多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化。多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化。多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化。FRCC(TM)[※1]」』を開発しました。伴い、搭載される各種モジュール用の基板には、さらなる薄型化、優れたコストパフォーマンスが求められています。FRCC」』を開発しました。伴い、搭載される各種モジュール用基板には、さらなる薄型化が要求されています。4層基板の場合、総板厚は0.25mmが限界の薄さとされており、さらなる薄型化が求められていました。FRCC」は、カバーレイ、プリプレグ、銅箔の機能を一体化した材料です。本材料の採用により、4層基板で総板厚が0.2mm(約20%薄型化)と極めて薄い多層フレキシブル基板を実現できます。多層成型後の平滑性にも優れます。一般的なフレックスリジッド基板は、フレキシブル銅張積層板の上下にカバーレイ、プリプレグ、銅箔を積層成型します。FRCC」をお使いいただくことで、上記の3つの機能が一体化でき、かつ、カバーレイの表面処理や銅箔の貼り付けといった製造工程を省略することができ、基板製造時の加工プロセスの簡略化に貢献できます。硬さと強度を持ったリジッド基板の機能と折り曲げ可能な柔軟性を持つフレキシブル基板の機能を一体化した基板。[3]カバーレイ(ポリイミドフィルム+接着剤)フレキシブル基板(FPC)の回路パターンを保護するための被覆するフィルム。[4]プリプレグ(ガラスエポキシ樹脂)ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた半硬化の接着シ-ト。基板上に配線(パターンになる部分)を形成するためのもの。一般的に、必要な配線部以外の銅箔はエッチング処理により、取り除かれる。RSS※記事の内容は発信時のものです。商品・サービスの販売・提供終了や、組織の変更等、最新の情報とは異なる場合がありますのでご了承ください。