ついて,次のとおり審決する。本願の意匠は,登録すべきものとする。し,その形態を願書及び願書添付の図面の記載のとおりとしたものであって,願書の「意匠の説明」の欄には,「底面図は平面図と対称に表れ,左側面図は右側面図と対称に表れる。図面中,実線で表された部分が部分意匠として意匠登録を受けようとする部分である。一点鎖線は,部分意匠として意匠登録を受けようとする部分とその他の部分の境界のみを示す線である」と記載されている。本願の意匠について原査定の拒絶理由を検討すると,下記のとおりであって,その拒絶理由によって本願を拒絶すべきものとすることはできない。他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。よって,結論のとおり審決する。HH21417616号)である(別紙第2参照)。本願意匠(以下,本願意匠の,部分意匠として意匠登録を受けようとする部分を「本願意匠」と言う。)と引用意匠(以下,引用意匠の,本願意匠に相当する部分を「引用意匠」と言う。)を対比すると,両意匠の意匠に係る物品は,半導体ウェハ研磨装置用弾性膜と半導体ウエハー用メンブレインで共通し,その位置,大きさ及び範囲は,弾性膜における正面側表皮のやや縁寄りの,等間隔に設けた円孔を含む円周部分(大小2つの同心円に挟まれた部分)であるから一致し,その形態は,全体が略極薄円形板状の半導体ウェハ研磨装置用弾性膜における正面側表皮の,弾性膜と同心円となる円周部分であって,60度ずつの等間隔で6つの同大の正円孔を設けた点で一致している。両意匠は,全体意匠の中での6つの正円孔の大きさについて,本願意匠は,正面側の膜面の直径に対して,約50分の1であるのに対し,引用意匠は,約14分の1である点,が相違し,一致点と相違点を総合して両意匠全体として検討すると,引用意匠の円孔の大きさは,本願意匠の出願以前から見られ,ごく普通の態様と認められることを勘案すれば,引用意匠独自の特徴とも言えないのに対し,本願意匠の円孔の大きさは,ごく小さく,粒状となっており,従来の弾性膜における円孔の大きさからは想定し得ないものであって,従来の需要者の常識を越える大きさと認められ,このごく小さな粒状の円孔という態様は格別目を引くものと考えられ,引用意匠とは異なる意匠的効果を表しており,両意匠は一部共通する態様を有していても,意匠全体として起こさせる美感は,両意匠で異なるというべきである。よって,本願意匠は,引用意匠を類似する,とは言えないものである。