21:07うまく行かないFETのソース端子が8つに分かれているのは、極めて使い勝手が悪い。して1電極にまとめてパッケージングしておいてくれなかったのか。ゲート端子だってそうだ。ゲートは大電流が流れないので細い配線で足りる。そんなものはパッケージ外に引っ張り出しておいてくれ。要するにコレ、PC用のインテルCPUで言うところの「殻割り」状態で販売されているようなものだ。ヒートシンクや配線の取り付けを適切に行えば、放熱性能や通電性能で、パッケージング製品を上回ることができる。作業の難易度が極端に高くなってしまっている。見慣れた3本足FETなら、配線など1日で楽に完了する。それが、何週間も苦闘する羽目になっている。FETに配線するだけで!ここまでの作業により、ソース電極がまとまっていないことが大きなネックだと判明。そこで、先にまとめてしまうことにする。思い付いたのが、ハンダ吸い取り線(在庫)である。吸い取りという本来の用途では性能が低いため、使わずに残っている3.5ミリ幅の品。これにハンダゴテを直接当てて、ハンダを吸い込ませる。2ミリ半ぐらいの長さに切り取り、FETソース電極に載せる。そのままハンダ付けする。写真では銅板に直接載っているが、作業時は熱を遮断すべく基板1枚を挟んだ。後はこれまで通りにソース配線を載せ、まるごと加熱してハンダ付け。ソース部分に追加の共晶ハンダは必要だったが、これまでで一番の仕上がりになった。左が1個目で、仕上がりが悪い。中央が2個目で、ゲートとソースがハンダブリッジ寸前。右が今日の3個目で、見た目は成功だがゲート配線が外れている。ゲート配線が外れた理由は、ソースとハンダブリッジしたからである。ソース部分が豊富なハンダ供給源になってしまうため、いったんブリッジすると容易に除去できない。吸い取り線ではどうにもならず、吹き飛ばしても残存があり、残存ハンダをカッターナイフで削り取ったらゲート配線にも力が加わり、外れてしまったのだ。銅板とFETがハンダ付けされているこの状態では、全体を加熱して溶かし直すことなくゲート配線だけをハンダ付けすることは不可能である。結局のところ3個作業し、1個が半端成功で2個が失敗。原因を考えると、3個すべてがゲートとソースのハンダブリッジに苦しめられている。ブリッジさえ発生しなければ、3個とも作業成功していた可能性は高い。