標準品として平板での販売を開始する。PEEKは、カーボンナノファイバーを添加したPEEKを圧縮成形したもので、ESD(静電気帯電防止)特性として表面抵抗率106~9Ωの半導電性が付与されている。同製品はフィラーであるカーボンナノファイバーの添加量が4%以下と少ないことから、切削加工用母材としてナチュラルPEEKと同等の加工性を持つことに加え、圧縮成形品のため母材内部における繊維の配向(添加された繊維が同方向に揃う現象で、ソリの原因となる)が少なく、このため加工後に優れた低ソリ性を発揮するのが特長。同社では、帯電防止特性が要求される、ICチップトレイ、ICウエハガイドやICウエハチャックといった半導体製造装置向けに需要開拓を進めていく方針である。押出成形が困難な大型製品といった用途に最適」としている。PEEKは、縦横が200mm、厚みは10mm/20mm/30mmの3種類を標準品とし、最大600mm角のサイズまで対応が可能。10mmの板材で40,000円程度を予定しており、その他のサイズについては個別に対応する。要望により丸棒形状にも対応が可能。発売初年度の売上目標は5000万円程度を見込んでいる。UPIPBIPITPIPEEKPEIPESPPSFillerPBi-am株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)は、樹脂メーカーから供給される材料に対して、各種フィラーを配合した特殊コンパウンド材料の開発・販売を行っています。PBi-amは、グループ企業である佐藤ライト工業株式会社と連携し、材料開発から射出成形完成品までの一貫生産にも対応いたします。佐藤グループ佐藤グループは、樹脂加工をメイン事業とし、顧客の要求に対応すべく独自の要素技術の研究・開発および蓄積に邁進しております。