International部分はんだ付け分野を先導する弊社は、絶え間なく変わる市場のニーズに対応するため先端技術の継続的な開発に専念しています。電子製品の複雑な世界的需要に対応するために幅広い装置オプションを備えています。長年の技術経験とソフト開発、将来性を考えた経済的で信頼のできる部分はんだ付け装置を提供しています。当社の製品を見るフラクサ水溶性やアルコールベースなど様々なフラックスタイプへの対策を提案します。プリヒータはんだ付けプロセスを向上させるために基板へのプリヒートを行います。フラックスを活性化することにも役立ちます。多層基板や大きなGNDプレーンのはんだ上がりを良くします。部品の熱衝撃のリスクも軽減します。はんだ付け従来の部品リードを基板へはんだ付けする工程です。はんだ付けの難しいエリアに対しては、はんだごてを使用し人員が作業を行っていました。今では部分はんだ付け装置は基板製造工程のプロセスとして認識されています。私共の企業理念は革新的で開発の最先端を行く高い技術基準を持った製品を製造していくことです。これを実践した結果いくつかの重要な特許を取得し、長年にわたる成功を導き出す重要な要素となっています。