書記:松宮1)PDAに関して。調整してから、今回の参加者に送って、確認してもらいます。最終的に交流会の皆さんに配る予定です。2)1月の予定に関して。@ドコモUSAラボ)3)スーパーコンピューター。マルチCPU間をインフィニバンドで結ぶ方式が増えている。コストパフォーマンスが非常によい。鉛フリーはんだになったら、各部品にも耐熱強度が必要になる。現在のはんだ工程は、ボードの上に塗られたはんだペーストの上に部品を置き(正確には、はんだペーストの粘着性で張り付いている状態)、リフローオーブンに流し、180度―210度―180度を1分間程度かけて、はんだが溶けて接着する。鉛フリーはんだは、この210度を上げる必要がある。部品に対する耐熱への要求も強まる。すずの含有量95%になる。これがウイスカーをつくる。他の問題として、デバイスが小さくなって来ているので、はんだボールが問題になる。高圧エアで、はんだつけしてある部品が飛ぶ可能性あり。フリットの規定?(どのくらいはんだがはみ出していないといけないか)自社製品の場合はフリット関係なし。ピックアンドプレイスで持てるけど、置いたときの精度が問題になる。IBMがサービスに特化。ハードの大半は、コモディティー化してしまい、付加価値が減っていく方向。サービス、ソフトウェアで金をもうける時代。4)技術交流会案セミナーは6週間ごとくらいか。電源回路、ASICの設計。インターネット上でお客さんにどうやったらきてもらうか。対決構図にするのも面白い。(HyperTransfer)家電におけるレーザーの対決。2005次へニュースレター編集会議裏話コメントは停止中です。技術を志向する日本人プロフェッショナルがシリコンバレー/サンフランシスコ・ベイエリアで働くのを支援するためのNPO団体です。ベイエリアの魅力を日本に向けて発信する活動も行なっています。