売買収という産業全体の動き、ファンドリを含む半導体メーカー、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。価格:85,000円+税(Win/Mac対応ディスク1枚・PDFデータ)書籍版に掲載した装置別の市場の他に、企業別データをPDFファイルでまとめた。世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の速い半導体業界の動向をいち早く反映!CD-ROMは、書籍版の全ページをPDFデータとして収録したほか、全ラインをExcelデータとしても収録しました。新工場・新ラインの抽出及び生産品目別に工場・ラインをピックアップする機能により、新設ラインを一目でチェックしたり、品目別に各社のラインを横並びにするなどの分析が可能となります。・大型の事業買収を次々に仕掛け、ここ数年世界の半導体業界の主役となっているのが中国である。いった関連産業といった川下の動きまでを分析している。・また、IC設計、パッケージング、ファンドリといった業態ごとの動きもまとめている。分析も掲載、この一冊で中国の半導体産業の全体動向が把握できるものとなっている。※PDFデータは書籍と同内容となります。アプリケーション別さらにシステムメーカの半導体提携戦略までを網羅し、新しい業界構造が一望できる1冊としている。徹底的に調査分析し明確化している。定価:78,000円(税別)※PDFデータは書籍と同内容となります。世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の速い半導体産業の動向をいち早く反映!CD-ROMは、書籍版の全ページをPDFデータとして収録したほか、全ラインをExcelデータとしても収録しました。新工場・新ラインの抽出及び生産品目別に工場・ラインをピックアップする機能により、新設ラインを一目でチェックしたり、品目別に各社のラインを横並びにするなどの分析が可能となります。売買収という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。※PDFデータは書籍と同内容となります。バンプ/めっきといった材料(約15分野)、リソグラフィ工程、成膜工程、エッチング工程、めっき工程、バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置(16分野)の市場動向、企業シェアを徹底分析。Mac対応ディスク1枚)書籍版に掲載した装置別市場の他に、企業別のPDFデータを収録。Mac対応ディスク1枚・PDFデータ)書籍版に掲載した装置別の市場の他に、企業別データをpdfファイルでまとめた。価格:78,000円(税別)※PDFデータは書籍と同内容となります。世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の速い半導体産業の動向をいち早く反映!CD-ROMは、書籍版の全ページをPDFデータとして収録したほか、全ラインをExcelデータとしても収録しました。新工場・新ラインの抽出及び生産品目別に工場・ラインをピックアップする機能により、新設ラインを一目でチェックしたり、品目別に各社のラインを横並びにするなどの分析が可能となります。※PDFデータは書籍と同内容となります。※PDFデータは書籍と同内容となります。Mac対応ディスク1枚・PDFデータ)書籍版に掲載した装置別の市場の他に、企業別データをpdfファイルでまとめた。世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の速い半導体産業の動向をいち早く反映!CD-ROMは、書籍版に掲載した全ラインを収録し、新工場・新ラインの抽出及び生産品目別に工場・ラインをピックアップする機能により、新設ラインを一目でチェックしたり、品目別に各社のラインを横並びにするなどの分析が可能。