无机的第一次层25a较薄,而有机的第二次层25b很厚。25b进行选择性地曝光,使其显影并烧结,形成接触孔39a和39b,如图10C所示。27的接触孔39b使第二中间介电层25的较低的SiNx次层25a露出。于公共电极线26b上方并被用于该线26b的接触孔39a使第二中间介电层25的较低的SiNx次层25a露出。25的较低的被露出的SiNx次层25a。这样,孔39b露出源极30b,孔39a露出公共电极线26a或26b。26b.然后在整个玻璃板22上沉积ITO层46,以覆盖接触孔39a和39b。这样,39a和39b这些孔的内面被ITO层46覆盖。