先端パッケージ対応~応用技術を学び機能化設計・先端デバイス適用への糧に~※受付を終了しました。※2名様とも会員登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。代表者に郵送いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。録音・撮影はご遠慮ください。※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。2か月連続コースセミナー」の[応用編]です。半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代後半)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。第2日目の本講では、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。各種機能剤の活用まで、具体的な封止材料の配合設計について解説する。高速化対応FO型パッケージや高発熱型パワーデバイス、混載型パッケージ等、先端デバイスにおける封止材料への要求・ニーズについても解説する。