/車載型の電子機器では、プリント基板に衝撃や振動・熱膨張などの応力がはたらいて、はんだ接合部にひずみが生じます。基板から半導体パッケージがはがれてしまうトラブルが起きるのはそのためですが、剥離を生じにくい構造にする秘訣があります。基板の金属とパッケージのエポキシ樹脂が接合される部品では、熱膨張係数が決め手となります。そのため基板と樹脂材の熱膨張係数の差をなるべく小さくする(近づける)のが理想的です。ここではプリント基板を熱機械分析装置を用いて測定。プリント基板を加熱した時の膨張曲線によると、90°C付近にガラス転移による変極点が観察され、その前後で熱膨張係数が著しく変化していることが分かりました。