株式会社ひびきのシステムラボLSI設計・製造なら株式会社ひびきのシステムラボにお任せください。御社の技術課題に真摯に取り組み解決へと導きます。近年の技術高度化に伴い高密度実装のニーズが高まっており、各社ともに実装面積の削減に向け努力をされていると思います。そのような技術的課題へのソリューションとして、当社はSIP(シリコンインターポーザ)による3次元実装技術を保有しております。)を一貫してサポート致します。ンドに1対1で接続されています。ICをダイボンディングし周辺ランドにワイヤーボンディングします。基板中央にはIC裏面パッド接続ランドも設けてあります。接続パターンを短くできるようになっております。当社にてワイヤーボンディング加工も承っております。