「異型」に挑戦KOA(コーア)のLTCC基板は四角形にこだわりません。●▲■どんな組合せにも対応します。形で困ったらKOA(コーア)にご相談ください。「1個でも作ります」インターポーザ1個(1枚)のご注文からお引き受けします。量産対応はもちろん、研究開発のための試作や評価基板なども承ります。1回だけ、試作だけのご利用でも結構です。金型を使わない生産ラインが初期費用を抑えます。見積りを依頼してみましょう。ご要望のサイズ、層数、キャビティ付きのパッケージや配線基板を実現します。お手伝いします”部品実装””封止””端子形成”などお手伝いします。面倒な部品購入やBGA端子付けをお引き受けします。空いた時間は設計や評価に専念してください。お問い合わせフォームMCM(マルチチップモジュール)「抵抗」を印刷形成キャビティ付き積層基板(断面)表層、内層に抵抗器を印刷形成できます。限られたスペースを有効利用してください。省スペースと同時にモジュールの信頼性が向上します。ボタン形2キャビティパッケージ高精度キャビティが自慢のLTCC。ベアチップを実装するカスタムパッケージとして最適です。複雑な形状のキャビティ形状もお任せください。アンテナパッケージアンテナパターンを印刷形成した例。ビアで内層パターンと接続して,3次元アンテナを形成します。センサパッケージ蓋と組み合わせてケースとして利用することもできます。耐熱性、耐湿性に優れたセラミックなので、過酷な条件に晒されるセンサに有効です。穴あけや異形形状にも対応します。MEMSパッケージLTCCはシリコンに近い熱膨張係数を持っています。実装時の熱ひずみが残らないのでMEMSパッケージに適しています。配線抵抗が低く、伝送損失が少ないLTCCセラミックの利点を活かし、高周波モジュール基板として利用します。写真は60GHz通信モジュールの例。微細配線を要求するMCM(マルチチップモジュール)、各種モジュール基板としてご利用頂けます。多層のインターポーザとしても有効です。お問い合わせはこちらお客様の課題に合わせてご提案します。お気軽にご相談ください。