専門科目から12単位以上履修すること。基礎的な物性および絶縁体/半導体、金属/半導体など各種接合界面の電子物性を概説しながら、それを応用したデバイスの動作原理、作製プロセス技術(微細加工技術)について習得する。性質について、最先端の研究成果もまじえて、詳しく解説する。抵抗率など半導体材料に特徴的な基礎物性について、バンド構造を用いて概説する。p型、n型半導体におけるキャリアの振舞いについて解説する。半導体材料の電気伝導を決定する要因について解説する。P/N接合におけるキャリアの振る舞い、ポテンシャル分布について解説する。金属の仕事関数の違いによるショットキー障壁や整流性について解説する。