技術分野[0001]この発明は、信号の不要反射を抑制する終端器に関するものである。背景技術[0002]終端器は、例えば、通信機器などの高周波回路の入出力端子に取り付けられる電子機器である。終端器は、高周波回路から出力された信号が内部の信号導体に入力されると、損失性部材によって、信号導体を流れる信号の電力を損失させることで、高周波回路への不要な信号の反射を抑制する。[0003]以下の特許文献1には、損失性部材として電力無反射器が分配器に複数個接続されている先端開放型の終端器が開示されている。発明が解決しようとする課題[0005]従来の終端器は以上のように構成されているので、複数の損失性部材である電力無反射器によって信号の電力を損失させることができる。先端開放型の終端器では、損失性部材で発生した熱を逃がすことが困難であり、熱がこもってしまうという課題があった。耐電力性を高めるために、分配器の分配数を増やすと、回路のサイズが大きくなる。分配器の分配数を増やすことなく、耐電力性を高めるために、損失性部材のサイズを大きくすると、損失性部材が有する周波数特性の影響が大きくなるため、使用可能な周波数帯域を広げることが困難であるという課題があった。[0006]この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、熱のこもりを抑えることができるとともに、耐電力性を高め、かつ、使用可能な周波数帯域を広げることができる終端器を得ることを目的とする。課題を解決するための手段[0007]この発明に係る終端器は、誘電体で形成されている誘電体基板と、誘電体基板の第1の層に配置され、入力端から出力端に至る途中で2分岐されている箇所を少なくとも1つ以上有している信号導体と、誘電体基板の第2の層に配置されている地導体と、信号導体の分岐箇所から第1及び第2の出力端に至る第1及び第2の分岐導体の一部とそれぞれ重なるように配置され、第1及び第2の分岐導体を流れる信号の電力を損失させる損失性部材と、第1及び第2の出力端のそれぞれと地導体との間を接続する接続部材とを備え、第1の分岐導体が90度の電気長を有する遅延回路を含んでいるようにしたものである。発明の効果[0008]この発明によれば、誘電体基板の第1の層に配置され、入力端から出力端に至る途中で2分岐されている箇所を少なくとも1つ以上有している信号導体と、誘電体基板の第2の層に配置されている地導体と、信号導体の分岐箇所から第1及び第2の出力端に至る第1及び第2の分岐導体の一部とそれぞれ重なるように配置され、第1及び第2の分岐導体を流れる信号の電力を損失させる損失性部材と、第1及び第2の出力端のそれぞれと地導体との間を接続する接続部材とを備え、第1の分岐導体が90度の電気長を有する遅延回路を含んでいるように構成したので、熱のこもりを抑えることができるとともに、耐電力性を高め、かつ、使用可能な周波数帯域を広げることができる効果がある。この発明の実施の形態1による終端器を示す上面図である。この発明の実施の形態1による終端器を示す断面図である。従来の終端器を示す上面図である。この発明の実施の形態1による他の終端器を示す断面図である。この発明の実施の形態1による他の終端器を示す上面図である。この発明の実施の形態2による終端器を示す上面図である。この発明の実施の形態3による終端器を示す上面図である。この発明の実施の形態4による終端器を示す上面図である。この発明の実施の形態5による終端器を示す上面図である。この発明の実施の形態5による他の終端器を示す上面図である。この発明の実施の形態6による終端器を示す断面図である。この発明の実施の形態7による終端器を示す断面図である。この発明の実施の形態7による終端器における表面1aの上面図である。この発明の実施の形態7による終端器における内層1c-1の上面図である。この発明の実施の形態7による終端器における内層1c-2の上面図である。この発明の実施の形態7による終端器における内層1c-3の上面図である。この発明の実施の形態7による終端器における裏面1bの上面図である。この発明の実施の形態7による他の終端器を示す断面図である。この発明の実施の形態8による終端器における表面1aの上面図である。この発明の実施の形態8による終端器における内層1c-1の上面図である。この発明の実施の形態8による終端器における内層1c-2の上面図である。この発明の実施の形態8による終端器における内層1c-3の上面図である。この発明の実施の形態8による終端器における裏面1bの上面図である。この発明の実施の形態9による終端器を示す断面図である。この発明の実施の形態9による他の終端器を示す断面図である。この発明の実施の形態9による他の終端器を示す断面図である。ビアホールにおけるy方向の位置ずれを示す説明図である。発明を実施するための形態[0010]以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面にしたがって説明する。[0011]実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による終端器を示す上面図であり、図2はこの発明の実施の形態1による終端器を示す断面図である。図1及び図2において、誘電体基板1は誘電体で形成されている基板である。信号導体2は誘電体基板1の表面1a(第1の層)に配置されており、入力端2aから出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4に至る途中で2分岐されている箇所を有している。出力端2b-1,2b-4は第1の出力端であり、出力端2b-2,2b-3は第2の出力端である。[0012]信号導体2は、少なくとも2分岐されていればよいが、図1では、信号導体2が4分岐されている例を示している。このため、図1の例では、信号導体2は、3つの分岐箇所として、分岐部3a,3b,3cを有している。[0013]分岐導体4-1は信号導体2の分岐部3bから出力端2b-1に至る信号導体2における第1の分岐導体である。分岐導体4-2は信号導体2の分岐部3bから出力端2b-2に至る信号導体2における第2の分岐導体である。分岐導体4-3は信号導体2の分岐部3cから出力端2b-3に至る信号導体2における第2の分岐導体である。分岐導体4-4は信号導体2の分岐部3cから出力端2b-4に至る信号導体2における第1の分岐導体である。