N.V.はパスポートやIDカードの設計を変革する、新しい超薄型非接触型チップ・モジュールを発表しました。新製品のMOB10は厚さがわずか200μmと人間の平均的な髪の毛の太さの約4倍で、現行製品よりも20%薄く、パスポートの個人情報ページやIDカード向けの超薄型インレイへの搭載に最適です。モジュールの中で最も薄く、新しいセキュリティ/耐久性機能とともにポリカーボネート技術をサポートしています。既存の生産ラインとの互換性を持つ初の超薄型プラットフォームであることから、メーカーは設備の入れ替えを行わずにMOB10を追加でき、コストの増大や生産速度の低下を招かずに複数の製品のサポートが可能になります。新しい超薄型のMOB10は、より薄く、セキュアで偽造や変更が困難なeDatapages、eCovers、IDカード・インレイを可能にし、電子文書の偽造を防止します。200μmと極めて薄いにもかかわらず、新しいセキュリティ機能の追加を可能にするとともに、パスポート、電子国民IDカード、電子健康保険カード、市民権カード、在留カード、運転免許証、スマートカードなどのサイズを変更せずに、セキュア・マイコンとそのアンテナの統合も可能にします。パスポートの場合、MOB10により、ICをパスポートの表紙からパスポート内部の個人情報データ・ページに移すことができます。した新機能により、ICの取り外しや改ざん後のICの再挿入を防止し、セキュリティをさらに強化します。MOB10は微小なひびの発生を低減するとともに、機械的、環境的ストレスに対する耐久性や、リバース・エンジニアリングやその他のセキュリティ攻撃に対する耐性を提供します。Clamagirandは「より薄く、コスト効率の高いID文書の製造および将来的に必要となる組み込み用途への対応が可能な、より薄型のソリューションに対するニーズが高まっています」と述べ、さらに「世界最薄の非接触型チップ・モジュールであるMOB10は、こうしたニーズにユニークな形で対応しており、これまで以上に薄型で耐久性が高く、よりセキュアな新世代のパスポートとIDカードを実現します」と語りました。MOB10は量産対応が可能で、リールあたりの密度を向上しています。これにより、マシン・スループットとストレージ・スペースの最適化が実現し、ID文書メーカーはコストの低減、稼働効率の向上とともに、より強靭な最終製品の提供が可能になります。14443標準に準拠しています。NXPウェビナーNXPはMOB10の詳細について解説する参加費無料のウェビナーを11月8日(水)に開催します。参加ご希望の方はhttps://register.gotowebinar.com/rt/6461907188251927811でご登録ください。Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界33か国強で3万1,000名の従業員が活動しています。2016年の売上高は95億米ドルでした。(日本語)をご覧ください。Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。