THPM4601Aを量産出荷開始致しましたので、お知らせします。MOSFET、インダクタおよびセンス抵抗を1つのパッケージに内蔵し、他に必要となる外付け部品が少なく電源システムを小面積に実装できる製品を実現しました。リップルノイズ、放熱性などの重要な特性を左右する部品となりますが、当社はこのインダクタのケーシング技術に着目し、インダクタをケース状に加工、放熱面積を広げた上で、電源モジュール内部の電源制御用IC、MOSFETらと構造的に密着させるという技術を取り入れました。本技術により、電源モジュールとして小型形状を維持しながら、放熱性向上、EMI低減、高効率化という3つの新たな価値を付加します。THPM4601Aは、大容量の電流を必要とする電子回路基板上の電源に最適です。各種マイクロプロセッサを用いた膨大な演算処理のための電子回路基板に適用できます。各種計測装置や検査装置などにおいても、回路基板上のスペース制約をクリアした電源設計が容易にできます。これらのアプリケーションでの技術課題の一つとして、システム全体の電力損失の低減及びシステム内部の放熱性向上をどのように実現するかという点があげられます。FPGAや各種マイクロプロセッサはプロセスの微細化により電源要求が従来よりもさらに低電圧大電流化へと移行し、より電源供給部における電力損失低減と放熱性の向上が困難になっています。当社が提供する電源モジュールは放熱性と電力変換効率を従来よりもさらに高めることができ、回路基板上の電源部分の面積を削減しつつ、このような技術課題を解決します。システム、各種産業機器などの高度な情報処理を実現しているお客様のニーズにお応えしていくため、さらに製品ラインアップを拡充していく計画です。それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。