Ruuvipenkin keskustelufoorumi • katso viestiketjua - Opastusta piirilevysuunittelun perusasiohin\nOpastusta piirilevysuunittelun perusasiohin\nKirjoittaja sormiruuvi » 30.4.2011, 22:41 Tämän oppaan tarkoitus on perehdyttää lukija piirilevyjen suunittelussa huomioonotettaviin asiohin.Alkuperäisenä suunitelmana oli oppaan julkaisu http://sormiruuvi.blogspot.com blogissa. Päädyin kuitenkin googlemaiseen relase early-lähestymistapaan, sillä muuten polymorphi-muoviartikkeli voittaisi epäreilusti ilman rehtiä kilpailua robomaan lahjakortin.Tarjolla siis kevyttä itsestäänselvää löpinää piirilevysuunittelun alkeista, olkaa hyvä. En ota mitään vastuuta tässä artikkelelissa esitetyistä väitteistä.JohdantoAllekirjoittaneella on jonkinverran kokemusta piirilevyvalmistajalta teetetyistä piirilevyistä sekä kotitekoisista, itsesyövytetyistä yksikerroslevyistä (laserprintteri-mustesuihkukiiltopaperi toner-transfer menetelmällä).Piirilevyn suunittelu on oleellisesti mekaniikkasuunittelua, siinä ei ole kysymys abstraktista skemanpiirrosta tai ohjelmakoodin tekemisestä. Levy pitää saada kerralla oikein ja muutenkin joutuu abstista maailmasta äheltämään "oikean elämän" rajoitteiden kanssa. Piirilevy on fyysinen kappale, suuniteltavan laitteen mekaaninen osa joka tukee komponentit ja on vuorovaikutuksessa kotelointiratkaisun ja laitteen kokemien fyysisten rasitustekijöiden..... pölöpölöpölö.... Johtimilla on impedanssi.... yms muuta höpinääEli suomeksi:Kytkentä ei toimi kunnolla, vahvistimet soivat, pulssinreunat leviävät, käyttöjännitteet kohisevat.Piirilevyn liittimet ovat yleensä eri paikassa kuin koteloon tehdyt reijät, se ei tietenkään sovi sille ajateltuun koteloon, piirilevyyn ei ole tehty kiinitysreikiä ja se pitää kiinitää jeesusteipillä koteloon. Komponentit ei juotu kunnolla, tulee ikäviä kylmäjuotoksia ja levy vilisee outoja virheitä, osa mikropiireistä on selällään ja vräpätty johdinlangoilla pädeihin. Näinhän se menee.Allekirjoittaneella on kyllä pari kertaa päätynyt levylle asti muutamia mokia ja tielle on muutama yllätys sattunut, mutta niistäkin on päästy pahimmillaan kuparia rapsuttelemalla ja muutamalla hyppylangalla tai muutaman vastuksen/konkan tai diodin lisäämisellä ja toimintasavut päästäneen osan vaihdolla KicadMinusta on aivan turha alkaa neuvomaan ruuvipenkin lukijoita kuin keski-ikäisten alkoholistien työllistämisohjelman ATK-kurssilla tyyliin "sitten klikataan hiirellä tuota ikonia"..."skematiedosto tallennetaan näin... tässä vielä ruutukaappaus... ruutu teillä voi näyttää erilaiselta kun minulla on tietokoneessani erilaisia kansioita kuin teillä.." Jos kuitenkin on pakko suomeksi jotain materiaalia löytää, niin huhtaman sivuille on sellaiset tehty. Minulla ei ole osaa ja arpaa kyseisiin sivuihin, minä vaan linkitän lupaa kysymättä. http://koti.mbnet.fi/huhtama/ele/index.php?si=art05-1.sishttp://koti.mbnet.fi/huhtama/ele/index.php?si=art05-2.sisTietääkseni ruuvipenkkiä lukevat lähinnä parikymppiset pojanklopit.Teiltä käy tua lontoonkieli, niin lukekaapahttp://www.kicadlib.org/Fichiers/KiCad_Tutorial.pdfTerveälyinen nuori selvittää kyllä suunitteluohjelman toiminnan klikkaa ja kokeile menetelmällä kun alueeseen liittyvät käsitteet ja teoria "miksi näin tehdään" ovat hallussa.Piirilevy?Piirilevy on... sitä on turha selittää kun jos ette sitä tiedä, voitte samantien lopettaa tutoriaalin lukemisen tähän.http://fi.wikipedia.org/wiki/PiirilevyPiirilevy on tyypillisesti siis lasikuitulevynpala jossa on kuvioituja kuparikerroksia, missä komponentit tököttävät.Mitä kerroksia tästä kerrosvoilevästä oikein löytyy?Silkkipaino (silkscreen), pinnalla näkyy tekstiä jotka neuvovat tyhmille asentajille, minne mikin komponentti pitäisi juottaa.PääliLaminaatti (top soldermask), muovimainen kerros, tyypillisesti vihreä. Soldermaskin tarkoituksena on estää juotteen leviämistä. Sula tina tarttuu heikommanlaisesti soldesmaskiin ja paljaaseen piirilevyyn, mutta sitäkin hanakammin kuparipinnoitukseen. Suomenkielinen nimi tälle kerrokselle on juoteenestopinnoite, lyhentäen suomalaisittain JEP.Kuparikerros (top copper), syövyttämällä tai koneistamalla kuvioitu kerros, kuparivedot toimivat johteina (no shit sherlock). Kuparin päällä on tyyypillisesti suojaava kerros, tinaa tai immersiokultaa joka estää pintaa hapettumasta ennen komponenttien asennusta Ja auttaa juottumisessa.FR4 lasikuitulaminaatti., saatavilla tyypillisesti paksuuksina välillä 0.5mm-1.5mmJos levyssä on useampia kerroksia, tulee tämän kerroksen jälkeenPrepreg liimamassakerroskuparikerros, ei vält samanpaksuinen kuin ylhäällä, ei pintakäsittelyäFR4 laminaatti (taas)kuparikerros (taas)prepreg...Ja lopuksiKuparikerros pintakäsittelylläAlapuolen FR4 laminaattiMahdollinen alapuolen silkkupainokuviointi.Piirilevyjä on saatavilla tyypillisesti jopa yli 30 kerroksisina, tällöin levyn hinta on varsin suolainen jo valmistuksen vaikeuden takia. Piirilevyn valmistuksessa käytettävien filmien tulostus&käsittelykustannukset menevät tyypillisesti suoraanverrannollisesti layereiden määrään (silkkipaino, laminaatti, kuparikerrokset yms) ja jos kerroksia on enempi, tarkoittaa se suurempaa kustannusta.Kotona syövytellen valoitus tai silitysmenetelmällä (toner transfer) yksipuoleinen piirilevy syntyy ongelmitta jos vaadittava vedonleveys ei ole liian kapea (yli 0.5mm menee helposti). Kaksikerroksisen eli kaksipuoleisen levyn tekeminen on taas hankalempi temppu johtuen kerrosten kohdistustuksen haasteista. tietysti on mahdollista tehdä kaksi yksipuoleista piirilevyä, porata niihin VIA reijät, pujottaa keskenään päälekkäin menevistä reijistä kuparijohtimet ja kolvata levyt yhteen.Olen yhden levyn tehnyt näin ja en suosittele, ainakaan jos reikiä pitää porailla akkuporakoneella käsivaralta, yli 2*5kpl.Kicadilla levyjä piirrettäessä, kicad hanskaa silkkipainojen piirrot ja komponenttien pädien vaatimat laminaattien avaukset. Käyttäjän vastuulle jää oikeiden komponenttien luonti, komponenttien sijoittelu, silkkipainojen sijoittelu, ja kuparikerrosten piirto. Joissain erikoissovelluksissa laminaattiin voi joutua tekemään "avauksia" eli alueita joista paistaa johde kuten esimerkiksi PCI /AGP/ISA/EISA kortin reunassa oleva kortinreunaliitinjohdinkuvio.Kicadissa tämä tarkoittaa mask_front tai mask_back alueelle fill zonejen piirtämistäPiirilevyyn voi tarvittaessa sijoitella komponentteja molemmille puolille. Komponenttien sijoittelusta kortin molemmille puolille on olemassa monenlaisia mielipiteitä. Etuna molempipuolisessä sijoittelussa on kortin pinta-alan pieneneminen, haittapuolena ylimääräisen silkkipainon tarve (silkkipaino ei välttämätön toiminnalle huom..), VIA reikien sijoittelu hankaloituu, suunittelu hidastuu ja mekaanisia ihmetyksiä "oliko toi regulaattori toisiaan noin helvetin paksu" voi ilmetä. Myös piirilevyn kalustuskustannukset tehtaassa pompsahtavat jos komponentteja tarvitsee sijoitella molemmille puolille levyä.VIAt piirilevyssä?Piirilevyssä on monenlaisia reikiä. Helpoin esimerkki on levyn kulmissa olevat kiinitysreijät ruuveja varten. Se on vain reikä.Viat eli vapaasti suomeksi kääntäen "jonkin kautta" ovat reikiä jotka yhdistävät sähköisesti eri johdinkerrokset. VIA-reijillä voi siis tehdä vedon joka vaihtaa layeriä. Tai yhdistää GND vedon GND tasoon. Läpikuparoitu via tarkoittaa piirilevyllä rakennetta, jossa reikä menee eri kerroksissa olevien kuparipintojen läpi ja reijän seinämille ollaan kasvatettu johtavaa metallia joka yhdistää eri kuparitasot toisiinsa.Piirilevyvalmistajalle VIA ei ole muuta kuin piirilevylayereiden tiedot+poraustiedot+ tieto mitkä reijät läpikuparoidaan.Läpikuparoidaan/jätetään läpikuparoimatta tieto on tietääkseni kytköksissä siihen, että onko reijän ympärillä kuparia. Jos reijän (poralla tehty tai jyrsitty) reunoilla ei ole kauttaaltaan kuparia, niin ei siihen sitten tule läpikuparointiakaan. Tämä on oma uskomukseni, asia kannattaa tarkistaa levyvalmistajalta jos asia on tärkeä.VIA:n säännöt pätevät luonnollisesti myös jalallisten komponenttien läpivienteihin. Erona se että läpikuparoidun komponentin VIA koskaan päällystetty JEP:llä (non tented).VIA:lla on kolme tärkeää parametriäReijän kokoAnnual ringin kokoTented (teltattu / ei teltattu)Piirilevyllä ilmoitettava reijänkoko kertoo joko valmiissa piirilevyssä olevan reijän koon TAI käytetyn poranterän koon. lopullisen reijän tapauksessa käytettävä poranterä on reikää suurempi,koska läpikuparoinnin kuparilla on jokin paksuus. Se kumpaa tämä tarkoittaa, riippuu valmistajasta. Ohuessa levyssä läpikuparointikupari on ohuempi ja paksussa paksumpi. Prinellillä on suunitteluohjeissaan suuntaa antava läpikuparoinnin paksuus levypaksuuden funktiona taulukko.http://www.prinel.fi/suunnitteluohjeet-1Jotta ei menisi liian mukavaksi, valmistajilla on käytössä vain tiettyjä porakokoja. Olimexilla löytyy nettisivun mukaan standardityökaluvalikoimasta 0.7 mm, 0.9 mm, 1.0 mm, 1.1 mm, 1.3 mm, 1.5 mm, 2.1 mm ja 3.3 mm teräkoot. Yleensä valmistajat veloittavat enemmän, jos tarvittavien porakokojen määrä kasvaa. Tämä johtuu siitä että porauslaitteen teränvaihdot vievät aikaa ja poraika on rahaa.Vielä hauskaksi asian tekee sen, että jotkin valmistajat pyöristävät porakoot itse lähimpään reikäkokoon.http://www.olimex.com/pcb/index.htmlReijän oikea koko on erittäin oleellinen piirre läpijuotettavissa komponenteissa ja liittimissä. Monesti komponentti sopii datalehden ilmoittamaan reikään, mutta jää tiukaksi.Jos komponentti kolvataan ja se pitäisi päästä irrottamaan, on tina levinnyt komponentin jalan ja VIA:n seinämän väliin ja komponentti tarraa levyyn vaikka tinaa on yritetty poistaa imusukalla.Mielummin reijästä tekee reilusti isomman, tinalla komponentti pysyy paikallaan.Tosin suurempi reikä tarkoittaa muutosta pädin muihinkin mittoihin, kuten annual ringiin.Annual ring tarkoittaa johtavaa rengasta joka syntyy VIA reijän ympärille, kaikkiin tasoihin mitä halutaan VIA:lla yhdistettävän. Teoriassa annual ringin pienimmän koon asettaa tasojen paikoitustarkkuus. 