【講演要旨】ムーアの法則の終焉を迎えたと言われる半導体業界では、さらなる微細化技術、新しい材料技術、高度な集積化技術などによって半導体システムの機能と性能をさらに高める研究開発が世界中で過熱している。背景にあるのは、本格的な人工知能を備えたIoT社会への適用である。フレキシブルエレクトロニクスの分野でも、柔軟性を付与した薄化単結晶シリコンチップをフレキシブル基板に実装したFHEによって、システムの機能や性能を高める動きが加速している。これまで種々のセンサや無線回路等を搭載したフレキシブルデバイスは提案されているが、ビッグデータを扱うにはシリコン半導体を主体とした大容量のメモリや高速のプロセッサなどがフレキシブルエレクトロニクスにも必要な時代が到来する。そのためには、FHEのさらなる集積化が必要不可欠になる。本講演では、発表者がこれまでに取り組んだTSV(シリコン貫通配線)を用いた三次元積層型の集積回路システム作製技術と、これらの技術を生かしたFHEへの最近の取り組みについて、米国UCLAとの共同研究の内容を中心に方法論や主要技術を紹介する。