[0001]【発明の属する技術分野】本発明は被描画体をレーザビームでもって走査させつつ該被描画体に対するレーザビームの変調をラスタデータに基づいて所定の周波数のクロックパルスに従って制御して描画を行うレーザ描画装置に関する。[0002]【従来の技術】レーザ描画装置は一般的には適当な被描画体の表面に微細なパターンの描画に使用される。代表的な使用例としては、プリント回路基板の製造過程での回路パターンの描画が挙げられ、この場合被描画体としては、フォトマスク用感光フィルムあるいは基板上のフォトレジスト層となる。近年、回路パターンの設計プロセスからその描画プロセスに至る一連のプロセスが統合化され、レーザ描画装置はその統合システムの一翼を担っている。Manufacturing)ステーション等が設けられる。station.【0003】CAMステーションで編集されたベクタデータはレーザ描画装置に転送され、そこでベクタデータはラスタデータに変換される。レーザ描画装置では、フォトマスク用感光フィルムあるいは基板上のフォトレジスト層等の被描画体上に回路パターンがかかるラスタデータに基づいて描かれる。プリント回路基板を高精度で製造するためには、回路パターンの描画は所定の寸法形状で被描画体に対して所定位置で行なわれなければならない。shape.【0004】回路パターンに所定の寸法形状を与える処理、即ちスケーリング処理については上述のCAMステーションで行われる。被描画体が基板上のフォトレジスト層であるとき、かかる所定寸法形状の回路パターンは該フォトレジスト層に対して所定位置に正確に位置決めされなくてはならず、この場合にはかかる位置決めについてはレーザ描画装置側で行われる。camera,その読取り位置をレーザ描画装置側の基準座標に対して相対位置を求めることにより、回路パターンの描画位置が決定され、このため回路パターンは基板上のフォトレジスト層に対して所定位置に描かれ得ることになる。被描画体がフォトマスク用感光フィルムであるとき、該フォトマスク用感光フィルムには回路パターンの描画時に位置決め基準マークも同時に描かれ、フォトマスクの作成後そのフォトマスクはかかる位置決め基準マークを用いて基板上のフォトレジスト層に対して正確に位置決めされることになる。[0005]【発明が解決しようとする課題】ところで、個々のフォトマスク用感光フィルムあるいは個々の基板にはその製造条件や環境条件に起因する寸法上の変動が不可避的に伴う。個々のフォトマスク用感光フィルムあるいは個々の基板の寸法は適正な寸法に対して二次元方向に伸縮するような態様で変動し、その変動量が許容値を越えたときには、その変動量に応じてスケーリング補正処理を行うことが必要である。フォトマスク用感光フィルムあるいは個々の基板の寸法が適正な寸法に対して二次元方向に伸張した場合には、その伸張量に応じて回路パターンの描画も二次元方向に伸張させて行うことが必要であり、それとは反対に、フォトマスク用感光フィルムあるいは個々の基板の寸法が適正な寸法に対して二次元方向に収縮した場合には、その収縮量に応じて回路パターンの描画も二次元方向に収縮させて行うことが必要である。direction.【0006】しかしながら、従来では、上述したようなスケーリング補正処理を適正にかつ精度よく行うことできないということが問題点として指摘されている。詳述すると、例えば、一連のフォトマスク用感光フィルムあるいは基板が同一製造条件下でかつ同一環境条件下で製造された場合には、その一連のフォトマスク用感光フィルムあるいは基板には同程度の寸法変動が生じているとして、その変動値を統計的に得て、その変動値を補正値としてスケーリング補正処理が行われるので、そのようなスケーリング補正処理が個々のフォトマスク用感光フィルムあるいは個々の基板に対して必ずしも最適な処理であるとは言えない。いうのは、実際には、かかる一連のフォトマスク用感光フィルムあるいは基板間にも寸法上の変動が生じているために、個々のフォトマスク用感光フィルムあるいは個々の基板に対して適正なスケーリング補正処理を施すことはできないからである。スケーリング補正処理もスケーリング処理の場合と同様に上述したCAMステーションで行われるので、その最小の補正処理単位はラスタデータの一画素単位となり、このためスケーリング補正処理自体をラスタデータの一画素単位以下で行うことは不可能である。following.【0007】従って、本発明の目的は被描画体をレーザビームでもって走査させつつ該被描画体に対するレーザビームの変調をラスタデータに基づいて所定の周波数のクロックパルスに従って制御して描画を行うレーザ描画装置であって、個々の被描画体の寸法変動に対して適正なスケーリング補正処理を施し得ると共にそのスケーリング補正処理をラスタデータの一画素以下の単位で行い得るレーザ描画装置に関する。