会社概要ブログハンダ付け(半田付け)職人のはんだ付けblog2009.09.09はんだ付けに光を!(2009.9.9)こんにちは、はんだ付け職人です。今週はBGA実装についてお話します。一般の方には、まったく馴染みのない言葉だと思います。具体的にBGAで実装された部品の写真です。http://www.soldering-guide.com/archives/51924553.htmlこれは、当社にある基板で撮影しましたが、意外にWEB上にBGA実装された写真というものがありませんでした。「残念ながら、現在当社ではBGAのリペアや実装はできません。」という注意書きを、当社の【Dr.はんだ付け職人】にも表記させていただいてますが、そもそも「BGAってなんじゃ?」という方も多いのではないでしょうか。最近では、特にノートPCのCPUは、ほとんどがこのBGA実装が使われています。記憶容量の多いUSBメモリや増設メモリ、マザーボードの搭載メモリもBGA化が進んできました。USB実装が増えてきたのか?といいますと、QFPのように周囲の半導体素子の周辺にリードを集める方法は、リード間が「もう限界!」というところまで狭くなっちゃったんですね。その点、BGAでは面に端子を並べることができるので余裕があるわけです。わかりにくいと思いますので。NECさんのHPの図を紹介しておきます。//www.necel.com/pkg/ja/jissou/4/4_3/case3/index.htmlこれで、イメージは掴めたでしょうか。ご覧のように、規則正しくハンダボールを並べて、その上にそっとBGA部品を置き、リフロー炉で加熱してハンダを溶かして接合しているわけです。ハンダボールの大きさがきっちり揃っていないとハンダ付けが巧くできないのがわかりますね。ハンダ付け設備の精度の向上に伴い、集積回路が大きくなる過程で確立された、比較的新しい実装技術なんですね。リペアの手順を簡単に説明すると、いったん部品を取り外した後ハンダをキレイに取り去って、「リボール」といってハンダボールを再び並べなおします。再度、キレイに掃除した部品を、そっと位置決めして載せます。残念ながら、ハンダゴテでは実装も修正も行うことはできません。「BGA修理」「BGAリペア」などで検索するといくつか業者さんが見つかります。用語解説みたいになりましたが、ご参考まで。