パソコンにGPU不良が出ていないのであれば、とにかく熱が加わらないようにしないといけません。1、PCを通気性のよいところ、熱のこもらないところに置く。2、排気口を塞いで設置しない。3、ファンを時々掃除する。(分解すると保障とかどうなるか分からないのでしないで下さい。見える埃を掃除機で吸うとかになりますかね。)もし壊れたなら、信頼できる所に依頼しましょう。メーカーに依頼する場合は基本的にマザーボード交換の値段が掛かるようです。作業したことが無いなら決して自分で交換したりしないように。ダメもとでやってみる!という人はyoutubeで色々修理方法が流れていますよね。完全自己責任で御願いします。やってみて壊してしまったという基板は基本的には工房やまだではお受け出来ません。弊社では1、基板からGPUを取り外す。2、取り外したGPUを共晶半田でリボールする。3、基板にGPUを取り付ける。いう作業をしております。交換の際は共晶半田に変えて取り付けする方が再発の可能性は低くなります。弊社では100%修理できるわけではありません。基板からGPUを取り外す際に基板を痛めてしまう等で修理出来ない場合もございます。基板のその他の部分やGPUの中身に問題がある場合、それを調べることも修理することも出来ません。工房やまだはGPUの交換のプロですが、PCの故障の解析は行っておりません。その他の修理のご相談は工房やまだとお付き合いをさせて頂いているパソコン修理業者さまがおりますのでご紹介をさせて頂きます。金HP更新-ページ内容を更新しました。基板改造、修理のページにQFPからのジャンパ配線を追加しました。QFPのPINを一本跳ね上げて基板と離し、そのPINからジャンパ配線をしています。部品の取り外しって難しい(下)後半いきましょう。三つ目は局所的な加熱が必要だということです。基板に部品を実装する時、一番一般的なのはリフローでの実装です。基板にクリーム半田を塗布して、部品をマウントし、基板を加熱する。これだと、基板全体が加熱されます。本来の半田の溶融温度よりもずっと高温で加熱する必要があります。これは、基板のパターンに沿って熱がどんどん逃げていってしまうからです。細いパターンで繋がっているパットの半田は直ぐに溶ける(低温で溶ける)ベタパターン上のパットの半田は溶けるのに時間が掛かる(高温でないと溶けない)と言うことです。難しくしているのは、パットがどんなパターンで繋がっているかは目視ではわからない場合も多いということです。solder)に変わり半田の溶融温度が上がっているということです。すればいいのでしょう?半田ごての温度を変えるというのも一つの手です。溶けないからといって上げればいいと言うことではありません。「部品の取り外しって難しい(上)」でも書いているように高温にするのはリスクが伴います。工房やまだでは様々な方法を考えそれを組み合わせて行っています。全部を公開することが難しいですが、今後ちょろちょろ出していきます。基板実装の際に外す事を想定していない四つ目、基板実装の多くの場合、外す事を想定していないんです。設計段階や、制作段階で改造、修理のことを考えていないのも納得のいく話ではありますが、これでなかなか困ったことになってきます。代表的なのはBGAですね。以前、BGAは実装の精度が悪く、特にPbフリーに移行していった当初は不良も多かったです。BGAリワーク(BGAの交換等再作業全般)は専用設備の必要かつ経験も多分にいるためそう簡単におこなえるようなものではありません。そのまま捨てざるを得ないということもあったようですのでBGAを使うこと自体が改造、修理を想定外にしていたということでした。いまでは、実装技術も上がり、不良も出にくくなってきています。工房やまだではそんな当時からBGA交換を主業務としています。部品のボンディングなんかも交換で難度をあげている要因です。リフローで実装する場合に、片面にボンディングしていれば落ちない為両面リフローで実装できます。部品取り外しの際はなかなかの曲者です。半田を溶かすだけでは部品が取れない訳ですからね。基板へのコーティングも同様です。コーディングは防塵、防湿のために実装後に基板に施すものですが、これがあると作業性が非常に悪くなります。残っていると半田の「ノリ」が非常に悪くなって半田がなかなか溶けなくなります。基板改造は一発勝負!基板実装の最後の防衛線です。ミスは基板廃棄に繋がりますので、経験と想像力が一番重要ということでしょう。部品の取り外しで何が一番大切か、まとめに入りたいと思います。半田ごて、糸半田、その他の色々な道具。いつも使っていてもちょっと目先を変えるだけで別のことができるのかも。毎日やっているからこそ、別の見方をしてみる。これっていうのは部品取り外しだけではないですね。なんでも同じだなと書いていて思ったのでした。部品の取り外しって難しい(上)基板改造にはジャンパ配線やパターンカット、色々ありますが、やっぱり難しく、かつ経験が必要なのは部品の取り外しです。部品の取り外し、何が難しいのか。1、基板にストレスがかかる。2、何度も加熱する必要がある。3、局所的な加熱が必要。4、基板実装の際に外す事を想定していない。いうところでしょうか?ひとつひとつ見てみましょう。基板にストレスがかかるまず一つ目、基板へのストレスの問題です。基板にストレス、言い換えると余計な力が加わってしまいがちなんですね。基板にストレスがかかると問題が発生します。多いのはパット剥がれでしょうか?部品取り外しも部品実装と同様に熱を加えて半田を溶かしますが、その半田溶融の見極めが難しいのです。見極めが甘いと部品と基板がまだ付いているのにも関わらず部品を引っ張ってしまい一番弱い部分であるパットが剥がれてしまうのです。部品取り外しで必要なのは、半田が溶けていることをしっかり見て確認するということですね。なんども加熱する必要がある。二つ目は、当たり前のことですが、なんども加熱する必要があるということですね。最初に部品を実装した時に1度。部品を取り外す時に2度目。最後に交換部品をつける時に3度目。簡単に考えて3倍も加熱する必要があるというわけです。加熱しすぎると色々な問題が出てきます。(ICの動作不良等)2、基板が劣化する。(銅の酸化が進み半田がなじみにくくなる。)3、耐熱性の低い部品が溶ける。(コネクタやスイッチ等)更に、理由1であげた、ストレスが掛からないように部品を取り外す為にはしっかり加熱して半田を溶かさなくてはいけません。加熱しすぎると上にあげた問題が出てきます。取り返しが付きません。加熱しすぎない為には、もちろん経験が一番です。その為にも効果的に加熱する方法を考えることが重要です。基本的なところだと、糸半田の選定とこて先の選定、でしょうか。