0.2mm on tyypillinen minimi vaatimus annual ringiksi. Annual ring on siis (vianhalkaisija-käytettyporahalkaisija)/2Tented eli teltoitettu tarkoittaa sitä, että tuleeko VIA:n päälle juotteenestopinnoite vai ei. Tented via on perusteltu silloin, kun tehdään tuotetta ja halutaan että VIA-reijät eivät riko tarpeettomasti silkkipainoa. Protoillessa on hyvä jos VIA:n päältä puuttuu soldermaski. Käytännön protoilussa ringit kannattaa jättää suureksi. Tällöin mittaus ja hyppylankakorjaukset ja mittaukset onnistuvat helpommin.Protolevylle kannattaa myös tehdä erityisiä testipisteitä eli läpikuparoituja reikiä jotka on yhdistetty skeman tärkeisiin netteihin. Testipiste kannattaa tällöin tehdä yksijalkaiseksi, läpijuotettavaksi komponentiksi. Tällöin testipisteen ympärille saa piirrettyä silkkimaskikuvion ja testipisteen nimen esim tp03. Näin levyn testauksen ja virityksen ohjeistus asentajille ja levyn yksityiskohtia tuntemattomille käy helpommin.On myös olemassa "hidden vias", jotka menevät vain tiettyjen kerrosten läpi. Käytännössä vain harva piirilevyvalmistaja osaa tehdä hidden VIA-reikiä ja kicad ei suoraan tue hidden VIA:ta. Piilovia-reikiä tarvitaan tilanteissa, jossa levyn toiselle puolelle tarvitaan tilaa komponenteille. TAI ei haluta että BGA-kotelon tiheä VIA-reikämatriisi rikkoo liikaa power tai gnd tasoa.Minulla ei ole tarkempaa kokemusta BGA-koteloista joten jätän piilovia-aiheen muille kommentoitavaksi.Nyrkkisääntönä voidaan pitää sitä, että harrastus ja prototyyppilevyjä suunitellessa kannattaa käytettävien reikäkokojen määrä minimoida ja laittaa annual ringiä reilusti (väh niin että kokoa suuremmalla terällä VIA olisi ok). Käytettävien porakokojen määrän voi katsoa joko drillitiedostosta suoraan tai kicadin plotti-ikkunasta painaa "generate drill files" nappia ja valita aukeavasta dialogista "generate DRILL sheets", vaikka postscript:llä. Drill Sheetsi paljastaa poikkeavankokoisten reikien sijainnit.Monesti levyn suunittelun loppuvaiheessa komponenttienkin reikäkokoja voi joutua kustomoimaan porakokoja karsittaessa. Tietysti desingn rulet kannattaa asettaa ennen piirtämistä, mutta niiden muuttaminen onnistuu jälkikäteenkin, Tällöin kannattaa muistaa kicadin "Copy this pad settings to current settings"-toiminto ja sen jälkeen joko "Global pads edition" tai "copy current settings to this pad. (saatavilla oikealla hiiren oikealla korvalla pädistä) Ja VIA reikien "Global tracks and vias edition"Reikiä voidaan myös tehdä koneistamalla.Koneistus voi tapahtua poraamalla useita reikiä. Tyypillinen tapaus tälle on esimerkiksi DC-poweriliittimen liuskamaisten liittimien soikeat reijät. Soikeat reijät saadaan kicadilla tehtyä valitsemalla pädin asetuksista Pad Shapeksi oval. Kyseinen koneistustieto siirtyy kicadin tapauksessa poraustiedostoon.Piirilevyyn voidaan myös jyrsiä mielivaltaisen muotoisia aukkoja, tai ainakin niin mielivaltaisia mitä tyypillisillä 2mm-1mm jylsinterillä saadaan. Jos levyssä on neliskanttinen reikä, tilattaessa pitää muistaa kertoa minkäkokoisella koneistusterällä reikä ajetaan. (pyöreällä jyrsinterällä kun ei saa terävää nurkkaa). Kicadilla jyrsittävien reikien koneistusradat ja piirilevyn ulkoreuna piirretään edges layeriin ja toimitetaan gerberinä muiden layereiden ja valmistusohjeen mukana.Aukkojen sekä ulkoreunan kanssa kannattaa muistaa, että kuparia ei missäännimessä saa tulla liian lähelle reunaa. Jos kuparivetoja, tai vielä pahempaa, kuparifillejä laittaa liian lähelle reunaa. Tällöin on vaarana, että valmistuksessa, koneistuksen sekä kerrosten paikoitusepätarkkuuksista johtuen terä rouhasee levyä liikaa, levy rispaa niin että eri kuparikerrokset menevät päädystä oikosulkuun. Siksi kaikkiin aukkoihin ja reunoihin pitäisi jättää väliä millin tai parin turvaväli.VedonlyönnitPuhutaan rehellisesti: Harrastelijoiden tekemät mikrokontrolleri-kötöstykset ovat DC-elektroniikkaa. Ne toimivat myös reikälevylle, hyppylangoilla rakenneltuna. Täten huolimattomastikin routattu levy on poikkeuksetta parempi ja toiminnaltaan luotettavampi kuin johtohimmeliviritys. Varsinkin jos tarjolla on yhtenäinen maataso ja herkkien johtimien ympärillä maata.Muutamien megahertsien digitaali kello-taajuudet eivät vielä ole johtokötöstyksillä ongelma.Tyypillinen minimivedonleveys tavallisissa levyissä on 8mils eli 0.203mm. Kapeat vedot tarkoittavat suurta resistanssia, mutta pientä kapasitanssia vedon ja vedon alla olevien johteiden (ja tietysti piirilevyn ulkopuolella olevien johtavien kappaleiden) välillä. Leveä taas pientä resistanssia ja suurta kapasitanssia. Äärimmäisen leveät vedot, kuten käyttösähkö ja maajohdot kannattaa piirtää samantien erillisinä "filled zoneina". Maatasojen käytöstä lisää myöhemmässä kappaleessa.Piirilevylle johtimia piirrettäessä pyritään johdinvedoissa, perinnesyistä käyttämään maksimissaan 45 asteen käännöksiä. Ai miksikö 45 asteen kulmia, miksei loivempia käännöksiä? No siksi että piirrosohjelmissa vedot saa siistimmin ja helpoiten tehtyä 45 asteen kulmilla. Näin myös viivojen määrä vähenee, kun jokaista 90 asteen käännöstä ei tehdä parillakymmenellä johdinpätkällä. Entäpä 90-asteen kulmat? Kyllä 90-asteen kulmat usein varmaankin toimivat.90-asteen käännöksien välttelylle on syynsä. RF miehet puhuvat että terävistä kulmista RF muka heijastuisi, kun sisäkaarteessa sähkövirta tihenee ja ulkokaarteesta harvenee. Asiasta on ollut väittelyä netistä (en muista linkkiä), ja siihen että onko 90-asteen kulmista ongelmaa käytännön sovelluksissa, ei päästy yksimielisyyteen. Toinen syy on se, että 90 asteen sisäkaarteen kulmaan kertyy syövytysprosessissa kaikkea ylimääräistä tauhkaa ja pintajännityksen takia kulma ei peseydy syövytyskemikaalista ja piirilevyvalmistajat puhuvat "happotaskusta".Kolmas syy on se että 90-asteen käännösten tekeminen johtimeen on selkeä merkki että piirtäjä n00b tai p33l0.Voin luvata että kuka tahansa vähänkin piirilevyistä ymmärtävä alkaa avautumaan tärkeilevään tyyliin "krköökhhmm... noista 90 asteen kulmista heijastuu muuten poweri takas...tai siitä tulee häiriöitä". Vaikka arvostelija ei aina tiedä mistä puhuu.Läpi vai pintajuotettu?Komponentteja on kahta perustyyppiä. Läpijuotettavia eli "jalallisia" komponentteja ja sitten pintaliitos eli "SMD" komponentteja. http://www.internetslang.com/SMD.asp Käsitteet "jalallinen" ja "läpijuotettu" ovat arkipuheessa samaa tarkoittavia asioita. (vaikka osassa pintaliitoskomponentteja on jalat)Se mikä allekirjoittanutta jurppii on eräiden peelojen levittämä propaganda että SMD komponentteja ei pysty juottamaan kotona. PÖTYPUHETTA!!! Ongelma on pikemminkin "kotona ei voi syövyttää tarpeeksi tarkkaa levyä pikkuriikkisille pintaliitoskoteloille" kuin että ei pysty juottamaan. Allekirjoitaneella on kotona 2000-luvun alkupuolelal ostettu 40e:n vai oliko 60e:n Pildeman kolvi art. 19-726, tehoa 50W, termostaatti, peruskärjillä. Peruskolvilla ja tinaimusukalla, pintajännitystä hyödyntäen saa piirin kuin piirin saa kyllä paikallensa. Pintajännitys on ystäväsi kun käsitteen ymmärtää. http://en.wikipedia.org/wiki/Surface_tensionAinoat rajoitteet kolvi-kotijuottamisessa tulevat vastaan BGA-tyyppisissä koteloissa missä suoraa linjaa komponentin reunasta kaikille pädille ei ole. Jos tina pääsee kapillaarina virtaamaan reunasta ja komponentti on paikoitettu oikein, tällöin mitään ongelmaa ei pitäisi olla.Esimerkiksi DFN6 koteloisen piirin saa juotettua juottimella näppärästi. Pintajännitys imee tinan pädien ja piirilevyn väliin, kunhan footprint on suuniteltu hyvin. Eli pädeihin tarpeeksi isot JEP avaukset, josta tinan syöttö onnistu johtimelle ja siitäkautta DFN6 komponentin alle.http://www.epboard.com/eproducts/doc/MLP-6.pdfPienitehoista ja pienikärkistä kolvia käytettäessä saattaa olla että pohjapädi ei liiallisen lämmön poisjohtumisen takia juotu täysin. Monesti pohjapädien juottuminen ei harrasteprojekteissa ole ongelma, ainakaan sähköisessä mielessä. Suorituskyvyn kannalta komponenttien pohjapädin (transistorit, regulaattorit, varauspumput yms..) juottuminen voi olla tärkeää. Tämä siksi, että monesti piirin pohjapädiä käytetään komponentin jäähdytysripana ja jos ripa on juottunut vain osittain , niin komponentti ei välttämättä toimi yhtä hyvin kuin datalehdessä lupailtiin. Suosittelen käytettävän komponentin datalehteen perehtymistä, niistä voi saada vinkkejä ja mahdollisesti selville, pitääkö pädi liittää GND:hen ja tarvitseeko siihen laittaa VIA:n tai onko muita rajoitteita, esim johdinta ei saa vetää tietystä kohtaa.Palatakseni asiaan. Miksi pintaliitoskomponentteja pitäisi käyttää[list=] [*]"saman olisi saanut tehtyä reikälevylle"-kommentit. Jos kerran teetetään kallis levy, hyödynnetään SMD-komponenttien käyttömahdollisuus ja tehdään kytkennästä mahdollisimman pieni.