G5」が安かったので思わず注文していまいました。1640B、2.7GHz、TDP45Wのシングルコア、OPNは「ADH164BIAA4DP」のはずです。DDR2ってのが難ですね。開発したのは高誘電率ゲート絶縁膜およびメタルゲートを用いたFinFET(フィン形状の立体構造電界効果トランジスタ)で、セル面積がわずか0.128μm2と、立体型としては世界最小のSRAMセル。このFinFETは、22nm世代以降において従来の平面のFETに比べ著しく優位であることを確認したとしています。サンフランシスコで開催中の半導体国際学会(IEDM)で16日(現地時間)発表。従来の平面トランジスタを用いてSRAMセルを作製する場合、半導体メーカーは一般的に高濃度の不純物をデバイス部分に注入することでトランジスタの特性を調整してトランジスタを小型化していました。この調整方法は望ましくない特性ばらつきを生じさせ、SRAMの安定動作性を低下させてしまいます。この問題は特に22nm世代以降において深刻になりつつあります。シリコンチャネル部分に不純物注入を必要としないFinFETは、ばらつきを抑制しつつSRAMセルの小型化を実現する、従来の平面トランジスタに代わるアプローチのひとつです。トラックバック(0)東芝はNAND型フラッシュメモリーを約3割減産するNAND型フラッシュメモリーでお馴染みなのが、ここで何度か取り上げているSDメモリーカードの中のメモリチップ。SDメモリーカードの価格は御存じの通り急落していますから、売っても利益が出ない、もしくは「赤」ということかもしれない。東芝は16日、携帯音楽プレーヤーやメモリーカードに使われるNAND型フラッシュメモリーを約3割減産するなど、年末年始に半導体を大幅減産すると発表した。世界的な景気悪化でデジタル家電や自動車向けなどの需要が減少し、供給過剰に陥っているため。異例の大幅減産に踏み切ることで在庫を圧縮し、市況改善をねらう。200ミリラインを4日間それぞれ休止する。後藤弘茂のWeekly海外ニュースによれば、今回のFab分社化という選択肢によって、AMDは市場シェアにおいて「Intelに対抗できるほどのCPU供給能力を持つことになる」としている。Intelに対抗できるシェアを得るためには、「製品自体が市場で成功すること」が前提となっており、これが一番難しい問題でしょう。長期的に見れば、ファブレスモデルではFabのキャパシティを埋めることを気にする必要がなくなるため、革新的なアーキテクチャで挑戦することが、従来よりも容易になるなどの利点もあり、可能性は残されている。X4/X3が追加されている。構成される「Dragon」へと更新されるようだ。トラックバック(0)下げ止まらない、メモリチップのスポット価格もう安くなったと喜べない状況かもしれない。メモリチップのスポット価格は、3ヶ月前の1.67ドルから現在の0.70ドルへと、この3ヶ月間一直線に下がっている。11月に至っては値下がり率が加速し先月比33%も下落している状況です。「もうこれは、誰がみても危うい状況」にしか思えないでしょう。止まり...ますよね。INFOこのページには、2008年12月に書かれたブログ記事が、新しい順に表示されています。前のアーカイブは2008年11月です。次のアーカイブは2009年1月です。