リップルの情報を中心に定期的に更新します。リップルの情報を中心に定期的に更新します。>2020年01月12日15:00他社に続きサムスンは3nm半導体プロトタイプを明らかにカテゴリその他gcuigzquComment(0)Intelは、12月中旬に、同社が2029年までに2nmおよび1.4nm半導体の設計を予定していることを明らかにしました。同じ時期に、CanaanとBitmainは、TSMCベースの5nmチップを搭載した新しい採掘リグを明らかにすると報告しました。現在、サムスンはチップメーカーが最初の3nm(GAAFET)プロトタイプの作成に成功したことを明らかにしたため、競争は激化しています。サムスンは5nmプロセスよりも先を行っていることを示しており、2030年までに最も支配的なチップメーカーになることを望んでいます。TSMCは5nmプロセスに多額の投資を行っていますが、サムスンの3nm半導体プロトタイプが登場します2019年後半には、ビットコインマイニングリグのメーカーが一連の新しい高性能マイニングリグを生産しました。2019年のマイニングデバイスが従来の5倍の速さであると報告しました。