[*]Kaupasta ei saa kaikkia komponentteja kuitenkaan jalallisena, jalalliset komponentit harvinaistuvat, paras opetella käyttämään[*]Pintaliitoskomponentit toimivat käytännössä "ideaalisemmin". Jaloissa on ylimääräistä induktanssia (ongelma konkilla) ja pitkät johdot nappaavat häiriöitä. Laitetaampa oparivahvistimeen resistanssiltaan suurikokoinen, pitkäjalkainen takaisinkytkentävastus ja tuotetaan läheistöllä häiriöitä. Sitten otetaan 0805-koteloinen vastus ja juotetaan se oparin jalkoihin kiinni. Kumpaan kytkeytyy enempi häiriötä?[*]Reikien porailu on tuskaa ja se vie aikaa. Kotona askarrellen, jokainen reikä pitää porata. Tuskaa jyrsyttää hongkoningsta ostetulla akkuporakoneella. Tehdasvalmisteisessa levyissä reikien määrä saattaa vaikuttaa hintaan.[/list]Tilanteissa jossa komponenttiin kohdistuu mekaanista rasitusta. Esimerkiksi liittimet. Tällöin läpijuotettu komponentti, mahdollisesti vielä kiristysruuveilla voi olla SMD vaihtoehtoa parempi. Kuvassa 0603,0805,1206,1210,1812 ja 2512. Huomatkaa GND pädin termaalit\nkoot.png (6.17 KiB) Katsottu 3783 kertaa\n1206 kokoa tarvitaan isohkoissa kondensaattoreissa ja korkeajännitevastuksissa. 0805 on peruskonkka ja vastuskoko jonka juottaminen onnistuu altzhaimer-potilaaltakin. 0604 on sen kokoinen että pinsettejä tarvitaan. Tuota pienemmän vastukset ja kondensaattorit ovat lähinnä ankaraa vitutusta aiheuttavia, ellei tarkoituksena ole rikkoa miniatyrisointiennätyksiä.Minkäkokoinen pädi olisi sitten hyvä? 1206 komponentin saa 0805:een kikkailemalla juotettua, 0805:n saa 1206 pädiin, 0604 saa 0805 pädiin. Paras ratkaisu on katsella miten tarvittua komponenttia on saatavilla. Yli mikrofaradin konkat saattavat olla suurempia kuion 1206.Moni ihmettelee, miksi piirilevynpiirto-ohjelmat piirtävät pädien ympärille tuollaisen hassun kuvion, vaikka selvästi nähdään että pädi on kiinni ympäröivässä kuparifillissä. Syy on lämmönjohtumisessa, lämpöä johtuu ympäröivään kuparitasoon paljon vähemmän kun pädi on kiinni jäähdytyslevynä toimivasssa kuparitasossa vain neljän kapean kuparikaistaleen kautta.Kyseistä kuviota ammattilaiset kutsuvat "termaaliksi" engl. thermal relief.Miksi jäähtyminen on sitten ongelma? Onnistuneessa juotoksessa kolvilla on tarkoitus kuumentaa komponentissa oleva pädimetalli ja piirilevyn folio hieman yli tinan sulamispisteen ja törkätä kolvin kärkeä tinalangalla jolloin tina sulaa ja pintajännitys imaisee tinan komponentin ja piirilevyfolion rajapintaan. Yrittäkääpä juottaa pintaliitosvastus epäpuhtauksista puhdistettuun kupariputken pintaan, huomaatte eron. Jos piirilevyllä lämmönjohtuminen osoittautuu ongelmaksi, otetaan käyttöön tehokkaampi kolvi. Tai fiksumpi valitsee suuremman juotoskärjen. Suuremmassa juotoskärjessä on enemmän lämpökapasiteettia, jolloin piirilevy ei ehdi johtamaan lämpöä niin nopeasti pois että tina ei tarttuisi.Levyä piirrettäessä kannattaa tavaksi ottaa, että komponentin jalasta ei vedetä kuin maksimissaan yksi veto.. Ei siis kymmentä johdinta kymmeneen eri suuntaan. Jos komponentin jalkaan pitää saada kymmenen johdinta kiinni, niin vedetään veto jalasta vähänmatkan (millimetrejä) päähän ja haaroitetaan vasta sieltä.Samat perusasiat pätevät kun suunitellaan tehtaassa juotettavia levyjä. Tosin tehdasjuotosten suunitteluun liittyy tuhat ja yksi kikkaa&sääntöä josta allekirjoittaneella ei ole kokemusta, joten eipä aiheesta enempää.Maa ja voimatasotIC lutikat eli oparit, mikrokontrollerit ja ties mitkä hakkurit... niille on yhteistä se että "ne syövät sähköä". Esimerkiksi jos laitetaan mikrokontrolleri pyörittämään tiukassa luupissa jotain, kun samalla piirin GPIO:t ovat inputteja. Sähkövirtaa menee Vcc nastaan ja samanverran sähkövirtaa menee kirkoffin lain mukaan GND nastasta maahan. Virta ei tietenkään mikrokontrollerin tapauksessa ole jatkuvaa vaan kontrolleri hörppii virtaa kellon tahtiin.Ajatellaan, että lutikkaa käytetään pitkien poweri ja GND piuhojen päässä. Johtimilla on resistanssia, jonkinverran induktanssia ja vähän kapasitanssia. Kaikkihan arvaavat mitä riesaa siitä aiheuttuu kun virtaa kiskotaan hetkittäin sarjaankytketyn vastuksen ja induktanssin läpi.. jännitepudotusta ja jännitepiikkejä.Täten on eduksi jos käyttövirta pääsisi kulkemaan vähäresistanssista&induktanssista reittiä pitkin. Tätävarten monikerroslevyjä suunitellessa varataan lähes aina yksi kuparikerros maatasoksi. Kyseiselle tasolle ei laiteta muuta kuin "fill zone" joka yhdistetään gnd-nettiin. Tasolle tulee tietenkin ei-gnd VIA reikien kohtaan annual ringin+clearancen kokoinen aukko, maa VIA:t ja läpiviennit tarttuvat tähän GND tasoon.Powereille taas käytetään mahdollisimman leveitä vetoja (1mm-3mm) tai pienempiä zoneja jossain muussa kerroksessa.Konkkaan meniKäytännössä jokainen mikropiiri tarvitsee nykyään niinkutsutun ohituskonkan eli "bypass capacitor"in.\nOhituskondensaattoreiden sijoittelu skemaan (1n huono esimerkki). Tavallisille matalataajuuksisia signaaleita käsitteleville ja vähänkuormitetuille operaatiovahvistimille riittää tavallisesti hyvin yksi 100n kondensaattori per käyttöjännite\nohitusSkema.png (6.55 KiB) Katsottu 3783 kertaa\nOhituskonkka kytketään mahdollisimman lähelle piirin käyttöjännitenastaa ja yhdistetään VIA:lla toisesta päästä maatasoon. Sama toistetaan piirin muillekkin käyttöjännitenastoille Oletusarvoisesti ohituskonkka on nykypäivänä 100 nanofaradin, pintaliitoskoteloinen X7R keraamikondensaattorihttp://en.wikipedia.org/wiki/Ceramic_capacitor\nOhituskondensaattoreiden sijoittelu leiskaan\nohitusLeiska.png (8.07 KiB) Katsottu 3783 kertaa\nOhituskonkan tarkoitus on toimia ensisijaisesti varausvarastona mikropiirille, ja täten tasoittaa mikropiirin tarvitsemaa sähkövirtaa. Näin mikropiirin käyttöjännite notkahtelee virtahörpyissä vähemmän, kun virta tulee hyvin matalaimpedanssista reittiä pitkin suoraan kondensaattorista (low esr on eduksi)Joku varmasti kysyy, miksi 100n X7R? Kondensaattorista on muodostunut oletusarvo ohituskonkalle, se on varmasti pääsyy. Toinen on se että 100n on melko tarpeeksi matalataajuiksisille operaatiovahvistimille ja 8bit mikrokontrollereille. X7R koska se on laadukas (vähän induktanssia) ja melko halpa.Piirilevyä piirtäessä kannattaa lukea komponenttien datalehdestä tarkkaan, minkälaisia ja kuinka suuria kondensaattoreita piirille suositellaan. 100n kondensaattoreita voi olla usempia tai tarvitaan yhdistelmään 100n ja 1u kondensaattorit.Useamman kondensaattorin tapauksessa pyritään yleensä sijoittamaan pienempi kondensaattori kaiksista lähemmäksi, toiseksi pienin toiseksi lähemmäksi ja niin edelleen kunnes 470u elektrolyyttikondensaattori voi olla vaikka piirilevyn toisella laidalla.Voidaankin kysyä, miksi toimitaan näin? Miksi ei 470elkojötkälettä laiteta pinnin viereen? Syy on muun muassa kondensaattoreiden toimintaperiaatteessa (elko vs keraami) sekä induktanssissa&esr:ssä. Helppona, yksinkertaistettuna nyrkkisääntönä voidaan pitää sitä, että mitä pienempi kapasitanssi keraamikondensaattorilla on, sitä ideaalisempi kondensaattori. Lähelle pinniä pitää tietysti laittaa pienikokoinen kondensaattori jonka induktanssi on mitätön, tällöin kondensaattori pystyy vastaamaan nopeisiin virranmuutoksiin, kun taas vähän kauempana oleva 100n:sta kiskotaan hitaammin muuttuvat virrantarpeet, jolloin induktanssilla ja esr:llä on vähempi vaikutusta.Kondensaattorivalinnoissa pitää vielä muistaa jännitekesto (3.3v/5v:tä kaikki kestää) ja se että onko kondensaattori "MLCC" eli multi layer ceramic capacitor. Monikerroskeraamikonkissa on se hauska puoli, että keraamimateriaali on luonnostansa pietsosähköistä, ilmiö arvatenkin geometrian takia on monikerroskeraameissa voimakkaampi. Pietsosähköilmiöstä on kaksi seurausta (lähde: EEVBlog http://www.eevblog.com/2011/04/12/eevblog-162-oscilloscope-probe-shock/)[list=][*]konkat voivat värähdellä eli vinkua sopivantaajuuksisesta vaihtojännitteestä eli köyhän miehen pietso-piipperi, lisää vain torvi [*]Konkat muuttavat värähtelyn jännitteeksi, niinsanottu mikrofoninen efekti. Huonolla tuurilla suuniteltu laite saattaa kokea "glitchin" kun sitä täräyttää.