[0014]地導体5は誘電体基板1の裏面1b(第2の層)の全面に亘って配置されている導体である。損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4は例えば抵抗などを含んでいる部材である。損失性部材6-1は分岐導体4-1の一部と重なるように配置され、分岐導体4-1を流れる信号の電力を損失させる部材である。損失性部材6-2は分岐導体4-2の一部と重なるように配置され、分岐導体4-2を流れる信号の電力を損失させる部材である。損失性部材6-3は分岐導体4-3の一部と重なるように配置され、分岐導体4-3を流れる信号の電力を損失させる部材である。損失性部材6-4は分岐導体4-4の一部と重なるように配置され、分岐導体4-4を流れる信号の電力を損失させる部材である。[0015]ビアホール7-1は信号導体2の出力端2b-1と地導体5との間を接続する接続部材である。ビアホール7-2は信号導体2の出力端2b-2と地導体5との間を接続する接続部材である。ビアホール7-3は信号導体2の出力端2b-3と地導体5との間を接続する接続部材である。ビアホール7-4は信号導体2の出力端2b-4と地導体5との間を接続する接続部材である。[0016]遅延回路8-1は90度の電気長を有する遅延回路であり、遅延回路8-1は分岐導体4-1に含まれている回路である。遅延回路8-2は90度の電気長を有する遅延回路であり、遅延回路8-2は分岐導体4-4に含まれている回路である。遅延回路8-1,8-2が有する90度の電気長は、信号導体2の入力端2aから入力される信号の波長の4分の1の長さである。[0017]次に動作について説明する。信号導体2の入力端2aから入力された信号は、信号導体2を伝搬する。信号導体2を伝搬する信号の電力は、分岐部3aで2分配される。分岐部3aで2分配された一方の信号の電力は、分岐部3bで2分配され、分岐部3aで2分配された他方の信号の電力は、分岐部3cで2分配される。これにより、信号導体2の入力端2aから入力された信号の電力は4分配され、電力が4分配された信号は、分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4をそれぞれ伝搬する。[0018]分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4を伝搬された信号は、信号導体2の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4に到達するが、分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4を伝搬された信号の電力の一部は、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4によって損失される。分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4を伝搬された信号の電力は、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4に印加され、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4に印加された信号の電力は、主に熱に変換されて損失される。[0019]このとき、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4から発生された熱は、分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4、出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4及びビアホール7-1,7-2,7-3,7-4を通じて地導体5に到達する。地導体5は、誘電体基板1の裏面1bの全面に亘って配置されているため、大きな面積を有している。地導体5は、熱伝導性が高い導体である。このため、地導体5は、放熱性が高い部材である。したがって、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4から発生された熱は、地導体5から効率よく放出される。[0020]この実施の形態1の終端器は、信号導体2の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4が、ビアホール7-1,7-2,7-3,7-4を介して、地導体5と接続されていることを特徴の1つとしているので、地導体5から効率よく熱を放出することができる。このような特徴を有していない終端器(以下、従来の終端器と称する)は、図3に示すような構成となる。図3は従来の終端器を示す上面図である。図3において、図1と同一符号は同一または相当部分を示している。[0021]従来の終端器は、図3に示すように、信号導体2の分岐導体4-5,4-6に損失性部材6-5,6-6が接続されている。損失性部材6-5,6-6には、低インピーダンスとなるように、分岐導体4-5,4-6よりも線路幅が広い分岐導体4-7,4-8が接続されている。終端器が図3のように構成されている場合、損失性部材6-5,6-6の入力部分に熱が集中する。[0022]図3の終端器では、誘電体基板1と信号導体2が、損失性部材6-5,6-6の入力部分から発生した熱の放熱経路となるが、誘電体基板1は、この実施の形態1の終端器における地導体5と比べて熱伝導性が低いため、地導体5と比べて放熱性が低い。信号導体2は、熱伝導性が高い導体であるが、地導体5と比べて面積が狭いため、地導体5と比べて放熱性が低い。このため、従来の終端器は、この実施の形態1の終端器と比べて、損失性部材6-5,6-6の入力部分から発生した熱を逃がすことが難しく、熱がこもってしまうことがある。[0023]損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4によって、信号の電力の全てが熱に変換されず、一部の信号の電力が熱に変換されないことがある。損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4によって電力が熱に変換されていない信号は、分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4からビアホール7-1,7-2,7-3,7-4を通じて地導体5に到達する。