Equipment急速に微細化・高度化が進む半導体業界においても、当社はフリップチップボンダーに代表されるユニークかつ最先端のソリューションを提供します。半導体パッケージの実装に使われるフリップチップボンダーです。R&D用途から量産用途まで、幅広く対応しています。TSV3次元実装・FOWLP・光素子対応装置など多彩なボンダーをラインアップしています。使用したユニークな印刷装置。ボイドレス・低応力での塗布が可能なため、様々な分野で信頼性の高いデバイス製造に寄与します。VE600キャピラリーコータ(ウェーハ、異形状塗布)スリットノズルを使用し、円形ウェーハ表面にはみ出すことなく塗布が可能です。キャピラリーコータウェーハ専用タイトラーウェーハへのIDマーキングを行います。コンパクトなエリアへのマーキングが可能です。局所的な加熱により、熱に弱い基板・部品のはんだ付けを行う装置です。スポットリフロー装置レーザーマイクロトリミング装置レーザー照射により、マイクロLED,ミニLEDの不良チップを除去する装置です。