[/list]MLCC kondensaattorit ovat silti kelvollisia, kunhan muistaa milloin niiden kanssa piti olla tarkkana.VituixmänMitä asioita piirilevyn piirrossa ja tarkastuksessa kannattaa huomioida, jotta piirilevyn suunitteluvirheiden todennäköisyys minimoituisi?Otetaan selvää käytetyn piirilevyvalmistajan spekseistä tai omasta piirilevynsyövytystaidoistaKäytetään piirilevysuunitteluohjelman design rules:sia, ajetaan DRC ja ei olla tyytyväisiä ennen kuin varoitukset on saatu hävitettyä kuin... (sensuroitu hauska euroopan historiaan liittyvä viittaus)Ei arvailla mitä datalehdessä lukee. Jos datalehti on 1976 vuodelta olevan originaalin valokopion valokopion kopio , joka on unohdettu muutamaksi kesäksi ikkunalaudalle, käytetty yleisen vessan lattialla, muutama sivu hukattu,arkistoitu, valokopioitu taas, lähetetty datakirjapainoon ja lopuksi datakirjasta skannattu ja laitettu nettiin.Tällöin kannattaa googlata komponentista parempilaatuisempi datalehti. Footprinttien numerointi. Numerointi kulkee käytännössä aina vastapäivään kiertäen, alkaen kulmapinnistä 1. Jos numerot menevät eritavoin, on syytä lukea datalehti huolella läpi. Datalehdessä kuva on voitu piirtää pinnijärjestys pohjasta katsoen. Kicadissa pällistellään levyä aina top puolelta päin, joten alapuolelle sijoitellujen komponenttien numerointi näyttää kiertävän myötäpäivään. Transistorikoteloissa numerointi ei mene aina samaansuuntaan. Ja ikävän usein. datalehdessä on ilmoitettu epäselvästi, onko kuva ylhäältä vai alhaaltapäin kuvattu. Siispä fettien ja regulaattoreiden kanssa saa olla tarkkana.Tarkista piirilevyn kiusallisin kohta useampaan kertaan. Ihminen tuppaa sulkemaan silmänsä juuri pahimmilta virheenpaikoilta, varsinkin omassa designissa.Esimerkiksi:Piirikorttikka on 40x100 pinninen pieni liitin jonka oikeasta pinnijärjestyksestä on epävarmuutta. Tälläisen tarkistamine vaatii runsaasti huolellisuutta ja on erittäin kiusallinen tarkistaa. Kiusallinen tarkistaa, mutta vielä kiusallisempi korjata hyppylangoilla.Tarkistetaan levyn mekaaninen yhteensopivuus kotelon ja muun systeemin kanssa. Tulostetaan piirilevy paperille (edges layer) ja leikataan paperi reunaviivoja pitkin irti ja sitten ihmetellään. Printataan top tai bottom layer jos levyllä hankalankokoisia komponentteja.Levystä on tehty häkättävä. Piirtomokat löytää kun tarkastaa huolellisesti. Suunittelumokia tulee jos asiaa ei ole ajatellut loppuunsaakka tai joitain asioita ei ole huomioitu. Yleensä testaus paljastaa virheet. Siksi protolaitteista kannattaa tehdä hakkeriystävällisiä. VIA:n päältä jepit pois, isot testipisteet, mahd. skemaan lisätään komponentteja joita ei tod näk. kalusteta kuten ylimääräinen rc-filtteri tai kalustetaan oletuksena kuten r0-vastuksilla katkaistava singaalitie (esim takaisinkytkentluuppi yms).Pakettiin ja menoksiMitä tiedostoja sinne piirilevyvalmistajalle piti lähettää?Gerberit eli dialogistaBack,Front ja mahdolliset sisälayeritMask_Front ja Mask_Back, eli "tästä jeppi pois"-layeritSilkS_Front (valinnaiset back)PCB_EdgesMonet piirilevyvalmistajat toivovat että jokaiseen layereiin tulisi tekstiä, vähintään ulkoreunan ulkopuolelle. Tämä siksi, että piirilevytehtaalla vältyttäisiin "hups, mitenspäin tämä filmi tulikaan- ongelmalta. Jos levyllä on tilaa, kannattaa kerrokset numeroida vaikka ylhäältä alaspäin, alkaen 1:stä. Numerot sijoitetaan alueelle josta puuttuu zone fillit. Näin valmiin levyn pystyy tarkistamaan katsomalla valoa vasten.\nOleelliset asetukse fill zonessa: polygonifilli ja thermal reliefit päälle\nzoneasetukset.png (40.58 KiB) Katsottu 3783 kertaa\nOlen havainnut että kicad generoi (en muista kicadin) joissain tapauksissa gerbereistä ylisuuria. Tämä johtuu fill-zoneista. Valikosta kannattaa valita Fill modeksi polygon, "segment"-valinta generoi liikaa viivaa.Poraustiedostot:laitetaan tarkkuudeksi metrinen, 3:3 jos ei kelpaa valmistajalle, selvitetään missä vika\ndrill.png (47.17 KiB) Katsottu 3783 kertaa\nPanelointitiedot:En itse ole koskaan joutunut paneloimaan levyä itse. Edges layerin viivoilla pystyy näyttämään mistäkohden jyrsinterän pitäisi kulkea. EEVBlogissa #127 mainittu levyn V-leikkaus pitänee kuvata eri layeriin kuin edget, käytännössä viivat drawings layeriin ja asiasta maininta valmistusohjeeseenhttp://www.alternatezone.com/electronics/pcbdesign.htmMuita valmistusohjeessa olevia valinnanpaikkoja-Kuparin pinnoitus. Tarjolla immersiokultausta, tinaa,hopeaa yms.. Immersiokullatut levyt ovat kelpo valinta. Ainut miinuspuoli on vähän korkeampi hinta ja se että kultaus on pehmeää. Kullassa ei ole hapettumisongelmaa eli levyt voivat lojua laatikossa kalustamattomana ilman että levy "vanhanee".-Piirilevypaksuudet, maininta että otetaan halvin vaihtoehto. Ellei levy toimi jonkin mekaanisen rakenteen osana.-Värijutut... minkävärinen jeppi saisi olla.. no voi hellalettas, ollaan niin taiteilijaa Muuta luettavaa:http://en.wikibooks.org/wiki/Practical_Electronics/PCB_Layouthttp://www.alternatezone.com/electronics/pcbdesign.htm PCBDesignTutorialRevA.PDF on lukemisen arvoinen dokumenttiKäykääpä äänestämässä lukija-artikkelia, ehdimpä ennen puoltayötä Terveisin: "Sormiruuvi"\nViestit: 5Liittynyt: 9.9.2010, 20:11\nRe: Opastusta piirilevysuunittelun perusasiohin\nKirjoittaja Vuokko » 1.5.2011, 2:37 sormiruuvi kirjoitti:Terveälyinen nuori selvittää kyllä suunitteluohjelman toiminnan klikkaa ja kokeile menetelmällä kun alueeseen liittyvät käsitteet ja teoria "miksi näin tehdään" ovat hallussa.Yleinen ohjehan on, että kytkentäkaavio (skema) -> johdotuslista(netlist) ->piirilevyn suunnittelu (leiska)->gerber->panelointi->valmistus. OrCADkin taisi jotain tän kaltaista käyttää.Toiset ohjelmat tekevät asioita automaagisemmin, toiset tarjoavat enempi käytettävyyttä. KiCADin, gschemin ja PCB:n tiedostot ovat tekstiä, ja varsin ymmärrettävää, joten niistä voi joskus töllistellessä löytää virheensä helposti ja erilaisia kaluja on niiden puuhailuun ilman editoria.Ja itse ole gschem/pcb miehiä, koska simulointi, dokumentointi ja pari muuta temppua on helpompi toteuttaa sillä. Ja myönnän heti, että opiskelukurvi on noissa melko jyrkkä. Ne kun ovat käyttäjäystävällisiä sillai pro-käyttäjän kannalta.Kotona syövytellen valoitus tai silitysmenetelmällä (toner transfer) yksipuoleinen piirilevy syntyy ongelmitta jos vaadittava vedonleveys ei ole liian kapea (yli 0.5mm menee helposti). Kaksikerroksisen eli kaksipuoleisen levyn tekeminen on taas hankalempi temppu johtuen kerrosten kohdistustuksen haasteista. tietysti on mahdollista tehdä kaksi yksipuoleista piirilevyä, porata niihin VIA reijät, pujottaa keskenään päälekkäin menevistä reijistä kuparijohtimet ja kolvata levyt yhteen.Molempipuolisessa levyssä ei ole mitään ongelmaa. Molempiin printteihin kohdistuspisteet (PCB tekee automaagisesti) ja nuppineuloilla yhteen kohtisuorasti törkkäämällä neula läpi vaikka alla olevaan styroksiin. Sen jälkeen naittajalla lisää tukevuutta. Voileipägrilli kuumaksi ja lätty uuniin. Lisää vain happo ja levy on valmis Toinen kikka on, että tekee yksipuoleisen levyn ja laittaa mahdollisimman monta johtoa kuparille. Sitten vain hyppylangoittaa toisella puolen. Saa nättiä jälkeä mahdollisesti.Viat ovat muuten läpivientejä ja niiden tinailu on ärsyttävää hommaa. En suosittele ennen kuin on zen-mestari.VIA:lla on kolme tärkeää parametriäReijän kokoAnnual ringin kokoTented (teltattu / ei teltattu)Puulla voi olla annual ring (vuosirengas) http://en.wikipedia.org/wiki/Annulus_%28mathematics%29Ilmeisesti tuo teltta on jokin KiCADin ilmaisu. PCB käyttää ihan yksinkertaista soldermask clearancea. Mutta päällystetyistä läpivienneistä kai ne puhuvat noita tarkoittaessaan. Tyypillinen minimivedonleveys tavallisissa levyissä on 8mils eli 0.203mm. Kapeat vedot tarkoittavat suurta resistanssia, mutta pientä kapasitanssia vedon ja vedon alla olevien johteiden (ja tietysti piirilevyn ulkopuolella olevien johtavien kappaleiden) välillä. Leveä taas pientä resistanssia ja suurta kapasitanssia. Äärimmäisen leveät vedot, kuten käyttösähkö ja maajohdot kannattaa piirtää samantien erillisinä "filled zoneina". Maatasojen käytöstä lisää myöhemmässä kappaleessa.Hops! Tästä olen jyrkästi eri mieltä. Maat kannattaa aina routata, vaikka kaataisikin kuparit