SuperSwitch(商標)とMicroBladeミクロサーバー・ソリューションを中心に展示する。SDNスイッチ・プラットフォームを公開する。Processorを使用し構築されたこのプログラマバブル・スイッチは、SDNとネットワーク機能仮想化(NFV)を通じて柔軟性、俊敏性、セキュリティー、動的管理能力を提供する。RJ45マネジメント・ポートを搭載する。レイヤー2/3のSSE-X3848Sは、1280Gb/sのスイッチング容量と、毎秒最大9億6000万パケットのレイヤー3パケット・パフォーマンスを備える高帯域幅トップオブラック(TOR)リンク集約にとって最適である。SDNスイッチ搭載のMicroBladeマイクロサーバーも展示する。モジュールBladeアーキテクチャーは、112の独立した省電力ノード(各10Wの低消費)によってラックを最大限に利用できるようにし、42Uラックあたり最大784サーバーを搭載可能にする。Atomベースのアーキテクチャーで実現でき、最大224ノードをサポートする。C2000コントロールプレーン・プロセッサーを搭載、ケーブル配線を99%削減する。Intel(登録商標)Xeon(登録商標)E3/E5プロセッサー・ファミリーをサポートするパフォーマンス重視のUPおよびDPコンフィギュレーションは数カ月のうちに発売される。(CEO)は「SuperSwitchとMicroBladeスイッチで実現したSupermicroの最新のSDNは、データ要求の変化に伴いダイナミックにネットワーク・リソースを割り振ることができる大きな柔軟性をデータセンターやエンタープライズ環境に提供する。当社はIntelと協力して、高帯域幅IAベースのスイッチング・ソリューションを開発し、ネットワーク仮想化を実現する高効率で大幅なコスト効率をもたらす方策を実現した。Supermicroの新しいトップオブラック(TOR)SuperSwitchは、同社の超高密度、省電力のMicroBladeと広範な省エネルギーSuperServerおよびSuperStorageプラットフォームと組み合わされ、ハイパースケール展開でROIを最大限に引き出すために厳密に最適化された完全なコンピューティング・ソリューションを提供する」と語った。Designは、業界がSDNやNFVなどのオープンかつスタンダード規格に準拠した技術への移行を実現するためのIntelのネットワーク戦略の中核である。Designによって開発され、管理とコントロールの機能を持ち高性能で展開が容易なうえコスト効率に優れたネットワーク・スイッチを提供する」と語った。Centerで開催されるInterlopのブース1141のSupermicroに来場を。