地導体5に到達した信号は、地導体5に反射する。地導体5に反射された信号は、ビアホール7-1,7-2,7-3,7-4を通じて分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4に到達し、分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4を伝搬する。[0024]ここで、分岐導体4-1は、90度の電気長を有する遅延回路8-1を含んでいる。このため、信号導体2の分岐部3bから分岐導体4-1を通って出力端2b-1に至る信号は、分岐導体4-1に含まれている遅延回路8-1によって位相が90度遅れる。地導体5から反射することで、出力端2b-1から分岐導体4-1を通って分岐部3bに至る信号は、分岐導体4-1に含まれている遅延回路8-1によって位相が90度遅れる。[0025]これにより、地導体5から反射することで、出力端2b-1から分岐導体4-1を通って分岐部3bに到達した反射信号の位相は、出力端2b-2から分岐導体4-2を通って分岐部3bに到達した反射信号の位相と比べて180度遅れている。分岐導体4-1を通過して分岐部3bに到達した反射信号と、分岐導体4-2を通過して分岐部3bに到達した反射信号とは逆相になる。このため、分岐導体4-1を通過して分岐部3bに到達した反射信号と、分岐導体4-2を通過して分岐部3bに到達した反射信号とは、逆相で合成されるため、互いに打ち消し合うようになる。したがって、これらの反射信号は、信号導体2の分岐部3aにはほとんど到達しなくなり、反射信号の増加に伴う反射特性の劣化が抑えられる。これにより、耐電力性を高めるために、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4のサイズを大きくしても、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4が有する周波数特性の影響が小さくなるため、使用可能な周波数帯域を広げることができる。[0026]また、分岐導体4-4は、90度の電気長を有する遅延回路8-2を含んでいる。このため、信号導体2の分岐部3cから分岐導体4-4を通って出力端2b-4に至る信号は、分岐導体4-4に含まれている遅延回路8-2によって位相が90度遅れる。地導体5から反射することで、出力端2b-4から分岐導体4-4を通って分岐部3cに至る信号は、分岐導体4-4に含まれている遅延回路8-2によって位相が90度遅れる。[0027]これにより、地導体5から反射することで、出力端2b-4から分岐導体4-4を通って分岐部3cに到達した反射信号の位相は、出力端2b-3から分岐導体4-3を通って分岐部3cに到達した反射信号の位相と比べて180度遅れている。分岐導体4-4を通過して分岐部3cに到達した反射信号と、分岐導体4-3を通過して分岐部3cに到達した反射信号とは逆相になる。このため、分岐導体4-4を通過して分岐部3cに到達した反射信号と、分岐導体4-3を通過して分岐部3cに到達した反射信号とは、逆相で合成されるため、互いに打ち消し合うようになる。したがって、これらの反射信号は、信号導体2の分岐部3aにはほとんど到達しなくなり、反射信号の増加に伴う反射特性の劣化が抑えられるため、使用可能な周波数帯域を広げることができる。[0028]以上で明らかなように、この実施の形態1によれば、信号導体2における分岐導体4-1,4-2の一部とそれぞれ重なるように配置され、分岐導体4-1,4-2を流れる信号の電力を損失させる損失性部材6-1,6-2と、信号導体2の出力端2b-1,2b-2のそれぞれと地導体5との間を接続するビアホール7-1,7-2とを備え、分岐導体4-1が90度の電気長を有する遅延回路8-1を含んでいるように構成したので、熱のこもりを抑えることができるとともに、耐電力性を高め、かつ、使用可能な周波数帯域を広げることができる効果を奏する。この実施の形態1によれば、信号導体2における分岐導体4-3,4-4の一部とそれぞれ重なるように配置され、分岐導体4-3,4-4を流れる信号の電力を損失させる損失性部材6-3,6-4と、信号導体2の出力端2b-3,2b-4のそれぞれと地導体5との間を接続するビアホール7-3,7-4とを備え、分岐導体4-4が90度の電気長を有する遅延回路8-2を含んでいるように構成したので、熱のこもりを抑えることができるとともに、耐電力性を高め、かつ、使用可能な周波数帯域を広げることができる効果を奏する。[0029]この実施の形態1では、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4が分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4の一部を覆うように、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4を配置している例を示しているが、これに限るものではない。図4はこの発明の実施の形態1による他の終端器を示す断面図である。図4の例では、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4が誘電体基板1の表面1aの上に形成されてから、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4の上に分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4が配置されている。[0030]この実施の形態1では、信号導体2が4分岐されている例を示しているが、信号導体2は、少なくとも2分岐されていればよい。信号導体2が2分岐されている導体であれば、信号導体2は、1つの分岐部3aを有していればよい。この場合、信号導体2の分岐導体は、分岐導体4-1,4-2の2つとなり、信号導体2の出力端は、出力端2b-1,2b-2の2つとなる。[0031]この実施の形態1では、分岐導体4-1,4-4が90度の電気長を有する遅延回路8-1,8-2を含んでいる例を示しているが、図5に示すように、さらに、分岐部3aと分岐部3cの間の信号導体2が、90度の電気長を有する遅延回路8-3を含んでいるようにしてもよい。図5はこの発明の実施の形態1による他の終端器を示す上面図である。