填充导体13的热膨胀率例如为17ppm/°C,填充导体21的热膨胀率例如为30〜40ppm/°C,填充导体33的热膨胀率例如为17ppm/°C。绝缘层IOa和绝缘层30a的热膨胀率例如为12〜14ppm/°C,绝缘层20a的热膨胀率例如为11〜13ppm/°C。此时,利用销4006对夹具4005a和4005b进行定位。4007a和4007b。如图15所示,通过上述加压,从周围的绝缘层(绝缘层10a、绝缘层20a或者绝缘层30a)挤出树脂20b,树脂20b被填充到绝缘层20a与挠性电路板130之间的空隙内。(接触),填充导体13、21、33相互导通。33b和连接盘13c,填充导体21从两侧(Zl侧以及Z2侧)被压缩。由此,对绝缘层IOa和30a与挠性电路板130进行接合。如图16所示,接着,例如利用激光,在绝缘层IOa上形成孔14a,在绝缘层30a上形成孔34a。孔14a到达布线层132,孔34a到达布线层133。4008a、4008b。4008c、4008d。),在抗镀层4008a、4008b的开口部4008c、4008d内形成镀层。由此,布线层11、32变厚。另外,在孔14a和34a内填充镀层。其结果,形成填充导体14和34。填充导体14与布线层132相接合,填充导体34与布线层133相接合。由此,形成第一基板10、第二基板20以及第三基板30的层叠体100a。绝缘层20a被夹持在绝缘层IOa与绝缘层30a之间。接着,在图6的步骤S13中,对层叠体IOOa进行积层。由此,层叠体IOOa被绝缘层40a与绝缘层50a夹持。copperFoil:涂树脂铜箔)等。绝缘层40a和50a的热膨胀率例如为12〜14ppm/°C。