如图34A所示,填充导体14与填充导体13、填充导体34与填充导体33的各组(对)也可以电绝缘。填充导体14与填充导体13的距离(或者填充导体34与填充导体33的距离)D11也是任意的。可以以从Z轴上偏离的方式(例如在X方向或者Y方向上偏移)配置填充导体14与填充导体34。11a、31a,由此也可以对各组(对)进行电连接。(XY平面)的形状并不限于圆(正圆)而是任意的。例如图40所示,也可以将填充导体13和填充导体33的形状设为锥圆柱(圆台)形状。)的中间部13h(或者中间部33h)的宽度。(特别是横方向(X方向或者Y方向)的应力)向开口13d和13g(或者开口33d和33g)附近集中。RlOO的交界面F1、F2(也参照图1)突出的凸部P11、P12。130的YI侧和Y2侧上,从刚性部110与挠性部RlOO的交界面Fl向X2侧突出。130的Yl侧和Y2侧上,从刚性部120与挠性部RlOO的交界面F2向Xl侧突出。凸部P11、P12的平面形状(XY平面的形状)例如为矩形形状。下面,参照图43来说明这种情况。通过对折,在挠性电路板130的线LO附近形成弯曲部P13。5001时,认为挠性电路板130的弯曲部P13被壳体5001向X2侧按压。另一方面,当存在凸部P11、P12时,如图43的箭头Xll所示,壳体5001的移动被凸部Pll的顶面Fll或者凸部P12的顶面F12限制。130的弯曲部P13。其结果,认为能够抑制FR连接部的断线等。凸部P11、P12的突出量D21例如为Imm左右。挠性电路板130的弯曲部P13的突出量D22例如为2〜3mm左右。