これにより、分岐部3b,3cにおいて、反射信号が完全に打ち消されずに、反射信号が分岐部3aに到達する場合でも、遅延回路8-3によって、分岐部3bから分岐部3aに到達した反射信号と、分岐部3cから分岐部3aに到達した反射信号とが逆相で合成される。このため、分岐部3bから分岐部3aに到達した反射信号と、分岐部3cから分岐部3aに到達した反射信号とは、互いに打ち消し合うようになり、これらの反射信号が入力端2aにほとんど出力されなくなる。したがって、さらに、反射信号の増加に伴う反射特性の劣化が抑えられるため、使用可能な周波数帯域を広げることができる。[0032]実施の形態2.上記実施の形態1では、信号導体2の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4が、ビアホール7-1,7-2,7-3,7-4と接続されている例を示している。この実施の形態2では、分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4がT字状に2分岐されて、各々の分岐先である2つの出力端2bがビアホール7とそれぞれ接続されるようにしてもよい。[0033]図6はこの発明の実施の形態2による終端器を示す上面図である。図6において、図1と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。第1の分岐導体である分岐導体4-1はT字状に2分岐されており、一方の分岐先である出力端2b-1aはビアホール7-1aと接続され、他方の分岐先である出力端2b-1bはビアホール7-1bと接続されている。分岐導体4-1の分岐箇所から出力端2b-1aに至る第1の方向(-x方向)と、分岐導体4-1の分岐箇所から出力端2b-1bに至る第2の方向(+x方向)とが、分岐導体4-1の分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向(+y方向)と直交しており、かつ、第1の方向と第2の方向が反対方向である。[0034]第2の分岐導体である分岐導体4-2はT字状に2分岐されており、一方の分岐先である出力端2b-2aはビアホール7-2aと接続され、他方の分岐先である出力端2b-2bはビアホール7-2bと接続されている。分岐導体4-2の分岐箇所から出力端2b-2aに至る第3の方向(-x方向)と、分岐導体4-2の分岐箇所から出力端2b-2bに至る第4の方向(+x方向)とが、分岐導体4-2の分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向(+y方向)と直交しており、かつ、第3の方向と第4の方向が反対方向である。[0035]第2の分岐導体である分岐導体4-3はT字状に2分岐されており、一方の分岐先である出力端2b-3aはビアホール7-3aと接続され、他方の分岐先である出力端2b-3bはビアホール7-3bと接続されている。分岐導体4-3の分岐箇所から出力端2b-3aに至る第3の方向(-x方向)と、分岐導体4-3の分岐箇所から出力端2b-3bに至る第4の方向(+x方向)とが、分岐導体4-3の分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向(+y方向)と直交しており、かつ、第3の方向と第4の方向が反対方向である。[0036]第1の分岐導体である分岐導体4-4はT字状に2分岐されており、一方の分岐先である出力端2b-4aはビアホール7-4aと接続され、他方の分岐先である出力端2b-4bはビアホール7-4bと接続されている。分岐導体4-4の分岐箇所から出力端2b-4aに至る第1の方向(-x方向)と、分岐導体4-4の分岐箇所から出力端2b-4bに至る第2の方向(+x方向)とが、分岐導体4-4の分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向(+y方向)と直交しており、かつ、第1の方向と第2の方向が反対方向である。[0037]次に動作について説明する。6-1,6-2,6-3,6-4のサイズが同じで、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4におけるy方向の位置が同じであるとする。この場合、上記実施の形態1では、ビアホール7-1,7-2,7-3,7-4におけるy方向の位置にばらつきが生じていれば、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4の出力側から地導体5までの距離にばらつきが生じる。損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4の出力側から地導体5までの距離にばらつきが生じると、分岐導体4-1,4-4が遅延回路8-1,8-2を含んでいたとしても、分岐部3b,3cにおいて、2つの反射信号の位相が完全な逆相にならなくなる。したがって、2つの反射信号を打ち消すことができなくなり、反射特性が劣化する。[0038]この実施の形態2においても、ビアホール7-1a,7-1bにおけるy方向の位置と、ビアホール7-2a,7-2bにおけるy方向の位置とにばらつきが生じている場合、損失性部材6-1の出力側から地導体5までの距離と、損失性部材6-2の出力側から地導体5までの距離とにばらつきが生じる。ビアホール7-3a,7-3bにおけるy方向の位置と、ビアホール7-4a,7-4bにおけるy方向の位置とにばらつきが生じている場合、損失性部材6-3の出力側から地導体5までの距離と、損失性部材6-4の出力側から地導体5までの距離とにばらつきが生じる。[0039]しかし、この実施の形態2では、第1の分岐導体である分岐導体4-1(または4-4)は、T字状に2分岐されて、一方の分岐先である出力端2b-1a(または2b-4a)が-x方向に伸びて、他方の分岐先である出力端2b-1b(または2b-4b)が+x方向に伸びている。第2の分岐導体である分岐導体4-2(または4-3)は、T字状に2分岐されて、一方の分岐先である出力端2b-2a(または2b-3a)が-x方向に伸びて、他方の分岐先である出力端2b-2b(または2b-3b)が+x方向に伸びている。このため、ビアホール7-1a,7-1b(または7-4a,7-4b)におけるy方向の位置と、ビアホール7-2a,7-2b(または7-3a,7-3b)におけるy方向の位置とにばらつきが生じている場合でも、そのばらつきの影響が減少される。