2018年6月13日ohara.yuji皆さま初めまして、応用機器設計部パッケージ設計課の佐々谷です。私たちの課は読んでそのまま半導体のパッケージ設計がメインの課です。いわゆる、ICやLSIのパッケージの設計を担当しています。半導体パッケージ何??って方もおられると思いますので簡単に説明しますと、半導体パッケージとは、半導体素子自体を外部から保護する樹脂部分と、半導体素子を電気的に接続するための外部端子から構成されたもののことです。電気製品を分解すると大抵回路基板がありますが、この基板に付いているいろんな部品の中で、見た目でいうと黒い四角い物体から4方向に足(リード)が出ているあれです。この半導体パッケージについてもう少し詳しくお話しましょう。半導体パッケージに要求される機能は、半導体チップの保護、接続端子の保持、半導体チップの放熱、実装性などがあげられます。半導体パッケージはこれらの機能を満足しながら小型化を実現することが非常に重要です。身近な例で言うと、最初の携帯電話がショルダーバッグのごとく肩から吊り下げる巨大(?)な箱で、その大きさに反して機能は単なる電話だけであったものが、今ではスマホです。スマホがありとあらゆる機能を持つのはみなさんが一番ご存知ですよね。このように、半導体パッケージの小型化と高機能化が近年の電気製品の進化を支えているんです。最近ではアクセサリーや衣類の如く身につけられるウェラアブル製品も出てきましたが、これも半導体パッケージの小型化があってのことです。次に、半導体パッケージの歴史を見てみましょう。初期の半導体パッケージは挿入型と呼ばれるものでした。リードタイプ表面実装型BGAこれら各世代の半導体パッケージには様々な種類がありますが、それらの設計にWTIは長年携わってきました。今回は、簡単な半導体パッケージの歴史でとどめておきます。次回はパッケージの種類を紹介しますので、楽しみにお待ちください。WTIメールマガジンの配信(無料)WTIエンジニアが携わる技術内容や日々の業務に関わる情報などを毎週お届けしているブログ記事は、メールマガジンでも購読できます。ブログのサンプル記事はこちらWTIメールマガジンの登録・メールアドレス変更・配信停止はこちらWTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。»WTI社員と社長ブログ、テクノシェルパのブログです。お役立ち情報満載です。由来やロゴのコンセプトなどを掲載しています新卒採用情報はこちらへどうぞ中途採用情報はこちらへどうぞ技術者不足の時代、技術者は「雇う」から「創る」へわかりやすい技術解説です。