AM御担当者様データシートには見当たらないようで、お手数ですが、御教示頂けますでしょうか。・動作時における最大ジャンクション温度Tj・デバイスの最大使用温度(ケース温度Tc)・パッケージの熱抵抗(Rθjc)目的:プリント板実装時の温度測定により、デバイスの仕様範囲か確認したいと思っております。ケース温度を測定しているため、ケース温度の定格、またはジャンクション温度と熱抵抗から判断しようとしています。ToKo_1330256)御担当者様サポートくださいますでしょうか?宜しくお願い致します。