“これ以上無理”というほどに簡略化された付属品をチェックしたところで、実際にマザーボードに搭載してみよう。1151ソケットのマザーボードを用意。リテールクーラー同様のプッシュ式リテンションが採用されているため、ドライバーすら必要としない。注意事項と言えば、受熱ベースプレートに貼り付けられている、保護シートの外し忘れ程度。グリスを塗り忘れる人はいないだろう。775/115x/1366プッシュピンはマニュアルの図説で言うところの「a」「b」を交互にプッシュ。仮に「a」「b」の順にプッシュすると、片側だけにテンションが掛かり、傾いてしまう。搭載完了後は受熱ベースプレートがしっかりCPUに密着できてるか、確認しておこう。AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)運悪く機材が出払っていたため、AMD系は解説のみでご了承頂こう。言えそれほど難しい事はない。Clip」のネジ(Screw)を外す。Clip」を受熱ベースプレート上部にブリッジ。あとはマザーボード備え付けの台座に、両端の穴を引っ掛ければいい。リリースは押し下げてロックを解除。こちらも工具は一切必要ない。Clip」を合わせるだけのネジいらず。Designによる周辺クリアランス次に装着後の周辺クリアランスをチェックしておこう。ハイエンド構成推奨のCPUクーラーが、ハイエンド志向の大型ヒートスプレッダ付きメモリが使えない事態ほど、お粗末なことはない。各メーカーは工夫を凝らし、ここ数年のうちにサイドフロー型では「ナローデザインヒートシンク」、トップフロー型では「オフセットデザイン」など、回避方法をほぼ確立させた。Design)を採用する事で、メモリスロット上空には侵食しないスタイルでマウントを可能にしている。Series」との組み合わせ。超小型PCの新たな選択肢。PC」、その快速ミドルを検証する2020年1月8日これで全てが分かる。最速SSD、CFD「PG3VNF」はPCI-Express3.0環境でも速いのか超小型PCの新たな選択肢。Cetra」発売これで全てが分かる。