技術テクダイヤ社員による会社公式ブログ。マネジメントの体験談や失敗談も。ものづくりを楽しむ社員たちがリレー形式で幅広くお伝えします。5Gの普及により通信の高速化は進みますが、データの高速処理で発生する熱量が大きくなるため、半導体基板には高い放熱性と高い絶縁性が求められています。そこで従来のセラミックに代わり注目されるのが、アルミナ基板です。1年が経つのは、とっても早いですね!気が付けばもう12月。年末といえば大掃除です!毎日掃除をしていても、大掃除となると、普段は手を付けない場所まで、しっかりと掃除をします。社内も掃除を行うのですが、クリーンルームの大掃除は、半日以上かけて行います。テクダイヤの通常のディスペンサーノズルは電子機器(スマートフォンなど)の製造工程には欠かせない、細部への接着剤塗布に使用されています。電子機器の小型化に伴い、さらに狭所への塗布が求められていました。そこで開発したのが、「先端スーパーロングノズル」。細部への正確で安定した塗布を実現しました。半導体の基板を切断するための一手法であるダイヤモンドスクライビングの始まりは、ガラス切断に始まる。硬いものでも傷をつけると、その傷を起点として破壊されることはありふれた現象であるから、板状のガラスをダイヤモンドのような硬いもので傷をつけて割る「ガラス切り」を誰が始めたのか探ることは難しい。半導体が世に生まれ、その基板を切るためにダイヤモンドが用いられたことはある意味自然の流れだろう。テクダイヤの金属加工の技術力が詰まった、「ディスペンサーノズル」。電子部品への接着剤塗布に使用されます。ノズル先端の直径は0.03mm。これは人間の髪の毛(約0.08mm)よりも細いです。従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。