ならびに該組成物を用いて熱伝導性フィルムを提供すること。【解決手段】(A)バインダー樹脂と、(B1)窒化ホウ素粉末15〜70重量%と、(B2)セラミックス粉末(但し、窒化ホウ素粉末を除く。)5〜50重量%と、(B3)多孔質吸湿剤(但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。)5〜30重量%とを含有する(但し、バインダー樹脂(A)と窒化ホウ素粉末(B1)とセラミックス粉末(B2)と多孔質吸湿剤(B3)との合計を100重量%とする。熱伝導性フィルムに関する。発熱部材から発生する熱を逃がすため、該発熱部材と筐体などとの間に、放熱部材として熱伝導性フィルムが介設されている。得られるが、熱可塑性樹脂は金属材料などの無機物と比較して熱伝導性が低い。得ようとする試みが広くなされている(例えば、特許文献1参照)。して、無機フィラー(例:黒鉛)および金属フィラー(例:アルミニウム、銅)などの導電性かつ熱伝導性のフィラーが用いられる。ところが、このようなフィラーを含有する樹脂組成物は導電性を示してしまうため、電気・電子部品などの電気絶縁性が要求される用途では利用範囲が制限されてしまう。して上記導電性フィラーを使用することは困難であることから、窒化アルミニウムや酸化アルミニウムなどのセラミック系無機粉末が用いられることが多い(例えば、特許文献2および3参照)。【0005】しかしながら、窒化アルミニウムや酸化アルミニウムは誘電率が高いため、これを単に含有する熱伝導性フィルムは、電気絶縁性に関する性能が未だ充分ではなく、電気・電子部品などの電気絶縁性が要求される用途では利用範囲が制限されてしまう。用いた場合には、該組成物を介して水分が電気・電子部品などの発熱部材内に浸入することで発熱部材が変質または腐食するおそれがある。Luminescence)素子〕では、このことは大きな問題となる。この問題に対しては、吸湿剤としてアルカリ土類金属酸化物を用いることでその吸湿性を付与しようとする試みが広くなされている(例えば、特許文献4参照)。【0007】しかしながら、アルカリ土類金属酸化物は吸湿することで、強いアルカリ性を示すアルカリ土類金属水酸化物を与える。このようなアルカリ土類金属水酸化物は他の部材(例:発熱部材)を腐食することがあり、また電気絶縁性を悪化させることもある。本発明は、上記の従来技術に存在する課題を解決しようとするものである。ならびに該組成物から得られる熱伝導性フィルムを提供することにある。本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、窒化ホウ素粉末/セラミックス粉末(例:窒化アルミニウム、酸化アルミニウム)/多孔質吸湿剤/バインダー樹脂をそれぞれ特定量用いることにより、吸湿性を有し、誘電率および熱伝導率に優れたフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。【0011】すなわち、本発明は以下の[1]〜[11]に関する。【0012】[1](A)バインダー樹脂と、(B1)窒化ホウ素粉末15〜70重量%と、(B2)セラミックス粉末(但し、窒化ホウ素粉末を除く。)5〜50重量%と、(B3)多孔質吸湿剤(但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。)5〜30重量%とを含有する(但し、バインダー樹脂(A)と窒化ホウ素粉末(B1)とセラミックス粉末(B2)と多孔質吸湿剤(B3)との合計を100重量%とする。形成される熱伝導性樹脂層を少なくとも一層有することを特徴とする吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。おいて、体積固有抵抗値が1.0×109Ω・cm以上であり、かつ熱伝導率が1.0W/m・K以上であることを特徴とする前記[7]に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。【0020】[9]膜厚が10〜300μmの範囲にあることを特徴とする前記[7]または[8]に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。なる単層フィルムであることを特徴とする前記[7]〜[9]の何れか1項に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。【0022】[11]放熱部材として用いられることを特徴とする前記[7]〜[10]の何れか1項に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。ならびに該組成物から得られる熱伝導性フィルムが提供される。本発明の熱伝導性フィルムは前記特性を有するため、水分により変質または腐食するおそれがある電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすための放熱部材として、好適に用いることができる。)を少なくとも一層有する熱伝導性フィルムについて、好適な態様も含めて具体的に説明する。バインダー樹脂(A)および特定無機粉末(B)を必須成分として含有し、さらに分散剤、溶剤および添加剤などを任意成分として含有してもよい。特定無機粉末(B)は、窒化ホウ素粉末(B1)とセラミックス粉末(B2)(但し、窒化ホウ素粉末を除く。)と多孔質吸湿剤(B3)(但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。