するのは、伊仏合弁STMicroelectronics社の小型マルチセンサーモジュール「SensorTile」の開発キット「STEVAL-STLKT01V1」だ。開発キットの価格は89米ドル、SensorTileモジュール(STEVAL-STLCS01V1)単体でのサンプル価格は35米ドル。今回、日本向けに技適(特定無線設備の技術基準適合証明)を取得できたとのことで試用させてもらった。開発ボードといえば比較的大きいものが多い。ところが今回の製品はウエアラブル機器なども対象としており、小型化を追求しており、これが最大の特徴だ。基板面積は13.5mm角と1円玉よりも小さい。)のテンションはいつになく高い。製品の構成から見ていこう。伊仏合弁STMicroelectronics社が超小型モジュール「SensorTile」を発表したのは2016年12月のこと。Cortex-M4、マイク、3軸加速度センサー、ジャイロセンサー、地磁気センサー、気圧センサーとBluetooth無線通信向けIC(ネットワークプロセッサーIC)を搭載している。1円玉より小さいサイズに機能を詰め込みまくりよく1円玉より小さいサイズに多数のセンサーを詰め込んだものだと感心してしまう。あまりにも小さいため、ポロっと落としたり他のパーツの中に紛れたりしてしまうと、見つけるのに苦労する小ささだ。実際、何度か落として探す度にドキドキした。SensorTileモジュールSensorTileの基板面積は13.5mm×13.5mm。Cortex-M4マイコン)、MP34DT04(MEMSマイク)、LSM6DSM(3軸加速度センサー、3軸ジャイロセンサー)、LSM303AGR(3軸加速度センサー、3軸地磁気センサーを備える電子コンパスモジュール)、LPS22HB(MEMS気圧センサー)、BlueNRG-MS(Bluetooth無線通信向けIC)を搭載する。いずれもSTMicroelectronics社の製品。[画像のクリックで拡大表示]筆者自身も小型の基板を設計した経験があり、同じような極小基板を設計したエンジニアと話す事もあるが、基板は1mm小さくするだけでも非常に色々な事を考える必要がある。この寸法の中に収めたのは、本当にすごいと思う。mmのいわゆる「0603サイズ(インチ表示では0201)」だ。BM10NB(0.8)-16DS-0.4V(51))で、次に大きいのはCortex-M4マイコンの4.4mm×3.76mm。これらの部品のサイズオーダーは1mm以下という小ささだ。同社が公開している基板設計のガーバーファイルと部品表(BOM)を見ると、よくこのサイズに収めたな、と非常に参考になる。3.0用のAWG#40のマイクロ同軸ケーブルで、内部導体の直径はわずか0.0799mm(79.9μm)(紹介ページ日本語版、英語版)。初めは“絶対にこんなサイズのものを人間の手で加工するのはムリ!!”と思っていたが最終的には実現でき、“練習と失敗を重ねれば人間、何でも出来るものだな”と思ったのを思い出した。これくらい小さい物を触っていると、1mmというサイズの物でさえ大きく感じてしまう不思議な感覚になる事がある。人間の慣れというのは怖いものだ。この先は有料会員の登録が必要です。xTECHには有料記事(有料会員向けまたは定期購読者向け)、無料記事(登録会員向け)、フリー記事(誰でも閲覧可能)があります。有料記事でも、登録会員向け配信期間は登録会員への登録が必要な場合があります。世界最大のファウンドリーが日本で求人エレキ世界最大のファウンドリーが日本で求人あらゆるプロセスで顧客ニーズに対応セキュリティも万全な新IoT向けマイコン毎月更新。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。掲載している情報は、記事執筆時点のものです。