16:13余裕の1万ドル超え。SSD、稼働32,768時間超えでデータ喪失。Zhepyrus」を投入した。Sでは14.95~15.75mmとなり、従来よりさらに12%薄型化を果たした。i7-8750Hの搭載も実現した。今回の薄型化のカギは筐体素材で、アルミとマグネシウム合金を実現することで、薄型化を実現しながら強度を保つことに実現。筐体は5段階プロセスを踏むCNC加工を採用し、72分近く処理することで細部まで完璧に仕上げた。これにより、MIL-STD-810Gのテストをクリアできたという。超狭額縁の採用により、15.6型の液晶を従来の14.2型に相当するフットプリントを実現。液晶パネルはAUO製を採用し、新しい構造およびキャリア液体の採用により144Hzを達成。IPSタイプのAHVAパネルにより、sRGB色域の100%のカバー、および178度の視野角も確保した。System」をベースとし、液晶を開いたときに底面がせり上がり吸気口を大きく開く構造とした。吸気口の高さは5mmだが、従来のデザインと比較して22%のエアフロー向上を実現している。ヒートシンクのヒートパイプは5本で、CPU、GPU、VRM回路をカバーすることで、いかなる負荷時でも電源部品の温度を80°C以下に抑え、長時間の信頼性を実現している。ヒートシンクは4基となり、初代Zephyrusの2倍の数となった。厚さ0.1mmの銅製フィンを合計250枚備え、11万平方mmという放熱面積を実現。ホコリの付着を防ぐ自動クリーニング機能を備えた2基ファンは、それぞれ合計83枚のブレードとなっており、従来のZephyrusから17%増加。独自の液晶ポリマー素材で構成することで、薄型ながら高回転数時でも形状を維持できるという。回転数は3つのプロファイルから選択できる。新開発のファンとヒートシンクキーボードは従来どおりパームレストを廃した手前の配置により、熱源から手を遠ざける仕組みとなっている。キーストロークは1.2mmで、2,000万回打鍵の耐久性を実現。LEDライティングも搭載する。スピーカーはヒンジカバーに隠れる形となり、直接ユーザーの耳に届く形となった。スマートアンプ技術により、出力を歪ませたりコーンを損傷させることなく音量を上げられるという。1060の2モデルを用意。HomeまたはProを搭載する。5.0、音声入出力などを搭載する。本体サイズは360×268×14.95~15.75mm(幅×奥行き×高さ)、重量は2.1kg。