[0040]具体的には、以下の通りである。ここでは、分岐導体4-1と分岐導体4-2に着目して説明するが、分岐導体4-3と分岐導体4-4についても同様である。図27はビアホールにおけるy方向の位置ずれを示す説明図である。図27において、y1は図1のビアホール7-1におけるy方向の位置及び図6のビアホール7-1a,7-1bにおけるy方向の位置、y2は図1のビアホール7-2におけるy方向の位置及び図6のビアホール7-2a,7-2bにおけるy方向の位置であり、y1<y2である。Aは図6の分岐導体4-1,4-2の2分岐されている位置を示している。図中、2つの△は該当の2つ辺の長さが同じであることを示し、2つの〇は該当の2つ辺の長さが同じであることを示している。[0041]図1の終端器では、ビアホール7-1におけるy方向の位置がy1、ビアホール7-2におけるy方向の位置がy2であれば、図27に示すように、損失性部材6-1の出力側から地導体5までの距離と、損失性部材6-2の出力側から地導体5までの距離との差分がa=|y2-y1|となる。図6の終端器では、ビアホール7-1a,7-1bにおけるy方向の位置がy1、ビアホール7-2a,7-2bにおけるy方向の位置がy2であれば、図27に示すように、損失性部材6-1の出力側からビアホール7-1a,7-1bを経由して地導体5に至るまでの距離と、損失性部材6-2の出力側からビアホール7-2a,7-2bを経由して地導体5に至るまでの距離との差分がbとなる。[0042]図27から明らかなように、上記実施の形態1の場合の差分aよりも、この実施の形態2の場合の差分bの方が小さくなり、ビアホールにおけるy方向の位置ずれの影響が小さくなっている。よって、ビアホール7-1a,7-1b(または7-4a,7-4b)におけるy方向の位置と、ビアホール7-2a,7-2b(または7-3a,7-3b)におけるy方向の位置とにばらつきが生じている場合でも、そのばらつきの影響が減少されるため、上記実施の形態1よりも、反射特性の劣化を抑えることができる。[0043]実施の形態3.上記実施の形態1,2では、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4が分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4の一部を覆うように、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4を配置している例を示している。この実施の形態3では、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4によって覆われている部分の分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4に対して共振器がそれぞれ接続されている例を説明する。[0044]図7はこの発明の実施の形態3による終端器を示す上面図である。図7において、図6と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。スタブ9-1は損失性部材6-1によって覆われている部分の分岐導体4-1から分岐されており、分岐導体4-1を伝搬された信号と共振する共振器である。スタブ9-2は損失性部材6-2によって覆われている部分の分岐導体4-2から分岐されており、分岐導体4-2を伝搬された信号と共振する共振器である。スタブ9-3は損失性部材6-3によって覆われている部分の分岐導体4-3から分岐されており、分岐導体4-3を伝搬された信号と共振する共振器である。スタブ9-4は損失性部材6-4によって覆われている部分の分岐導体4-4から分岐されており、分岐導体4-4を伝搬された信号と共振する共振器である。[0045]図7は、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4が図6の終端器に適用される例を示しているが、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4は図1又は図5の終端器に適用されるものであってもよい。[0046]次に動作について説明する。この実施の形態3でも、上記実施の形態1,2と同様に、分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4を伝搬された信号の電力が、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4によって熱に変換されて損失される。この実施の形態3では、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4が分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4を伝搬された信号と共振するため、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4においても、熱を放出する箇所が発生する。このため、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4のみが配置されている場合よりも、分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4を伝搬された信号の電力の損失量を増やすことができる。したがって、上記実施の形態1,2よりも、地導体5からの反射信号を減らすことができる。スタブ9-1,9-2,9-3,9-4は、線路の長さを調整することで、入力端2aからの入力信号と、地導体5からの反射信号との整合を図る整合回路として動作させることも可能である。[0047]以上で明らかなように、この実施の形態3によれば、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4によって覆われている部分の分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4に対して共振器がそれぞれ接続されているように構成したので、上記実施の形態1,2よりも更に、反射信号の増加に伴う反射特性の劣化を抑えることができる。