実装技術:実装基板のリペア作業時間を7割削減、カット自由なはんだ供給用マスク沖電気工業(OKI)とシーエステック、中沼アートスクリーンは、PET製透明シールタイプのはんだ供給用マスク「シールdeマスク」を共同で開発した。実装基板のリペア作業や試作基板の作成など、使用量が比較的少ないはんだ付け用途に向ける。});沖電気工業(OKI)とシーエステック、中沼アートスクリーンは2015年2月、PET製透明シールタイプのはんだ供給用マスク「シールdeマスク」を共同で開発した。実装基板のリペア作業や試作基板の作成など、使用量が比較的少ないはんだ付け用途に向ける。販売は中沼アートスクリーンが行う。BGAなどパッケージ下部に電極端子があるような部品のリペア作業は、接続部分へのはんだ供給が難しく、作業性と接続品質などが課題となっていた。シールdeマスクは、必要なサイズにカットして利用できるはんだ供給用マスクである。このため、リペア部分が狭くても、基板上にクリームはんだを直接印刷することができるという。粘着層付きの透明フィルムとしたことから、煩わしい位置合わせも容易に行うことができる。使いきりタイプのため、はんだ洗浄も不要だ。この結果、メタルマスクを使った従来方式などに比べて、全体の作業時間を約7割も短縮することが可能になるとみている。シールdeマスクの外観シールdeマスクは、3タイプの標準サイズに加えて、カスタム仕様にも応じる。標準サイズは、ランドピッチが1.27mm、パッド直径が0.6mm、パッド数が1024個ランドピッチ1.0mm、パッド直径0.45mm、パッド数2601個ランドピッチ0.8mm、パッド直径0.35mm、パッド数900個の製品をそれぞれ用意する予定である。厚みはいずれも0.125mm。価格は1セット(10枚入り)で1万5000円となっている。シーエステックのフィルム精密打ち抜き加工技術、中沼アートスクリーンのはんだマスク製造に関するノウハウなどを持ち寄ることによって実現した。組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。暗号化技術により、無線ネットワークの安全性を高めることができる。け半導体部品の「定加速度試験」サービスを2015年2月21日より開始する。最大加速度3万Gの環境下で半導体部品の耐性評価を行うことが可能である。ワイヤボンディングの接続強度を測定、SiC/GaN半導体デバイスにも対応OKIエンジニアリングは、次世代パワー半導体やタブレット端末向け高密度半導体製品などの組み立てに用いたワイヤボンディングの接続強度を測定できる「多機能ボンドテスタ」を新たに導入した。この装置を加えることでSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの基板材料や、Cu(銅)、Ag(銀)などのボンディングワイヤを用いて実装された半導体デバイスの接続強度を評価するための能力を高めたことになる。2014」でデモ展示した。回路基板とフレキシブル回路基板などの接続工程で、これまで必要とされてきた圧着処理が不要となる。2014」で紹介した。同プロセスの応用例の1つが熱流センサーで、従来の温度センサーに比べて4倍の感度を実現している。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。