実装技術専門誌!エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。(中略)三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。Communications企業情報プライバシーポリシーサイトマップお問い合わせ。