[0008]【課題を解決するための手段】本発明の第1の局面によるレーザ描画装置は被描画体をレーザビームでもって走査させつつ該被描画体に対するレーザビームの変調をラスタデータに基づいて所定の周波数のクロックパルスに従って制御して描画を行うものであって、被描画体の寸法値を基準寸法値と比較してその寸法差及びその大小関係を判別する寸法判別手段と、クロックパルスの位相を寸法差に応じた所定の間隔でしかも大小関係に応じて正側及び負側のいずれか一方に順次シフトさせてその全シフト量を寸法差に実質的に一致させるようにクロックパルスの出力を制御するクロックパルス出力制御手段とを具備して成るものである。means.【0009】本発明の第1の局面によるレーザ描画装置において、被描画体に対するレーザビームによる走査が該レーザビームを該被描画体に対して偏向させることによって行われる場合にあっては、寸法判別手段によって被描画体の寸法値が基準寸法値よりも大きいと判別されたとき、クロックパルス出力制御手段はクロックパルスの位相を正側に順次シフトさせてその全シフト量を寸法差に実質的に一致させるようにクロックパルスの出力を制御し、寸法判別手段によって被描画体の寸法値が基準寸法値よりも小さいと判別されたとき、クロックパルス出力制御手段はクロックパルスの位相を負側に順次シフトさせてその全シフト量を寸法差に実質的に一致させるようにクロックパルスの出力を制御するようになっている。shifted.【0010】また、本発明の第1の局面によるレーザ描画装置において、被描画体に対するレーザビームによる走査が該被描画体を該レーザビームに対して移動させることによって行われる場合にあっては、寸法判別手段によって被描画体の寸法値が基準寸法値よりも大きいと判別されたとき、クロックパルス出力制御手段はクロックパルスの位相を負側に順次シフトさせてその全シフト量を寸法差に実質的に一致させるようにクロックパルスの出力を制御し、寸法判別手段によって被描画体の寸法値が基準寸法値よりも小さいと判別されたとき、クロックパルス出力制御手段はクロックパルスの位相を正側に順次シフトさせてその全シフト量を寸法差に実質的に一致させるようにクロックパルスの出力を制御するようになっている。所定の間隔で負側に順次シフトさせてその全シフト量を寸法差に一致させるようにクロックパルスの出力を制御するクロックパルス出力制御手段とを具備して成るものである。interval.【0012】本発明の第2の局面によるレーザ描画装置において、好ましくは、クロックパルス出力制御手段はクロックパルスとして位相の異なる少なくとも2つ以上のクロックパルスを発生させるクロックパルス発生手段と、このクロックパルス発生手段からの少なくとも2つ以上のクロックパルスを選択的に切り換えて出力するクロックパルス切換手段と、このクロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換を第1のクロックパルス出力順序及び第2のクロックパルス出力順序のいずれかの態様で行うかを制御するクロックパルス出力順序制御手段とを包含する。sequence,少なくとも2つ以上のクロックパルスがその位相を正側に順次シフトするような態様でクロックパルス切換手段から出力され、第2のクロックパルス出力順序では、少なくとも2つ以上のクロックパルスがその位相を負側に順次シフトするような態様でクロックパルス切換手段から出力される。寸法判別手段によって被描画体の寸法値が基準寸法値よりも大きいと判別されたとき、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換がクロックパルス出力順序制御手段によって第1のクロックパルス出力順序で行われるように制御され、寸法判別手段によって被描画体の寸法値が基準寸法値よりも小さいと判別されたとき、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換がクロックパルス出力順序制御手段によって第2のクロックパルス出力順序で行われるように制御される。クロックパルス出力制御手段は、更に、被描画体の寸法値と基準寸法値との寸法差が大きければ大きい程、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換間隔を小さくするように該クロックパルス切換手段を制御するクロックパルス切換間隔制御手段を包含する。