niskaan. Jos jostain kumman syystä kupari taso on vain juuri ja juuri kiinni ja syövytyksessä se katkeaa, niin on keljumaista etsiä sitä. Kun siitä on vaikka vetänyt sen 10 milsin johdon niin se on ainakin kiinni ja samalla on tuonut tasolle tien kulkea.Piirilevylle johtimia piirrettäessä pyritään johdinvedoissa, perinnesyistä käyttämään maksimissaan 45 asteen käännöksiä. Ai miksikö 45 asteen kulmia, miksei loivempia käännöksiä? No siksi että piirrosohjelmissa vedot saa siistimmin ja helpoiten tehtyä 45 asteen kulmilla. Näin myös viivojen määrä vähenee, kun jokaista 90 asteen käännöstä ei tehdä parillakymmenellä johdinpätkällä. Entäpä 90-asteen kulmat? Kyllä 90-asteen kulmat usein varmaankin toimivat.90-asteen käännöksien välttelylle on syynsä. RF miehet puhuvat että terävistä kulmista RF muka heijastuisi, kun sisäkaarteessa sähkövirta tihenee ja ulkokaarteesta harvenee. Asiasta on ollut väittelyä netistä (en muista linkkiä), ja siihen että onko 90-asteen kulmista ongelmaa käytännön sovelluksissa, ei päästy yksimielisyyteen. Toinen syy on se, että 90 asteen sisäkaarteen kulmaan kertyy syövytysprosessissa kaikkea ylimääräistä tauhkaa ja pintajännityksen takia kulma ei peseydy syövytyskemikaalista ja piirilevyvalmistajat puhuvat "happotaskusta".Kolmas syy on se että 90-asteen käännösten tekeminen johtimeen on selkeä merkki että piirtäjä n00b tai p33l0.Voin luvata että kuka tahansa vähänkin piirilevyistä ymmärtävä alkaa avautumaan tärkeilevään tyyliin "krköökhhmm... noista 90 asteen kulmista heijastuu muuten poweri takas...tai siitä tulee häiriöitä". Vaikka arvostelija ei aina tiedä mistä puhuu.Menepä ja teepä LiquidPCB:llä levy, niin jokainen asiantuntija itkee. Itse tein sillä flexiin vetoja. Haukkuivat muka fiksummat hulluksi ja kaikenlaiseksi muuksi. 70-luvulla oli kaarevia linjoja ja kuin vapaalla kädellä vedettyjä kortteja. 45 kulmat kun vain käyttäytyvät suunnittelussa söpöinten.Se mikä allekirjoittanutta jurppii on eräiden peelojen levittämä propaganda että SMD komponentteja ei pysty juottamaan kotona. PÖTYPUHETTA!!! Ongelma on pikemminkin "kotona ei voi syövyttää tarpeeksi tarkkaa levyä pikkuriikkisille pintaliitoskoteloille" kuin että ei pysty juottamaan. Allekirjoitaneella on kotona 2000-luvun alkupuolelal ostettu 40e:n vai oliko 60e:n Pildeman kolvi art. 19-726, tehoa 50W, termostaatti, peruskärjillä. Suurin ongelma itsellä on ainakin tähän saakka ollut kärkivalikoima ja pimeys. Työvalo on yleensä nokan edessä paistamassa ja silti tuntuu olevan pimeää. Juoksutekynä on todella näppärä rakentelussa ja 500 jalkaa menee viidessä minuutissa paikoilleen. Sisältää valokuvaamisen ja tarkastelun.Toisinaan olen myös käyttänyt juotospastaa ja halogenilamppua pienten lieriöiden juotteluun. Toisinaan tuo juottaminen on sellaista pelle peloton puuhastelua, kun miettii miten mä tän energian tästä siirrän tuonne toisaalle ja saan aikaiseksi sen mitä haluan.[list=] [*]"saman olisi saanut tehtyä reikälevylle"-kommentit. Jos kerran teetetään kallis levy, hyödynnetään SMD-komponenttien käyttömahdollisuus ja tehdään kytkennästä mahdollisimman pieni.[*]Kaupasta ei saa kaikkia komponentteja kuitenkaan jalallisena, jalalliset komponentit harvinaistuvat, paras opetella käyttämään[*]Pintaliitoskomponentit toimivat käytännössä "ideaalisemmin". Jaloissa on ylimääräistä induktanssia (ongelma konkilla) ja pitkät johdot nappaavat häiriöitä. Laitetaampa oparivahvistimeen resistanssiltaan suurikokoinen, pitkäjalkainen takaisinkytkentävastus ja tuotetaan läheistöllä häiriöitä. Sitten otetaan 0805-koteloinen vastus ja juotetaan se oparin jalkoihin kiinni. Kumpaan kytkeytyy enempi häiriötä?[*]Reikien porailu on tuskaa ja se vie aikaa. Kotona askarrellen, jokainen reikä pitää porata. Tuskaa jyrsyttää hongkoningsta ostetulla akkuporakoneella. Tehdasvalmisteisessa levyissä reikien määrä saattaa vaikuttaa hintaan.[/list]Tilanteissa jossa komponenttiin kohdistuu mekaanista rasitusta. Esimerkiksi liittimet. Tällöin läpijuotettu komponentti, mahdollisesti vielä kiristysruuveilla voi olla SMD vaihtoehtoa parempi. Läpiladottavat ovat kyllä kurjia, kun ne reiät pitää tehdä. Kuitenkin perus läpiladottava komponentti ei ole sen tiukemmassa kuin pintaliitoskaan. Kaikkein keljumaisin on piirilevyyn juotettu selkäripainen komponentti. Ei lähde mihinkään vahingossakaan.Mitä jalkojen induktanssiin tulee, niin se on yleensä olematon. Joissain GHz:n radioissa nuo oikeasti vaikuttavat. Lisäksi useinmiten mitatut erot kondensaattorien jaloissa johtuvat komponentin jalanjäljen ominaisuuksista enemmän. Luin joku aika sitten jonkun diplomityön aiheesta.Ainoa missä läpiladottavuus on parempi on johtimien jalkojen välistä veto. Mutta sitäkään ei tule tehdä, kun valitse sen 100M vastuksen ja alitat sen 100V 10MHz:n jännitteellä ja ihmettelet miksi mittaus sekoaa. VituixmänMitä asioita piirilevyn piirrossa ja tarkastuksessa kannattaa huomioida, jotta piirilevyn suunitteluvirheiden todennäköisyys minimoituisi?Otetaan selvää käytetyn piirilevyvalmistajan spekseistä tai omasta piirilevynsyövytystaidoistaKäytetään piirilevysuunitteluohjelman design rules:sia, ajetaan DRC ja ei olla tyytyväisiä ennen kuin varoitukset on saatu hävitettyä kuin... (sensuroitu hauska euroopan historiaan liittyvä viittaus)Ei arvailla mitä datalehdessä lukee. Jos datalehti on 1976 vuodelta olevan originaalin valokopion valokopion kopio , joka on unohdettu muutamaksi kesäksi ikkunalaudalle, käytetty yleisen vessan lattialla, muutama sivu hukattu,arkistoitu, valokopioitu taas, lähetetty datakirjapainoon ja lopuksi datakirjasta skannattu ja laitettu nettiin.Tällöin kannattaa googlata komponentista parempilaatuisempi datalehti. Footprinttien numerointi. Numerointi kulkee käytännössä aina vastapäivään kiertäen, alkaen kulmapinnistä 1. Jos numerot menevät eritavoin, on syytä lukea datalehti huolella läpi. Datalehdessä kuva on voitu piirtää pinnijärjestys pohjasta katsoen. Kicadissa pällistellään levyä aina top puolelta päin, joten alapuolelle sijoitellujen komponenttien numerointi näyttää kiertävän myötäpäivään. Transistorikoteloissa numerointi ei mene aina samaansuuntaan. Ja ikävän usein. datalehdessä on ilmoitettu epäselvästi, onko kuva ylhäältä vai alhaaltapäin kuvattu. Siispä fettien ja regulaattoreiden kanssa saa olla tarkkana.Tarkista piirilevyn kiusallisin kohta useampaan kertaan. Ihminen tuppaa sulkemaan silmänsä juuri pahimmilta virheenpaikoilta, varsinkin omassa designissa.Esimerkiksi:Piirikorttikka on 40x100 pinninen pieni liitin jonka oikeasta pinnijärjestyksestä on epävarmuutta. Tälläisen tarkistamine vaatii runsaasti huolellisuutta ja on erittäin kiusallinen tarkistaa. Kiusallinen tarkistaa, mutta vielä kiusallisempi korjata hyppylangoilla.Tarkistetaan levyn mekaaninen yhteensopivuus kotelon ja muun systeemin kanssa. Tulostetaan piirilevy paperille (edges layer) ja leikataan paperi reunaviivoja pitkin irti ja sitten ihmetellään. Printataan top tai bottom layer jos levyllä hankalankokoisia komponentteja.Levystä on tehty häkättävä. Piirtomokat löytää kun tarkastaa huolellisesti. Suunittelumokia tulee jos asiaa ei ole ajatellut loppuunsaakka tai joitain asioita ei ole huomioitu. Yleensä testaus paljastaa virheet. Siksi protolaitteista kannattaa tehdä hakkeriystävällisiä. VIA:n päältä jepit pois, isot testipisteet, mahd. skemaan lisätään komponentteja joita ei tod näk. kalusteta kuten ylimääräinen rc-filtteri tai kalustetaan oletuksena kuten r0-vastuksilla katkaistava singaalitie (esim takaisinkytkentluuppi yms).Jotta tuo savolainen supersankari ei aivan hirveästi seikkailisi, niin tulostaa piirilevyn, liimaa molemmat puolet vastakkain ja törkkii reiät. Kontaktimuovi päälle niin kestää vähän enemmän pohdintaa. Minulla on yhdestä MCU kötöstä vain tällaiset kuvat dokumentaationa ja loput pystyn aina miettimään tuon Atmelin datalehdestä. Niin ja sitten kannattaa ne TO220 koteloiset fetit yms törkätä siihen paperiin kiinni ja laittaa sinne koteloon. Tulee elämästä paljon helpompaa. Ja mieti aina tarkkaan miten päin ne RX ja TX linjat menevät. RX ei aina mene TX:ään. Atmelin TX menee max232:n T1in, T1out liittimeen, se johtoon ja sitten pinninumerot määräävät oliko se suoran vai ristiin kytketyn johdon tarve. Ja pitää mielessä sen sitten, että ne levyt kuitenkin maksavat kaupasta kymppejä ja oma harrastus ilta käyden läpi sitä levyä uudelleen ei maksa muuta kuin avioliiton korkeintaan. Kyllä ne paperiversiot ja ihmettelyt kannattaa tehdä ja kokeilla.Ja jokaisen komponentin datalehti kannattaa kerätä ja paikka josta tilaat sen niin ylös tilausnumeroineen ja URLeineen. Ja ne lehdet kannattaa myös opiskella. Kun on ne hyvin mielessä, niin voi herätä keskellä yötä tajuttuaan, että yksi kondensaattori on liian heikko jännitekestoltaan.Mitäs muuta voisin valistaa.Tämmöisiä ajatuksia minulle heräsi. Mukavaa ajatustenherättely artikkeli. Tästä voisi lähteä miettimään ja jatkamaan vaikka kuinka paljon lisää. Aihe ei lopu.