itLinkedInPocketCopyHuaweiはカメラをディスプレイに埋め込んだフルスクリーンのスマートフォンを発売する予定です。これは6インチのディスプレイの上部に穴を開けて、カメラを埋め込む方式で、2018年Q4頃に発売を計画しています。iPhoneXではディスプレイにU字型のノッチを作ることで対応しましたが、Huaweiは更に一歩進んだ方針を採用します。...Huawei社octa-coreのチップを発表Huawei社は、octa-coreのkirin920を発表しました。2019年3月にスマートフォン用5Gチップを発売Huaweiは2019年3月に5G向けのチップを発売する計画を立てています。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。