制御し、かつ該寸法判別手段によって被描画体の寸法変動値が基準寸法値よりも小さいと判別されたとき、クロックパルスの位相を寸法差に応じた所定の間隔でクロックパルスの位相を負側にシフト順次させてその全シフト量を寸法差に実質的に一致させるようにクロックパルスの出力を制御するクロックパルス出力制御手段とを具備して成るものである。レーザビーム走査方向に沿って被描画体上に予め設けられた2つの位置決めマーク間の距離を測定し、その測定値を基準寸法値と比較して該被描画体の寸法変動値を検出するようになっている。2つ以上のクロックパルスを発生させるクロックパルス発生手段と、このクロックパルス発生手段からの少なくとも2つ以上のクロックパルスを選択的に切り換えて出力するクロックパルス切換手段と、このクロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換を第1のクロックパルス出力順序及び第2のクロックパルス出力順序のいずれかの態様で行うかを制御するクロックパルス出力順序制御手段とを包含する。第1のクロックパルス出力順序では、少なくとも2つ以上のクロックパルスがその位相を正側に順次シフトするような態様でクロックパルス切換手段から出力され、第2のクロックパルス出力順序では、少なくとも2つ以上のクロックパルスがその位相を負側に順次シフトするような態様でクロックパルス切換手段から出力される。寸法判別手段によって被描画体の寸法変動値が基準寸法値よりも大きいと判別されたとき、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換がクロックパルス出力順序制御手段によって第1のクロックパルス出力順序で行われるように制御され、寸法判別手段によって被描画体の寸法変動値が基準寸法値よりも小さいと判別されたとき、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換がクロックパルス出力順序制御手段によって第2のクロックパルス出力順序で行われるように制御される。クロックパルス出力制御手段は、更に、被描画体の寸法変動値と基準寸法値との差が大きければ大きい程、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換間隔を小さくするように該クロックパルス切換手段を制御するクロックパルス切換間隔制御手段を包含する。小さいと判別されたとき、駆動パルスの位相を副走査方向寸法差に応じた所定の間隔で正側に順次シフトさせてその全シフト量を副走査方向寸法差に一致させるように駆動パルスの出力を制御する駆動パルス出力制御手段とを具備して成るものである。meansつ以上のクロックパルスを選択的に切り換えて出力するクロックパルス切換手段と、このクロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換を第1のクロックパルス出力順序及び第2のクロックパルス出力順序のいずれかの態様で行うかを制御するクロックパルス出力順序制御手段とを包含する。第1のクロックパルス出力順序では、少なくとも2つ以上のクロックパルスがその位相を正側に順次シフトするような態様でクロックパルス切換手段から出力され、第2のクロックパルス出力順序では、少なくとも2つ以上のクロックパルスがその位相を負側に順次シフトするような態様でクロックパルス切換手段から出力される。小さいと判別されたとき、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換はクロックパルス出力順序制御手段によって第2のクロックパルス出力順序で行われるように制御されるようになっている。クロックパルス出力制御手段は、更に、被描画体の主走査方向寸法値と主基準寸法値との寸法差が大きければ大きい程、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換間隔を小さくするように該クロックパルス切換手段を制御するクロックパルス切換間隔制御手段を包含する。means.【0018】一方、本発明の第4の局面によるレーザ描画装置にあっては、好ましくは、駆動パルス出力制御手段は駆動パルスとして位相の異なる少なくとも2つ以上の駆動パルスを発生させる駆動パルス発生手段と、この駆動パルス発生手段からの少なくとも2つ以上の駆動パルスを選択的に切り換えて出力する駆動パルス切換手段と、この駆動パルス切換手段による駆動パルスの切換を第1の駆動パルス出力順序及び第2の駆動パルス出力順序のいずれかの態様で行うかを制御する駆動パルス出力順序制御手段とを包含する。