クロック数やコア数はもちろん去年のSoCと同じか上のはずなので、まったく文句なしです。6の標準対応でしょうか。3に対応している世界なんて、いい世界に決まってます。6も、対応デバイスが増えれば増えるほど早く普及します。Boostに関しては、大事な一歩だけどインパクトは未知数という感じ。GPUの処理能力をグラフィックに集中させながらもAI処理が行えそうなのは大きな魅力ですし(従来だと強力なAI機能はGPUを活用することが大半)、ラップトップにAIが常駐してくれたら大助かりなのは明白です。これらはRTXのレイ・トレーシングでもそうなんですが、このチップ機能を使ってくれるソフトウェアがないと意味がないんです。デベロッパーさんたち、よろしくお願いします。Lakeが世に出回り始めるのは今年の冬辺りとのことです。「Lakefield(レイクフィールド)」と名付けられた革新的なSoCでは、各種チップを3次元的に組み合わせる技術を採用しています。その名も「Foveros(フォーヴェロス)」......。ギリシャ語で「驚愕の・素晴らしき」という意味だそうです。カッコつけ過ぎじゃないのー?なんて思うべからず。Coveと省電力なAtom系のCPUコアをひとつの層に隣り合わせで組み合わせていて、その層をキャッシュと入出力チップの層に重ねています。その上にDRAM(メモリ)をチップを2層も積み重ねているという、「半導体パイ」状態。これまでだとSoCは一層のシリコンに各機能を焼き付けていて、メモリも別のチップを用意していました。これは言わば、土地を贅沢に使うアメリカの巨大な1階建てモールのような感じ。5階建てのモダンビルになるわけです。チップの都市化が始まった!CPUコアを組み合わせる利点は、モバイルSoCでよく見られる「省エネ・コアと高パフォーマンス・コアの使い分け」が可能になること。長時間バッテリーと高パフォーマンスを両立させられます。チップを重ねる利点は、主に省スペース化ですね。平面に並べていたチップたちが積み重ねられたので、マザーボード基盤がかなり小型化できるんです。下の画像が「フルPCマザーボード」ですって。Newsroomスティック型PCのサイズ感にラップトップPC並の性能がのるイメージ?今回のLakefieldはモバイル向けSoC第一弾なので保守的な方向性ですが、この技術をアグレッシブに活用したらとんでもないSoCが出来上がりそうな予感。電源につないだときだけに駆動する超高性能CPUコア&GPUコア群とか。排熱とお値段がOKだったら、この方向はプラスしかない気がします。LakeやLakefieldといったIntelの最新チップによってどんなプロダクト生まれるのか?に対しての答えがうーっすら出ていました。Airの登場にアテられたIntelが、その応えとしてUltrabookを打ち出したのが2011年でしたね。近年はその枠にはまらないタブレットPCや、360度ヒンジの2-in-1コンバーチブル、はたまたキーボードの代わりに電子ペーパー・タッチディスプレイを搭載したものまで出現。Athena(プロジェクト・アテナ)」を提唱しましたよ。こちらの若干ダサ・カックイイ動画を公開。OSを搭載したGoogle製Pixelbookもフィーチャーされていて、コンピューティング・デバイスの可能性をさらに広げたいという意思を感じますね。要は、Intelのチップを使えばこんな「デザインが革新的でバッテリー持ちいい、常時ネット接続が可能な高パフォーマンス・デバイス」が作れるよというアピールです。Intelの基準にあったデバイスには、Intelが「これはAthena基準のデバイスだね」とハンコ押し。それ以上に気になっちゃったのが、MacやAppleが一切出てこなかったところです。MacBookがUltrabookでなかったことを考慮すれば当たり前のようにも感じますが、最近のArm系Macの噂を考えると「え、そういうことなの?」と勘ぐってしまいます。青コーナーの盛り上がり、かなり良いですね。これは、赤コーナーが頑張ってくれたおかげだと思うんです。最後はこの言葉で締めます。12:0010,909うう、混乱してきた...。R」レビュー:コンセプトを裏切らない出来。WSD-F21HRRD」レビュー:Casioはわるくない。R」レビュー:コンセプトを裏切らない出来。