資料は、回路図だけなので、考えながら組み立てをする。IFTなしの3IC構成。1~2石ラジオ製作を卒業された方々むけのほぼ無調整ラジオ。予想していたよりコンパクト。モバイルラジオとも呼べそう。最初にフラットパッケージのICをハンダつけする。CやRが取り付くと苦労するので、最初にこのICを取り付ける。対角の2点で仮とめする。薄く基板に「呼びハンダ」をしておくと楽。ランドにハンダして、ソルダーウイックで吸って、薄くしてもOK。薄く「呼びハンダ」をして、対角2点で仮固定。「ランドに具合良く載っているか?」を目視確認する。必要なら天眼鏡を使われたし。3ICの脚に、フラックスを軽くハケ塗りする。鉛フリーのハンダは、半田性が明確に劣るので、できたら昔の半田を使うことをお薦めする。「鉛フリーの半田性が良く無い」のは、業界の常識です。それ故に、昔よりフラックスを使う傾向になったです。某半田メーカーのトップページにも、その旨がUPされていた。本固定のために、半田する。コテは脚に沿ってパターン側にやや動かす。(2mm?)脚同士が半田でつながるようなら、息を吹きかけて余計な半田を飛ばす。30年前のフラットパッケージは60ピンとか80ピンとかも、ヒトの手作業で基板につけていたのを思い出した。「20~25秒で60ピンを手半田する」工数しか、大会社はくれなかった。その会社名は言えない。TVでいまも見かける会社だ。余談だが、ICの半田順序は「+B(Vcc)の掛かる脚を最初に半田する。」これは不良率を減らす「量産手半田のマメ知識」。エンジニアでも知っているヒトは少ない。あとは普通に部品をつけていく。LEDは、実際にケース載せて、脚長を決めて、半田する。写真ので2本の脚の高低があるので、向きが判ると思います。乾電池の接点の向きを確認する。↑バリコンにダイヤル指針をビス留め。