よって、上記実施の形態1,2よりも更に、使用可能な周波数帯域を広げることができる。[0048]実施の形態4.上記実施の形態3では、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4によって覆われている部分の分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4に対してスタブ9-1,9-2,9-3,9-4が接続されている例を示している。この実施の形態4では、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4の先端部分に円盤状の導体9aが接続されている例を説明する。[0049]図8はこの発明の実施の形態4による終端器を示す上面図である。図8において、図7と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。スタブ9-1,9-2,9-3,9-4の先端部分には、円盤状の導体9aが接続されており、円盤状の導体9aは、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4の線路幅よりも広く、かつ、角がない曲線の形状をなしている。[0050]上記実施の形態3では、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4が直線状の導体であり、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4の形状が四角形になっている。このため、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4の角の部分に熱が集中する。この実施の形態4では、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4の先端部分に円盤状の導体9aが接続されているため、スタブ9-1,9-2,9-3,9-4には角の部分がなくなっている。これにより、熱が集中する箇所がなくなって分散されるため、上記実施の形態3よりも、耐電力性を高めることができる。[0051]実施の形態5.この実施の形態5では、信号導体2が入力側のインピーダンスと出力側のインピーダンスとを整合する整合回路10,11-1,11-2を含んでいる終端器について説明する。[0052]図9はこの発明の実施の形態5による終端器を示す上面図である。図9において、図8と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。整合回路10は信号導体2の入力端2aにおけるインピーダンスと分岐部3aにおけるインピーダンスとを整合する回路である。整合回路10は信号を伝搬する導体であるが、導体幅が信号導体2の導体幅よりも広くなっているため、インピーダンス変成器として動作する。[0053]整合回路11-1は一端が分岐部3aと接続され、他端が分岐部3bと接続されており、分岐部3aにおけるインピーダンスと分岐部3bにおけるインピーダンスとを整合する回路である。整合回路11-2は一端が分岐部3aと接続され、他端が分岐部3cと接続されており、分岐部3aにおけるインピーダンスと分岐部3cにおけるインピーダンスとを整合する回路である。整合回路11-1,11-2は信号を伝搬する導体であるが、導体幅が信号導体2の導体幅よりも広くなっているため、インピーダンス変成器として動作する。[0054]図9は、整合回路10,11-1,11-2が図8の終端器に適用される例を示しているが、整合回路10,11-1,11-2は図1、図5~7の終端器に適用されるものであってもよい。[0055]上記実施の形態1~4のように、信号導体2が整合回路10,11-1,11-2を含んでいない場合、分岐部3a,3b,3cにおいて、インピーダンスの不整合が発生して、反射特性が劣化する可能性がある。この実施の形態5では、整合回路10が、信号導体2の入力端2aにおけるインピーダンスと分岐部3aにおけるインピーダンスとを整合する。整合回路11-1が、分岐部3aにおけるインピーダンスと分岐部3bにおけるインピーダンスとを整合し、整合回路11-2が、分岐部3aにおけるインピーダンスと分岐部3cにおけるインピーダンスとを整合する。これにより、分岐部3a,3b,3cにおけるインピーダンスの不整合の発生を抑えることができるため、上記実施の形態1~4よりも、さらに、使用可能な周波数帯域を広げることができる。[0056]この実施の形態5では、整合回路10,11-1,11-2がインピーダンス変成器である例を示しているが、これに限るものではなく、例えば、図10に示すように、整合回路10,11-1,11-2がスタブ10a,11-1a,11-2aであってもよい。整合回路10,11-1,11-2であるインピーダンス変成器が、さらにスタブ10a,11-1a,11-2aを含むものであってもよい。図10はこの発明の実施の形態5による他の終端器を示す上面図である。図10は、スタブ10a,11-1a,11-2aが図1の終端器に適用される例を示しているが、スタブ10a,11-1a,11-2aは図5~8の終端器に適用されるものであってもよい。[0057]実施の形態6.上記実施の形態1~5では、誘電体基板1の第1の層が誘電体基板1の表面1aであり、誘電体基板1の第2の層が誘電体基板1の裏面1bである例を示している。この実施の形態6では、誘電体基板1の第1の層が誘電体基板1の内層1cであり、誘電体基板1の第2の層が誘電体基板1の表面1a及び裏面1bである例を説明する。[0058]図11はこの発明の実施の形態6による終端器を示す断面図である。図11において、図2と同一符号は同一または相当部分を示している。信号導体2は上記実施の形態1における信号導体2に相当する信号導体である。この実施の形態6の信号導体2は、上記実施の形態1における信号導体2と異なり、誘電体基板1の内層1cに配置されている。損失性部材6は上記実施の形態1における損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4に相当する損失性部材である。この実施の形態6の損失性部材6は上記実施の形態1における損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4と異なり、誘電体基板1の内層1cに配置されている。