Technology本サイトはCookieを使用しています。引続き本サイトをご覧いただく場合、お客様は当社によるCookieの使用に同意されたものとさせて頂きます。詳細はこちらからご覧ください。mm未満の取付高さを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。TSSOP/MSOPは業界標準であり幅広く量産されており、様々なアプリケーション向けに付加価値の高い、コスト効率の良いソリューションを提供します。新規開発として、大型/高密度リードフレームストリップおよび耐湿性レベル(MSL)を改善するリードフレーム粗化などがございます。Technology採用情報|プライバシーポリシー|リーガル|サイトマップ|お問合せ/ロケーション|。