高い清浄度が要求される半導体製造設備のパイプラインの内面加工には複合研磨技術を持つ熟練技術者で対応します。用いて、超清浄な表面状態を実現する事に貢献しています。Buffing処理#100、#150、#200、#250、#400のエメリー、ライム、酸化クロム(青棒)、サイザル、ワイヤーと幅広く取り揃えており、ヘアーライン加工から鏡面加工までの研磨が可能です。微細バリ処理等の複雑な形状にも有効です。当社のEPDは特殊電源(PR電解法)を採用しており表面スクラッチ、ガスピット等の表面欠陥を極力抑えた良好な研磨面が得られます。面粗度はRa0.1~0.2μm程度(前加工における面粗度によります)に仕上げることが可能です。(流体研磨等の前研磨処理不要)が出来ますので、短納期と低コストを実現しています。(化学複合研磨)微小砥粒をコンポジットした化学研磨液を用いて特殊な工具で研磨する方法です。メカニカルな研磨と化学研磨液とを組み合わせた新しい研磨方法と言えます。EMP処理のような専用治工具も必要とせず、小ロット品においては研磨納期が大幅に短縮でき、コスト低減も可能にしました。研磨加工後の面粗度はRa0.1μm程度(前加工における面粗度によります)に仕上げることが可能です。処理(電解複合研磨)電解によりワーク表面の凹凸面を陽極酸化させ機械的研磨にて凹凸面の凸面のみを除去し凹面は酸化皮膜で保護するという研磨技術。この研磨の特色は凸面のみを選択的に研磨するので研磨しろが少なく加工できることや、電解によるガスピットなどの発生も皆無である等が特徴に挙ます。砥粒研磨後の最終洗浄研磨としても優れた洗浄性能を発揮します。(酸化皮膜生成処理)硝酸を主成分とする溶液に数時間浸責する事により非常に良好な耐食性を示す表面が得られます。これは表層が硝酸により酸化され表面がクロムリッチで非常に不活性になることで得られます。Treatment)(クロメート処理)クロム酸、硫酸、硝酸系の溶液に浸責する事により非常に良好な耐食性クロメート皮膜の生成が可能となります。陽極に被研磨品(ステンレス製品)、陰極に電極を取り付け電解液中で処理します。