日時:2020年1月31日(金)~2月1日(土)。前日(30日(木))の夜に,チュートリアルを実施。:055-980-0350IoTやセンサネットワークの基盤となる半導体電子デバイスにおいて,その開拓と変革が急速に進んでいます。従来のロジックLSIやメモリにおける新構造,新材料の導入はもとより,SiCやGaNなどのパワーデバイスの開発が進展し,各種センサ,MEMS/NEMS,電源デバイスの高性能化・集積化を進めるべく新しい展開が始まっています。多様な電子デバイスの性能向上,集積化と実用化に向けて,その鍵を握るのが界面テクノロジーです。異種材料界面の科学的な理解と制御がデバイス研究開発に不可欠となっています。本研究会は産・官・学の第一線の研究者がデバイス界面に関する様々なテーマについて基礎から応用まで理論と実験の両面から深く議論し,関連分野の発展に貢献することを目的としています。―材料・プロセス・評価の物理―」の歴史を継承し,第21回より対象を広げ,新たな名称のもとスタートしました。各分野からの招待講演者のほかに,一般の口頭発表,ポスター発表を広く募集します。研究会前日にはチュートリアルを開催します。皆様のふるってのご参加をお待ちしております。*予稿集への広告掲載を募集します(5万円/A4白黒1ページ)。プログラムを公開しました(2019.12.03)参加申し込みを開始しました。(2019.11.15)最終原稿受付を開始しました。