Scratch-Digリンクをクリックいただくと基板の詳細がご覧いただけます。nm用に広帯域ARコーティングとビームスプリッターコーティングが施されています。これらのキューブは分岐比が10:90、30:70、50:50、70:30、または90:10で、入射光の偏光にほとんど依存しません(分岐比の公差については右図をご参照ください)。キューブはN-BK7ガラス製で、ビームのオフセットが最小になるように設計されています。反射面は1つしかない設計なので、ゴーストイメージを本質的に除去します。キューブを形成する2つのプリズムのうちの一方の斜辺に、誘電体ビームスプリッターコーティングを施し、その後、2つのプリズムを接着剤を用いて貼り合わせています。これらのキューブには、ビームスプリッタコーティング層にビームが入射する方向を示す矢印が刻印されています(右図参照)。光はどの面からでも入射できますが、矢印が示す光路を伝播した場合についてのみ仕様が保証されています。取付けオプションやその互換性については「BSキューブの取付け」タブをご参照ください。mmケージ対応キューブにマウントされています。mmケージ対応キューブにマウントされています。当社では、ペリクルビームスプリッタ(キューブマウント付きまたはリングマウント付き)やプレート型ビームスプリッタもご用意しております。nmにおける偏光無依存型ビームスプリッターキューブ、プレート型ビームスプリッタ、ペリクルビームスプリッタの性能をを直接比較される際は「実験データ」タブをご参照ください。Scratch-Dig基板の仕様詳細はリンク先をご参照ください。Cubeこちらのキューブはチップ&チルト・回転機能付きFiberBenchマウントに取り付けられます。パワーの総計を比較しました。無偏光型のビームスプリッタについてはそれぞれ似たような機能を有していますが、詳細な機能についてはビームスプリッタの種類によって異なります。ビームスプリッタには、種類によってそれぞれ長所と短所があります。変動に敏感な実験においては、適切なビームスプリッタの選択が重要となります。ここでは、3種類の一般的な無偏光のビームスプリッタを詳しく分析して、光学的パラメータを比較しました。この実験では、光源として旧製品の安定化HeNeレーザHRS015を使用しました(代替品はHRS015Bとなります)。レーザ光の偏光軸を45°とするために、直線偏光子を使用し、S偏光とP偏光が等しくビームスプリッタに入射するようにしました。次に実験対象のビームスプリッタが光路中に配置され、分岐後のビーム光が適切なディテクタに送出されるようにセットしました。入射角による影響に関する実験検証を行いました。summary下記のプロット図は、3種類のビームスプリッタで得られた測定値を図示しています。これらのグラフによって各光学素子の性能が簡単に比較できます。左下のプロット図は、各光学素子の出力光パワーの総計を示しています。この測定結果は、入射光のパワーに対する出力光パワーの総計の変化を示しています。この結果をみると、プレート型とペリクル型のビームスプリッタの性能は類似していますが、キューブ型では内部で光が吸収されている可能性が推測されます。このプロット図は、出力光パワーの総計と入射角の間に相関関係がないことを示唆しています。下の中央にあるグラフでは、各光学素子での出射偏光状態を比較しています。キューブ型では、反射光と透過光で同様の偏光角になっており、一方でプレート型では、偏光角の差異が最も大きくなっています。右下のプロット図は、実験で得られた分岐比の結果をまとめており、各ビームスプリッタの種類ごとに、入射パワーの変化に対する分岐比の結果を示しています。この結果から、50/50のパワーの分岐においては、プレート型ビームスプリッタが最も理想値に近い数値を示しています。こちらをクリックしていただくとご参照いただけます。mm)試験は50:50のキューブでのみ実施。ビームのパワー密度はW/cmの単位で計算してください。このパワー密度の単位(単位長さあたりのパワー)が長パルスおよびCW光源に対して最も適した測定量である理由については、下記の「CWレーザと長パルスレーザ」をご覧ください。nmの偏光無依存ビームスプリッターキューブの測定値です。損傷閾値はビームスプリッタのサイズにかかわらず全てのコーティングで同じです。レーザによる損傷閾値についてこのチュートリアルでは、レーザ損傷閾値がどのように測定され、使用する用途に適切な光学素子の決定にその値をどのようにご利用いただけるかを総括しています。:LIDT)を知ることが重要です。光学素子のLIDTはお客様が使用するレーザの種類に大きく依存します。連続(CW)レーザは、通常、吸収(コーティングまたは基板における)によって発生する熱によって損傷を引き起こします。パルスレーザは熱的損傷が起こる前に、光学素子の格子構造から電子が引き剥がされることによって損傷を受けます。ここで示すガイドラインは、室温で新品の光学素子を前提としています(つまり、スクラッチ&ディグ仕様内、表面の汚染がないなど)。光学素子の表面に塵などの粒子が付くと、低い閾値で損傷を受ける可能性があります。そのため、光学素子の表面をきれいで埃のない状態に保つことをお勧めします。光学素子のクリーニングについては「光学素子クリーニングチュートリアル」をご参照ください。21254に準拠しています。初めに、低パワー/エネルギのビームを光学素子に入射します。その光学素子の10ヶ所に1回ずつ、設定した時間(CW)またはパルス数(決められたprf)、レーザを照射します。レーザを照射した後、倍率約100倍の顕微鏡を用いた検査で確認し、すべての確認できる損傷を調べます。特定のパワー/エネルギで損傷のあった場所の数を記録します。次に、そのパワー/エネルギを増やすか減らすかして、光学素子にさらに10ヶ所レーザを照射します。このプロセスを損傷が観測されるまで繰返します。損傷閾値は、光学素子が損傷に耐える、損傷が起こらない最大のパワー/エネルギになります。1つのミラーBB1-E02の試験結果は以下のようなヒストグラムになります。上の写真はアルミニウムをコーティングしたミラーでLIDTテストを終えたものです。