rubyウェハー前工程工場がウェハーテスト(WAT)実施後、アセンブリを行う前、どのようにウェハーの薄化と裏面メタライゼーションを行えばよいのだろうか?ウェハーの薄化と裏面メタライゼーションを何とか完成させたとしても、更にウェハーを運搬して別の場所でCPテストおよびダイシングを行わねばならない。Process半導体製造プロセス宜特は子会社の創量科技(旧名:標準科技)と協力して、ウェハー製造プロセスを後工程CP、WLCSPおよびDPSまでワンストップソリューションを提供いたします(図のグリーンバックグリーンの文字を参照)。ターンキーソリューション子会社の創量科技(旧名標準)と協力して多様なサービスを提供、顧客のニーズに従って製造プロセスの微調整を行い、前工程ファウンドリと後工程Assemblyパッケージ工場とのプロセス整合ソリューションを提供いたします。