(绝缘层40a等)相同。5005(第一挠性电路板)以及挠性电路板5006(第二挠性电路板)的刚挠性电路板100。挠性电路板5005具有挠性基板5005a、布线层5005b、内侧覆盖层5005c、屏蔽层5005d以及外侧覆盖层5005e。挠性电路板5006具有挠性基板5006a、布线层5006b、内侧覆盖层5006c、屏蔽层5006d以及外侧覆盖层5006e。3示出的挠性电路板130相同。5007而进行物理连接。在挠性电路板5005与挠性电路板5006之间形成被接合片5007密封的空间R11。(参照后述的图56A〜图56C)。如图52A所示,在第一示例中,准备挠性电路板5005和5006。如图52B所示,接着利用接合片5007来连接挠性电路板5005与挠性电路板5006。在接合片5007上预先形成与空间Rll的形状对应的孔。另一方面,如图53A所示,在第二示例中,准备挠性基板5005a和5006a以及接合片5007,如图53B所示,利用接合片5007来结合挠性基板5005a与挠性基板5006a。5005与挠性电路板5006的结合体。由此,在挠性电路板5005、5006的两端部,填充导体14与布线层5005b相连接,填充导体34与布线层5006b相连接。另外,形成积层、挠性部RlOO等。