2013に出展予定の定刻到着装置、HWは何とかなった。現在SWの作成、絶賛追い込み中。↑、まだフラックスを洗浄してないので、ちょっと汚いけど・・・。PCB)に基板を発注したのが、9/21。Studioから基板が発送されたのが、9/27。家に届いたのは、10/18の夕方。残りの基板の半田付け開始(量産開始?)で、現在、両面完成が11枚、部品面だけ完成が5枚。0.4mmピッチの10ピンDFNも、コツ?をつかめば意外と何と無かった。以下、今後のために、今回、実装していて(半田付け)していて、掴んだコツなど。(自己流なので多分正しくないよ。部品が基板にくっついていればいいレベル)基板のカットプラスチックカッター、替え刃ケチるな。切れ味落ちたら、交換しろ。切れ味落ちた状態と、交換した後、作業効率が全然違う。手で半田付けという順番は、お前には無理、諦めろ。半田付けしている間にずれる。半田ごての小手先(まさに先端部分)を、チップと基板の接点に当てて横にずらす。爪楊枝の先にクリームハンダを少量つける時に、爪楊枝をポールとみなしたときに、半田が”旗”のようになるようにつける。爪楊枝の軸ではなく、旗となった部分をランドにくっつける。爪楊枝を指で回転させながら、爪楊枝を基板から離す。これで、少量のクリームハンダが、まるで小さなボールのようにランドに載るはず。残りの足は、普通にフラックス塗って半田ごてで半田付け。すべての足をクリーム半田でやる作戦は、良くない。いうのも、足と足のあいだに、微妙にとけ残ったクリームはんだが残ってしまい取り除くのが大変。(ヒートガン手に入れたら、状況変わるかもなので、それを試せ、俺)ホットプレートで半田付けする作戦は、片面しか使えないのが、つらいなぁ。09:52昨日はおもしろい物を見せていただき足りがとうございました。「はかどるん」欲しかったです・・・。次回配布の際には一番に伺います〜!クリーム半田の塗布方法なのですが、うちのサイトでも紹介している方法です。http://blog.eldhrimnir.com/wordpress/?p=3027結構便利で、そのままジップロックに入れて冷蔵庫に入れておけば長期保管も可能です。あと、DFNの半田付けですが白光のJ型の小手先は試されましたか?個人的には作業効率がかなり上がると思います。さん非常に役立ちそうな情報ありがとうございました。参考にさせてもらいます(早速週末は秋葉でJ型買ってみます)。クアッドコプタの編隊飛行、成功するの楽しみにしています。