これでかなりケースがゆるくなっているはずです。分解4ひっくり返して表側です。キーボードがケースにツメ4本で引っかかっています。精密ドライバーのマイナス等の硬くて平たいものでツメを押し込めます。端から一つずつ取ればキーボードが浮いてくるはず。分解5まず、キーボードを取り外します。上の写真はキーボードを取り外した後の状態ですが、左下のコネクタに接続されていました。他の6箇所も全て取り外しておきます。これでとケース上部がLCDごと取り外せます。LCDから伸びているケーブルが2本、基板の穴を通って裏面に抜けているのでそれが引っかかってしまいます。穴から抜いてやればケースが取れるはずです。分解6ケース上部を取り外すと上の写真のようになります。中位のネジを9本取り外します。側面のD-subコネクタのナット2本を取り外します。イヤホン類の古基板からのケーブルをコネクタから取り外せば、ケース下部から基板が取り外せるはずです。分解完了これで分解完了です。このヒートシンクの下に問題のGPUがあります。こちらの機種のGPUリボール再実装作業をご依頼頂ける際には上の写真+CPUのヒートシンクを付けた状態でお送り下さい。(分解せずにご依頼頂く場合には通常のGPUリボール再実装費用に追加で分解費用を頂きます。)GPUリボール再実装パソコンGPU半田割れ修理のページや前々回のブログ記事にもあるようにGPUのリボール再実装作業を行います。詳しくはそれらのページをご覧ください。動作確認しましたが、問題なく動作しました。工房やまだではパソコンの画面表示エラーの原因であるGPU半田割れの修理を行っております。法人、個人問わずにGPU半田クラック修理を受け付けております。木HP更新-新しいページを作成致しました「パソコンGPU半田割れ修理」のページを作成致しました。以前より多くのお客様にご依頼頂いているGPU半田割れ修理について弊社で行っているGPUリボール再実装の内容や、これまでの経験からわかってきた事をまとめました。修理してきた基板もこれまでに数百!かなりの数です。「GPU半田割れの原因」のページは実際にリボール再実装を行ってきた工房やまだだからこそ分かった事が多く盛り込まれています。(いや本当にパソコンのGPU半田割れはたちの悪い不良なんですよ。)ぜひ一度ご覧下さい。不良が起きてしまった際には弊社にご依頼下さいませ。注意事項も記載致しました。今回は弊社の所在地、米沢市内からのご依頼です。米沢には製造業者さんが多くあり、そちらで使用されていたプレス機械が壊れてしまったということで修理を承りました。プレス機械の修理この修理案件では故障箇所が不明ということでしたので、まず、基板の検査を行いました。無事に不良部品を発見。御依頼主さまにご返却して無事に動いたとご連絡を頂くことが出来ました。全国的に見てこのような故障した設備というのは非常に多いようです。設備メーカーさんは設備を販売した時にメンテナンスのフォローも一緒に売る。あまりに長い事保障すると部品も手に入らなくなるし、そもそも次の新しい製品を売りたいのである程度でメンテナンスを切ってしまう。ユーザーさんからすると今まで数万、数十万で済んでいた設備の修理費用がいきなりある時点から設備更新の費用として数百万に跳ね上がってしまうわけです。準備していれば良いのかも知れませんが、突然の故障だと本当に困ってしまう。そんな訳で基板自体をどうにか直したいんですね。工房やまだでは全ての基板を修理できる訳ではありませんが、プレス機械をはじめ、大小様々な設備の基板修理を行ってきました。PrecisionM6600の修理です。下の画像にある通り、画面が市松文様のような感じになってしまっています。こちらは個人のお客様よりお受付致しました。お客様の方いろいろと原因をお調べ頂き、グラフィックカード異常だと判断されました。工房やまだでGPUリボール再実装作業を行い修理していきます。1グラフィックカード単品に分解する。2基板をベーキングする。3基板からGPUを取り外す。4取り外したGPUにリボールする。5リボールしたGPUを基板に実装する。7簡易動作確認を行う。1グラフィックカード単品に分解する。PrecisionM6600はGPUがグラフィックカードとして別になっています。リボール再実装作業後に簡易的に動作の確認を行うのでCPU、メモリ、LCD等の動作確認に必要な物を付けてお送り頂きました。HDDやキーボード等も破損させては元も子もないので取り外して頂きました。ACアダプタもこちらの機種は弊社で代替品があるので不要です。この状態から分解してグラフィックカード単品にします。2基板をベーキングする。基板単品になったので、ベーキングをします。ベーキングとは基板の乾燥のこと。一定の温度、湿度で一定時間保管することで基板の吸着した水分を飛ばします。