会社概要ブログハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog2007.08.21半田がスルーホールに上がってこないえ~すみません。こちらに別途UPさせていただきました。ご了承お願い致します。積層セラミックコンデンサ破損の件でアドバイスありがとうございました。外力にも弱い状況です。鉛フリー半田は粘りが強く、共晶ハンダ用の基板設計のままではスルーホールの穴径等が小さすぎてハンダが部品面に上がりません。コテ先を混ぜて使ってはいけない理由・・」http://www.soldering-guide.com/archives/50058324.htmlでも書いたのですが、部品のリードのメッキなどに微量の鉛成分が含まれていると、リフトオフと呼ばれるフィレット剥離、ランド剥離が発生します。すべて揃う必要があります。微細半田(はんだ)付けによる部品実装ならお任せ下さい。