(1/2)光送受信器の構造と性能向上(スケーリング)について解説する。チャンネル化の3つの方向性がある。半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」では、カンファレンスの前々日に「チュートリアル(Tutorial)」と呼ぶ技術セミナーを開催している。2017年12月に開催されたIEDMでは、6件のチュートリアルが開催された。Interconnects(次世代光接続に向けたシリコンフォトニクス)」が興味深かったので、その概要をシリーズでお届けしている。Campenhout氏である。講演の内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、講演の内容を適宜、補足している。前回と前々回では、光源である半導体レーザーとシリコン光導波路を結合する技術をご紹介した。今回は、光送受信器(光トランシーバー)の構造(アーキテクチャ)と性能向上(スケーリング)手法を解説する。シリコンCMOS回路チップ、光受信器(フォトダイオード)、光ファイバー(単体あるいはアレイ)、基板となるシリコンインターポーザーなどで構成される。光送受信器のモジュールと、電気信号のスイッチであるASICあるいはFPGAは、1つのパッケージにまとめて収容される。