\nKirjoittaja sormiruuvi » 1.5.2011, 7:26 Vuokko kirjoitti:Molempipuolisessa levyssä ei ole mitään ongelmaa. Molempiin printteihin kohdistuspisteet (PCB tekee automaagisesti) ja nuppineuloilla yhteen kohtisuorasti törkkäämällä neula läpi vaikka alla olevaan styroksiin. Sen jälkeen naittajalla lisää tukevuutta. Voileipägrilli kuumaksi ja lätty uuniin. Lisää vain happo ja levy on valmis Ahaa, itselläni on selkeä asennevamma, tai väärä työmenetelmä.Silitysmenetelmän heikko puoli on siinä että levyssä ei saa olla mitään ylimääräisiä "töyssyjä" kuten nitojan niittejä tai nuppineuloja, muuten silitysraudalla voi olla pieniä kontaktiongelmia kuparin kanssa.Paperia ei myöskään tekisi mieli paikottaa liimatipoilla, sillä silitys onnistuu tarpeeksi hyvin yleensä vasta kolmannella tai neljännellä kerralla. (siksipä samalle paperille kannattaa printata useampi kopio levystä).Pitääpä miettiä ratkaisu seuraavaa harrasteprojektia varten.Valotusmenetelmiin en menisi. Valotuslakalliset levyt ovat turhan kalliita ja valotuslakkaa ei kotona viitsisi spreijjata. UV-valotin pitäisi hankkia tai rakentaa.Vuokko kirjoitti:Hops! Tästä olen jyrkästi eri mieltä. Maat kannattaa aina routata, vaikka kaataisikin kuparit niskaan. Jos jostain kumman syystä kupari taso on vain juuri ja juuri kiinni ja syövytyksessä se katkeaa, niin on keljumaista etsiä sitä. Kun siitä on vaikka vetänyt sen 10 milsin johdon niin se on ainakin kiinni ja samalla on tuonut tasolle tien kulkea.DRC? (refill all zones?)Tietysti asiota helpottaa jos powerin routtaa ensin kapealla vedolla, arpoen mitäkautta powerit vetää. näin olen joutunut menettelemäänVuokko kirjoitti:Menepä ja teepä LiquidPCB:llä levy, niin jokainen asiantuntija itkee. Itse tein sillä flexiin vetoja. Haukkuivat muka fiksummat hulluksi ja kaikenlaiseksi muuksi. 70-luvulla oli kaarevia linjoja ja kuin vapaalla kädellä vedettyjä kortteja. 45 kulmat kun vain käyttäytyvät suunnittelussa söpöinten.Pitääpä kokeilla ja opetella. Kutsu huumetestiin tulee varmasti jos työhommia erehtyy liquidPCB:llä piirtelemään.Vuokko kirjoitti:Läpiladottavat ovat kyllä kurjia, kun ne reiät pitää tehdä. Kuitenkin perus läpiladottava komponentti ei ole sen tiukemmassa kuin pintaliitoskaan. Kaikkein keljumaisin on piirilevyyn juotettu selkäripainen komponentti. Ei lähde mihinkään vahingossakaan.Meikäläisltä ainakin "hitsautui" kiinni eräs kulmaliitinrima, jossa oli lituskat jalat ja levyssä liian pienet reijät. levylle meni juuri ja juuri. ilman riman muoviosan poistoa, kolvia ja voimankäyttöä, pinnit eivät lähteneet.Vuokko kirjoitti:Mitä jalkojen induktanssiin tulee, niin se on yleensä olematon. Joissain GHz:n radioissa nuo oikeasti vaikuttavat. Lisäksi useinmiten mitatut erot kondensaattorien jaloissa johtuvat komponentin jalanjäljen ominaisuuksista enemmän. Luin joku aika sitten jonkun diplomityön aiheesta.Ei ehkä perus oparikytkennässä, myönnetään. mutta hakkureiden kanssa touhutessa ja lähemmäs 100MHz prossujen jännitesyöttökonkissa yms muussa paikassa sillä, onko jalallinen vai ei on induktanssin kannalta kuulema väliä.Meneppä nykypäivänä laittamaan protolevyyn jalallisen vastuksen tai kondensaattorin, (pitkillä jaloilla), näytä kytkentää jollekkin "oikealle ammattilaiselle". Välittömästi syyttävä sormi osoittaa komponenttia ja ynisevä ääni puhuu jostain induktanssista, häiriöiden nappaamisesta, EMC:stä yms muusta mistä ne aina jaksavat vouhottaa.RF tulee tietysti vastaan yllättävissä paikoissa.1Hz kanttiaallollakin on gigahertsitaajuisia komponentteja.Vuokko kirjoitti:Ainoa missä läpiladottavuus on parempi on johtimien jalkojen välistä veto. Mutta sitäkään ei tule tehdä, kun valitse sen 100M vastuksen ja alitat sen 100V 10MHz:n jännitteellä ja ihmettelet miksi mittaus sekoaa. Pintaliitoskomponentit soveltuvat voittamaan vedon "et muuten pysty tekemään tästä yksipuoleista levyä ilman hyppylankoja". käyttämällä pintaliitosvastusten sijaan oikeissa paikoissa jalallisia.Vuokko kirjoitti:Tämmöisiä ajatuksia minulle heräsi. Mukavaa ajatustenherättely artikkeli. Tästä voisi lähteä miettimään ja jatkamaan vaikka kuinka paljon lisää. Aihe ei lopu.Ja "oikeita elektroniikkasuunittelijoita" ei pidä aina uskoa. Sitä aina niin mielellään lukee miten jokin oikeiden ammattilaisten totena pitämä perinnetieto osoittautuu myytiksi.\nKirjoittaja Vuokko » 1.5.2011, 17:01 sormiruuvi kirjoitti:Paperia ei myöskään tekisi mieli paikottaa liimatipoilla, sillä silitys onnistuu tarpeeksi hyvin yleensä vasta kolmannella tai neljännellä kerralla. (siksipä samalle paperille kannattaa printata useampi kopio levystä).Pitääpä miettiä ratkaisu seuraavaa harrasteprojektia varten.Valotusmenetelmiin en menisi. Valotuslakalliset levyt ovat turhan kalliita ja valotuslakkaa ei kotona viitsisi spreijjata. UV-valotin pitäisi hankkia tai rakentaa.Valotuksessa on omat hyvät puolensa. Saa tarkempaa hyvällä paperilla ja mustaa tulostavalla printterillä. Ruiskuttelu on vain typerää ja tasaista ei saa millään.Itsellä on tosiaan parilla käyössä tuota varten. Se tekee temput näppärästi. Lisäksi olen heittänyt kuparipellin (2mm) palaset nostamaan niitit ilmaan ja tarjoamaan oikeasti tasaisen pinnan. Lämpeää vain vähän hitaasti. Jos saisi mustana tulostettua ja niitit nuijittua mataliksi, niin silittelykin voisi onnistua.Printteristä tarvitsee saada vain jokin tuhlaa sitä mustetta nyt kerrankin tila päälle, että tuo siirto onnistuu.Vuokko kirjoitti:Hops! Tästä olen jyrkästi eri mieltä. Maat kannattaa aina routata, vaikka kaataisikin kuparit niskaan. Jos jostain kumman syystä kupari taso on vain juuri ja juuri kiinni ja syövytyksessä se katkeaa, niin on keljumaista etsiä sitä. Kun siitä on vaikka vetänyt sen 10 milsin johdon niin se on ainakin kiinni ja samalla on tuonut tasolle tien kulkea.DRC? (refill all zones?)Tietysti asiota helpottaa jos powerin routtaa ensin kapealla vedolla, arpoen mitäkautta powerit vetää. näin olen joutunut menettelemäänDRC auttaa jonkin verran, mutta toisinaan syövytysessä voi pienet kannakset kadota, vaikka DRC:ssä olisi säädetty kohtuullisesti kuparinleveys. happo kun tykkää toisinaan syödä sisäkurvia rankemmalla kädellä. Mieti tilannetta, jossa maatasot ovat yhdistyneet piikkiriman läpi ja viivan leveys on ohuimmillaan kahden pallon (liittimen piikit) välissä.Itse olen joitain levyjä jyrsityttänyt kaverilla. Se on ihan hyvä tapa myös. Silloin kannattaa ajaa voronnoi levyinä nuo. Vuokko kirjoitti:Menepä ja teepä LiquidPCB:llä levy, niin jokainen asiantuntija itkee. Itse tein sillä flexiin vetoja. Haukkuivat muka fiksummat hulluksi ja kaikenlaiseksi muuksi. 70-luvulla oli kaarevia linjoja ja kuin vapaalla kädellä vedettyjä kortteja. 45 kulmat kun vain käyttäytyvät suunnittelussa söpöinten.Pitääpä kokeilla ja opetella. Kutsu huumetestiin tulee varmasti jos työhommia erehtyy liquidPCB:llä piirtelemään.Vuokko kirjoitti:Läpiladottavat ovat kyllä kurjia, kun ne reiät pitää tehdä. Kuitenkin perus läpiladottava komponentti ei ole sen tiukemmassa kuin pintaliitoskaan. Kaikkein keljumaisin on piirilevyyn juotettu selkäripainen komponentti. Ei lähde mihinkään vahingossakaan.Meikäläisltä ainakin "hitsautui" kiinni eräs kulmaliitinrima, jossa oli lituskat jalat ja levyssä liian pienet reijät. levylle meni juuri ja juuri. ilman riman muoviosan poistoa, kolvia ja voimankäyttöä, pinnit eivät lähteneet.Tuo on kyllä kurja tilanne. Mutta miettiessä jotain komponenttia, se on vain jaloistaan kiinni ja ne voivat katketa. Pintaliitoskomponentit voivat olla hyvinkin suurellta pinta-alalta kiinni ja folion laminaatissa pysyminen on se heikoin kohta.Eipä 7805 pintaliitosversio irtoa sitten oikein mitenkään, kun selkä on maatasoon kunnolla juotettu lämmön siirtämistä varten.Vuokko kirjoitti:Mitä jalkojen induktanssiin tulee, niin se on yleensä olematon. Joissain GHz:n radioissa nuo oikeasti vaikuttavat. Lisäksi useinmiten mitatut erot kondensaattorien jaloissa johtuvat komponentin jalanjäljen ominaisuuksista enemmän. Luin joku aika sitten jonkun diplomityön aiheesta.Ei ehkä perus oparikytkennässä, myönnetään. mutta hakkureiden kanssa touhutessa ja lähemmäs 100MHz prossujen jännitesyöttökonkissa yms muussa paikassa sillä, onko jalallinen vai ei on induktanssin kannalta kuulema väliä.Meneppä nykypäivänä laittamaan protolevyyn jalallisen vastuksen tai kondensaattorin, (pitkillä jaloilla), näytä kytkentää jollekkin "oikealle ammattilaiselle". Välittömästi syyttävä sormi osoittaa komponenttia ja ynisevä ääni puhuu jostain induktanssista, häiriöiden nappaamisesta, EMC:stä yms muusta mistä ne aina jaksavat vouhottaa.RF tulee tietysti vastaan yllättävissä