洗練された新しいアダプティブ・ドライビング・ビーム・ヘッドライド・テクノロジにより、運転者の視認性および通信機能の強化を可能にテキサス・インスルメンツは、1月9日からラスベガスで開催中のCES2018にて、高解像度ヘッドライト・システム向けの最先端のDLP(r)テクノロジを発表しました。新しいDLPチップセットは、フル・プログラマビリティと最高の解像度(ヘッドライトあたり100万以上のアドレス指定可能なピクセル)を備え、既存のADB(アダプティブ・ドライビング・ビーム)テクノロジの1万倍以上の解像度を提供する、業界唯一の製品です。高解像度ヘッドライト・システム向けのDLP製品に関する詳細はこちらをご覧ください。自動車メーカーおよびティア1サプライヤ各社は、この新しいプログラマブルADBソリューションを使うことで、運転者の走行路への最大限の輝度を提供すると同時に、対向車や再帰反射交通標識からの反射を最小限に抑えるヘッドライト・システムの設計が可能となります。この新型DLPテクノロジは、LEDやレーザを含むあらゆる光源で動作し、ビーム・パターンをカスタマイズできることから、走行路に照射する光を、より高精度に制御し分配する手法を提供します。DLPテクノロジの高い柔軟性によって、自動車メーカーおよびティア1サプライヤ各社は、プログラマブル・ソフトウェアと、より小型の光学系を組み合わせたヘッドライト・システムを開発し、スタイルを妥協することなく性能を向上させることができます。このソリューションは部分的または全部のピクセルを自在に減光する機能を備えているため、システムエンジニアは、他の運転者に影響を与えずに、あらゆる状況で車両を操作しながらハイビームを維持できるヘッドライト・システムを開発する手法も提供します。自動車メーカーおよびティア1サプライヤ各社は、この高解像度ヘッドライト・ソリューション向けのDLPテクノロジを活用することで、道路上に関連する情報を投影してヘッドライト・システムを新しい通信チャネルに変換させることも可能になります。走行路への照射機能は、運転者同士や歩行者および他の車両間の通信を向上させ、お客様に自律運転や自動運転の車両システムに必要な将来の通信要件に対応する手法も提供します。供給について今回発表した高解像度ヘッドライト・システム向けの『DLP5531-Q1』DLPチップセットは、サンプル供給中です。『DLP5531-Q1』チップセットは、2018年後半にはより広範囲に供給される予定です。設計に使用できるTIの革新的なアナログおよび組み込みプロセシング製品ポートフォリオを検索DLP(r)テクノロジについて1996年以来、テキサス・インスツルメンツのDLP(r)テクノロジは、インテリジェントなディスプレイ技術を含め、世界をリードする、さまざまなディスプレイ機器に採用されており、広範な用途において、色彩、コントラスト、明瞭度、輝度の面で優れた特性を持つ高精細な画像を提供してきました。DLPのインテリジェントなディスプレイ機能は、産業向け製品を含む、車載、医療、コンシューマ・マーケットなどの分野で広範なアプリケーションへの利用を可能にします。Pico(r)搭載モバイル機器にまで広がっています。すべてのDLPチップには、毎秒1万回ものスイッチングを行う極小ミラーが敷き詰められています。この高速スイッチング・スピードの利点により、DLPは今までにない新たなアプリケーションを実現します。)でも発信しています。Instrumentsの登録商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する約10万社のお客様を支援しています。:田口倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。