Update2線源搭載ラボ型HAXPESで拡がる応用範囲XPSと同様に信頼性の高いHAXPESスペクトルの取得が可能となり、表面分析の可能性が拡がっています。検出深さや軌道の選択範囲が広がり、さらに角度分解XPSの適用可能範囲も拡大しました。これまでの表面だけでなく、埋もれた界面の分析から界面の検出まで、新たな応用が期待できます。続きを読む2019.02.13低エネルギー逆光電子分光法(LEIPS)有機ELなどの有機半導体デバイスでは、伝導帯の電子状態が材料とデバイスの性能に直結します。Spectroscopy)が提案され、これまで測定が困難だった有機物の伝導帯や電子親和力が再現性よく測定できるようになりました。Spectroscopy)は、炭素材料をはじめとした各種材料表面の化学状態や電子状態の情報が得られる分析法として要望が高まっています。IIIに、新たにREELS測定用の低エネルギー電子銃オプションを追加しました。Kα線)の2線源を搭載し、微小領域から大面積まで高感度な分析を提供します。2種類のX線源は短時間・自動で切り替えることができ、試料の同一箇所を分析することが可能です。続きを読む2017.02.22パラレルイメージングMS/MSオプションとはパラレルイメージングMS/MSオプションをTOF-SIMSに搭載することで、最表面のタンデム質量分析の高速・高感度で実現し、スタティックな条件下でMS1とMS2の同時高速測定を可能にします。続きを読む2015.07.07硬X線光電子分光法とは硬X線光電子分光法の基本的な原理は、一般的なXPSと同様、試料表面に励起光を照射し、放出される光電子の運動エネルギーを測定するものです。keVと3倍以上になります。そのため、硬X線による光電子スペクトルには一般的なXPSでは知り得なかった多くの情報が含まれます。表面分析とはXPSとはTOF-SIMSとはAESとは表面分析トピックスクラブ・ファイへ会員登録後、ソフトウェアアップデートファイルやカタログなどのダウンロードができます。ログイン新規会員登録お問い合わせ資料請求やお見積もり、修理・メンテナンスなどについても、お気軽にお問い合わせください。ELECTRONICS。