水分が含まれたまま加熱をすると膨張してチップの内部破壊が起きる場合も。行わないといけません。3基板からGPUを取り外す。リワークシステムを用いて基板、GPUを加熱して半田を溶かし、GPUを取り外します。リワークシステムを用いることで、基板の両面から加熱することができるので効率良く半田が温まります。ホットエアー等で加熱しようとするとGPUの半田ボール全てが融点に達するまでに相当高温を長時間当てないといけませんが、リワークシステムなら半田の融点219度より少し高い位の温度で取り外すことが可能です。GPUは結構デリケートな部品ですのであまり高熱を当てると内部破壊の可能性があります。GPUを取り外した後に、基板のパットの半田を除去します。この半田の取り方一つで後の実装の成功率に影響してきます。4取り外したGPUにリボールする。取り外したGPUの半田ボールの残りを除去し、新しい半田ボールを載せていきます。載せるボールは半田クラックの起こしにくい共晶半田に変更します。写真撮影を忘れてしまいました...5リボールしたGPUを基板に実装する。リボールしたGPUをリワークシステムで基板に実装します。GPU取り外しよりも遥かに高い難易度です。このノウハウはお教えできません。6X線検査を行う実装終了後に、X線検査装置で半田の検査をします。黒い丸が基板とGPUを繋ぐ半田ボールです。この規則的に並んでいる半田ボールの位置、大きさ、形状、色の濃さが問題無いのでブリッジ等の問題は無いと判断しました。ちなみに所々にある黒い長方形は基板の裏やGPUの表面にあるコンデンサ等の部品です。四辺が濃くなっているのはGPUに放熱板が貼ってあるからですね。7簡易検査を行う最後に、基板をお預かりしているPC本体に組み込んで動作確認を行います。CPU、メモリ、LCDが繋がった状態で電源を入れてメーカーのロゴ等の表示が出るかを確認します。無事表示が出ましたが、もしここで問題があれば再加熱等の対処をとることが出来ます。工房やまだではこの表示確認ができれば修理終了。お客様にご返却します。弊社では、出来るだけ低価格で作業するため基板内の作業のみに限定して行っております。ご了解頂ければと思います。熱ストレスや物理的ストレスに耐え切れなくなることだと考えられます。工房やまだのGPUリボール再実装では半田を割れにくい種類に変更しております。それでも再発が完全に無くなるわけではないですが、リフローして半田を再融解してクラックを補修する方法より再発率は低いようです。工房やまだでは日々様々なご依頼のメールを頂いております。今回はパソコンのキーボードの改造です。何度かメールでやり取りをして内容を確認します。キーボードを分解して試作品を作って(途中略!なんとか作成しました。PC2台を「同時」操作できるキーボードの作成キーボードの実演です。windowsXPのノートと7のデスクトップに接続してwindowsに付属のメモ帳ソフトを用いて同時に表示されるかどうかの実演です。改造の元にしたのはELECOMのTK-FCM007です。現在3、4台同時操作のキーボードは受注を承っておりません。2台同時操作のキーボードは受注をお受けしております。今回はお気楽オーディオキット資料館さんのDAC9018D基板の実装です。ご依頼頂いたお客様は当初は修理のご依頼でした。実装したものの動作しないので原因の調査と修正を行う、という事でしたが詳しく見ていくとなかなか修正が難しく時間、費用が掛かってしまうので新規に作るご提案をさせて頂きました。お客様ご自身の物とプレゼントする為の物、二枚の実装です。写真は既に実装途中です。忘れていて撮影をしていませんでした。実装する順番もノウハウの一つです。間違えると途端にやりにくくなってしまいます。この基板は比較的実装が大変な部類に入るものだと思います。キットとして経験の浅い人がやろうとすると困ってしまうところも多いのではと思います。配布元さんのサイトでも半田ゴテレベル:3(最高が3です。密度も比較的高いのですが、特に難しく感じるのが、0.5mmピッチQFPが2つとQFN1つです。左右のQFPは0.5mmピッチ(リードの中心から隣のリードの中心が0.5mm)の細かいもの。これはES9018Sという高性能なICでこの基板の中核になっているようですね。ピッチは細かいですがパットは広めで適切な半田ごてなら実装は可能です。中央の部品はQFNです。これがこの基板で一番実装の難易度が高い物です。ジッタクリーナというやつですね。QFNなのでリードはありませんし、部品裏にヒートシンクになるパットが付いているので普通はこてではなく部品全体を加熱してヒートシンクの半田付けをする必要がありますが、こちらは自作前提のキット品なのでその辺りは考慮されています。基板の裏まで開いている大きめのスルーホールを加熱して半田を流して付けるようです。