3Dハイブリッドマウンター「S10」「S20」を発表した。3Dハイブリッドマウンター「S10」「S20」を発表した。LED照明などに組み込まれる制御基板の3次元(立体的構造)実装に対応するもので、発売は同年9月1日の予定だ。マウントヘッドとディスペンスヘッドを1軸ごとに仕様変更できる混在ヘッドにより、塗布と部品装着を交互に行うハイブリッド実装を可能にした。フィデューシャルマーク認識カメラのカラー化と新開発の照明ユニットを採用したことで、新たに塗布検査機能を追加。ヘッドユニットは、6軸6θヘッドユニット(標準)と12軸2θヘッドユニット(オプション)の2種で、最大フィーダーレーン数は8mmテープ換算でS20が180品種、S10が90品種となる。最大基板対応サイズは1825×635mm(オプション)で、最小0201(0.25×0.125mm)の極小チップから最大120×90?までの部品が装着できる。FAフォーラムのメールマガジンの配信を2014年7月よりスタートしました。FAニュースをはじめ、産業用ロボット、インダストリー4.0、PLCや産業用ネットワーク、制御システムセキュリティなど注目の話題をまとめてお届けしています。メルマガ配信のご登録をお願い致します。FAニュース関連記事ガンプラは樹脂流動解析をやらないガンダムのプラモデル(ガンプラ)の設計・製造の世界は、家電や産業機械とは随分と違う設計思想やカルチャーを持つ。ユニークなテーマでいつもと視点を変えることにより、モノづくりのヒラメキが得られるかも!?(編集部)ランナー&ゲート形状のいろいろロケートリングやスプルーブッシュの設定方法を確認してから、さまざまなランナーやゲート形状を見ていく。製品形状に合わせて、適切なランナー&ゲートを選定しよう。パーティングラインを極めるべし!キャビティとコアの分割面が「パーティングライン」(PL)。その条件により勾配付けの手順に工夫が必要となる。今回はモデリングのツボが満載だ「勾配」と「テーパ」の違い、ちゃんと分かってる?設計する製品には角度を付けなければ、金型からうまく抜けない。そんな角度の表現にもいろいろあるけれど、その違い、分かっていますか?良品を取り出すエジェクタ機構のテクニック今回は製品を金型から取り外す「突き出し(エジェクタ)機構」について解説する。金型から良品を取り出すためには、製品仕様に合わせて最適な突き出し方法を選択することが必須だ。SNSfacebooktwitterITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。