第1の駆動パルス出力順序では、少なくとも2つ以上の駆動パルスがその位相を負側に順次シフトするような態様で駆動パルス切換手段から出力され、第2の駆動パルス出力順序では、少なくとも2つ以上の駆動パルスがその位相を正側に順次シフトするような態様で駆動パルス切換手段から出力される。小さいと判別されたとき、駆動パルス切換手段による駆動パルスの切換は駆動パルス出力順序制御手段によって第2の駆動パルス出力順序で行われるように制御される。駆動パルス出力制御手段は、更に、被描画体の副走査方向寸法値と副基準寸法値との寸法差が大きければ大きい程、駆動パルス切換手段による駆動パルスの切換間隔を小さくするように該駆動パルス切換手段を制御する駆動パルス切換間隔制御手段を包含する。制御手段とを具備して成るものである。meansつ以上のクロックパルスを選択的に切り換えて出力するクロックパルス切換手段と、このクロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換を第1のクロックパルス出力順序及び第2のクロックパルス出力順序のいずれかの態様で行うかを制御するクロックパルス出力順序制御手段とを包含する。第1のクロックパルス出力順序では、少なくとも2つ以上のクロックパルスがその位相を正側に順次シフトするような態様でクロックパルス切換手段から出力され、第2のクロックパルス出力順序では、少なくとも2つ以上のクロックパルスがその位相を負側に順次シフトするような態様でクロックパルス切換手段から出力される。小さいと判別されたとき、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換はクロックパルス出力順序制御手段によって第2のクロックパルス出力順序で行われるように制御される。主基準寸法値との寸法差が大きければ大きい程、クロックパルス切換手段によるクロックパルスの切換間隔を小さくするように該クロックパルス切換手段を制御するクロックパルス切換間隔制御手段を包含する。means.【0021】一方、本発明の第5の局面によるレーザ描画装置にあっては、好ましくは、駆動パルス出力制御手段は駆動パルスとして位相の異なる少なくとも2つ以上の駆動パルスを発生させる駆動パルス発生手段と、この駆動パルス発生手段からの少なくとも2つ以上の駆動パルスを選択的に切り換えて出力する駆動パルス切換手段と、この駆動パルス切換手段による駆動パルスの切換を第1の駆動パルス出力順序及び第2の駆動パルス出力順序のいずれかの態様で行うかを制御する駆動パルス出力順序制御手段とを包含する。第1の駆動パルス出力順序では、少なくとも2つ以上の駆動パルスがその位相を負側に順次シフトするような態様で駆動パルス切換手段から出力され、第2の駆動パルス出力順序では、少なくとも2つ以上の駆動パルスがその位相を正側に順次シフトするような態様で駆動パルス切換手段から出力される。means,駆動パルス切換手段による駆動パルスの切換は駆動パルス出力順序制御手段によって第2の駆動パルス出力順序で行われるように制御される。副基準寸法値との寸法差が大きければ大きい程、駆動パルス切換手段による駆動パルスの切換間隔を小さくするように該駆動パルス切換手段を制御する駆動パルス切換間隔制御手段を包含する。[0022]【発明の実施の形態】次に、本発明によるレーザ描画装置の一実施形態について添付図面を参照して説明する。invention.【0023】図1には、本発明によるレーザ描画装置が斜視図として概略的に示され、このレーザ描画装置はプリント回路基板を製造するための基板上のフォトレジスト層に回路パターンを直接描画するように構成されているものである。レーザ描画装置は床面上に据え付けられた基台10を具備し、この基台10の上面には一対のレール12が平行に設置される。12の長手方向即ちX方向に沿って移動し得るようになっている。Xテーブル14上にはθテーブル16を介して描画テーブル18が設置され、その間には微調整駆動器20が互いに対向する側辺のそれぞれに2つずつ設けられ、これにより描画テーブル18の四隅のそれぞれの上下位置が微調整されるようになっている。図1では、図示の複雑化を避けるために一方の側辺に設けられた2つの微調整駆動器20だけが示されている。18上で適当なクランプ手段によって固定される。means2が示される。shown.【0025】基台10の一方の側にはレーザ光源としてアルゴンレーザ発生器24が設置され、このアルゴンレーザ発生器24から射出されたレーザビームLBはビームベンダ26によって上方に偏向される。arranged,この固定テーブル体28上にはビームベンダ26によって偏向されたレーザビームLBを処理するための種々光学要素が設置される。26からのレーザビームLBを受け取ってビームスプリッタ32に向けられる。