売買が企業間で繰り返された。いう「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない——。今から7〜8年ほど前の2000年代半ば、アジアで売られた携帯電話機には、現在とは大きく顔ぶれが異なるメーカーのベースバンドLSIが採用されていた。Corporation(LSI社)などであった。これらのメーカーは、すぐに携帯電話機向けベースバンドLSI市場から姿を消す。TIは2000年代後半に撤退。ADIは2007年に事業をMediaTekに売却。NXPも2009年にSTMicroelectronicsとEricssonの合弁会社ST-Ericsson(現在はEricssonに集約)に事業を譲渡している。Electronicsの携帯電話機は当時、手のひらに乗るサイズとリボルバー式の形状が話題になり、アジア地域の多くのユーザーに愛用された製品である。出典:テカナリエレポートこの携帯電話機の基板をみると、LSI社のベースバンドとアプリケーション(簡易な機能を実行する)を統合したLSIとRFトランシーバーLSIのチップセットで構成されていた。現在のスマートフォンでも使用されるチップセットの構成の原型ともいえる。2つのチップで携帯電話機の骨格が完成しているわけだ。外と内で異なるロゴベースバンドLSIのパッケージにLSI社のロゴがあるので、中身のダイもLSI社の手によるものかと思えば、そうではない。チップを開封して内部のダイを観察すると「Agere」のロゴ、コピーライトマークが搭載されている。転職で「嫁ブロック」発動。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。