覧はこちら>>主に半導体ウエハー検査用として使用され、現在110μmピッチまで対応。覧はこちら>>デバイス高速化に対応する優れたRF特性を持った半導体検査用として使用され、現在1.6mm長まで短尺化実現。覧はこちら>>信頼性試験に於けるプローブの高耐熱温度要求にお応えする為、現在175°C対応のHOTPINをラインナップ。開発を進めており車載向けデバイス検査に効果を発揮しております。覧はこちら>>確実なプローブコンタクト実現の4端子測定用として使用され、最小プローブ径φ0.15mmを実現。覧はこちら>>特殊構造にて低抵抗かつ大電流測定の対応を実現しております。低価格・より短納期対応を実現する為に各ピッチ毎に共通化を図った標準プローブ化を推進しております。チャーと組合せご提案致します。