東京都では、都立の小学校、中学校の舗装された校庭を全て芝生の校庭にする計画を決定しています。校庭緑化を参照)その中でも、現在舗装されている校庭を掘り起こさないで緑化することが求められています。それを受けて緑化関係各社が様々な工法で名乗りを上げています。使うことが前提となっています。雑草科学研究センターの倉持仁志先生が品種改良したイワダレソウ「クラピア」を植物として採用した校庭舗装を緑化する工法です。既存の舗装面に直径5ミリから30ミリ程度の穴を重機で無数に開けます。舗装強度を損なわない程度の数とします。シラスバルーンを特殊バインダーで混練して、厚さ50ミリを目安に舗装面に敷設します。シラスバルーンが当社指定硬度になるまで重機ローラーで固めます。その後、特殊バインダーを噴霧器でシラスバルーン表面に噴霧散布します。これによりシラスバルーン層の表面だけが固くなり、クラピアが繁茂する前に、土壌が風で飛散したり、雨で流出するのを防ぎます。シラスバルーン層の表面だけが固くなり中は硬くなりませんので根がスムーズに生育して、成長繁茂します。節節から出てくる新しい根がシラスバルーンに根張りするのを妨げない硬度にします。施主が前面緑化までに許容する期間に応じて、苗の種類(ミニ苗、プラグ苗、ポット苗、マット苗、ターフ苗)と植え込み密度を決定し、シラスバルーン層に穴を掘り、クラピアを植え込みます。植え込んだ後、散水ホースでたっぷり水を1回だけ撒いて終了です。グリーンキーパー等一切必要ありません。