ラッピング、ポリッシングの工程をより速い研磨レートで且つ低ダメージ・低表面粗さで平坦性高い仕上げを実現します。精密研磨材に代表される、研磨材表面に3M独自技術を用いた立体構造を持つ研磨材です。立体構造体を形成することにより、研磨時に発生する研磨カスが底部に落ち込み排出されますので、被研磨物の表面を傷つけるリスクが減り、被研磨物表面の低ダメージ・低表面粗さを実現しますので、CMP工程でのダメージ除去に要する研磨加工時間を削減し、生産性を向上させることが可能です。立体構造体を研磨材表面に持たせることで、研磨カスが底部から排出されることでカスによるダメージを減らし、また常に新たな砥粒が構造体から露出することで目詰まりを起こさず、安定した研磨レートを実現します。お客様の研磨のタクトタイムを短縮し、必要な消耗品コストの削減に貢献いたします。パッドコンディショナー(TPC)3Mが新たに開発した3M独自の高精細表面テクノロジーなどの技術を応用した、最先端プロセス・ノード(≦32nm)向けパッドコンディショナーです。多結晶セラミック、サファイヤといった難削材のラッピング研磨用途に開発されました。高速且つ低ダメージの研磨ソリューションにより次工程のポリッシングの負荷を軽減します。レンズ研磨のソリューションをご提供します。ダイヤモンドラッピングフィルム(TDLF)電子デバイスの信頼性試験時に行われるチップ断面研磨など硬軟混合材料の研磨を段差無く、鏡面に近い仕上げを高速で実現します。ウェハーのエッヂ・ベベル研磨にも適用可能です。ラッピングフィルム(TLF)マザーガラスや液晶パネルなどの表面・端面に付着するガラスカレットや樹脂・異物の除去に使用されています。アルミナ砥粒が封入された研磨材です。使用方法3Mは、お客様からのご質問に答え、サンプル提供、データの提供などについて、グローバルなサポートを提供します。お問い合わせください。Us当サイト上に掲載されているブランドは3M社の商標です。