80円/点(同上)すべての作業を手作業で行います。半田・半田ごてはRoHS対応です。表面実装部品は、JIS1608以上に限ります。基盤および部品は原則として依頼者から供給してください。(不足がある場合は電話確認のうえ、対応させていただきます。)弊社で基盤・部品を調達する場合、市販価格に1.2を乗じた額を請求させていただきます。素子の半田付け1カ所あたり70円~(錫メッキ線などの消耗品込み)すべての作業を手作業で行います。半田・半田ごてはRoHS対応です。​ICなどの配線は、端子数4から2端子増えるごとに標準工賃10%加算いたします。表面実装部品は、JIS1608以上に限ります。基盤および部品は原則として依頼者から供給してください。(不足がある場合は電話確認のうえ、対応させていただきます。)弊社で基盤・部品を調達する場合、調達金額に管理費を加えた額を請求させていただきます。回路図から配線図への落とし込みは別料金となります。素子の占有密度が50%を超える場合、お断りすることがあります。回路図から配線図への落とし込み1図面あたり10000円~(記載部品数などにより変わります。)基板サイズは余裕を持って指定してください。ICを実装する場合は予想以上に配線の取り回しが多くなります。接続端子の位置や、同一機能ブロックの整列など各種指定が可能です。打ち合わせ・発注時に指定事項をお伝えください。予算に応じたクオリティ作業も可能です。弊社の価格表示は全て税込み価格で表示しています。(領収書などの表示も全て税込みです)。