Environment:セキュアな実行環境)に統合し、セキュアなIoTエッジ・デバイスとクラウド・エッジ間接続を実現しました。RT600クロスオーバー・プロセッサは、新しいセキュリティ機能と性能を最大の特長としています。組み込みシステム・セキュリティに対する多層アプローチNXPは長年蓄積したセキュリティに関するノウハウを活用し、業界で唯一の多層かつハードウェアベースの保護スキームを提供しています。この多層セキュリティ・アプローチは物理的ランタイム保護に極めて重要で、以下の機能により組み込みシステムを保護します。Cortex-M33コア、メモリ保護ユニット(MPU)を組み合わせ、リソースやデータに対する特権ベース・アクセス向けのハードウェアベース・メモリ・マップ分離により物理的ランタイム保護を確保します。Leesは、次のようにコメントしています。「IoTにより、コネクテッド・ワールドの可能性は驚くべき広がりを見せています。セキュリティとプロセッシングに関する深い専門知識、ソフトウェア・エコシステム、広範なポートフォリオを通じ、NXPはIoTセキュリティ分野の革新的で利用しやすい先進技術をすべての開発者に提供する上でユニークな地位を確立しています」。ユニークなセキュリティ機能の強化デバイスの信頼性確立の基礎となっているのが、デバイス固有の鍵を使用して不変のハードウェア「root-of-trust」を生成するNXPのROMベース・セキュア・ブート・プロセスです。Function(PUF)により、こうした鍵をオンデマンドでローカルに生成できます。これにより、エンドユーザーとOEM企業間のクローズド・ループ・トランザクションが可能になり、セキュアでない可能性のある環境で第三者による鍵の処理を阻止します。オプションとして、従来からのヒューズベースの方法による鍵注入が可能です。PUFを画期的に採用することでデバイス固有の秘密鍵を生成し、複数のエッジ間やクラウド・エッジ間の通信向けの対称/非対称暗号化を強化します。Engine(DICE)セキュリティ規格を通じて強化されています。Secret(UDS)の機密性を保証します。TLS最適化済みライブラリによる最大256ビット対称暗号化/ハッシング(AES-256/SHA2-256)をサポートします。Ronco氏は、次のようにコメントしています。「コネクテッド・デバイスの爆発的増加を継続させるためには、こうしたデバイスにおけるユーザー・トラストの強化が必要です。Architecture(PSA)の設計原理を採用し、Cortex-M性能効率の可能性を拡げるNXPの新Cortex-M33ベース製品からも明白です」。MCUに対する大幅な性能向上(それぞれ15%超~65%の向上)を実現しました。Cortex-M33の主要機能の1つは専用コプロセッサ・インターフェースで、密接合コプロセッサの効率的な統合とフル・エコシステムとツールチェーンの互換性維持を可能にしながらも、CPUのプロセッシング機能を拡張します。フィルタリングなどの主要ML/DSP機能を加速するコプロセッサを実装するためにこうした機能を活用し、Cortex-M33上での通常の実行に比べ、10倍もの性能向上を実現しました。コプロセッサはさらに、カスタマー・コード・ポータビリティを簡素化するため、定評あるCMSIS-DSPライブラリ・コール(API)を活用しています。CoreMarkTM/mAという超低消費電力で、業界をリードする性能を提供します。SRAMの高集積オンチップ・メモリは、複雑なエッジ・アプリケーションの高効率実行を可能にします。ユーザー定義タスクのオフロードと実行のためのNXPの自動プログラマブル・ロジック・ユニットは、拡張リアルタイム並列処理機能を提供します。LPC5500シリーズの詳細については、日本語プレスリリースをご覧ください。DSP、最大4.5MBの共有オンチップSRAMを搭載し、高効率ローカル・オーディオ・プリプロセッシング、イマ―シブな(没入型)3Dオーディオ再生、音声対応エクスペリエンスを可能にします。ML性能は4個の32ビットMAC、ベクターFPU、256ビット・ワイド・アクセス・バスのほか、専用活性化関数(ジグモイド伝達関数など)向けのDSP拡張により、DSP内部でさらに強化されています。RT600シリーズの詳細については、日本語プレスリリースをご覧ください。MicrosystemsのCoreGuardTM技術を将来のプラットフォームに組み込むため、同社と提携しました。CoreGuardは事前設定済みセキュリティ・ルールを侵害するインストラクションを即座にブロックするハードウェアベースのアクティブ防御セキュリティIPで、ソフトウェア脆弱性とネットワークベース攻撃に対する組み込みプロセッサの防御を可能にします。詳細については、英語プレスリリースをご覧ください。TechConのNXPブース(ブース番号:620)に最新のエッジ・コンピューティング・ソリューションを出展します。Via、パビリオン2、レベル0、ストリートB、ブース261)で、ML向けインダストリアルIoTソリューションのデモを実施します。Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。(日本語)をご覧ください。Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。Ltdまたは子会社の商標または登録商標です。