Platform」の詳細を公表した。プレミアムセグメントの携帯端末向けに開発された高性能なハイエンドのチップセットである。プロセスルールは7nmプロセス技術を採用している。Sensorを搭載する。1コアのメインコア、3コアのパフォーマンスコア、4コアのエフィシェンシーコアで構成される。動作周波数はメインコアが最大2.84GHz、パフォーマンスコアが最大2.42GHz、エフィシェンシーコアが最大1.80GHzとなっている。GPUで、グラフィックス性能は前世代と比べて最大で20%の向上を実現した。Processorは高速な人工知能(AI)の処理などを行い、前世代と比べて人工知能の処理性能は3倍の向上となった。Processorにより高性能なカメラを実現しており、画素数は最大で約3200万画素のシングルカメラまたは約2000万画素のデュアルカメラとなる。Sensorに対応している。a/b/g/nに対応し、2.4GHz帯、5GHz帯、60GHz帯の無線LANを使える。(準天頂衛星システム:みちびき)、SBASを利用できる。technologyにも対応する。Modemが統合されている。20に対応し、通信速度は下り最大2Gbps/上り最大316Mbpsとなる。MIMOを利用可能で、最大で20ストリームを使える。CA)および256QAMに対応する。(DSDV)を利用できる。Broadcastへの対応も可能である。Modemを組み合わせて第5世代移動通信システム(5G)への対応を実現する。Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたNR方式に対応している。MIMOを適用可能となる。Platformを搭載した商用の携帯端末は2018年上半期より出荷が開始される予定である。コメントをキャンセルコメントを投稿するにはログインしてください。