《バインダー樹脂(A)》バインダー樹脂(A)としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル系重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、これらの重合体にカルボキシル基やエポキシ基などの官能基を付与した重合体、シリコーンゴム、天然ゴムなどが挙げられる。取り扱い性、塗工性および柔軟性の観点から、アクリル系重合体を好ましく用いることができる。【0027】なお、アクリル系重合体とは、(メタ)アクリル酸エステルの単独重合体または共重合体の総称であり、具体的には(メタ)アクリル酸エステル由来の構成単位を、全構成単位中に50〜100重量%含有する重合体のことを示す。【0028】アクリル系重合体の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは10000〜400000、より好ましくは20000〜200000、特に好ましくは30000〜160000である。取り扱い性が劣る傾向がある。Mwは、モノマーの共重合割合および重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。Mwは、後述する実施例に記載の条件下で測定される値である。【0029】アクリル系重合体は、(メタ)アクリル酸エステル、および必要に応じて他の単量体を重合することにより製造することができる。アクリル系重合体を製造するに際して、重合開始剤を用いることが好ましい。【0030】−(メタ)アクリル酸エステル−(メタ)アクリル酸エステルは、下記一般式(1)で表される。式(1)中、Zは水素原子またはメチル基を表し、Rは1価の有機基を表す。上記一般式(1)で表される(メタ)アクリル酸エステルとしては、アルキル(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、フェノキシアルキル(メタ)アクリレート、アルコキシアルキル(メタ)アクリレート、エポキシ基含有(メタ)アクリレート、シクロアルキル(メタ)アクリレート、ポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【0034】アルキル(メタ)アクリレートとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【0035】ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとしては、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【0036】フェノキシアルキル(メタ)アクリレートとしては、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【0037】アルコキシアルキル(メタ)アクリレートとしては、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、2−プロポキシエチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−メトキシブチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【0038】エポキシ基含有(メタ)アクリレートとしては、グリシジル(メタ)アクリレート、β−メチルグリシジル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【0039】シクロアルキル(メタ)アクリレートとしては、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【0040】ポリアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレートとしては、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどが挙げられる。【0041】また、(メタ)アクリル酸エステルとしては、末端に(メタ)アクリロイル基を有する、ポリメチル(メタ)アクリレート、ポリブチル(メタ)アクリレートなどのマクロモノマー類を挙げることもできる。【0042】これらの(メタ)アクリル酸エステルの中では、アルキル(メタ)アクリレートおよびヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、ブチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレートおよび2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートが特に好ましい。【0043】(メタ)アクリル酸エステルは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。(メタ)アクリル酸エステル由来の構成単位は、通常は50重量%以上、好ましくは70重量%以上、より好ましくは90重量%以上含まれる。