インラインやバッチ装置のような、高圧・中圧スプレー装置でご利用いただけるよう開発された水系洗浄剤です。200はあらゆるタイプのフラックス残渣を電子基板、セラミックハイブリッド、パワーモジュール、リードフレームから除去することができます。ワイヤーボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、最高の清浄度要求を満たすことができます。200は容易にフィルタリングされ洗浄液の長寿命化、低メンテナンスと洗浄剤の低コストを可能にします。200は表面に残留物を残さず簡単にリンスすることができます。200は引火点を持たないため、防爆設備を必要とせず、全てのスプレー機器で使用できます。200はワイヤーボンディング及びコーティング工程のための高洗浄レベルを保障します。ハロゲン化合物を含みません。キャリア社長メッセージグローバルテクニカルセンタ。