(TSMC)からチップを入手しています。情報筋によると、CanaanはTSMCとSamsungの両方の半導体を使用しており、InnosiliconもSamsungチップを活用しているとの報告があります。TSMCは、12月末にBitmainとCanaanの両方が5nm装備のマシンを2020年にリリースすると主張しました。Economyが報じた報道によると、SamsungはGAAFET設計に基づいた最初の3nmプロセスを生産した。ナノメートル(nm)サイズの比較では、人の髪の毛1本の幅は80,000〜100,000ナノメートルです。Around(GAAFET)テクノロジーに基づく世界初のプロトタイプ3nmプロセスを生産したことを明らかにしました。このプロセスは、7nmおよび5nmチップの作成に使用される従来のFinFETプロセスとは異なります。3nmが5nm半導体よりも33%優れていることを強調しています。CanaanとBitmainの5nm装備マイニングリグの生産に関する最後のレポートで、5nmチップのパフォーマンスは7nm先行モデルよりも15%優れていることが言及されました。ソースは、TSMCが5nm製造にかなり投資されていることを強調していますまた、5nmチップの大部分は台湾メーカーのものです。レポートは、AppleがTSMCの5nm容量の3分の2をすでに確保していることを強調しています。これは、ビットコインマイニングメーカーが残りの供給を競うか、サムスンの3nm製造に目を向けなければならないことを意味します。Canaanの初期世代のAvalonminerチップ。nmの半導体のサイズの違いは、密度とパフォーマンスの実行がトランジスタサイズに必ずしも比例しないことです。プロセスノードを縮小する場合、パフォーマンスの向上は通常、各世代のチップ間で10〜20%です。通常、単一のマイニングリグにはこれらのチップが数百個あり、ハッシュ生成はチップ上のコアの数に基づいています。FinFET半導体を使用していました。BM1387チップを使用しています。Bitmainの初期世代のAntminerチップ。s)は、189個の16nmチップを使用していました。2019年、採掘リグの製造業者が使用したチップのサイズと、単一ユニットが使用しているチップの数を正確に知ることははるかに困難です。最近の会社からのマイニングリグの仕様では、各マシンで使用されているチップの数、チップサイズ、または半導体を製造した鋳物工場の詳細は示されていません。最大のマイニングチップメーカーのプレスリリースでは、サムスンまたはTSMCからチップが提供されたときに10nmまたは7nmの技術を活用し、明かすことを明らかにすることがあります。バイヤーは、ユニットのチップサイズと各リグに含まれるチップの数を調べるために、新しいマイニングデバイスが流通市場でレビューされるのを待つ必要があります。5nmおよび3nmを装備したビットコインマイナーは、SHA256ハッシュレートを大幅に向上させるはずです。仕様情報が不足しているにもかかわらず、一般的に、採掘リグは年を追うごとに高速化しています。5nmおよび3nmチップの導入は、ビットコインの繁栄するASIC業界を強化し、SHA256全体のハッシュレートを大幅に向上させるはずです。s)に達し、成長を続けています。5nmおよび3nmの半導体と高速コアにより、ビットコインマイニングリグのパフォーマンスの向上は、2020年後半までに15〜33%増加する可能性があります。●テレグラム始めました!https://t.me/joinchat/F-7ftRCH5u_8J7k2JUM1rw●無料でLINE@で有益情報を随時流しています。Tweetコメントするこのブログにコメントするにはログインが必要です。さんログアウトこの記事には許可ユーザしかコメントができません。