【0045】−他の単量体−(メタ)アクリル酸エステルとともに使用可能な他の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類;(メタ)アクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類;1,3−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類;(メタ)アクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸;イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸;ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類;末端に(メタ)アクリロイル基を有する、ポリスチレン、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。他の単量体は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。【0046】−重合開始剤−重合開始剤としては、N,N'−アゾビスイソブチロニトリル、4−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物;ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−メチル−[4'−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オンなどのカルボニル化合物;ジt−ブチルパーオキサイド、ジt−ヘキシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などが挙げられる。重合開始剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。特定無機粉末(B)は、窒化ホウ素粉末(B1)とセラミックス粉末(B2)(但し、窒化ホウ素粉末を除く。)と多孔質吸湿剤(B3)(但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。【0048】<窒化ホウ素粉末(B1)>窒化ホウ素粉末(B1)を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた電気絶縁性および熱伝導性を付与することができる。窒化ホウ素粉末(B1)としては、凝集粒状、その結晶が平らな鱗片状(平板状)の窒化ホウ素が挙げられるが、凝集粒状の窒化ホウ素が好ましい。窒化ホウ素の形状は、通常は鱗片状であるため、その面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率に比べて約20倍優れているという異方性がある。フィルム成形した場合には、通常は窒化ホウ素の鱗片状結晶がフィルムの面方向に配向するので、フィルムの厚み方向の熱伝導率が低くなる。フィルム成形した場合には、凝集粒状の窒化ホウ素は配向性がないので、フィルムの厚み方向の熱伝導率を確保することができる。窒化ホウ素粉末(B1)の50重量%平均粒子径(D50)は、1.0〜50.0μmの範囲にあることが好ましく、3.0〜40.0μmの範囲にあることがより好ましく、3.0〜20.0μmの範囲にあることが特に好ましい。D50が前記範囲にあると、窒化ホウ素粉末(B1)などの固形分を高密度に充填することができる。ここでD50とは、粒度分布を有する粉末において、該粉末を粒子径の小さいものから累積して、累積量が全粉末量の50重量%になる粒子径をいう。【0051】<セラミックス粉末(B2)>セラミックス粉末(B2)(但し、窒化ホウ素粉末を除く。)を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた熱伝導性および強靭性を付与することができる。金属酸化物;炭化ケイ素、炭化ホウ素などの金属炭化物;ダイヤモンドなどの絶縁性炭素材料などからなる粉末が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。【0052】これらの中では、粒度分布の制御が容易で、熱伝導性に優れることから、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および炭化ホウ素から選ばれる1種以上の無機化合物からなる粉末が好ましい。微小粒子とが複合化した複合粒子状などが挙げられる。【0054】セラミックス粉末(B2)とバインダー樹脂(A)との密着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、セラミックス粉末(B2)はシラン処理剤などの表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としてば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などが挙げられる。表面処理方法としては、従来公知の処理方法を利用できる。【0055】セラミックス粉末(B2)の50重量%平均粒子径(D50)は、1.0〜30.0μmの範囲にあることが好ましく、2.0〜10.0μmの範囲にあることがより好ましい。D50が前記範囲にあると、セラミックス粉末(B2)などの固形分を高密度に充填することができる。【0056】<多孔質吸湿剤(B3)>多孔質吸湿剤(B3)(但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。熱伝導性フィルム中の残留水分量を低減し、また該フィルムに優れた吸湿性(例:フィルムを通過する水分を吸着する。)を付与することができる。