三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適しており、生産性を向上する。});三菱電機は2018年5月16日、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適しており、生産性を向上する。年間100台の販売を目指す。GTW5-UVF20シリーズは、精度の高い微細加工ができる独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載。発熱によるゆがみを抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来より15%向上した。小径加工に対応した光路設計を採用し、最小穴径を従来に比べて25%微細化している。高速UVレーザー発振器を搭載し、Synchromテクノロジーを採用。生産性が従来に比べ約10%向上した。2つの加工ヘッドを搭載し、2ワークを同時に高速加工する。4.0へ、シェフラーとDMG森精機が描く「マシンツール4.0」ドイツのインダストリー4.0が大きな注目を集める中、工作機械にもIoTを積極的に活用する動きが出てきている。軸受部品を展開するシェフラーと、工作機械メーカーのDMG森精機は工作機械のインダストリー4.0対応を目指す「マシンツール4.0」プロジェクトを推進している。知財専門家がアップルとサムスン電子のスマートフォンに関する知財訴訟の内容を振り返り「争う根幹に何があったのか」を探る本連載。最終回となる今回は、最終的な訴訟取り下げの遠因となった「新興国への技術移転」の問題と「なぜ米国で訴訟取り下げを行わなかったのか」という点について解説します。system」の壮大な実演を行った。同システムによりJIMTOFに出展した機械メーカー80社、250台の工作機械をつなぎ、稼働状況の見える化を実現した。スマートファクトリーはエッジリッチが鮮明化、カギは「意味あるデータ」2017年はスマートファクトリー化への取り組みが大きく加速し、実導入レベルでの動きが大きく広がった1年となった。現実的な運用と成果を考えた際にあらためて注目されたのが「エッジリッチ」「エッジヘビー」の重要性である。2018年はAIを含めたエッジ領域の強化がさらに進む見込みだ。プリント基板の実装品質を左右するメタルマスクファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回紹介するのは高密度実装基板用のメタルマスクの製作を得意とするイトウプリント。部品実装の品質を大きく左右するメタルマスクの製作工程を見ていく。スマートファクトリーがいよいよ現実解へ、期待される「見える化」の先ドイツのインダストリー4.0がきっかけとなり関心が高まった、IoTを活用したスマートファクトリー化への動きだが、2017年は現実的成果が期待される1年となりそうだ。多くの実証成果が発表されているが、2017年は、実導入ベースでの成功事例が生まれることが期待される。SNSfacebooktwitterITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。