板金ESD(静電放電)は、静電気放電の略称です。非導電性物体は、摩擦、加熱、または他の静電気を帯びた物体との接触によって静電荷を発生させる。静電荷が特定の電場に勾配(電場勾配)を蓄積するとき、それはアーク(アーク)、または吸引力(機械的引力)を導くだろう。このように不導体の静電気の蓄積により電気アークによりエネルギーが放出される現象はESDと呼ばれている。導電体---電荷は中和されやすいので、静電荷を蓄積しません。非導電体---大きな抵抗、電荷は共振(再結合)には適していません。その結果、電荷が蓄積します。2つの接点材料(非導電体)間の比誘電率(誘電率)が大きいほど、静電気を帯びやすくなります。9Ω/□より大きいと、静電気を帯びやすくなります。帯電防止材10〜108オームcm2.空気中の相対湿度が低いほど、静電気を帯びやすくなります。CQは、オブジェクトによって運ばれる静電気の量です。Qが固定されている場合、静電気を帯びた物体の静電容量が小さいほど、放出されるESD電圧は高くなります。通常、女性の静電容量は男性のものよりも高く、一般的な人体の静電容量は80pfd〜500pfdです。2.電圧ICコンポーネント障害の主な原因の1つは、ESDによって解放される電圧です。物体によって運ばれる静電気は、プラスとマイナスの点があります。特定の極性によってコンポーネントが逆バイアスに向かって移動すると、コンポーネントは破壊されやすくなります。ESD開始パルス(PULSE)10%から90%のESD電流のピーク値に必要な時間。鋭利な道具で放電すると、ESD上昇時間と最大電流が最短になります。ESDの発生は5段階に分けられます。1.コロナ放電、RF放射を生成します。Semiconductor)デバイスに基づく(2)ESD電圧が酸化物層(SiO2など)の破壊電圧を超えると、部品が破壊されます。t)がICを焼損させます。静電気を帯びた人体が電子機器の金属ケースに接触したとき、機器が接地されていると、ESD電流が直接アース線に流れます。なければそれは電子部品を通って流れ、そして次に地面に流れて部品に損傷を与えるかもしれません。dischargeESD電流は最も低いインピーダンスを有する経路を介してアースに伝達されるからである。----静電気を帯びた物体が、接触している機器部門に直接放電されないことを意味します。PILSEにより電磁界放射が電子部品に影響を与えます。1-3ESD保護設計1.コンポーネントレベル2.基板レベル(PCBレベル)ケーブルレベル4.住居レベル(住居レベル)そのうちの1、2は、組織の設計に関連していません配線レベルキャビネット内のフラットケーブルと電源ケーブルについては、次の点に注意してください。1.長すぎるケーブルを使用しないでください。ESDノイズの誘導を防ぐために、ケーブルをハウジングの継ぎ目に近づけすぎないようにする必要があります。3.ケーブルが金属製ハウジングの内面と接触しないようにします。ハウジングが静電気放電を受けないようにすると、ケーブルが干渉します。ケーブルシールド(シールド)処理2.キャビネットレベル注意すべき最も重要なことはエンクロージャのシールドと接地です。シールドに関しては、ESDとEMIの要件はまったく同じです。ESDは以下に注意を払う必要があります。1.外部からアクセス可能なすべての金属部品(スイッチなど)はハウジングに接続する必要があり、浮遊させることはできません。(1)ESD電流をPCBに流します。(2)電荷飽和による二次放電または放射線干渉。ESDが内部の放射線干渉を引き起こさないように、長すぎるネジを使用しないでください。3.プラスチックケーシングのギャップの設計では、ESD放電またはESD放射を回避するために、ギャップの長さをできるだけ長くする必要があります。électroniqueajouter.skype。