Roll)を使用し、ステンレス基板を製造し、現在世界的に米国Uni−Solarに応用し一つ抜きん出ており、かつその使用するステンレス基板はフレキシブルステンレス基板であり、ステンレス超薄板をもう一つのハイテクに運用します。いずれも化合物半導体に属します。この二タイプの材料の吸光範囲は広く、且つ安定性にも優れています。%に到達しており、単結晶シリコン太陽電池の最高転換効率にも匹敵します。安定性と変換効率のいずれにも非常に優れており、よって、将来最も発展潜在力のある薄膜太陽エネルギー電池のタイプの一つだと言われています。太陽エネルギー電池において非常に新規な技術で、製品は透明な伝導基板、二酸化チタン(TiO2)ナノ薄膜、染料(色素増感材)、電解質及びITO電極からなります。この種の太陽エネルギー電池のメリットは、二酸化チタン及び染料の材料のコストが安く、またプリントの方法により、大量生産が可能で、基板材料もより多元化が可能です。2.フレキシブルディスプレイバックプレート:可撓式ディスプレイの基板材料は、ステンレス薄板は好適な選択です。非透水性、チョーク特性、加工温度及び価格において、プラスチックと比較して非常に好ましいからです。Redisterなどドライブ回路の製造に成功しました。この成果はステンレス基板が高温による製造過程において、他のフレキシブル基板と比較して優位であり、製造プロセスの対応度が広いことを示しています。基板材料が可撓式製造プロセスの発展の鍵ですフレキシブルディスプレイの構造上、最大の相違は湾曲特性を備えていることです。よって、過去採用されてきたガラス基板材質は、最適な選択とはいえません。現在各国では、積極的に他の材料基板の研究を行っています。現在の発展を見ると、解決方案は、超薄型ガラス基板の開発、プラスチック基板材料の開発、及び金属基板の薄型化の3種に分かれています。現在、ガラス工場が提供する最薄ガラス基板は0.5mmで、応用分野によって異なります。パネル業者が0.2mm以下の厚みまでガラス研磨を行って使用します。ある厚み以下になると、ガラス基板は湾曲特性を備え始めます。したがって、業者はこれにより超薄ガラス基板のフレキシブルディスプレイの開発を試みています。LCDの開発に積極的でありことがわかりました。超薄パックライトパネル及び超薄ガラス基板の開発を含む薄型化の技術は、シャープを例に見ると、LCDのパネルの厚みが0.89mmであり、バックライトパネルの厚み約0.3〜0.4mmを差し引くと、ガラス厚みはわずか0.2mmであり、湾曲特性を備えることになります。プラスチック基板の開発に重点を置いています。その原因はプラスチック基板は最も可撓性に優れたフレキシブル基板であるためです。プラスチック基板は製造プロセス温度及びデバイス硬力を克服しなければならないガラス基板は耐高温、高透明度に優れていますが、フレキシブルディスプレイに用いるには衝撃にも耐え、薄くて小型な特性を更に備える必要があり、それにはプラスチック基板が達成可能であり、将来の主流となりつつあります。デバイスのプロセス温度を下げなければなりません。よるフレキシブルディスプレイを発展させるためには、トランジスタバックパネル技術能力を高め、トップパネル表示媒体の歩留まりを向上させなければなりません。プラスチック基板の収縮問題は、三層基板に更にバックパネルアーキテクチャを加えることにより、位置決めが困難にます。より製造を行え、コストの面で優れています。この他、薄型金属基板は、空気や湿気を透過せず、プラスチック材料においてよく見られる湿気や酸素が透過する問題がありません。阻水及び酸素コーティング処理を行わずに、簡素化反復製造プロセス処理ステップを行うことができます。Roll製造プロセスに最適です。材料コストにおいて、現在薄型金属の価格は、特殊耐高温のプラスチック基板の価格と比較してはるかに勝っており、プラスチック基板のコストのわずか30%ほどでしかありません。コーティングする必要がなく、実際量産時の運用コストは、プラスチック基板材料と比較して低いことが顕著に現れます。したがって、薄型金属基板の発展潜在能力は、ポストプラスチック基板においてこの業界では最も力を入れる点となりました。待望して科学技術を伸ばします。