2013に出展予定の定刻到着装置、HWは何とかなった。現在SWの作成、絶賛追い込み中。↑、まだフラックスを洗浄してないので、ちょっと汚いけど・・・。PCB)に基板を発注したのが、9/21。Studioから基板が発送されたのが、9/27。家に届いたのは、10/18の夕方。残りの基板の半田付け開始(量産開始?)で、現在、両面完成が11枚、部品面だけ完成が5枚。0.4mmピッチの10ピンDFNも、コツ?をつかめば意外と何と無かった。以下、今後のために、今回、実装していて(半田付け)していて、掴んだコツなど。(自己流なので多分正しくないよ。部品が基板にくっついていればいいレベル)基板のカットプラスチックカッター、替え刃ケチるな。切れ味落ちたら、交換しろ。切れ味落ちた状態と、交換した後、作業効率が全然違う。手で半田付けという順番は、お前には無理、諦めろ。半田付けしている間にずれる。半田ごての小手先(まさに先端部分)を、チップと基板の接点に当てて横にずらす。爪楊枝の先にクリームハンダを少量つける時に、爪楊枝をポールとみなしたときに、半田が”旗”のようになるようにつける。爪楊枝の軸ではなく、旗となった部分をランドにくっつける。爪楊枝を指で回転させながら、爪楊枝を基板から離す。これで、少量のクリームハンダが、まるで小さなボールのようにランドに載るはず。残りの足は、普通にフラックス塗って半田ごてで半田付け。すべての足をクリーム半田でやる作戦は、良くない。いうのも、足と足のあいだに、微妙にとけ残ったクリームはんだが残ってしまい取り除くのが大変。(ヒートガン手に入れたら、状況変わるかもなので、それを試せ、俺)ホットプレートで半田付けする作戦は、片面しか使えないのが、つらいなぁ。Make終わったら、今後のために、オーブントースターリフロー炉つくってみようかね・・・。