102的衬底104透出。在衬底104上相互隔离的LED110通过基板106上的金属连接124串联起来。相邻发光二极管110之间有一条深槽108一直刻蚀至衬底104,使各个LED相互电隔离。每个LED110通常是台面形的,它包括一个N层112,一个发光层114,一个P层116,一个N触点118,一个P触点120。相邻的发光二极管110通过覆晶焊点122连接到金属层124上,金属层124制作在基板106上。N触点118连接起来,从而使整个LED阵列通过基板106串联起来。如铅/锡(Pb/Sn)或金/锡(Au/Sn),或者其它金属如金(Au)或铟(In)。112及金属124层转移到子基板106上并散发到外壳上(在图中未显示)。drawings).光130从衬底104发出。