多孔質吸湿剤(B3)としては、A型シリカゲル、B型シリカゲル、アルミナゲル、シリカアルミナゲル、天然ゼオライト、合成ゼオライトなどの、水分を吸着しても液体にならない多孔質吸湿剤が好ましい。多孔質吸湿剤(B3)は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。吸湿剤としてアルカリ土類金属酸化物(例:酸化カルシウム)を用いると、吸湿により強いアルカリ性を示すアルカリ土類金属水酸化物が生成するため、発熱部材が腐食する、あるいはフィルムの電気絶縁性が悪化することがある。多孔質吸湿剤(B3)の比表面積は、好ましくは100m2/g以上、より好ましくは200m2/g以上である。比表面積は大きいほど好ましいため上限は特にないが、その上限は、通常は800m2/g程度である。多孔質吸湿剤(B3)の比表面積はBET比表面積であり、JIS−K6221に準拠し、窒素吸着法によって測定される。多孔質吸湿剤(B3)の50重量%平均粒子径(D50)は、1.0〜40.0μmの範囲にあることが好ましく、3.0〜20.0μmの範囲にあることがより好ましい。D50が前記範囲にあると、多孔質吸湿剤(B3)などの固形分を高密度に充填することができる。多孔質吸湿剤(B3)の粉末形状は、不定形状など特に限定されない。粉末の平均粒子径を調整するために分級処理を行ってもよい。分級処理としては、風力式分級機や篩い分け装置などを用いることができる。おいて、バインダー樹脂(A)、窒化ホウ素粉末(B1)、セラミックス粉末(B2)および多孔質吸湿剤(B3)の含有量は、下記範囲にあることを特徴とする。量%、多孔質吸湿剤(B3)は5〜20重量%の範囲で含まれることが特に好ましい。【0064】また、バインダー樹脂(A)と窒化ホウ素粉末(B1)とセラミックス粉末(B2)と多孔質吸湿剤(B3)との合計100重量%に対して、バインダー樹脂(A)は、1〜40重量%の範囲で含まれることが好ましく、5〜30重量%の範囲で含まれることがより好ましく、5〜25重量%の範囲で含まれることが特に好ましい。【0065】バインダー樹脂(A)、窒化ホウ素粉末(B1)、セラミックス粉末(B2)および多孔質吸湿剤(B3)が上記範囲で含まれることにより、吸湿性を有し、電気絶縁性および熱伝導性のバランスに優れたフィルムを得ることが出来る。分散剤を含有してもよい。分散剤としては、シランカップリング剤などが挙げられる。シランカップリング剤としては、下記一般式(2)で表される化合物;3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリヘキシルシランなどのメタクリロキシ基含有シラン化合物などが挙げられる。式(2)中、pは3〜20、好ましくは4〜16の整数、mは1〜3の整数、nは1〜3の整数、aは1〜3の整数である。これらの中では、n−ブチルトリメトキシシラン、n−デシルトリメトキシシラン、n−ヘキサデシルトリメトキシシラン、n−デシルジメチルメトキシシラン、n−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、n−ブチルトリエトキシシラン、n−デシルトリエトキシシラン、n−ヘキサデシルトリエトキシシラン、n−デシルエチルジエトキシシラン、n−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、n−ブチルトリプロポキシシラン、n−デシルトリプロポキシシラン、n−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。分散剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。おいて、上記分散剤を用いる場合、その含有量は、バインダー樹脂(A)および特定無機粉末(B)の合計100重量部に対して、好ましくは0.1〜5.0重量部、より好ましくは0.5〜3.0重量部である。その塗工性が向上することから、さらに溶剤を含有してもよい。適度な粘性を付与することができ、乾燥処理により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい。上記溶剤としては、標準沸点(1気圧における沸点)が60〜200°Cの範囲にある、ケトン類、アルコール類およびエステル類(以下、これらを「特定溶剤」ともいう。上記特定溶剤としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;n−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類;酢酸−n−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類;乳酸エチル、乳酸−n−ブチルなどの乳酸エステル類などが挙げられる。【0073】これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−3−エトキシプロピオネートおよび乳酸エチルが好ましい。上記特定溶剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。溶剤を用いてもよく、例えば、テレビン油、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールおよびベンジルアルコールが挙げられる。おいて、上記溶剤を用いる場合、その含有量は、バインダー樹脂(A)および特定無機粉末(B)の合計100重量部に対して、好ましくは10〜70重量部、より好ましくは20〜60重量部である。