最新の組込みプロトタイピングボード「TySOM」は、組込みビジョン、IoT、UAV、自動車などの用途に向けて、小型の高性能コンフィギュラブルSoCを必要とする組込み設計者を対象とした製品です。大型パッケージ(FFG676)を活かし、250本のI/O、4本のGTXトランシーバにより自由自在にペリフェラルを選択できるようになっています。接続して拡張することもできます。1.4)およびその他のモジュール(LED、DIPスイッチ、XADC、RTC、加速度計、温度センサ)などを搭載していることです。ベースの組込み開発ボードのTySOMファミリを開発・販売しました。この活動がXilinxとアルデック様のパートナーシップのさらなる強化につながりました。スタックを展示します。このデモを通じて、パートナーシップの成果をお見せしたいと思います。2017で展示します。弊社のZynqボードにはリファレンスデザインと分かりやすいチュートリアルも付いていて、生産まで直結できる理想的な組込み開発プラットフォームです。上で動作する以下のような組込みビジョンのデモと、QEMUとRiviera-PROで構成した最新のエンドトゥエンドHW/SW協調検証フローを展示します。4台からのビデオストリームをリアルタイムでキャプチャ、処理し、表示します。ZynqのFPGA部分にオフロードしています。フレームマージ処理です。Cortex-A9デュアルコアプロセッサが搭載され、FPGAファブリックと連携しながら動作します。ZynqのFPGA部分にオフロードしています。フレームマージ処理です。HDLコアにスティミュラスが送られます。サンプルのHW/SWブレークポイントが挿入され、GDBデバッガとRiviera-PROによる同時デバッギングが可能になります。アルデックについて米国ネバダ州ヘンダーソンに本社を置くアルデックは、エレクトロニクス・デザイン検証のインダストリ・リーダです。RTL設計、RTLシミュレータ、ハードウエア・アシステッド・ベリフィケーション、SoC/FPGAプロトタイピング、デザインルールチェック、CDC検証、IPコア、要求ライフサイクル管理、組込み、DO-254機能検証および軍事/航空宇宙向けソリューションといったパテントを取得したテクノロジを提供しています。