130从刚性部110呈尾翼状地突出。14、34,也可以是保形导体14b、34b。在这种情况下,例如将树脂14c填充到孔14a内,将树脂34c填充到孔34a内。图60A示出的导体130b是保形导体。导体130b形成于通孔130a内表面,将树脂130c填充到其内侧。另一方面,图60B示出的导体130d是填充导体。将导体130d填充到通孔130a中。在这些示例中,布线层11、32、132、133通过导体130b、130d来进行电连接。此外,通孔130a也可以贯穿刚性部110或者120。110、120的导体图案(布线层11、32)进行电连接。在图61A的示例中,布线层132与布线层11通过填充导体14进行连接。在图61B的示例中,布线层133与布线层32通过填充导体34进行连接。如图62所示,也可以在挠性基板131上形成通孔131c。通孔131c贯穿挠性基板131。在图63A中放大示出图62中的区域R3。在图63A的示例中,将导体131d填充到通孔131c中。3001或者3002、无电解镀层3003以及电解镀层3004。由此,布线层132由铜箔3001、无电解镀层3003以及电解镀层3004构成。另外,布线层133由铜箔3002、无电解镀层3003以及电解镀层3004构成。并且,导体131d由无电解镀层3003以及电解镀层3004构成。无电解镀层3003和电解镀层3004例如由铜构成。布线层132与布线层133通过导体131d连接。由此,在挠性基板131内形成对布线层132与布线层133进行连接的柱(导体131d)。132、133的稳定性提高。在图63B的示例中,在通孔131c内表面形成导体131e。导体131e由无电解镀层3003和电解镀层3004构成。在这种情况下,例如将树脂131f填充到导体131e内侧。另外,同样地,如果不需要,则也可以省略铜箔3001、3002。例如图64A所示,优选将导体131d或者131e配置在刚性部110与刚性部120中间。如图64A、图64B所示,优选将导体131d或者131e配置在挠性部RlOO中。是,并不限于此,也可以将导体131d或者131e配置在交界面Fl的刚性部110侧或者交界面F2的刚性部120侧上。导体131d或者131e的数量是任意的。例如图65所示,也可以是具有多个(例如两个)导体131d的挠性电路板130。另外,同样地,也可以是具有多个(例如两个)导体13Ie的挠性电路板130。下面,说明图62以及图63A示出的挠性电路板130的制造方法。