ヒートシンクはGNDパットなのでかなりの熱を加えないと半田は溶けないので結構大変ですね。実装終了これでご依頼された実装は終了しました。QFNは基板裏面から半田を流し込むのではなく、弊社のいつものやり方でしております。問題なく動作したというお喜びの声を頂くことができました。金お問い合わせメールの不備に関して緊急のお知らせです。2/25から3/1にかけて弊社の本ホームページのお問い合わせやinfo@koboyamada.jpにお送り頂いたメールをお受け取りできていない可能性がございます。お問い合わせフォーム、info@koboyamada.jp共に現在は復旧しております。ご迷惑をお掛けしたことをお詫びいたします。水QFN今回の記事では、プリント基板に現在かなりの頻度で実装されるようになってきている「QFN」というチップについてご説明させて頂きたいと思います。異なるタイプの部品と比較しながらご説明していきます。パッケージの4方向からリードが出ています。チップ裏面の写真です。チップの4方向からリードが出ているのがわかると思います。裏面にヒートスプレッダとして端子がついているものもあります。packageの略です。基本的な形状は右のQFPと近いです。決定的な違いとしてリードが無いということがあります。チップ裏面の写真です。QFPとは異なりリードはありません。側面から裏面にかけて端子があるだけです。チップ裏面にヒートスプレッダとして端子がついています。次に実際にどうやったら部品の実装ができるのか、の比較をします。半田ごてで実装する場合です。半田ごてで実装します。共晶半田を使用すればブリッジもし難いので楽です。基本的に半田ごてでは不可能です。ブリッジも易く、修正は困難です。基本的にはヒートスプレッダ部分を基板と接続することができません。QFNは半田ごてで実装することは基本的には不可能です。困ったときのリワークシステムで実装しましょう。BGAの実装BGAの実装はリワークシステムを用いた部品全体を加熱する方法を採ります。これはBGAの端子がチップの真裏にある為です。QFNの実装QFNもBGAと同様にリワークシステムを用いた方法になります。半田ごてで加熱は難しいですしなによりチップの裏面にあるヒートスプレッダに半田付けするためにはクリーム半田のリフローが必要です。QFNとは結局のところ、QFNとは外観はQFPに似ているチップではありますが(事実基板に実装されていると見間違える事も)取扱いはBGAとほとんど一緒で、リワークシステムを用いる必要があります。基本的にはBGA、QFN部品の実装は難易度が高く、やり直しが利かないデリケートな部品であると言えるでしょう。専門的な知識を基に実装を行うのがベターです。工房やまだでは試作基板の実装を承っておりますが、BGAやQFN部分の実装のみの作業も行っております。コネクタ修理あけましておめでとうございます。今年もよろしくお願い致します。今回の記事はパナソニックのカーナビstradaの基板修理です。今回お預かりしたのは個人のお客様の修理品。CN-HDS965TD(多分)です。ご自分でメカ部分の修理に分解しようとしていたらコネクタを破損させてしまったということでした。メールでお話を伺い概算お見積りをご提示します。金額にご了解の上でお送りいただきました。お送り頂いた基板です。該当の破損したコネクタは左側の写真の表の中央付近にあります。右の写真は基板裏面です。こちらがその破損してしまったコネクター。フィルムケーブルを差し込んでこの基板と別基板を接続する部分ですね。ケーブルを固定し導通させる「押え」の部分が取れてしまっています。プラスチックでできているので力を加えると簡単に壊れてしまいます。これを修理するということなのですが、やはり交換する他ないでしょう。それで取り寄せたのがこちらのコネクターです。黒い「押え」の部分がついているのがわかると思います。破損したコネクタとこちらを交換していきましょう。コネクタ交換こういった部品で一番面倒なのは取り外しです。多ピン部品なので半田ごてで取り外すのは至難の業。全ピンを同時に加熱して半田を溶かさないと基板のパットが破損してしまうことにもなりかねません。そこでリワークシステムを使用していきます。表面からは温風でコネクタの端子を加熱。裏面から基板全体を加熱して効率よく、基板にストレスを与えずに半田を溶かします。半田が溶けたのを確認しそっと取り除きます。残った半田は実装時に邪魔になるので除去します。いった部品の実装は特に難しいところはありません。綺麗に実装できました。今回はこれで終了です。実装の状態を目視で確認できるので不安もなく納品できますね。どんな基板でも、部品交換作業の基本は同じです。工房やまだは長年のノウハウで部品交換の「困った」にご対応致します!自動車ECU修理、注意事項のページをご覧になりお問い合わせ下さい。編集トップへ戻る閉じる。