よる社会の変革が始まっている。限定的ながら機械学習(特にディープラーニング)を用いて推論や課題解決を人の代わりに行うことができるようになっている。その近年の急激な発展の背景には、革新的なアルゴリズムの開発に加え画像や音声などの大量のデータが利用できるようになってきたという理由もある。人間に近い動作やサービスを実現するためには大量のセンシングデータが必要になる。そのため人、ロボット、車やオフィスなどのエッジの様々な情報を、高精度かつ大量に取ることができるエッジヘビーセンシングが求められている。これまでの半導体技術のおける莫大な資産のある無機によるLSIとMEMSの特性を活かした超小型チップと、有機エレクトロニクスによる大面積かつフレキシブルなデバイスとを、組み合わせ融合することでエッジヘビーセンシングとして理想的なシステムを実現できるのではないだろうか。この点について我々の最新の成果を踏まえながら紹介する。