Technology本サイトはCookieを使用しています。引続き本サイトをご覧いただく場合、お客様は当社によるCookieの使用に同意されたものとさせて頂きます。詳細はこちらからご覧ください。Technology(SWIFT®/HDFO)は、シングルおよびマルチチップのパッケージにおいてフットプリントとプロファイルを低減しながら、I/Oと回路密度の向上を実現します。SWIFTの特徴は、革新的なウェハレベルパッケージング技術によりもたらされます。これは従来のWLFOやラミネートベースの組立と比較してよりアグレッシブなデザインルールの適用を可能にします。SWIFTは最新のモバイルおよびネットワーキングアプリケーションでのICインテグレーションの増加に対応する高度な3D構造を可能にします。主要な組立技術により、この特色あるSWIFTパッケージの製造が可能となります。μmライン/スペースが実現でき、通常2.5DのTSVが使用されるSoCパーティショニングおよびネットワーク機器に求められる高密度のチップ間接続が可能になります。ファインピッチチップのマイクロバンプは、アプリケーションプロセッサやベースバンド機器などの先端製品向けに高密度接続を提供します。高さのあるCuピラーが、SWIFTの最上部に高度なメモリを実装するための高密度積層インターフェイスを可能にします。Technology採用情報|プライバシーポリシー|リーガル|サイトマップ|お問合せ/ロケーション|。