无机第一次层25a较薄,而有机的第二次层25b很厚。25b进行选择性地曝光,使其显影并烧结,从而形成接触孔39a、39b和39c,如图6B所示。27的接触孔39b使第二中间介电层25的较低的SiNx次层25a露出。27的接触孔39c使第二中间介电层25的较低的SiNx次层25a露出。26b的接触孔39a使第二中间介电层25的较低的SiNx次层25a露出。25的被露出的SiNx次层25a。这样,孔39b露出源极30b,孔39c露出像素电位层42a或42b,而孔39a露出公共电极线26a或26b。26b.然后在整个玻璃板22上沉积ITO层46,以覆盖接触孔39a、39b和39c。这样,39a、39b和39c这些孔的内面被ITO层46覆盖。