本発明の目的を損なわない範囲で、特定無機粉末(B)以外の無機粉末を含有してもよい。添加剤を含有してもよい。バインダー樹脂(A)、特定無機粉末(B)ならびに必要に応じて用いられる分散剤、溶剤および添加剤などの任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ビーズミルまたはサンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。何れの形状の組成物でも構わないが、フィルムへの成形性などの観点から、ペースト状組成物であることが好ましい。粘度は、1〜20Pa・sであることが好ましく、3〜15Pa・sであることがより好ましい。形成される熱伝導性樹脂層を少なくとも一層有する。本発明の熱伝導性フィルムは、熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであってもよく、熱伝導性樹脂層を二層以上有する多層フィルムであってもよく、熱伝導性樹脂層と他の樹脂組成物からなる層とを有する二層以上の多層フィルムであってもよい。【0080】これらの中では、本発明の熱伝導性フィルムは、その製造を簡易かつ迅速にできることから、熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであることが好ましい。強靭性と、熱源・発熱部材などの被接着物に対する優れた密着性とを兼ね備えたものとなる。本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値は、通常は1.0×109Ω・cm以上、好ましくは1.0×1010Ω・cm以上、より好ましくは1.0×1011Ω・cm以上である。体積固有抵抗値が前記値未満であると電気絶縁性が充分でない場合がある。体積固有抵抗値は高いほど好ましいため上限は特にないが、その上限は、通常は1.0×1015Ω・cm程度である。本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱伝導性樹脂層の熱伝導率は、通常は1.0W/m・K以上、好ましくは1.5W/m・K以上である。熱伝導率が前記値未満であると、熱伝導性フィルムを放熱部材として用いた場合に、その熱伝導性が不充分となることがある。熱伝導率は高いほど好ましいため上限は特にないが、その上限は、通常は10.0W/m・K程度である。【0083】なお、熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値および熱伝導率は、後述する実施例に記載の条件下で測定される値である。本発明の熱伝導性フィルムの膜厚は、通常は10〜300μm、好ましくは10〜100μm、より好ましくは20〜80μmである。膜厚(熱伝導性樹脂層が二層以上ある場合はその合計の膜厚)の割合は、通常は20〜80%、好ましくは30〜70%の範囲にある。膜厚または割合が前記範囲を下回ると、熱伝導性フィルムの電気絶縁性が低下することがある。膜厚または割合が前記範囲を上回ると、キャスト塗工方式で生産する場合には、溶剤を充分に除去することが困難になってくるため、例えば、薄いフィルムを張り合わせて厚みを確保するなどの工程が必要になり、生産性が落ちることがある。そのままフィルム状に成形して製造することができる。支持フィルム上に塗布して熱伝導性樹脂層を形成し、該樹脂層を支持フィルムから剥離することにより製造することもできる。他の樹脂組成物の塗布を複数回行うことにより、二層以上の多層フィルムを製造することもできる。形成されたフィルムは、転写フィルムとして用いることができる。なる熱伝導性樹脂層を有する。形成されたカバーフィルムを有していてもよい。以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。塗布することができる。転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)などのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。支持フィルムの膜厚は、通常は20〜100μmである。支持フィルム表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、熱源・発熱部材などの被接着物への転写工程において、支持フィルムからの熱伝導性樹脂層の剥離操作を容易に行うことができる。保護するために、該樹脂層上にカバーフィルムが設けられていてもよい。前記カバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。これにより、転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。【0091】カバーフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどが挙げられる。【0092】カバーフィルムの膜厚は、通常は20〜100μmである。カバーフィルム表面には離型処理が施されていてもよい。これによりカバーフィルムの剥離操作を容易に行うことができる。支持フィルムとの密着力よりも小さいことが好ましい。支持フィルム上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。