7645インテルのプロセッサチップの内部構造を捉えた3D画像。ハイライトインテルのプロセッサチップの内部構造を捉えた3D画像。Hollerコンピューターチップにはナノメートルスケールのデバイスや回路がますます詰め込まれるようになっているため、最も小さなフィーチャーを解像してチップの設計や検査を可能にできる新しい顕微鏡技術が必要になる。nmの分解能で得ている。この技術は、チップ製造時の品質管理に役立つ可能性がある。等のコンテンツを掲載します。