Corporation03-6408-5358言語を選択してください。/トルクの各軸独立した制御が同時に行え、異なった高さへの部品のプレースメントが可能です。独自のソフトランディング機能を活かし、壊れやすい電子部品だけでなく、基板やノズルをダメージすることなく効率良く作業が行えます。LAR31シリーズは小型・高精密ピック&プレースとして様々な組立用途やチップマウンタ(実装機)のノズルとして採用されています。特長ソフトランディング機能(特許取得)ワーク面に軟着陸して、部品の破損を防ぐ。全ての軸に於いて推力/トルク、位置、速度の制御可能。部品の組立、検査を同時に行い、データフィードバック。芯ブレ20ミクロン標準。10ミクロンオプション選択可能。リニアエンコーダ分解能5ミクロン標準。1、0.5、0.1ミクロンオプション選択可能。2パルス(エンコーダ分解能)の高精度な位置決め再現性。信頼性バキューム用ホール付きの回転軸モータを採用し、部品吸着時に粉塵によるノズルの詰まりを防ぎます。一万台以上の販売実績。一億サイクル以上の長寿命(当社条件)。当サイトでは利便性向上や閲覧の追跡の為にCookieが使用されています。同意したことになります。