あらゆる手段で集積度を向上MOSトランジスタ技術を抜本的に刷新チップ面積1cm2当たりのトランジスタ個数の推移。MOSトランジスタの微細化を2020年ごろまで継続することによって、これまで1チップに集積できなかったさまざまな半導体チップやモジュールが集積可能となる。写真はIntel社の32nm世代のマイクロプロセサ。15nm世代や8nm世代の写真は、32nm世代の写真を複数並べるなどしたもの。トランジスタの個数はIBM社の資料を参考にした。「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。