无机的第一次层25a较薄,而有机的第二次层25b很厚。25b进行选择性地曝光,使其显影并烧结,形成接触孔39a和39b。27的接触孔39b使第二中间介电层25的较低的SiNx次层25a露出。26b的接触孔39a使第二中间介电层25的较低的SiNx次层25a露出。25的被曝光的SiNx次层25a。这样,孔39b露出源极30b,孔39a露出公共电极线26a或26b。26b.然后在整个玻璃板22上沉积ITO层46,以覆盖接触孔39a和39b。这样,这些孔39a和39b的内面被ITO层46覆盖。