骨の高さが限られている症例において、ボーングラフティングをせずに治療が可能です。スレッドは、初期固定を高めるアグレッシブなデザインとなっており、カラー部にはプラットフォームスイッチングを採用しています。プラットフォームスイッチングとアグレッシブなスレッドインプラントカラー部には、15°のベベルがあり、その部分にもLaser-Lokが付与されています。深く、アグレッシブなバットレススレッド形状が骨を圧縮し、初期固定を高めます。スペック表はこちらテーパードショート埋入のドリルシークエンスインプラント径4.6mmと5.8mm共用のスタータードリルで、骨孔形成を開始します。その後、インプラント径により中間ドリルおよび最終ドリルが1本ずつあります。脆弱な骨質の場合は、中間ドリル(インターミディエートドリル)で埋入窩形成を修了します。最終ドリル(ファイナルドリル)は、骨密度などの条件によって使用します。levelティッシュレベルインプラントカラー部が粘膜貫通している一回法のインプラントカラー部のLaser-Lok表面が上皮細胞の根尖側移動を抑制し、結合組織の付着およびインプラント周囲の生物学的封鎖を作り出します。製品の詳細はこちらTaperedテーパードインプラント表面処理にRBTを使用しカラー部には特許技術「Laser-Lok」を施したインプラントインプラント埋入時および印象採得時、さらに上部構造装着時の3つのステージに対応できる3inOneアバットメントとカラー上部までLaser-Lokゾーンがあるマウントフリータイプからお選びいただけます。Laser-Lok®処理を施し、インプラント連結部周囲の軟組織の量を増大させるためベベルをつけたデザイン「プラットフォームスイッチング」を採用したインプラントです。Components補綴コンポーネント治療効果の向上だけでなく、術者の作業性にまでこだわった関連製品マージンにLaser-Lokマイクロチャネルが付与されているアバットメント。正確なインプラントレベルの印象採得ができるスナップコーピング。システムに使用するロケーター。治療に必要な関連製品を掲載いたします。