Unibodyに留められた底ケースから次のネジを10本外します。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順2取付台タブを外すため、底ケースをわずかに持ち上げて、デバイス本体の背中側に向けて押します。作業前の注意点として、放電を防ぐためロジックボードからバッテリーコネクターの接続を外してください。ジャーの平面側先端を使って、ロジックボード上のソケットからバッテリーコネクターを持ち上げます。ファンファンコネクタを基板上のソケットからファンコネクタを引き抜きます。コネクタの接続を外すには、ファンケーブルのワイヤ下からスパッジャーでツイストしながら作業をすると上手くいきます。ファンのソケットとファンのコネクタは2番目、3番目の画像で確認できます。ジャーを使ってファンのコネクタをまっすぐソケットから引き抜く際に、基板に付いているプラスチックのファンソケットを壊さないようご注意ください。基板のレイアウトは2番目の画像で確認できますが、お手元のデバイスのデザインと若干異なることがあるかもしれません。ファンソケットは同じはずです。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順5次の3本のネジを外します。翻訳コメントを追加コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順6上部ケースからファンを取り出します。基板ディスプレイデータケーブルのロックに固定されたプラスチックのタブを掴んで、コンピューターのDC-Inサイドに向けて回転させます。ディスプレイデータケーブルのコネクタを基板と並行に引っ張ります。コネクタを上向きに引っ張らないでください。コネクタにダメージを与えてしまいます。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順8ディスプレイデータケーブルのブラケットに上部ケースを固定している2本のネジを外します。mmプラスネジー1本ディスプレイデータケーブルのブラケットを上部ケースから持ち上げます。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順9スパッジャーの平面側先端を使って、サブウーファーと右側スピーカーのコネクタを基板から引き上げます。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順10カメラケーブルコネクタを光学ドライブ側に向けて引っ張り、基板から接続を外します。このソケットはメタル製で簡単に曲がってしまいます。コネクタを基板上のソケットと接続させる前に、位置を合わせて確認してください。翻訳コメント1件コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順11スパッジャーの平面側先端を使って、光学ドライブ、ハードドライブ、トラックパッドケーブルコネクタを基板から引き抜きます。翻訳コメントを追加コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順12爪先やスパッジャーの先端を使って、キーボードリボンケーブル用のZIFソケット上の固定用ケーブルを引き上げて裏返します。キーボード用リボンケーブルをソケットからスライドさせるには、スパッジャーを使ってください。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順13キーボードバックライト用のリボンケーブルソケットから黒色のテープで小さな一片を剥がします。翻訳コメント1件コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順14スパッジャーの先端を使って、キーボードバックライト用のリボンケーブル用のZIFソケット上の固定ブラップケーブルを引き上げて裏返します。ジャーを使って、ソケットからキーボードのバックライトリボンケーブルをスライドします。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順15スパッジャーの平面側先端を使って、基板からバッテリーインディケーター用ケーブルコネクタを引き抜きます。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順16スパッジャーの先端を使って、上部ケースに留められた接着剤からマイクを引き上げます。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順17次のネジを外します。翻訳コメント1件コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順18基板を取り出す前にバッテリーを取り出す必要はありませんが、基板を簡単に安全に取り出しやすくなります。バッテリーを残す場合は、基板をバーコード付近のバッテリーケース側に向けて曲げないようにご注意ください。上部ケースにバッテリーを固定している次のトライポイントネジを外します。上部ケースからバッテリーを取り出します。翻訳コメント1件コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順19上部ケースの横側がクリアになるまで、基板を左側から持ち上げます。上部ケースサイドから基板を持ち上げて取り出します。DC-Inボードが絡まないようにご注意ください。プラスネジを4本外します。これらの各ネジの下にバネが付いています。翻訳コメントを追加コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順21基板からヒートシンクをゆっくりと持ち上げます。ヒートシンクを基板上に再装着す流際は、新しい放熱グリスを取り付けてください。放熱グリスの塗布方法のガイドを参照してください。基板マイクケーブルコネクタと左側スピーカーケーブルコネクタを覆っているテープを剥がします。翻訳コメントを追加コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順23スパッジャーの平面側先端を使って、基板から左側スピーカーのコネクタを引き抜きます。翻訳コメントを追加コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順24スパッジャーの平面側先端を使って、基板からマイクケーブルのコネクタを引き抜きます。翻訳コメント1件コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順25基板に左側スピーカーとマイクアセンブリを固定している接着剤をゆっくりと剥がします。件のコメントコメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順26基板上のソケットからDC-Inボードのコネクタを引っ張り、DC-Inボードの接続を外します。翻訳コメントを追加コメントを追加コメントを追加キャンセル1024手順27RAMから両側タブを同時に押して、チップの両側にあるタブを外します。これらのタブはチップを固定しており、外すと”カチ’と音がします。RAMチップが取り出せたら、ソケットからまっすぐ引き出してください。2番目のRAMチップが搭載されている場合は、この手順を繰り返してください。翻訳コメント1件コメントを追加コメントを追加キャンセル1024もう少しです!デバイスを再組み立てする際は、これらのインストラクションを逆の順番に従って作業を進めてください。終わりにデバイスを再組み立てする際は、これらのインストラクションを逆の順番に従って作業を進めてください。このガイドを終了できませんでした。人々がこのガイドを完成させました。返信コメントをさらに表示するコメントを追加キャンセル1024このガイドを埋め込みご自身のサイト/フォーラムに小さなウィジェットとしてこのガイドを埋め込むには、サイズを選択し下のコードをコピーしてください。もとでライセンスされています。