ビームスプリッタ32はレーザビームLBを2つのレーザビームLB1及びLB2に分割される。36を介してビームセパレータ38に向けられ、またレーザビームLB2はビームベンダ40、42及び44を介してビームセパレータ46に向けられる。LB1を8本の平行レーザビームに分割し、同様にビームセパレータ46はレーザビームLB2を8本の平行レーザビームに分割する。ビームセパレータ38からの平行レーザビームはビームベンダ48及び50によって電子シャッタ52に導かれ、またビームセパレータ46からの平行レーザビームはビームベンダ54及び56によって電子シャッタ58に導かれる。56.【0028】電子シャッタ52及び58の各々は8つの音響光学素子から形成され、各音響光学素子には8本のレーザビームのうちの該当レーザビームが割り当てられる。60に入射させられる。光合成器60は例えば偏光ビームスプリッタとして構成され、電子シャッタ52及び58のそれぞれを経た8本のレーザビームは光合成器(偏光ビームスプリッタ)60によって16本のレーザビームに纏められる。64,66及び68を介してポリゴンミラー70に入射させられ、その各回転反射面によって所定の走査範囲にわったて偏向させられる。surface.【0029】ポリゴンミラー70の各回転反射面によって所定の走査範囲にわったて偏向させられる16本のレーザビームは先ずfθレンズ72を通過させられ、次いでターニングミラー74によって描画テーブル18側に偏向させられた後にコンデンサレンズ76を経て描画テーブル18上に到達させられる。70方向即ち主走査方向に偏向される。18上に設置されていれば、その基板上のフォトレジスト層表面はポリゴンミラー70の各回転反射面によって偏向される16本のレーザビームでもって一度に走査(主走査方向)される。58つの音響光学素子がラスタデータに基づいて所定の周波数のクロックパルスに従ってオン/オフ即ち変調あるいは明滅されると、即ち基板上のフォトレジスト層表面に対する16本のレーザビームの変調がラスタデータに基づいて所定の周波数のクロックパルスに従って制御されると、該フォトレジスト層表面には所定の回路パターンの一部が描かれることになる。14によってX方向即ち副走査方向に沿って所定のピッチで順次移動させられ、16本のレーザビームによる主走査方向の走査が終了したとき、描画テーブル18の移動距離はかかる16本のレーザビームの幅に相当した距離となる。して、16本のレーザビームによる主走査方向の走査を繰り返すことにとにより、基板上のフォトレジスト層表面上には所定の回路パターンが16本のレーザビームによる主走査方向の走査によって部分的に順次描かれることになる。drawn.【0031】主走査方向と副走査方向とが互いに直角であるとすると、16本のレーザビームによる主走査方向の走査ラインはX方向(副走査方向)に対して傾斜したものとなる。いうのは、上述したように、16本のレーザビームによる主走査方向の走査が行われてる間、描画テーブル18はXテーブル14によってX方向即ち副走査方向に沿って所定のピッチで順次移動させられているからである。16本のレーザビームによる主走査方向の走査ラインはX方向に対して直角となり、適正な回路パターンの描画が行われる。(CPU)M、RAM)等からなるマイクロコンピュータとして構成される。like.【0033】システムコントロール回路78には、2つのCCDカメラ80が画像処理回路82を介して接続される。成る小型カメラであり、図1に示すように、描画テーブル18の上方側でしかもかつコンデンサレンズ76に接近した側に固定位置に配置される。CCDカメラ80はフォトレジスト層を持つ基板の四隅のそれぞれに設けられた位置決めマークの座標を読み取り、その読取り座標を基準寸法座標と比較することにより各基板の寸法変動値を検出する。このようなCCDカメラ80による寸法変動値の検出について図3を参照して以下に説明する。Y04)は設計段階で計算上得られる基準基板の四隅に予め設定される位置決めマークの基準座標である。基準座標のデータはシステムコントロール回路のメモリ例えば読出し専用メモリ(ROM)に定数として予め読み込まれていてもよいし、あるいはレーザ描画装置内の適当な記録媒体例えばハードディスクに格納されていてもよい。後者の場合には、基準座標のデータはレーザ描画装置の始動時にハードデータ等から読み出されて、システムコントロール回路78内のメモリ例えば読出し/書込み可能なメモリ(RAM)に取り込まれる。CCDカメラ80から得られるビデオデータを画像処理回路82で適宜処理した後にその処理データに基づいてシステムコントロール回路78内で適宜演算することにより得られるものである。