[0059]地導体5aは誘電体基板1の表面1aの全面に亘って配置されている導体である。地導体5bは上記実施の形態1における地導体5に相当し、誘電体基板1の裏面1bの全面に亘って配置されている。[0060]ビアホール7aは上記実施の形態1におけるビアホール7-1,7-2,7-3,7-4に相当するビアホールである。ビアホール7aは上記実施の形態1におけるビアホール7-1,7-2,7-3,7-4と異なり、誘電体基板1の内層1cに配置されている信号導体2の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4と地導体5aとの間を接続している。ビアホール7bは上記実施の形態1におけるビアホール7-1,7-2,7-3,7-4に相当するビアホールである。ビアホール7bは上記実施の形態1におけるビアホール7-1,7-2,7-3,7-4と異なり、誘電体基板1の内層1cに配置されている信号導体2の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4と地導体5bとの間を接続している。[0061]この実施の形態6における終端器の動作は、上記実施の形態1~5と同様である。この実施の形態6では、地導体5bが誘電体基板1の裏面1bに配置されるだけでなく、地導体5aが誘電体基板1の表面1aに配置されている。ビアホール7aが、誘電体基板1の表面1aに配置されている地導体5aと接続され、ビアホール7bが、誘電体基板1の裏面1bに配置されている地導体5bと接続されている。このため、地導体5aと地導体5bを合わせた面積が、上記実施の形態1~5における地導体5の面積の2倍になり、放熱効果が増大する。終端器の製造時のミスによって、ビアホール7a又はビアホール7bの一方が欠損しても、大きな特性の変化を招くことなく、動作することが可能になる。[0062]例えば、誘電体基板1の表面1aに配置されている地導体5aと接続されるビアホール7aが欠損する場合を想定する。この実施の形態6では、このような欠損が発生しても、誘電体基板1の裏面1bに配置されている地導体5bと接続されるビアホール7bによって、信号導体2の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4は、地導体5bと電気的に接続される。このため、誘電体基板1の表面1aに配置されている地導体5aと接続されるビアホール7aが欠損していない場合とほぼ同様の特性が得られる。[0063]実施の形態7.上記実施の形態1~5では、誘電体基板1の第1の層が誘電体基板1の表面1aであり、誘電体基板1の第2の層が誘電体基板1の裏面1bである例を示している。この実施の形態6では、誘電体基板1の第1及び第2の層がそれぞれ多層化されている例を説明する。[0064]図12はこの発明の実施の形態7による終端器を示す断面図である。図12において、図2及び図11と同一符号は同一または相当部分を示している。図12が示す終端器の断面図は、図1の終端器における回路が適用される場合の断面図を示しているが、図5~9の終端器における回路が適用されるものであってもよい。誘電体基板1の表面1aは、誘電体基板1の第2の層である。誘電体基板1の裏面1bは、誘電体基板1の第2の層である。誘電体基板1の内層1c-1は、誘電体基板1の第1の層である。誘電体基板1の内層1c-2は、誘電体基板1の第2の層である。誘電体基板1の内層1c-3は、誘電体基板1の第1の層である。[0065]地導体5cは誘電体基板1の内層1c-2の全面に亘って配置されている導体である。入出力端子21は誘電体基板1の裏面1bに配置されている端子である。分配回路22は誘電体基板1の内層1c-1に配置されている回路であり、上記実施の形態1における信号導体2のうち、入力端2aから損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4の入力側までの信号導体2を含んでいる。終端回路23は誘電体基板1の内層1c-3に配置されている回路であり、上記実施の形態1における信号導体2のうち、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4の入力側から出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4までの信号導体2を含んでいる。[0066]ビアホール24は誘電体基板1の裏面1bと内層1c-1との間の接続導体であり、入出力端子21と分配回路22における信号導体2の入力端2aとの間を接続している。ビアホール25は誘電体基板1の内層1c-1と内層1c-3との間の接続導体であり、分配回路22における分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4と、終端回路23における損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4の入力側とを接続している。[0067]ビアホール26は誘電体基板1の内層1c-3と内層1c-2との間の接続導体であり、終端回路23における分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4と地導体5cとの間を接続している。ビアホール27は誘電体基板1の内層1c-3と裏面1bとの間の接続導体であり、終端回路23における分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4と地導体5bとの間を接続している。ビアホール28は誘電体基板1の表面1aと内層1c-2と裏面1bとの間の接続導体であり、地導体5aと地導体5bと地導体5cとの間を接続している。[0068]図13はこの発明の実施の形態7による終端器における表面1aの上面図である。図14はこの発明の実施の形態7による終端器における内層1c-1の上面図である。図14において、5dは地導体である。図15はこの発明の実施の形態7による終端器における内層1c-2の上面図である。図16はこの発明の実施の形態7による終端器における内層1c-3の上面図である。図17はこの発明の実施の形態7による終端器における裏面1bの上面図である。[0069]この実施の形態7における終端器の動作は、上記実施の形態1~5と同様である。