由此,使预浸料(绝缘层40a和50a)固化,铜箔4011、绝缘层40a、层叠体100a、绝缘层50a以及铜箔4012被一体化。如图20所示,接着,例如利用激光,在绝缘层40a上形成孔42a,在绝缘层50a上形成孔52a。)将镀层4013填充到孔42a,将镀层4014填充到孔52a。由此,形成填充导体42和52。将填充导体42和52配置在与填充导体13、21、33相同轴线(轴线LI和轴线L2)上(参照图1)。由此,如图22所示,在绝缘层40a上形成布线层41,在绝缘层50a上形成布线层51。60a、70a、布线层61、71以及填充导体62、72。90a和铜箔4022。82a、92a以及切割线4031〜4034。孔82a形成于绝缘层80a上,孔92a形成于绝缘层90a上。切割线4031和4032形成于绝缘层40a、60a、80a上,切割线4033和4034形成于绝缘层50a、70a、90a上。由此,形成保形导体82和92。由此,在绝缘层80a上形成布线层81,在绝缘层90a上形成布线层91。在两面形成阻焊层83和93。