:日立ハイテクノロジーズこのウェブサイトでは、JavaScriptの機能を有効に設定していただくことで、最適なコンテンツをご覧いただけます。材料解析テクノフォーラムを東京、大阪、九州の3会場で開催いたします。九州会場はサテライト会場となりますが、東京会場と同日開催いたします。今回は、主に電子顕微鏡を用いた次世代材料開発の解析技術および製品をご紹介させていただきます。セミナー終了後、クロストーキング(懇親会)を設けております。奮ってご参加賜りますようご案内申し上げます。九州会場はクロストーキング(懇親会)はありません。原則として、先着順とさせていただきます。お申し込みお申し込みフォームより、お願いいたします。開会の挨拶10:10~11:00FIB-SEMを用いたゴム-黄銅接着層の3次元構造解析タイヤには黄銅めっきされたスチールコードが埋め込まれており、ゴムと強固に接着している。その接着層は取出して観察することが難しかった。NX9000を用いたところ、接着層の3次元構造解析が可能となった。ここでは、接着劣化による構造変化等を紹介する。電子顕微鏡3D映像化への挑戦これまで電子顕微鏡像は画像でしか紹介されてこなかった。番組では、ホトグラメトリック法を活用し、体内の様子を三次元映像にすることに挑戦した。半年間に渡る映像化技術開発の舞台裏を紹介する。和哉11:50~12:10AFM&CSIによるナノ3D計測ソリューション近年、製品の高性能化、微細化に伴い、ナノオーダーの形状管理の必要性が高まってきている。システム(CSI)の計測ノウハウに基づき、お客様の計測ニーズに最適な手法をご提案します。CSI新製品情報についてご紹介します。昼食は当社が準備いたします。三次元構造解析に有効な装置としてお使いいただいております。それぞれの装置の特徴と、アプリケーション事例として自動マイクロサンプリングおよびアトムプローブ試料作製についてご紹介します。NX5000をご紹介します。観察や元素分析などの測定のみならず、in-situ測定や、複数機能を合わせた分析および相関観察が求められています。EDS分析をご紹介します。自動収差補正機能を有するSTEM用Csコレクタを搭載した加速電圧200kV分析電子顕微鏡HF5000を製品化いたしました。本報告ではHF5000形の性能、機能とアプリケーションについてご紹介します。二次元ドーパントプロファイル評価手法の1つである走査型拡がり抵抗顕微鏡(SSRM)の前処理技術では、研磨による最表面出しが主流となっています。研磨による前処理では、加工時間の長さや不良箇所のピックアップが困難なケースがあります。日立FIB複合装置のAr/Xeビームを用いたSSRM用サンプルの前処理加工への取り組みについてご紹介します。HT7800シリーズ」の材料解析への応用Ruli-TEMHT7800シリーズに新たなラインナップとして追加されたHT7820を中心に装置の特徴と各種材料の解析事例についてご紹介します。これらの装置を用いた最新アプリケーション事例として、イオン液体やK-kitなど液中観察についてもご紹介します。ニーズは益々高まっています。ナノ構造分析手法についてご紹介します。ついての応用事例をご紹介します。用いた全固体二次電池は、安全性、信頼性に優れた究極の次世代蓄電池として、近年その研究開発が活発化している。演題、講演時間などにつきましては、予告なく変更することがあります。