誘電体基板1の表面1aには、図13に示すように、全面に亘って地導体5aが配置されており、複数のビアホール28が地導体5aの外周を囲んでいる。複数のビアホール28の間隔が使用周波数のカットオフ周波数以下となる間隔で、複数のビアホール28が配置されることで、終端器の回路からの電磁波の漏洩を防ぐことができる。[0070]この実施の形態7では、終端器の小型化を図るために基板を多層化している。終端器を多層化するため、分配回路22が配置されている誘電体基板1の内層1c-1と別の層である図16に示す内層1c-3に、終端回路23が配置されている。図16の例では、終端回路23における分岐導体4-1,4-2,4-3,4-4の出力端2b-1,2b-2,2b-3,2b-4と接続されているビアホール26,27は、基板中央付近に配置されている。入出力端子21と接続されているビアホール24は、基板中央に配置されている。Circuit)チップなどが実装されている層を有する基板の表面上に、当該終端器を実装することも可能となる。この実施の形態7では、信号導体2の-z方向側に地導体5eを配置することで、終端器内の信号導体2が地導体5a,5eによって囲まれているため、終端器内の信号導体2は、電磁界シールドされている。[0072]実施の形態8.上記実施の形態7では、図1の終端器の基板が多層化されている例を示しているが、この実施の形態8では、整合回路10,11-1,11-2を備えている図9の終端器の基板が多層化されている例を説明する。[0073]この実施の形態8における終端器の断面図は、上記実施の形態7における図12の終端器の断面図と同じである。図19はこの発明の実施の形態8による終端器における表面1aの上面図である。図20はこの発明の実施の形態8による終端器における内層1c-1の上面図である。図20において、11-3は整合回路である。図20では、整合回路11-3が、導体幅が信号導体2の導体幅よりも広くなっているインピーダンス変成器を図示しているが、整合回路11-3がスタブであってもよい。図21はこの発明の実施の形態8による終端器における内層1c-2の上面図である。図22はこの発明の実施の形態8による終端器における内層1c-3の上面図である。図22において、損失性部材6-5は円環状の損失性部材であり、損失性部材6-1,6-2,6-3,6-4が一体化されたものである。図23はこの発明の実施の形態8による終端器における裏面1bの上面図である。[0074]この実施の形態8における終端器の動作は、上記実施の形態5と同様である。このため、この実施の形態8では、上記実施の形態5と同様の効果が得られる。この実施の形態8では、終端器が整合回路10,11-1,11-2,11-3を備える場合であっても、上記実施の形態7と同様に、基板が多層化されているため、終端器の小型化を図ることができる。[0075]実施の形態9.上記実施の形態7,8では、分配回路22が誘電体基板1の内層1c-1に配置され、終端回路23が誘電体基板1の内層1c-3に配置されている例を示している。この実施の形態9では、分配回路22と終端回路23の配置を上下逆転し、分配回路22が誘電体基板1の内層1c-3に配置され、終端回路23が誘電体基板1の内層1c-1に配置されているようにしてもよい。[0076]図24はこの発明の実施の形態9による終端器を示す断面図である。この実施の形態9における終端器の動作は、上記実施の形態7,8と同様である。このため、この実施の形態9では、上記実施の形態7,8と同様の効果が得られる。この実施の形態9においても、図25に示すように、誘電体基板1の裏面1bにはんだボール30を配置することで、例えば、地導体5e,5f,5gやICチップなどが実装されている層を有する基板の表面上に、当該終端器を実装することも可能となる。図25はこの発明の実施の形態9による他の終端器を示す断面図である。[0077]また、この実施の形態9では、図26に示すように、誘電体基板1の表面1aに放熱フィン31を取り付けるようにしてもよい。図26はこの発明の実施の形態9による他の終端器を示す断面図である。誘電体基板1の表面1aに放熱フィン31を取り付けることで、誘電体基板1の表面1aからの放熱を実現することができる。[0078]なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。産業上の利用可能性[0079]この発明は、信号の不要反射を抑制する終端器に適している。前記第1の分岐導体が90度の電気長を有する遅延回路を含んでいることを特徴とする終端器。[請求項2]前記地導体は、前記誘電体基板の第2の層の全面に亘って配置されていることを特徴とする請求項1記載の終端器。[請求項3]前記誘電体基板の前記第1の層が前記誘電体基板の表面であり、前記誘電体基板の前記第2の層が前記誘電体基板の裏面であることを特徴とする請求項1記載の終端器。前記第2の分岐導体の分岐箇所から一方の前記第2の出力端に至る第3の方向と、前記第2の分岐導体の分岐箇所から他方の前記第2の出力端に至る第4の方向とが、当該分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向と直交しており、かつ、前記第3の方向と前記第4の方向が反対方向であることを特徴とする請求項1記載の終端器。[請求項5]前記損失性部材が重ねられている部分の前記第1及び第2の分岐導体とそれぞれ接続されている共振器を備えたことを特徴とする請求項1記載の終端器。[請求項6]前記共振器は、前記第1及び第2の分岐導体のそれぞれから分岐されているスタブであることを特徴とする請求項5記載の終端器。[請求項7]前記スタブの先端部分は、前記スタブの線路幅よりも広く、かつ、角がない曲線の形状をなしていることを特徴とする請求項6記載の終端器。[請求項8]前記信号導体は、入力側のインピーダンスと出力側のインピーダンスとを整合する整合回路を含んでいることを特徴とする請求項1記載の終端器。[請求項9]前記整合回路がインピーダンス変成器又はスタブであることを特徴とする請求項8記載の終端器。[請求項10]前記誘電体基板の前記第1の層が前記誘電体基板の内層であり、前記誘電体基板の前記第2の層が前記誘電体基板の表面及び裏面であることを特徴とする請求項1記載の終端器。前記地導体が前記第2の層における複数の層に配置されていることを特徴とする請求項1記載の終端器。