Lake」の詳細などを発表した。Moore氏が共同設立した企業、つまりはIntel以上に、その鈍化を意識してきた企業は恐らく存在しないだろう。Summit」(2018年8月8日)において、回復基調を示しながら、自社が時代とともにどのように大きく変化してきたかをアピールした。Keller氏のようなロックスター的存在のエンジニアたちである。今回のイベントでも、これらの要素が特に目立つように取り上げられていた。Lake」(いずれも開発コード名)もイベントで取り上げられ、AI機能が追加されたことなどが注目された。DIMM」の横に並べられた。DIMMは今後、スマートネットワークカードに向けて出荷されることも予定されている。米ウォール街のアナリストらは、Intelの遅れに遅れた10nmプロセスに関する情報を渇望している。Shenoy氏は、「私は顧客と、具体的なプロセスの話をしない。顧客が気にするのは、彼らが採用したシステムの性能だ」と述べ、Intelが数多くの手段を通じてそのような能力を実現していることに言及した。Spark」上のブロックチェーンハッシング、深層学習など、増え続ける一連の作業に向けてカスタマイズされたシステムを構築および評価することができる。あるエグゼクティブは「チキンマサラを食べたいという人に、材料を全部送るようなものだ」と説明している。CPUが含まれている。Koduri氏が率いるチームが新たに設計したGPUが加わることになる。Intelの新たなGPUは、NVIDIAの「Volta」とは異なるものになるという。Intelのあるエクゼクティブによれば、Voltaではグラフィックスの異なるパイプラインと深層学習タスクを同時に処理できないが、Intelの新しいチップでは、グラフィックとビジュアルコンピューティングにフォーカスし、それらのアプリで使われる機械学習にも一部対応可能だという。他社と同様に、IntelはあらゆるところでAI(人工知能)のサポートを提供している。AIのサポートは、CPUのロードマップにおいて要でもある。Xeon」に比べ、深層学習の推論性能が11倍向上すると主張している。Lakeでは、Googleが採用している新しい浮動小数点形式「bfloat16」をサポートする予定だ。Crest』は別のフォーマットを採用していたが、bfloat16は顧客の要望が強いということが分かった」と説明している。Lakeは、2020年の出荷開始を予定している。Lakeへのアップグレードが容易になるとする。Unit)のような推論チップを、PCに搭載することを目指しているようだ。半導体チップ開発は、プロセスの微細化に伴い、より大きな費用が掛かるようになっている。費用を投じて作ったチップをより有効活用することが重要になってきている。した中で、米国の半導体メーカーは過去から1つのチップを使い尽くすための工夫を施している。今回はそうした“1つのシリコンを使い尽くす”ための工夫を紹介していく。マルチコアCPUの“真価”を引き出す自動並列化ソフトここ十数年で、CPUのマルチコア化は急速に進んだ。現在主流の逐次型の組み込み系ソフトウェアは、マルチコアのCPUにうまく対応できておらず、性能を十分に引き出せているとは言い難い。早稲田大学発のベンチャーであるオスカーテクノロジーが手掛けるのは、シングルコア用ソフトウェアを、マルチコア向けに自動で並列化する技術だ。これには、約10年前のプロセスとシリコンが使われている。これは、何を意味しているのだろうか。Gat)にある同社工場のプロセス技術を、既存の22nmから10nmへとアップグレードする予定だという。IntelのCEO、Krzanich氏が辞任Intelは2018年6月21日(米国時間)、同氏の辞任を発表。過去にIntel社員と合意の上で親密な関係にあり、それがIntelの社内規定に違反したとした。Swan氏が暫定的なCEOに就任している。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。