第一基板10、第二基板20、第三基板30、第四基板22以及第五基板23相当于芯部。(第二导体)以及填充导体22d(连接导体)。(第二孔)以及孔22e。(第三导体)以及填充导体23d(连接导体)。(第三孔)以及孔23e。30a(第五绝缘层)。(第五导体)配置在同轴线上(轴线L1、L2)上,相互导通。另外,在本实施方式中,填充导体13和33两者由镀层构成。23b、21、22b、13配置在同轴线上。22b,21、23b、33配置在同轴线上。将绝缘层20a(第一绝缘层)配置在挠性电路板130的侧方(X方向)上。将挠性电路板130配置在刚性部110的绝缘层20a与刚性部120的绝缘层20a之间。20a的、第一面侧上。20a的、第二面侧上。挠性电路板130的导体图案(布线层132、133)在挠性电路板130的端部上暴露。并且,布线层132与刚性部110、120的导体图案(布线层12)通过填充导体22d进行电连接。布线层133与刚性部110、120的导体图案(布线层31)通过填充导体23d进行电连接。