取り外すのは容易ではありません。月SOP部品取り外しSOP部品の取り外しなかなか忙しくて久しぶりのブログ更新になってしまいました。今回は工房やまだで行っているSOPの取り外し方法のご紹介です。部品取り外しの基本は「部品と基板を繋ぐ半田を全て溶かす」です。工房やまだではSOPをリワーク機で加熱して取り外します。表面から部品全体を加熱することで安全に部品取り外しが可能です。(もちろん高い技術と豊富な経験が必要ですが)よくある悪いSOP取り外し方法よくあるHPに掲載されていたり、YOUTUBEで公開されている動画では1SOPの端子2列の片方をホットエアーで加熱して半田を溶かし、部品の一方を浮かせる。2もう一方の端子の列を加熱してSOPと取り外す。いった方法を紹介していたりしますが、この方法はお勧めできません!どの部分が悪いかというと「ホットエアーで加熱」と「部品を浮かせる」です。悪い方法が悪い理由1ホットエアーでの加熱をお勧めしない理由それは均一に加熱しにくいから!です。全ての端子の半田が溶けていればあまり問題はありません。均一に加熱できないと半田が溶けた場所と溶けていない場所が出来ていてその状態で基板からSOPを取ろうとするとSOPのリードと基板のパットに物理的なストレスが掛かります。SOPのリードが曲がったり、最悪パットが剥がれたりしてしまいます。SOPを取り外したい時には基板を再使用する場合が多いでしょうからパットの剥がれは一大事です。部品のサイズが小さい等問題なく使える場合には工房やまだでもホットエアーを使ったり、半田ごてを使ったりしています。2部品を浮かせる事をお勧めしない理由こちらも同様。物理的なストレスが掛かるから!です。SOPを再使用する場合にこのようなSOPの足にストレスが掛かるような作業はご法度です。折れてしまった場合には再使用はかなりの手間と高いリスクが伴います。(そんな時には工房やまだまで!)工房やまだのSOP取り外しそれでは少し詳しい動画内容のご紹介です。手順は3つに分かれます。当たり前の作業ではありますが、半田加熱前にはフラックスを塗布します。これを怠ると作業性が全く変わってしまいます。SOP取り外しこのSOP取り外しのキモですね。基板の裏面からは基板全体を加熱、表面から部品を加熱することでSOPの端子の半田を一度に溶かします。ポイントは半田が溶けていることを目視で確認しているところです。具体的には今回の場合には基板のパットやSOPの足にストレスが掛からない程度の僅かな力を横から掛けて半田が溶けているかを確認しています。このように確実に半田が溶けていることを確認した上で部品を取らないとやはり心配ですね。最後に基板のパット上に残った半田を除去して終了です。網線(半田吸い取り線)で丁寧に力を加えずに半田を吸い取りパットを洗浄します。これで新しいSOPを実装することが出来ます。実装されているSOPを再利用するためにはSOPの半田除去も行わないといけませんね。如何だったでしょうか。何かのご参考になれば幸いです。月ゴールデンウィークの営業についてゴールデンウィーク期間は、工房やまだは4月29日から5月6日まで休業致します。前の記事←HP更新-ページ内容を更新しました。火HP更新-ページ内容を更新しました。BGAリボールのページを更新しました。BGAリボールの作業工程を動画で撮影しました。上記の動画をBGAリボールのページに組み込んでいます。全体的にページ内容を最新のものに変更しています。最近ではた中ロット~大ロット向けのBGAリボールに対応するべく、メタルマスク(ステンシル)を使用して単価を抑える方法についての情報を追記しています。SAPPORO様よりお預かりしたパソコンのGPU接続不良の基板です。GPUリボール再実装*画像クリックで拡大します。如何でしょうか?左と中央の2枚ではメーカーロゴとWindowsのロゴが3重になってしまってますね。右のでは文字がぐちゃぐちゃです。弊社はPC不良の診断はできませんが修理業者様で基板とGPUの接続不良だと診断されて工房やまだにGPUリボール再実装のご依頼を頂きました。接続が悪くなったしまう不良です。基板のみの状態で送って頂いたのですが、こんな基板です。GPUはAMDのRADEON。半田不良が発生しやすいGPUのようです。左がお預かりしたそのままの状態。右がGPUの周りにぐるっと塗られているコーナーボンドを除去した後の状態。このコーナーボンドはなかなか強力で簡単には剥がせません。ボンド除去剤も効果が薄いものですのでホットエアーでゆるく加熱しながら剥がしていきます。この作業前には60度で24h以上のベーキングをしています。GPU取り外し十分ベーキングして、コーナーボンドを除去した基板。それを加熱してGPUを取り外します。リワーク機にセットして基板裏面からは全体的な加熱。GPUのある表面からはGPUの大きさに合った局所的な加熱。基板に残った半田を除去します。リワーク機で加熱した直後のまだ暖かいうちに網線で半田を吸い取って行きます。ここで綺麗にしておかないと実装する時に半田がのらなくなります。GPUリボール取り外したGPUの半田を除去します。基板→GPUの順に半田の除去を行います。リボールの方法はhttp://studio-yamada.jimdo.com/bgaリボール/に詳しくご紹介しています。載せた半田ボールは共晶半田の0.5mmのもの。