Conference(ISSCC)2014」(2014年2月9~13日、米国サンフランシスコ)で発表した[講演番号19.5]。メモリーセル層を24層積み重ねたMLC品で、1チップで128Gビットの容量を持つ。この先は会員の登録が必要です。世界最大のファウンドリーが日本で求人エレキ世界最大のファウンドリーが日本で求人あらゆるプロセスで顧客ニーズに対応セキュリティも万全な新IoT向けマイコン毎月更新。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。掲載している情報は、記事執筆時点のものです。