富士通と富士通研究所は、SiC基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を開発した。両社によれば、同技術の開発は世界で初めてだという。HEMTの放熱に同技術を活用することで、高出力での安定動作が可能になるとする。この先は会員の登録が必要です。世界最大のファウンドリーが日本で求人エレキ世界最大のファウンドリーが日本で求人あらゆるプロセスで顧客ニーズに対応セキュリティも万全な新IoT向けマイコン毎月更新。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。掲載している情報は、記事執筆時点のものです。