熱伝導性樹脂層を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい(例えば10μm以上の)塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。塗膜の乾燥条件としては、例えば50〜150°Cで0.5〜30分程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合(熱伝導性樹脂層中の溶剤の含有量)は、通常は2重量%以内である。上述のようにして形成される熱伝導性樹脂層の膜厚は、通常は10〜300μm、好ましくは10〜100μm、より好ましくは20〜80μmである。熱伝導性を確保することができる。本発明の熱伝導性フィルムは吸湿性に優れるとともに、体積固有抵抗値および熱伝導率が通常は上述の範囲にある熱伝導性樹脂層を有するため電気絶縁性および熱伝導性に優れる。熱部材として好適に用いることができる。具体的には、本発明の吸湿性に優れた熱伝導性フィルムは、家電製品、OA機器部品、AV機器部品などの水分により変質または腐食するおそれがある発熱部材に対する放熱部材として好適に用いることができる。水分により変質または腐食しやすい有機EL発光素子近傍で発生する熱を逃がすための放熱部材として好適に用いることができる。熱伝導性フィルムについて実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例および比較例中の「部」および「%」は、特記しない限り、「重量部」および「重量%」を示す。【0101】<重量平均分子量(Mw)の測定方法>バインダー樹脂(アクリル系重合体)の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC、東ソー(株)製、商品名:HLC−8220GPC)を用いて、ポリスチレン換算で測定した値である。1u、温度波分析法により測定)を用いて、下記実施例または比較例で得られた平均膜厚50μmの熱伝導性フィルムの熱伝導率(W/m・K)を測定した。ModelΣ−5」を用いて測定した。下記実施例または比較例で得られた熱伝導性フィルムを用いて5cm×5cm×50μmのフィルムを作製し、該フィルムを温度23°C・湿度65%の恒温恒湿層内に保管し、24時間後のフィルムの重量増加量を測定した。このフィルムの重量増加量を吸湿量とした。〔合成例1〕バインダー樹脂の合成ブチルメタクリレート30部、エチルヘキシルメタクリレート30部、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート20部およびN,N’−アゾビスイソブチロニトリル0.75部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。攪拌後、80°Cで3時間重合させ、さらにN,N’−アゾビスイソブチロニトリル0.25部を加えて1時間重合させ、100°Cで1時間重合を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は重合率が99%であり、このポリマー溶液から析出したアクリル系重合体(以下「バインダー樹脂(A1)」ともいう。)のMwは81000であり、300°Cでの熱重量減少率は5重量%であった。用いて、上記(2)体積固有抵抗値に従い、熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値を測定した。評価結果を表1に示す。PETフィルムからなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布して塗膜を形成し、該塗膜を100°Cで5分間乾燥して溶剤を完全に除去することにより、平均膜厚50μmの熱伝導性樹脂層を支持フィルム上に形成した。支持フィルムから熱伝導性樹脂層を剥離し、該樹脂層からなる熱伝導性フィルムを得た。この熱伝導性フィルムを用いて、上記(1)熱伝導率および(3)吸湿量に従い、熱伝導性フィルムの熱伝導率および吸湿量を測定した。評価結果を表1に示す。【0109】[実施例2〜8、比較例1〜3]実施例1において、バインダー樹脂(A)および特定無機粉末(B)を表1記載の組成で用いたこと以外は実施例1と同様に行った。評価結果を表1に示す。【請求項1】(A)バインダー樹脂と、(B1)窒化ホウ素粉末15〜70重量%と、(B2)セラミックス粉末(但し、窒化ホウ素粉末を除く。)5〜50重量%と、(B3)多孔質吸湿剤(但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。)5〜30重量%とを含有する(但し、バインダー樹脂(A)と窒化ホウ素粉末(B1)とセラミックス粉末(B2)と多孔質吸湿剤(B3)との合計を100重量%とする。形成される熱伝導性樹脂層を少なくとも一層有することを特徴とする吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。体積固有抵抗値が1.0×109Ω・cm以上であり、かつ熱伝導率が1.0W/m・K以上であることを特徴とする請求項7に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。膜厚が10〜300μmの範囲にあることを特徴とする請求項7または8に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。なる単層フィルムであることを特徴とする請求項7〜9の何れか1項に記載の吸湿性に優れた熱伝導性フィルム。ekouhou.net。