coordinates,即ち位置補正値がシステムコントロール回路78内で演算される。すると、これら位置補正値(平均値)は以下の式から得られる。4【0036】また、システムコントロール回路78では、実際の基板の座標と基準基板の基準座標とに基づいて、実際の基板の二次元方向の伸縮率、即ちY方向の伸縮率ΔSY及びX方向の伸縮率ΔSXが演算される。これら伸縮率(平均値)については、実際の基板の各辺に沿う位置決めマーク間の距離と基準基板の該当基準座標間の距離との比を表す以下の式から得られる。1]【0037】伸縮率ΔSYの値が正であれば、実際の基板のY方向寸法は基準基板のY方向基準寸法よりも伸びたものとなり、伸縮率ΔSYの値が負であれば、実際の基板のY方向寸法は基準基板のY方向基準寸法よりも縮んだものとなる。同様に、伸縮率ΔSXの値が正であれば、実際の基板のX方向寸法は基準基板のX方向基準寸法よりも伸びたものとなり、伸縮率ΔSXの値が負であれば、実際の基板のX方向寸法は基準基板のX方向基準寸法よりも縮んだものとなる。substrate.【0038】先に述べたように、本発明によるレーザ描画装置にあっては、個々の被描画体の寸法変動に対して適正なスケーリング補正処理をラスタデータの一画素以下の単位で行うことが特徴とされる。スケーリング補正処理時での画素最小シフト単位となる。画素分だけスケーリング補正処理が行われなければならない。画素毎に画素配列を1画素分(5μm)だけ正側(主走査方向に沿うレーザビームの偏向方向)にシフトさせればよいことが分かる。画素毎に画素配列を1画素分(5μm)が正側にシフトさせることと等価となる。して、501mmの範囲内には10万画素が更に一層均等に配列されることになる。mmの範囲内での一層均等な10万画素の配列が得られることになる。obtained.【0040】上述の事例では、伸び率ΔSYが正の値を取る場合について述べたが、伸び率が負の値を取る場合についても実質的に同じことが言える。画素分だけスケーリング補正処理が行われなければならない。画素毎に画素配列を1画素分(5μm)だけ負側(主走査方向に沿うレーザビームの偏向方向とは逆方向)にシフトさせればよいことが分かる。m)が負側にシフトさせることと等価となる。499mmの範囲内には10万画素が更に一層均等に配列されることになる。mmの範囲内での一層均等な10万画素の配列が得られることになる。obtained.【0041】上述の事例では、Y方向即ち主走査方向の寸法変動に対するスケーリング補正処理について説明したが、X方向即ち副走査方向の寸法変動に対するスケーリング補正処理についても以下の点を除けば同様なことが言える。X方向即ち副走査方向の寸法変動に対するスケーリング補正処理では、レーザビーム自体が副走査方向に偏向されることはないが、しかしそのようなレーザビームの偏向については、描画テーブル18のX方向即ち副走査方向に沿う相対的な移動として定義することができる。18の副走査方向の送りが通常のピッチよりもピッチ/nだけ短くなる。レーザビームの副走査方向に沿う偏向が負側にピッチ/nだけシフトされた場合、送りパルスの周期は短くなり、描画テーブル18の副走査方向の送りが通常のピッチよりもピッチ/nだけ長くなる。become.【0042】以上記載から明らかなように、本発明に従ってスケーリング補正処理が行われるためには、レーザビームが主走査方向あるいは副走査方向に沿って所定距離だけ偏向させられる度毎に該レーザビームの偏向を正側あるいは負側にシフトさせることが必要となり、そのような所定距離について一般式で表すと以下のようになる。共に整数であり、それら上限値のそれぞれは一主走査ラインに沿って配列される総画素数及び一副走査ラインに沿って配列される総画素数によって決まるものである。ΔSY及びΔSXと同様にシステムコントロール回路78内で演算されることは明らかであろう。(RAM)に取り込まれるものである。4に示すような主走査方向スケーリング補正処理回路を含み、このスケーリング補正処理回路には2つのディレイライン90B1及び90B2が設けられる。YCK-SEF3、YCK-SEF4及びYCK-SEF5を出力するようになっている。図5のタイムチャートから明らかなように、クロックパルスYCK-SFT1は基本クロックパルスYCK-INと同じ位相を有し、クロックパルスYCK-SFT2の位相はクロックパルスYCK-SFT1に対してπ/5だけ正側にずれる。Similarly,クロックパルスYCK-SFT3ないしYCK-SFT5のそれぞれもその直前のクロックパルスに対してπ/5だけ順次正側にずれる。4π/5だけずれることになる。YCK-IN).