paikoissa.1Hz kanttiaallollakin on gigahertsitaajuisia komponentteja.Onneksi se 1Hz:n kantti ja harvemmin mikään muukaan aallon tulee olla aivan täysin muodossaan. Ja oikeat suunnittelijat eivät pörinöiden pelosta hyväksy mitään sinne päinkään, mikä voisi olla antenni. Olen tinatippojen päitä joskus pyöristellyt, kun suunnittelijan mielestä ne häiriinnyttivät maailmaa. Tuollaiset asiat ovat osa huomattavasti suurempaa kokonaisuutta, joka lähtee siitä, mitenpäin hakkurin kela, muuntajan sydän asennetaan ja päättyvät maatoihin ja metallisiin suojauksiin.Kaveri kertoi hall (vai reed? aina sekoilen noissa) anturista, jolla piti mitata virtaa ja akusta ottaen vastukseen mittauksissa oli 50Hz:n pörinä. Tukeva ote kelasta ja pii/2 käännöstä ranteesta poisti sen.Elektroniikan rakentajat kun ovat lastentarhan muksuja. Oppivat yhden sanan niin jankuttavat sitä tauotta. Useinmiten laitteet optimoidaan taloudellisesti, kun tarvitsisi optimoida järkeä. Laitetaan 100MHz:n kontrolleri 100MHz:n radioon, kun pärjättäisiin kymmenen kertaa hitaammallakin ja ongelmia ei tulisi.Joskus noita häiriötekijöitä kyllä tarvitsisi oikein tentata jollain omalla suunnitelmalla. Monet väitteet kun eivät kestä tarkastelua kyseisessä kytkennässä. Esimerkiksi vaatimus digitaalilinjojejen terminointiin alle 10MHz:n kellotaajuuksilla. Pitkä veto ja avoin pää voisi sitä vaatia, mutta normaalisti sivistyneillä pituuksilla sitä ei tarvitse. Kuten sanoit ne ovat DC:tä.Vuokko kirjoitti:Ainoa missä läpiladottavuus on parempi on johtimien jalkojen välistä veto. Mutta sitäkään ei tule tehdä, kun valitse sen 100M vastuksen ja alitat sen 100V 10MHz:n jännitteellä ja ihmettelet miksi mittaus sekoaa. Ja "oikeita elektroniikkasuunittelijoita" ei pidä aina uskoa. Sitä aina niin mielellään lukee miten jokin oikeiden ammattilaisten totena pitämä perinnetieto osoittautuu myytiksi.Ja siltikään "oikeat suunnittelijat" eivät saa piirilevyantennia aikaiseksi kerralla. Tuosta voisin kirjoittaa romaanin , miten yhtä radiota tehtiin hieman liian pitkään, kun RF-guru teki antennia.Itse en paljoa RF:stä tajua, kun en ole radioita tehnyt. Ja jotkin asiat kun ovat todella tiukassa. Jo perinteisestä ylhäältä vasemmalta sisään ja oikealta alhaalta ulos asetelmasta poikkeaminen levyssä aiheuttaa närää. Jos vaikka tekee sen syystä, niin silloinkin itketään.Oli aikoinaan kaupallinen tuote, kolmikerroslevy, keskellä maa ja kaksi kontrolleria. Kontrollerit olivat vastakkain keskellä, liittimet olivat kuusikulmiossa molemmilla puolilla ja liittimien ulkopuolella kiinnitysreiät. Levy oli pyöreä ja vanhempi suunnittelija miltei potki minut pihalle firmasta, kun tein tuollaisen tilaa säästävän ja tasapainoisen levyn. Tuohan on jo sellainen häiriöpesä, että jos se toimii niin ei saa koskea mihinkään. Kummallisesti se ei pahemmin säteillyt, eikä edes pahemmin häiriintynyt. Testaaja olikin hämmentynyt tuon levyn ominaisuuksista, kun se menestyi niin hyvin.Lisäksi monia muitakin sääntöjä olin rikkonut, jotta levy olisi ollut pieni ja tasapainoinen ja kaikkea sellaista. Eniten johtologiikan erilaisuus oli pahin rikokseni ihmiskuntaa vastaan.Toinen proto tehtiin ja se ei enään mahtunutkaan koteloon ja tärinä rikkoi sen pienentyneen kehitysversion. Ilkeä virnistykseni oli silloin kohdillaan, kun proto ykkönen toimi. Onneksi ei moisiin tarvitse koskea enään, mutta olen tuostakin laitteesta ylpeä. Se oli ensimmäinen kaupallisesti suunnittelemani levy. Nykyisin muuttaisin joitain pieniä asioita muuttaisin.Ja ihan varmasti on parempia suunnittelijoitakin kuin allekirjoittanut, mutta alalla on myös uskomaton määrä sellaisia ihmisiä, jotka vain tekevät levyjä ja osaavat ehkä sanoa mitä kemikaaleja karanneessa savussa on, mutteivät tiedä miksi se savu karkasi. Mutta nyt alan olla kauniisti aiheen vieressä.\nKirjoittaja CsCrazy » 3.5.2011, 17:53 Hyviä juttuja olette kirjoitelleet, mielenkiinnolla lueskelen näitä! Hyvä että joku toinenkin viitsi kirjoittaa ja osallistua kilpailuun CsCrazy\nKirjoittaja Vuokko » 3.5.2011, 22:46 Sana on vapaa ja harrastuksia varmasti kaikilla on. Jos sinulla on pidin yleismittarin mittapäille, niin varmasti aiheta kirjoitteluun löytyy.\nKirjoittaja n2o_skillz » 4.5.2011, 21:38 Elikkä nyt jos viisastuin oikein tuommoisilla pyöristetyillä vedoilla ei oikeasti ole mitään merkitystä VS. 45-asteen vedot?Tuossahan levyssä ei ole mitään merkitystä sen myönnän kyllä itsekkin, mutta näin ylipäätään n2o_skillz\nKirjoittaja Vuokko » 12.5.2011, 23:13 n2o_skillz kirjoitti:Elikkä nyt jos viisastuin oikein tuommoisilla pyöristetyillä vedoilla ei oikeasti ole mitään merkitystä VS. 45-asteen vedot?Tuossahan levyssä ei ole mitään merkitystä sen myönnän kyllä itsekkin, mutta näin ylipäätään No kuvan URLista päätellen, tuolla saa hellasäröä pois kun laittaa pinkin JEPin ja jättää näkyville kauniilla juotoksilla, mutta mitään muuta Feng Shuihin vaikuttavaa merkitystä sillä ei ole. Jossain RF puolella ehkä voi saada tasaisempaa säteilykuviota, mutta siitä en tiedä. Autoroutteri voi ahidistua noista, jos edes osaa tehdä noita. Lisäksi ne ovan suurempia, kuin kulmikkaat kaverinsa.Haen kuitenkin kaljan, kun ei tuota kestä selvinpäin edes vilkaista, kun on kulmallisiin levyihin tottunut Söpö tuo silti on. Jos teen piirilevyllisen putkivahvistimen tässä jossain vaiheessa niin taidanpa routata tuolla tyylillä ja tehdä puoliskoista symmetriset. Koteloa olen ajatellut tehdä jostain kaksinkertaisesta akryylista ja laminoida kuparifoliota väliin ja sen jälkeen syövyttää jäähdytysreikien kautta kuparin pois. Se voisi olla söpö. Jos Grillin taka pilkistäisi jokin tuon kaltainen levy Mutta varsinkin vasen pää levyssäsi on kaunis.\nKirjoittaja jkaart » 19.7.2011, 19:40 Eikös nuo kaikki X7R pintalitoskerkot ole MLCC:tä?Ainakin ku kahtoo tuota digikey:n luetteloo noista...\nKirjoittaja uk350 » 5.11.2011, 16:21 sormiruuvi kirjoitti:Vuokko kirjoitti:Molempipuolisessa levyssä ei ole mitään ongelmaa. Molempiin printteihin kohdistuspisteet (PCB tekee automaagisesti) ja nuppineuloilla yhteen kohtisuorasti törkkäämällä neula läpi vaikka alla olevaan styroksiin. Sen jälkeen naittajalla lisää tukevuutta. Voileipägrilli kuumaksi ja lätty uuniin. Lisää vain happo ja levy on valmis Ahaa, itselläni on selkeä asennevamma, tai väärä työmenetelmä.Silitysmenetelmän heikko puoli on siinä että levyssä ei saa olla mitään ylimääräisiä "töyssyjä" kuten nitojan niittejä tai nuppineuloja, muuten silitysraudalla voi olla pieniä kontaktiongelmia kuparin kanssa.Paperia ei myöskään tekisi mieli paikottaa liimatipoilla, sillä silitys onnistuu tarpeeksi hyvin yleensä vasta kolmannella tai neljännellä kerralla. (siksipä samalle paperille kannattaa printata useampi kopio levystä)..joskus tullut tehtyä 2 puoleisia siten että pcb:tä ohuempaan pahviin pcb:n kokoinen reikä jossa levy istuu tiukasti. tähän sitten kiinnittää haluamallaan tavalla valotus/silitys maskin siten että pcb:n saa pujotettua yhdeltä kantilta paikoilleen kun on saanut maskit kohdistettua.


Netissä on monenlaista onnenonkijaa, ja vaikka maksullisten saittien turvatoimet ovat erittäin tiukat, niin aina on mahdollista, että joku saattaa yrittä huijata sinulta rahaa erilaisin verukkein. Olet tervetullut mukaan!, nellie 23v Vantaa/Pks. Tule mukaan AdsNinjan Affiliate-teamiin niin saat sivuillesi sopivat mainokset helposti. Seksiseuraa ja ilmainen pano haluavan täytyy sopia ilmaiset seksitreffit toista kautta, kuin mihin on ehkä tottunut. Voit tutustua Flingiin täysin ilmaiseksi, mutta hyvä vaihtoehto sille on kolmen päivän kokeilujäsenyys. Ilmaiset seksitreffit, seksi treffit.fi on Suomen suurin aikuisviihdesivusto ja interatiivinen seksiseuranhaku. Salasuhde ei siis ole lainkaan harvinainen asia eikä siten myöskän tulisi olla liian paheksuttava asia. Ilmaiset seksitreffit avartavat kuvaasi eroottisesta elämästä. Sivuston nimi maailmalla on Rich Meet Beautiful, Suomessa sivusto on selkeyden vuoksi nimetty sokerideittailuksi, Mainitsemisen arvoinen on myös jatkuvasti suosiotaan kasvattava bdsm / fetissi-sivusto. Kaikki ilmoittajat voivat ilmoittaa pelkällä nimimerkilllä jolloin yhteystietosi ovat vain ylläpidon tiedossa ja ylläpito ohjaa saamasi vastaukset sinulle. Fling, fling on parhaimpia paikkoja löytä seksiseuraa vuonna 2017. Tämäkin vaihtelee palveluittain, mutta yleisimpiä tapoja ovat erilaiset pikaviestimet järjestelmän sisällä, sähköposti jne. Helpoin keino saada tämän kaltaiset asiat selville, on tietysti avoimuus sekä rento ilmapiiri kotona. Seksitreffit - Etsi seksiä netistä omalta alueeltasi. Salasuhde tai seksitreffit sihteerin kanssa eivät tietystikän ole aina syy tähän, mutta tulisi tämänkaltaisen muutoksen herättä epäilyksesi. Vaikka he yrittäisivät olla varovaisia, niin houkutus pitä yhteyttä on liian suuri. Sen takia on kehitetty, victoria Milan sivusto, jossa samassa tilanteessa olevat ihmiset päsevät nauttimaan seksuaalisuudestaan salaisesti, kenenkän ei tarvitse tietä. Jos suhde kuitenkin muilla osa-alueilla toimii, niin monet eivät halua erota kumppanistaan. Kuitenkin nyt tapaamisia, liikematkoja, konferensseja, firman juhlia ja ylitöitä riittä enemmän kuin koskaan ennen. Seksitreffit ilmaiseksi netistä m, daddy ja nätti (intiimi) hieroja.