N.V.は未来のエッジ・コンピューティングを大きく進化させる新しいIoT-on-a-Chipを発表しました。このスケーラブルな新製品はNXPのArm®ベースi.MXアプリケーション・プロセッサ、Wi-Fi、Bluetoothを超小型サイズに統合しており、広範な機能、セキュリティ、コネクティビティをIoTデバイスに提供します。新製品はサイズの制約が極めて厳しいIoTデバイスの設計課題を解消します。システムレベルで小型化を実現したIoT-on-a-Chipソリューションは開発者に対し、設計から製造への迅速な移行に必要な性能、スケーラビリティ、小フットプリントを提供します。Humphriesは、次のようにコメントしています。「私たちの高集積ソリューションはオンボード・ソリューションから未来のIoT-on-a-Chipビジョンへの進化の過程の大きな一歩を意味しており、IoT普及へのカギを提供します。将来を見据えたNXPの設計アプローチはシステム全体の効率を大幅に向上することから、お客様は追加コストを必要とせずに、製品開発期間を短縮できます。実績ある市場リーダーのフレキシブルで将来性を確保したソリューションIoT-on-a-ChipはNXPのi.MXアプリケーション・プロセッサ・ファミリの事前統合済み機能とWi-Fi/Bluetoothソリューションを組み合わせており、コンシューマ/産業機器の開発者にとっては実証済みソリューションを使用し、コンパクトなIoT製品を迅速に開発することが可能になります。6ULLアプリケーション・プロセッサをベースとするNXPの初のIoT-on-a-Chip製品は、2018年後半に提供開始予定です。8プロセッサ・コンフィギュレーションが2019年に提供開始予定です。2018(ホール4A、ブース220)で、未来のエッジ・コンピューティングを進化させるIoT-on-a-Chipソリューションなどの最新ソリューションを紹介しました。Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。(日本語)をご覧ください。Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。Ltd.またはEU/その他の地域における子会社の登録商標です。