富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。Research社は2019年12月3日、ウェーハ周辺部におけるエッチングプロセスの均一性を高めることのできる新ソリューションを発表した。新ソリューションはエッチングソリューション「Corvus」とプラスマ・ベベル洗浄ソリューション「Coronus」システムを組み合わせることで実現される。極端な変化(非連続性)を滑らかのものとすることで、歩留りの改善を図ることができる。Metal」などに組み込まれる。同ソリューションはウェーハ内でもプロセス結果の偏りをなくし、同一ウェーハ内に製造されるチップの均一性を高めると同時に、歩留りを向上させる。部のフィルム、ポリマの残渣を除去、さらに、表面粗さ、エッチングダメージを除去できる。それらを起因とする欠陥発生、歩留り低下を防ぐことができる。これらを組み合わせていくことで、チップの歩留り向上を実現する。