三菱基板穴あけ用レーザー加工機「GTW4シリーズ」発売のお知らせニュースリリース掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。三菱基板穴あけ用レーザー加工機「GTW4シリーズ」発売のお知らせリリース全文(PDF:259KB)前のページへ戻る印刷用ページへこのページ三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナーおよび高出力レーザー発振器の搭載により生産性をより向上させた「GTW4シリーズ」を4月22日に発売します。Show2013)」(6月5日〜7日、於:東京ビッグサイト)に出展します。Reader(無料配布)が必要です。Systemsのホームページからダウンロードしてください。ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。