■最新パッケージング技術の詳細■1名分の受講料(定価)で2名参加が可能です。※2名様ともS&T会員登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。※他の割引は併用できません。材料・デバイス・装置メーカーはもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々も是非このセミナーの受付は終了致しました。2名様ともS&T会員登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。代表者に郵送いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。録音・撮影はご遠慮ください。※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。・最新パッケージング技術の詳細キーワード:FOWLP、CoWoS、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5Gこのセミナーは終了しました。【講師紹介】セミナー趣旨AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。部品内蔵基板とは?5.まとめ□質疑応答□このセミナーは終了しました。当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。SSLページ(https)からの情報送信は暗号化技術により保護されます。サイエンス&テクノロジーでは、研究者・技術者のための技術書籍の出版や技術・実務セミナーを開催しています。基礎からステップアップまで、企業とあなたをお手伝いします。お知らせサイトリニューアルをしました。Reserved.会社概要|お問合せ|広告|プライバシーポリシー|特定商取引法に基づく。