Дальнейшее исследование тонких металлических пленок может быть полезно для разработки омических контактов к лазерным структурам, а также, для использования в качестве буферных, адгезионных слоев для полупроводниковых устройств. Следует отметить, что Ti может помочь в росте другим металлическим пленкам поскольку обладает хорошей адгезией к полупроводниковым и оксидным структурам.