滑らかな表面に、薄い接着層で設置する場合の熱硬化型接着剤エポキシ樹脂接着剤EP150Nは、低粘度・2液式・熱硬化型で熱と圧力を加えて硬化させます。これは、拡張温度条件の下で、実験用のひずみゲージ設置やトランスデューサ製作に適しています。この接着剤は取り扱いが非常に容易であり、非常に薄い接着層で接着を行えます。2種類の薬液は、使用する混合比で供給されるので、計量する必要はありません。注意:EP310Nは滑らかな表面にのみ適しています。HBMのひずみゲージは、ロゼット、V字形ゲージ、3軸ロゼット、フルブリッジ、メンブレンロゼット、チェーンゲージなど幅広い種類をそろえています。ドイツで60年以上の実績をもつHBMのひずみ応力測定技術をぜひお試しください。接着剤ひずみゲージを接着する際のもっとも一般的な方法は接着剤を使った貼り付けです。得るために適切な接着剤を選択することは正確なデータ収集の基本です。接着剤は、ひずみゲージを計測対象物の表面にしっかりと取り付けるとともに、対象物の変形を正確にひずみゲージに伝達する役割をもっています。あるので、それぞれのケースに適した接着剤があります。ひずみゲージ用アクセサリ正確な計測のために求められるのは、ストレインゲージその物の性能だけではありません。価格・納期の確認、クイック見積もりはこちらから。