助成を受け、研究・開発に取り組んでおります。レーザ精密加工のエキスパートとして、お客様に最適なソリューションのご提案をします穴あけ、スクライビング、ダイシング、マーキング等のレーザ加工に、より精密な微細加工を実現するには、レーザのパルス幅とレーザビーム品質(M2)の項目が最も重要となります。レーザ加工による加工材料の熱影響層(HAZ)は、一般にパルス幅の平方根に比例して広くなります。単位面積当たりにどれだけのエネルギが集光できるか(レーザフルーエンス:J/cm2)も大切で、集光特性を示すレーザビーム品質が悪ければ、レーザの集光性能は低下しHAZも増加し加工品質は劣化します。等々の効果が期待されます。レーザ装置およびその周辺の光学機器は他の加工道具と比べて高価であり、製造コストに見合う相当の効果が期待できないと、レーザ装置の導入は難しいのが現状であります。Laserを開発しました。このレーザ装置を高精細な微細加工用のマスターレーザと位置づけ、お客様からの頂きました加工仕様に対しまして、その加工材料に適した最適なレーザ加工パラメータを確立し、必要機能のみの“低価格単機能レーザ装置”を製造・販売します。単機能レーザ装置を搭載しましたレーザ加工装置の製造・販売の展開を進めます。ソフト開発等を育て発展してまいりました。本レーザ事業は、レーザ精密微細加工のエキスパートとして、お客様に最適なソリューションをご提案・ご提供いたします。NanoSystemSolutions.Inc.,。