チップ(SoC)ソフトウェアおよびシステム設計に関する研究の第一段階を、成功のうちに完了しました。通じての欧州連合からの助成金により可能となりました。プロセッサの開発を支え、モバイル製品市場におけるイマジネーションの技術提供を増加させました。氏は、次のようにコメントしています。社がこのプロジェクトの最初の成果を明らかできたことを、たいへん喜ばしく思っています。ヨークシャーおよびハンバーで世界レベルの革新的な技術を支援するこのような助成金は、地域における産業の優位性を磐石にする当社の取り組みの動力となり、それを支えるものです。プロセッサの独自のアーキテクチャにマッピングする最良の方法に関する研究を完成させたことです。ソリューションにつながる方法論に至る、さらなる革新的な成果につながると予測しています。次のように述べています。「当社では、研究に対してヨークシャー開発公社から提供された支援を、たいへん嬉しく思っています。テクノロジーに行ってきた多大な投資を補完するものです。リーズにある当社の研究チームは現在、新しいテクノロジーを開発しています。コミュニティのあらゆる部門にわたる製品開発チームに積極的に受け入れられています。ヨークシャー開発公社の支援の成果として、リーズを拠点とする当社の研究チームの活動能力と範囲をさらに拡大できることを期待しています。