超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表。ダイシングソー(半導体切断装置)発表。株式会社ディスコに社名変更。半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。グラインダーシリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。ポリッシャーグラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。ツール[編集]ダイシングブレードダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。グラインディングホイールグラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。ドライポリッシングホイールポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する(ストレスリリーフ)、研磨加工を行うツール。(日時は個人設定で未設定ならばUTC)。表示-継承ライセンスの下で利用可能です。追加の条件が適用される場合があります。詳細は利用規約を参照してください。Cookieに関する声明モバイルビュ。