構成するとのこと。Lake-Xは16レーンに対応します。Lake-Xの両CPUに対応するのはX299チップセットでPCI-Express3.0を24レーン備えます。Lake-XがDDR4デュアルチャンネル対応になる見込み。Lake-SのiGPUコアを殺したよりクロックを狙うモデルの可能性がありそうです。2017で発表された後、2017年6月26日に発売されるとBenchLifeは述べています。Intelは当初、最上位CPU「Broadwell-E」を2017年後半に最大10コアのSkylake-Xで置き換える予定でしたが、コア数を増やした12コア版を追加し、発売時期も大幅に前倒しした形になります。Inelが最上位CPUのリリースは急ぐ背景には、ライバルのAMDが新チップセットX399で16コアの最上位Ryzenを2017年第3四半期にリリースするとの予想があるから。7」が登場したことで、Intelはいよいよ本気にならざるを得ないという状況です。12コアの最上位モデルは2017年8月にリリース予定だとDigitimesは述べています。Lake」シリーズを当初の予定だった2018年前半から大幅に前倒しして、2017年8月にリリース予定という情報も上がっています。i3を前倒しでリリースする予定で、まずは上位チップセットのZ370マザーボードが8月に登場し、その後、H370、B360、H310チップセットを搭載するマザーボードが2017年後半から2018年前半にかけて発売されると予想されています。海上保安庁4(ミラー)ネタのタレコミその他のお問い合わせ広告掲載についてGIGAZINEについて。