13、填充导体21以及填充导体33进行定位。此外,这些关系(D3>D1)以及(D6>D8)不是必须成立的。如图4所示,在填充导体13的第一面侧端面(连接盘13b的表面)的中央部形成凹处13e,在填充导体13的第二面侧端面(连接盘13c的表面)的中央部形成凹处13f。在填充导体33的第一面侧端面(连接盘33b的表面)的中央部形成凹处33e,在填充导体33的第二面侧端面(连接盘33c的表面)的中央部形成凹处33f。由此,填充导体21与填充导体13、33的间隙(特别是凹处13f和33e)被导电性材料(导电性糊剂)填充。(参照后述的图35、图36)。(图10B)以及挠性电路板130。在图7A〜图8中示出第二基板20的制造方法。如图7A所示,首先准备绝缘层20a(初始材料)。20a上形成孔21a。孔21a贯穿绝缘层20a。21a中而形成填充导体21。其结果,如图8所示,完成第二基板20。(图10B)的制造方法。双面覆铜层叠板1000具有绝缘层IOOOa以及铜箔1001和1002。1000上形成孔1003。)将镀层1004填充到孔1003中。13e、13f、33e、33f的情况下,此时形成于镀层1004的表面(特别是孔1003的中央部)。在此,绝缘层IOOOa相当于绝缘层IOa和30a。填充到孔1003中的镀层1004相当于填充导体13或者33。(参照图4以及图5)。其结果,完成第一基板10的中间基板101以及第三基板30的中间基板102。在图1lA〜图1lE中示出挠性电路板130的制造方法。