Inc(TAK)にて製造・販売していますが、お問い合わせは弊社でも受付いたします。製品の特徴FPC基板の超ファインピッチ化に対応できる2層CCLです。PIフィルム上に銅スパッタ/電解銅メッキを行うことにより、極薄銅層を容易に形成することが可能です。Cu/PI界面が平滑なためシャープなエッチングが可能Cu層が薄く超ファインピッチパターンの形成が可能PIの透明性が高いためTABボンダーでのボンディング可能Cu層が緻密かつ柔軟なため耐折性・耐屈曲性に優れる接着剤層がなく、熱的寸法安定性に優れる※メタロイヤル®はUL規格を取得しています。