Technology本サイトはCookieを使用しています。引続き本サイトをご覧いただく場合、お客様は当社によるCookieの使用に同意されたものとさせて頂きます。詳細はこちらからご覧ください。products今日の広域通信ネットワークは、さまざまな有線および無線技術により実現しています。有線と無線通信は通信プロトコルでは大きな違いがある一方で、インフラとハードウェアの要件は多くの場合非常に似通ったものとなっています。膨大なデータ送信を実現する為に拡張し続ける通信能力をいかに活用するか、これが肝要です。ルーター、スイッチ、サーバー、ロジック、メモリ、PHY、ネットワークプロセッサおよびセキュリティプロセッサなどの有線のアプリケーションに対して、FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFPおよびCABGAのパッケージングソリューションを提供します。これらと同様のパッケージが、高度なWLCSP技術とともに、無線LAN、モバイルのインフラストラクチャー/基地局、スマートフォンなどにも使用されています。You?5G向けの製品はまもなく市場に投入され、複数のキャリアが2020年までに5Gサービスを展開する予定です。IoTなどが挙げられます。5Gにはいくつかの課題があります。ミリ波の技術が商業規模で使用されるのは今回が初めてになります。複数の周波数帯とキャリアアグリゲーションにより、5GソリューションのRFフロントエンドの複雑さが増します。信号損失を最小限に抑え、小さなスペースで複数のRFコンポーネントを統合およびシールドすることが必要になります。高いデータレートは、重大なサーマルマネージメントの問題をもたらします。Technologyは、お客様にソリューションを提供するツールボックスを開発しました。Dk基板、および熱放散のTIM材料を選択可能です。Amkorは、電気、熱、および機械シミュレーションのモデルを開発するためにお客様をサポートいたします。設計、シグナルインテグリティ・シミュレーション、テスト、および特性評価のサービスも提供します。Amkorは、コミュニケーションの分野における長い歴史と多くの実績を元に、インテグレーションやモジュール化をサポートします。5Gアプリケーションに最適な数種類のパッケージングソリューションを提供いたします。Amkorは、7ヶ国に製造ラインを有し、パッケージングテクノロジーとイノベーションを提供する世界的リーディングカンパニーです。アセンブリおよびテストサービスのアウトソースサプライヤ(OSAT)として50年以上の経験を持つAmkorは、通信機器向け半導体のアウトソースとして信頼できるパートナーとなります。Amkorは、パッケージデザイン、アセンブリ、およびテストサービスのワンストップソリューションを提供します。Technology採用情報|プライバシーポリシー|リーガル|サイトマップ|お問合せ/ロケーション|。