Instruments(TI)は11月28日(米国時間)、同社のMSP432シリーズMCUの新製品として、EthernetのMACとPHYを統合した「MSP432E4」シリーズを発表した。これに先立ち日本時間の11月22日、日本TIにて説明会が行われたので簡単にレポートしたい(Photo01)。MSP432E4シリーズは、コネクテッドデバイスのいわばゲートウェイになることを目指した製品である。目的としては、コネクテッドデバイスがどんどん増えてくる中で、それらを個別にクラウドなりフォグなりにつなぐのではなく、当然ゲートウェイが必要になってくるだろう、という読みに基づいてのことだとする(Photo02)。具体的には、今後はインテリジェントゲートウェイが増えてくるだろうという話で、ここを狙う製品となる(Photo03)。Photo02:750億個はGartnerの推定である。言え、現状でも84億個、という数字はなかなかインパクトがあるPhoto03:もっともインテリジェントゲートウェイが単にプロトコル変換だけでいいのか、それともいわゆるエッジコンピューティング的な能力を求められるのか、もし求められるとそれはどの程度か、という話は未だに明確な指針は存在しないこのために同社が用意するのは、もちろんEthernetを内蔵するのは当然なのだが、すでに存在するCortex-M3ベースのCCxxxxシリーズのSimpleLinkと共通のソフトウェアを利用できる様にすることだとする(Photo04)。Photo04:ただこうなるとCCxxxxとMSP432xxの区別がわかり難い気はする。一応SimpleLinkというブランドで統一されているとは言え、どちらかに統一したほうが良い様な気がしないではないそのMSP432E4の特徴がこちら(Photo05)である。MSP432E4自身はワイヤレスは搭載しないので、これが必要であれば別途SimpleLinkシリーズのどれかと組み合わせることになるが、逆に有線でのコネクティビティを異様に強化したのが特徴である。Photo06が内部構成であるが、機能の多い上位モデルのMSP432E411Yの場合、以下のようなかなり重厚なI/Fを搭載している。I/Fなし(411Yは搭載)など微妙な差があるプロセッサコアそのものは120MHzのCortex-M4Fであるが、こちらも1MBのFlash(4Bank構成)と256KBのSRAM(120MHz駆動時の帯域は2GB/sec)、6KBのEEPROMを搭載、さらにAES128/192/256やDES、SHA/DM5、CRCチェックなどに対応し、アンチタンパ性を持ったセキュリティユニットを搭載している。SDKに対応した内部ROMも実装されるという、かなり重装備の構成となっている。これをサポートするSDKも充実しており、RTOSからネットワークスタックまで一通り提供される(Photo07)。ちなみにSDKを見る限り、RTOSとしてはTI-RTOSが提供される模様だ。Gateway(Photo09)である。した使い方を前提にしているためか、MSP432E4は動作温度範囲が通常の-40°C~85°Cではなく、-40°C~105°Cになっているのもちょっと特徴的だ。Ethernetへの対応も求められそうな気がするのだが、そちらはまだ未サポートという話だった開発環境としてはSDKが無償提供されるほか、LaunchPadが19.99ドルで提供されるという話であった(Photo10,11)。Packを2つ搭載できる構成で、異様に長いちなみにそのMSP432E4だが、パッケージは212BallのNFBGAで提供され、MSP432E401Yは9.03ドル(1000個ロット)、MSP432E411Yは11.02ドル(1000個ロット)ですでにサンプルおよび量産出荷を開始している。※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。