»)※同業他社の方はお断りさせていただくことがございます。様はんだ実装工程で生じる強度上の不具合の原因究明は、工程条件や部品などの数多くの因子が影響するため、容易ではない。援用が、大変有効である。援用した強度評価事例として、フロー工程時のランド剥離、フロー/リフロー混載実装時のはんだ再溶融、はんだ内のボイドの寿命影響評価を紹介する。近年、エネルギー関連技術開発が活気を帯びており、それを背景にワイドギャップ半導体を用いた次世代パワーデバイスの開発が着目されている。次世代パワーデバイスでは、高温動作となるため、新たなパッケージング技術の開発が必要であり、困難を極めている。中でも接合材料はナノ粒子など通常の金属とは性質の異なる新しい材料の使用が期待され、構成式や寿命則の構築にも新たなアプローチが求められている。加えて、放熱技術など周辺技術の開発も必要となり、これらにCAEの積極的な活用が期待される。活用に対する今後の期待について述べる。超音波プラスチック溶接はプラスチック製品の接合法として広く用いられている。ホーンの発振周波数などの接合条件により溶接性能が低下する場合がある。そこで、有限要素法で被溶接物の振動特性および接合部の動的挙動を解析し、超音波プラスチック溶接の事前評価を行う必要がある。解析結果および解析負荷を低減するための部分構造合成法の適用例を紹介する。解析した事例をご紹介いたします。昨今、実装技術の微細化、材料の変化および低コスト化に伴い、ボンディング行程を解析する必要性が高まっています。実際に解析するとなると、非線形性の高さ(大きな変形や材質の変化、接触状態の考慮)がハードルとなるケースが多く見受けられます。次元解析フローをご紹介します。電子部品の絶縁封止等の目的で多用されるエポキシ樹脂は、成形中に起きる硬化挙動と成形後の応力緩和挙動により、微細成形品に対し大きな寸法不良や損傷を引き起こす場合がある。この原因を探るため、硬化挙動を取り込んだ熱収縮モデルと弾性率モデルを組み合わせたそり変形解析手法を紹介する。このとき接触する基板との熱収縮差に起因する変形量や内部応力にも着目する。続く成形後のアニール処理による応力緩和挙動についても解析事例を交えた紹介を行う。※記載されている会社名および製品名は、各社の商標および登録商標です。様々な業種及び適用分野におけるソフトウェア、教育サービス、技術サポート、コンサルティング等を提供しております。多様かつ世界的レベルのソフトウェアを取扱い、様々な顧客ニーズに対応しております。ソリューションをパッケージやサイバネットクラウドで提供しております。サイトをご覧ください。Engineering)とは、「ものづくり」における研究・開発時に、従来行われていた試作品によるテストや実験をコンピュータ上の試作品でシミュレーションし分析する技術です。試作や実験の回数を劇的に減らすと共に、様々な問題をもれなく多方面に亘って予想・解決し、試作実験による廃材を激減させる環境に配慮した「ものづくり」の実現に貢献しております。»)関連情報へのリンク本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。ついて運営会社サイトマップ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。