富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。HEMTの表面に、放熱性の高いダイヤモンド膜を形成する技術を開発したことを発表した。レーダーシステムに用いるトランジスタは、長距離対応にともなう高出力化のため発熱量が増大する。装置の簡素化・小型化が課題となっている。HEMTの裏面側から効率的に放熱させることに成功しているが、より高い放熱効果を得るためには、表面側にも放熱に優れたダイヤモンド膜を形成する技術が必要となる。HEMTを破壊してしまうという問題があった。HEMTの表面に放熱性の高いダイヤモンド膜を形成する技術を開発し、動作時の発熱量を40%低減することに成功した。HEMTを利用したレーダーシステムの小型化が可能となる。HEMTの表面全体に直径数nm程度の極めて微小なナノダイヤモンド粒子を配置する。配置した粒子に取り込ませることができるようになる。このダイヤモンド形成時の圧力やダイヤモンドの原料となるメタンガスの濃度によってメタンガスが受け取る熱エネルギーが変化することに着目し、低温条件でありながら特定の方向を向いたナノダイヤモンド粒子を選択的に大きくできることを見出した。これにより、ナノダイヤモンドを1000倍大きなμmサイズのダイヤモンドへと変化させることが可能となる。HEMTの放熱を効率よく行うことができるようになる。