Technology本サイトはCookieを使用しています。引続き本サイトをご覧いただく場合、お客様は当社によるCookieの使用に同意されたものとさせて頂きます。詳細はこちらからご覧ください。technologyAmkorの大規模なスタックCSP(SCSP)製造インフラを活用し最新のチップスタック技術をタイムリーに各製造拠点に展開することで、お客様にトータルコストの削減を提案します。高集積かつ複雑なデバイス積層に関して、これまで多くのお客様の課題解決に貢献して参りました。スタックCSPは、高密度な薄型コア基板、先端材料(薄膜ダイアタッチ接着剤、微細フィラーエポキシモールド樹脂など)とともに最先端のウェハ研磨、ダイアタッチ、ワイヤボンディングおよびモールド技術を用いて、従来のファインピッチBGA(FBGA)に複数のデバイスを積層します。これらの高度な組立技術と設計やテストの専門技術を組み合わせることで、歩留まりとパッケージ取付け高さの要件を満たしながら、最大16までのアクティブチップを積層可能です。Technology採用情報|プライバシーポリシー|リーガル|サイトマップ|お問合せ/ロケーション|。