2018年6月13日ohara.yuji皆さんこんにちは。パッケージ設計課の佐々谷です。前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。リードタイプ表面実装型BGA軽く思い出していただいたところで、ここからは、半導体パッケージの種類についてお話します。<挿入型パッケージの特徴と種類>プリント基板やソケットに差し込むタイプのパッケージは、リードの足が出た形状が基本です。単体のトランジスタやダイオードも同様の形状ですね。私たちパッケージ設計課で設計しなくなったタイプの半導体パッケージですが、ここから半導体パッケージが始まりました。挿入型パッケージの中でもSIPからDIPへ進化することでピン数が倍増していることが分かります。Package)SIPDIP<表面実装型リードタイプパッケージ特徴と種類>市場からの要求で「基板の両面に部品を搭載したい」、「基板を小さくしたいのでパッケージを小さくしてほしい」との要求から生まれたパッケージが、表面実装型リードタイプです。挿入型に比べパッケージの低背化とピン数を増やすため、DIPの表面実装型のSOPやピン数を増やした4方向から足が出ているタイプQFP、さらに面積を小さくするためリードをなくしたタイプのQFNがあります。package)SOPQFPQFN<表面実装型BGAタイプパッケージ特徴と種類>市場から「表面実装型リードタイプよりも更にパッケージを小さくしてほしい」、「ピン数を増やしてほしい」との要求から生まれたパッケージが表面実装型BGAタイプです。パッケージの裏面に格子状にピンを配置しているのが特徴です。表面実装型リードタイプに比べパッケージが小型化されピン数も格段に上がったパッケージです。パッケージの裏面にはんだボールが付いているBGAが主流ですが、剣山のようにピンを立てたPGAやはんだボールを付けないLGAがあります。昔はパソコンのCPUはPGAが主流でした。今はBGAやソケットと組み合わせたLGAが主流のようです。Array)BGA今回は、代表的な半導体パッケージの種類を紹介しました。この他にも半導体パッケージの厚みで名前が変わったり、機能の違いでタイプが異なったりと多様化がさらに進んでいます。今回ご紹介した種類以外にもたくさん存在します。半導体パッケージの数以上に多数のエピソード(開発秘話)があります。これはまた別の機会に紹介させていただきます。前回ブログ(パッケージって何?)はこちらWTIメールマガジンの配信(無料)WTIエンジニアが携わる技術内容や日々の業務に関わる情報などを毎週お届けしているブログ記事は、メールマガジンでも購読できます。ブログのサンプル記事はこちらWTIメールマガジンの登録・メールアドレス変更・配信停止はこちらWTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。»WTI社員と社長ブログ、テクノシェルパのブログです。お役立ち情報満載です。由来やロゴのコンセプトなどを掲載しています新卒採用情報はこちらへどうぞ中途採用情報はこちらへどうぞ技術者不足の時代、技術者は「雇う」から「創る」へわかりやすい技術解説です。