7A~20、第四基板22以及第五基板23。10以及第五基板30。130中,内侧覆盖层134和135、屏蔽层136和137以及外侧覆盖层138和139没有形成到端部,布线层132、133在端部上暴露。并且,如图31所示,准备铜箔4011、绝缘层40a、绝缘层50a以及铜箔4012。Foil:涂树脂铜箔)等。接着,在图29的步骤S22中,形成铜箔4011、绝缘层40a、第一基板10、第四基板22、第二基板20、第五基板23、第三基板30、绝缘层50a以及铜箔4012的层叠体101a。如图31所示,具体地说,层叠铜箔4011、绝缘层40a、绝缘层10a、绝缘层22a、第二基板20、挠性电路板130、绝缘层23a、绝缘层30a、绝缘层50a以及铜箔4012。省略第二隔板4003、4004。由此,绝缘层20a被绝缘层22a与绝缘层23a夹持。另外,这些绝缘层22a、20a、23a被绝缘层IOa与绝缘层30a夹持,并且,这些绝缘层22a、20a、23a被绝缘层40a与50a夹持。将填充导体13、22b、21、23b、33配置在同轴线(轴线L1、L2)上。其结果,形成层叠体101a。