是,并不限于此,屏蔽层136和137的材料是任意的。挠性基板131具有填充导体131b。详细地说,在挠性基板131上形成孔131a。填充导体131b是将镀层填充到孔131a内而构成。布线层132与布线层133通过填充导体131b进行电连接。另外,内侧覆盖层135具有填充导体135b。详细地说,在内侧覆盖层135上形成孔135a。屏蔽层137与布线层133通过填充导体135b进行电连接。外侧覆盖层138形成于内侧覆盖层134上,外侧覆盖层139形成于内侧覆盖层135上。外侧覆盖层138覆盖屏蔽层136,外侧覆盖层139覆盖屏蔽层137。绝缘层IOa层叠在挠性电路板130的端部以及绝缘层20a的、第一面侧上。120的绝缘层10a。另外,绝缘层30a层叠在挠性电路板130的端部以及绝缘层20a的、第二面侧上。120的绝缘层30a。将挠性电路板130配置在绝缘层20a的侧方(X方向)上。详细地说,将挠性电路板130配置在刚性部110的绝缘层20a与刚性部120的绝缘层20a之间。在图4中放大示出图1中的区域R(刚性部110与挠性电路板130的连接部)。下面,将挠性电路板130与刚性部110、120的连接部称为FR连接部。130的厚度大致相同。绝缘层IOa与绝缘层30a隔着挠性电路板130的端部,在区域RlO内与外侧覆盖层138和139重叠而进行结合。14a、34a内而构成。(第二导体图案)和布线层32两者相连接。13的连接盘13b进行电连接。33的连接盘33c进行电连接。