N.V.は5Gインフラの実現に向けた新RFフロントエンド・ソリューションを発表しました。NXPのRF製品ポートフォリオはパワーアンプの統合、基板スペースの縮小、異なる周波数モジュール間でのフットプリント/ピン互換性の実現など、マッシブMIMO(mMIMO)向け、さらには5G向けのセルラー・インフラ構築における最も困難な技術的課題に対応しています。mMIMOは5Gにより実現されるデータ量の大幅な増加が期待されます。それに対応する無線周波数(RF)技術に対するネットワークのニーズに対応することから、5Gに不可欠なソリューションを提供します。mMIMOは一定の周波数スペクトル上で、既存の無線技術に比べはるかに多量のデータ送信を可能にし、こうした技術的課題に応えます。Symposium(IMS2018)で発表したNXPの5G向け新フロントエンド・ソリューションは、最小のパッケージで高いコスト・パフォーマンスと高性能ソリューションを開発するという極めて重要な課題に対応し、セルラー・インフラ向け次世代アクティブ・アンテナ・システム(AAS)を可能にします。mMIMOに必要なすべてを、可能な限り小さな筐体に収納できるようにします。NXPは超小型パッケージを特長とする高集積ソリューション・ポートフォリオにより、こうした技術的課題に対応します。これにより、お客様にとって、すべての周波数帯と出力レベルの間で容易で低価格なプラグ・アンド・プレイが実現します。Bokatiusは、次のようにコメントしています。「新製品はお客様のシステム設計をできる限り低コストで可能にするために開発されました」。NXPのフロントエンド・ソリューションは初期の5Gセルラー・ネットワーク開発に最も重要な周波数範囲である2.3GHz~5GHzをカバーしています。5G実現に向けたNXPのフロントエンド・ソリューションは、mMIMO向けRFフロントエンドの開発に重要な3つの異なる製品で構成されています。高効率パワーアンプ・モジュール(PAM):入出力で50Ωに完全にマッチするとともに、フットプリント/ピン互換性により同一の基板設計で広範な出力レベルと周波数帯をカバー。プリドライバ・アンプ・モジュール:超低消費電力で2.3GHz~5GHzの全周波数範囲に対応するほか、デバイス・ファミリ内の完全なフットプリント/ピン互換性を提供。レシーバ・フロントエンド・モジュール:信号受信のための時分割複信(TDD)スイッチングとローノイズ・アンプ(LNA)を搭載。Bokatiusは、次のようにコメントしています。「私たちは高い性能要件を妥協せずに最高レベルでの統合を実現していますが、これは単なる出発点に過ぎません。私たちは業界最小のフットプリントとコストを実現するために注力を継続していますが、お客様はさらなる統合に向けてNXPに高い期待を寄せています」。NXPは自社のシリコンLDMOS技術を活用し、RFのお客様向けに最も有利なコスト構造を実現しています。LDMOSの技術革新はその導入以来、長期間にわたって継続してきました。LDMOSは高出力のレベル向上能力、高ゲイン、高効率と同時に、優れた堅牢性と低熱特性を継続的に実現し、1GHz未満から3GHzまでのRFパワーアンプ・アプリケーションで最も有力なデバイス技術としての地位を確立してきました。NXPのLDMOS技術は現在、そのリーダーシップを最大5GHzの周波数範囲にまで拡大しています。LDMOSにより、これらのソリューションは非シリコンRFパワー・トランジスタの性能に匹敵する高い性能を、信頼性向上とコスト低減を実現しながら提供しています。Hartは、次のようにコメントしています。「私たちのリーダーシップとワイヤレス通信業界に対する深い知識により、私たちはお客様に5Gソリューションを継続的に提供する重要なパートナーとしての地位を確立しています」。供給5G実現に向けたNXPのフロントエンド・ソリューションの多くはすでに提供中ですが、さらに多くの新製品が市場に投入される予定です。購入情報については、NXPにお問い合わせください。Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。(日本語)をご覧ください。Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。