因而,能够扩大填充导体14、34的宽度。当填充导体14、34的宽度扩大时,挠性电路板130与刚性部110或者120的结合面积增加。刚性部110、120以及挠性电路板130的层数是任意的。(例如仅第一基板10、第二基板20以及第三基板30)的布线板。(层叠)层(布线层、绝缘层)。(LCP)、PEEK树脂以及PTFE树脂(氟树脂)等。(布线层132或者133)。可以不形成凹处13e、13f、33e以及33f。(例如图14的工序)之前形成连接导体(填充导体14、34),由此能够对绝缘层40a、第一基板10、第二基板20、第三基板30以及绝缘层50a集中进行加压。准备图69示出的部件。挠性电路板130的布线层132、133在挠性电路板130的端部上暴露。另外,在绝缘层IOa上形成填充导体14,在绝缘层30a上形成填充导体34。13或者33同时形成。substrate10、第二基板20、挠性电路板130、第三基板30、绝缘层50a以及铜箔4012。绝缘层20a被绝缘层IOa与绝缘层30a夹持,并且该绝缘层IOa与绝缘层30a被绝缘层40a与50a夹持。由此,形成层叠体102a。其结果,层叠体102a被一体化。(接触),填充导体13、21、33相互导通。并且,布线层132与填充导体14相互导通,布线层133与填充导体34相互导通。