大型の水冷式銅プレート水路が複雑に仕込んであり、難易度の高い加工です。​半導体向け最近では、あまり見なくなりましたが2インチのCu+SUSの一体型B.Pです。ロウ材を使用せずに、HIP処理にて接合を行い製作しております。水冷板レーザー溶接機の基盤冷却に使用されるため、平面度が重要です。FSWは熱歪みを抑えて溶接可能です​。けΦ0.1~対応可能アルミが主体ですが、それ以外の材質もご相談ください。小原次長アルミ製ボビンA5056/染色アルマイト​ボンディングワイヤー向け伸管製作から削り出し、着色まで一貫製作にてご対応致します。ダイヤモンドチップにて切削しておりますので、線材が絡みません。​FPD製造装置向けG8まで対応可能です。素材や溶接方法も多岐に渡りご対応可能です。お気軽にご相談ください。ServiceHOMEPROFILEEQUIPMENTTECHNICALJAVEEMore0。