2017」(2017年2月15〜17日/東京ビッグサイト)で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。2017」で、フィルム型コネクターを展示した。フレキシブルエレクトロニクスの普及に伴い、コネクターもこれまでのような構造では接続が難しくなる。説明員は、「フレキシブルデバイスに調和した新たな接続技術として提案する」と語る。このフィルム型コネクターは、フレキシブル基板の上に粘接着剤、電極パターンを形成したもので、厚さは0.1mm以下という。位置を合わせた相手側の基板に対して、1.5MPaで10秒間圧着後、180mW/cm2の紫外線(UV)を3秒間、照射することで、粘着により接続可能となっている。おいて従来技術と同等の電気特性を実現した。説明員は「パターンにもよるが、(1000サイクル以上)曲げたとしても数十ミリオームしか抵抗値は変化しなかった」と語る。粘接着剤により、チップ部品の実装もできるため、はんだ付けが難しい圧電素子などの接続も可能としている。医療診断向け音センサーとして同社は、フィルム型コネクターを用いたアプリケーションの例として、非破壊検査や聴診による医療診断向けの音センサーモジュール「CHO-SHIN」を提案している。フィルム型コネクターに音センサー(図中赤枠)を実装。Energy(BLE)モジュールから、タブレット端末に音データを転送している。展示した音センサープラットフォーム「CHO-SHIN」。段差部分は印刷した銀配線によるフィルム型接続を行っている。(クリックで拡大)CHO-SHINは、フィルムが密着することで面での受音効果を高めるだけでなく、機械振動などのノイズを抑制できることが特長だ。今後は、ビッグデータや人工知能(AI)解析も活用することで、診断予測への展開を図るそうだ。担当者によると、フィルム型コネクターは構造的には完成しているが、現在標準品としてではなく、顧客のデバイスに合わせたカスタム品として展開しているという。複雑な3D形状にパターン形成する「MID」とは?「MID」と呼ぶ、複雑な3D形状にパターンを形成する技術があるらしい。調べても調べても詳しい情報がなかなか出てこない。そこで、MID技術を用いたアンテナなどを展開するモレックスに、「MIDとは」「メリットは何なのか」「どんな製品に応用されるのか」について話を聞いた。2017」(2017年2月15〜17日/東京ビッグサイト)で、財布に入れて持ち運びできるフレキシブルラジオを展示した。2017」で、高性能ハードフェライト磁石「イプシロン型ナノ酸化鉄」を参考展示した。(2017年2月15〜17日/東京ビッグサイト)で、カーボンナノチューブ(CNT)を用いたシートなどを紹介した。製品の低抵抗化と長寿命化に貢献するという。2017」で展示したカーボンナノチューブ(CNT)「Durobeads」は、直径が約2mmの粒状になっている。CNTを粒状にしたCNTパウダーは既にあるが、そうした従来品に比べて、粉じん飛散量が約700分の1と低いので、安全性が高く、より扱いやすいようになっている。最大40GHzまで性能を発揮するノイズ抑制シート日本モレックスは、最大40GHzまでの高周波ノイズ抑制性能を発揮するノイズ抑制シートを発表した。樹脂に導電フィラ—を含有することで高周波の電磁気エネルギーを吸収できるという。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。