BGA616kajiwaratsuyoshiAMP評価基板の製作で設計した回路の製作を行った。今回の基板の削り出しにはガラスエポキシを用いた。製作した基板のウラ面これから、この基板を用いて今回実装したAMPの評価を行う。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。*サイト次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。WordPressツールバーへスキップログイン登録FollowFollow。