【0047】一方、ディレイライン90B2には基本クロックパルスYCK-INが反転器を持つバッファ90B4を介して入力される。ディレイライン90B2に入力される基本クロックパルスの位相は基本クロックパルスYCK-INに対してπだけずれたものとなる。出力するようになっている。90B2に入力される基本パルスと同じ位相を有し、クロックパルスYCK-SFT7の位相はクロックパルスYCK-SFT6に対してπ/5だけ正側にずれる。それぞれもその直前のクロックパルスに対してπ/5だけ順次正側にずれる。(18π/10)だけ正側に位相がずれたものとなる。位相が更にπ/5(2π/10)だけシフトされると、その位相はクロックパルスYCK-SFT1の位相と同じになる。YCK-SFT10は順次π/5だけ正側に位相がずれたものとなる。Y-SEL2、Y-SEL3及びY-SEL4がマルチプレクサ90B6に対して出力されるようになっている。うちのいずれかが出力される。is,4種類の選択信号Y-SEL1だけをハイレベル(H)とするようにパルス出力制御回路90B5に指令信号を入力すればよい。90がそれぞれ接続される。うちのいずれかが入力される。して、同期回路90Bからは各電子シャッタ52、58に含まれる8つの音響光学素子のそれぞれに対して制御信号がラスタデータに基づいて所定クロックパルスに従って出力される。そこを通過するレーザビームを光合成器60(図1)に向けて回折させる。そこを通過するレーザビームをビームベンダ62向かって回折させる。して、被描画体即ち基板上のフォトレジスト層に対するレーザビームの変調が上述のラスタデータに基づいて所定の周波数のクロックパルスに従って制御され、これにより該フォトレジスト層表面に対する回路パターンの描画が行われることになる。Y.【0055】図2に示すように、主走査制御回路86にはYスケールセンサ94及び信号処理回路96が設けられる。Yスケールセンサ94は図1には図示されていないが、レーザビームの主走査方向に沿うその偏向距離を計測して検出するものであり、それ自体は周知ものである。96YCK-INとしてスケーリング補正制御回路84の主走査方向スケーリング補正処理回路(図4)に入力される。7に示すような副走査方向スケーリング補正処理回路を含み、この副走査方向スケーリング補正処理回路には2つのシフトレジスタ99B1及び99B2が設けられる。circuit.【0057】シフトレジスタ99B1には図8のタイムチャートに示すような基本駆動制御パルスXDP-INが入力される。バッファ99B3を介して入力される。78内の発振器から得られるパルスを適宜分周することにより得られるものである。基本駆動制御パルスYCK-INとに基づいて作成された駆動制御パルスXDP-SFT1が出力され、この駆動制御パルスXDP-SFT1は基本駆動制御パルスXDP-INと同じ位相を持つ。2π/5だけ正側に位相がずれたものとなる。4π/5だけ正側に位相がずれたものとなる。6π/5だけ正側に位相がずれたものとなる。8π/5だけ正側に位相がずれたものとなる。XDP-SFT1.【0059】図7から明らかなように、シフトレジスタ99B2にも基本駆動制御パルスXDP-INが入力される。反転器を持つバッファ99B4を介して入力される。その位相に対してπ/5(2π/10)だけ正側にずれた位相を持つ反転駆動制御パルスXDP-5IN*として入力される。XDP-INに対してπ/5(2π/10)だけ正側に位相がずれたものとなる。3π/5(6π/10)だけ正側に位相がずれたものとなる。XDP-SFT1(10π/10)だけ正側に位相がずれたものとなる。XDP-SFT1(14π/10)だけ正側に位相がずれたものとなる。(18π/10)だけ正側に位相がずれたものとなる。5(2π/10)だけシフトされると、その位相は駆動制御パルスXDP-SFT1の位相と同じになる。XDP-SFT10は順次π/5だけ正側に位相がずれたものとなる。X-SEL2、X-SEL3及びX-SEL4がマルチプレクサ99B6に対して出力されるようになっている。うちのいずれかが出力される。X-SEL1、X-SEL2、X-SEL3及びX-SEL4の出力レベルの組合が変えられ、これにより上述の10種類の駆動制御パルスのいずれかが出力されることになる。99B5に指令信号を入力すればよい。うちのいずれかが出力され、これにより描画テーブル18は副走査方向に沿って所定ピッチで駆動させられることになる。88,このXテーブル位置制御回路99にはXテーブル14をX方向即ち副走査方向に所定のピッチで移動させるためのサーボモータ98が接続される。98が駆動され、これにより描画テーブル18は副走査方向に所定のピッチで移動させられる。