\nSeksitreffit: Seksiseuraa netissä ilmainen seksitreffi\nTantra hämeenlinna tuhmia tarinoita Erotiikka chat seksiseuraa lahti\nThai sex massage gaytreffit Ilmaisia seksi seksiä tampere\nSeksiseuraa netissä ilmainen seksitreffi 951\nseksiseuraa netissä ilmainen seksitreffi 842\nseksiseuraa netissä ilmainen seksitreffi Luonnollisesti lataat palveluihin kuvia itsestäsi, etkä jostain toisesta, se nyt lienee sanomattakin selvä. Uusimmat tulokkaat ovat panoseuran haussa auttavat, Seksitohtori, ja, tällä sivulla ovat esittelyssä parhaat paikat seksiseuran löytämiseen Suomessa, kuten esimerkiksi. Aktiivinen 3 kuukautta Orjakoulu. Seksiseuraa kun ollaan etsimässä, niin tietysti kaikkia kiinnostaa nimenomaan se, että mitä on tarjolla. Paremmat Seksitreffit seksiseuraa netissä ilmainen seksitreffi Suomi email.\nParemmat: Seksiseuraa netissä ilmainen seksitreffi\nSeksitreffit on helpompi hankkia netistä kuin moni uskoisi. Flirtfair on deittipalvelu, joka on suunnattu seksiseuraa ei parisuhdetta - etsiville naisille ja miehille. Olemme avanneet uuden sivuston Paremmat. Nettitreffit vakavampaa suhdetta etsiville. Hae seksi tai vain deitti - seuraa ja tutustu uusiin ihmisiin.\n0 Svar till “Seksiseuraa netissä ilmainen seksitreffi”


Quality Knowhow Karjalainen Oy :: 10 + 20 vuotta laatukoulutusta – Laatutieto Oy:stä Quality Knowhow Karjalainen Oy:n\nArtikkelit > 10 + 20 vuotta laatukoulutusta – Laatutieto Oy:stä Quality Knowhow Karjalainen Oy:n\nJulkaistu 11.08.2017 Kirjoittanut Eero E. Karjalainen Tilaa RSS\nQuality Knowhow Karjalainen Oy täyttää tänään 11.8.2017 jo 20 vuotta! Tässä artikkelissa kuvataan vähän yrityksen taustoja ja historiaa pääosin Eero E. Karjalaisen näkökulmasta.\nLaatutieto Oy:n perustaminen vuonna 1986 osui laadun murroskauteen. Laatu oli ensisijassa tuotteiden tarkastamista ja reklamaatioiden, valitusten käsittelyä. Tätä korosti myös uusi ISO 9003 standardi.\nUusi ennaltaehkäisyn aika oli kuitenkin alkanut. Laatukoulutus ja TQM (Total Quality Management) ja prosessijohtaminen olivat tulleet Suomeen. Tämä loi uuden liiketoimintamahdollisuuden, yrityskohtaisen laatukoulutuksen, johon Laatutieto Oy keskittyi ensimmäisenä yrityksenä Suomessa.\nPerustaessani Laatutieto Oy:n ja myöhemmin Quality Knowhow Karjalainen Oy:n taustalla oli kolme merkittävää henkilökohtaista seikkaa:\nOpiskelupohja – elektronifysiikka, radiotekniikka ja säätötekniikka\nKokemukset yrityksissä – Evox Oy, Valco/FinnValco Oy, Salcomp Oy, Kemppi Oy\nVerkostoituminen - Laatuyhdistys ja Metalliteollisuuden Keskusliitto\nOpiskelu loi tieteellisen ajattelun ja teoriapohjan. Aloitin opiskelun Otaniemessä, silloisessa Teknillisessä Korkeakoulussa, elektronifysiikan (puolijohdetekniikka) laboratoriossa 1960-luvun lopulla. "Raskainta" fysiikkaa mitä Otaniemi osasi antaa – matematiikkaa, fysiikkaa, todennäköisyyslaskentaa, kvanttimekaniikkaa, radiotekniikkaa, säätötekniikkaa - ja kaukana käytännöstä.\nKahden vuoden teoriaopiskelun jälkeen hakeuduin tuntiassistentiksi elektronifysiikan (prof. Stubb), radiotekniikan (prof. Tiuri) ja säätötekniikan (prof. Niemi) laboratorioihin. Miksi näin monelle osastolle? "Assarin" palkka oli kehno, joten 3x oli enemmän! Samalla sain ja jouduin assarina opiskeleman kaikkien kolmen laboratorion pääaineita – elektronifysiikkaa, radiotekniikkaa ja säätötekniikka – normaalin yhden sijaan. Tähän aikaan oli myös tapana, että professorin assistentti ei vain pitänyt laskuharjoituksia ja ohjannut laboratoriotöitä. Tehtäviin kuului myös proffien peruskurssien pitäminen. Oli opittava luomaan tieteellisistä teksteistä ja kirjoista kursseja ja oli osattava pitää luentoja teekkareille. Moodi jäi tavallaan päälle ja jatkuu ja jatkuu – nyt laatukurssien laadintana ja pitämisenä. Minkä nuorena oppii, sen "vanhana" taitaa!\nYritysmaailma toi mukanaan käytännön. Siirryin Lohjalle 1975 Evox Oy:n kondensaattorien tuotelaadun ja tarkastuksen kehitystehtäviin. Olin tuotekehityslaboratoriossa tutkimusinsinööri ja reklamaatioiden selvittäjä.\nMiljoonia kondensaattoreita tarjottaessa, myytäessä ja toimitettaessa isot eurooppalaiset ja amerikkalaiset TV- ja radiotehtaat suorastaan hukuttivat omilla laatukäsikirjoilla (Quality Manual), joita olisi pitänyt noudattaa. Kaikki erilaisia ja eri pohjalta. Kyllä kymmenen vuotta myöhemmin syntynyt ISO 9000 on ”helppo”!\nElektroniikka ja sähkötekniikka olivat ja ovat edelleen aina kulkeneet laadun kehityksen kärjessä. Vertaa esim. Motorola ja Six Sigma. Taisin saada Evoxilla laatukäsikirja ja -reklamaatio”myrkytyksen”! Ainakin kansainvälinen laatu ja sen tekemisen reseptit tuli tutuksi.\n1978 siirryin Imatralle kuvaputkien Valco/FinnValco Oy:n valmistukseen käyttöpäälliköksi. Tämä oli todellinen johtamisen, prosessilaadun ja käytännön korkeakoulu.\nOngelmana oli johtaminen, laitteet ja laatu ja vielä kerran laatu - ja käynnistyihän se tehdas. Vastuullani oli puolet tehtaasta ja henkilökunnasta ja olin samalla ylempien toimihenkilöiden luottamusmies. Tuli siis neuvoteltua poliitikkojen ja KTM:n virkamiesten kanssa Kalevi Sorsasta ”Buntte” Wahlroosiin. Koneet ja saanto (laatu) saatiin paranemaan ja pari vuotta myöhemmin tuotanto oli jo maksimissa 7500 kpl/viikko. Sain hyvää oppia japanilaisilta Imatralla ja Japanissa Hitachin tehtailla.\nFinnValcolla tuli selväksi, kuinka suuri tehdas ja koneisto käynnistetään ja kuinka laatua parannetaan erittäin monimutkaisessa prosessissa. Laatutaulujen esiaste sai myös alkunsa. Laatua ei tehdä tarkastamalla ja erottelemalla vaan osaamisella ja prosessin suorituskyvyllä! Prosesseista virheet on hävitettävä. FinnValco Oy lopetettiin teollisuuspoliittisten riitojen vuoksi joulukuussa 1980.\nTuotannon käyttöpäällikön tehtävät vaihtuivat laatupäällikön tehtäviin, kun siirryin Lahteen Kemppi Oy:n hitsauskonetuotannon laatupäälliköksi 1981. Kempillä oli suuria vaikeuksia uudentyyppisissä hitsauskoneissa, jotka oli toteutettu elektroniikalla, inverttereillä.\nTiesin, mitä tehdä ison tehtaan ”korjaamiseksi”. Ensitöikseni siirsin lopputarkastuksen ja tuotannon ”kiertävät” tarkastajat laatuosastolta tuotannon ”leipiin” ja keskityin tarkastuksen sijaan prosessin parantamiseen ja TQM:n, joka oli tuolloin uusin virtaus. Tri W. Edwards Deming oli pitänyt kuuluisan puheensa ”If Japan Can ... Why can´t We? vuonna 1980. Loin yritykselle laatupolitiikan ja strategian. Ensi kerran laatu oli johdon eikä laatuosaston ja tarkastuksen ja työntekijöiden ongelma. Kaikki oli saatava mukaan laadun kehittämiseen – oppimisen kierteeseen - toimitusjohtajasta duunariin.\nTehdas oli myös teknologisessa murrosvaiheessa, konepajasta ja muuntajavalmistajasta oltiin siirtymässä elektroniikkatehtaaksi. Asennettavien osien määrä kasvoi muutamasta kymmenestä yli tuhanteen – ja ongelmana oli saanto, laatu tai oikeastaan asiakkaiden näkemä koneiden luotettavuus.\nVastasin saamaani kehityshaasteeseen voimakkaalla laatukoulutuksella ja tehokkaalla informaatiojärjestelmällä. Käytin hyväksi Otaniemessä oppimaani tekniikkaa luoda laatua käsittelevistä tieteellisistä artikkeleista ja peruskirjoista koulutusmateriaalin (lähteenä mm. Juranin ”laaturaamattu”, Juran’s Quality Handbook). Pidin yleensä 2 tuntia viikossa luentoja ja valmistelin koulutusmateriaalia 4 päivää. Työntekijöille pidettiin säännöllisesti 2 kertaa vuodessa infotilaisuuksia. Pidin yli 50 sisäistä laatukurssia. Henkilöstöä oli yli 500. Vähintään viidelle kurssille osallistuminen oli ”vapaaehtoinen pakko”!\nEn vieläkään ymmärrä, miten yrityksen johto tämän hyväksyi! Olin tosin toimitusjohtajan palkkaama ja hänen alaisuudessa. Käänsin yrityksen suunnan 180 astetta ja toteutin ”hullun” ajatukseen – siirsin painopisteen tarkastuksesta koulutukseen ja prosessien suorituskykyyn.\nKoulutus yksin ei riitä, vaan on oltava toimintaa. Järjestin kaikkien tuotekehitys- ja tuotantovirheiden keräyksen ja analysoinnin julkisten suurien laatutaulujen muodossa. Tämä oli uutta Suomessa. Yleensä yrityksissä analysoitiin vain lopputarkastusvikoja ja reklamaatioita eikä näitä myöskään esitetty julkisesti ja välittömästi tehdaslattialla!\nMinä käytännössä lopetin Kempin reklamaatioiden analysoinnin ”jälkiviisasteluna” ja keskityin ennen tarkastusta oleviin virheisiin, jotka olivat kaikkien nähtävinä saman päivänä. Virheitä oli prosessissa paljon, yli 500 000 kpl vuodessa ja tämän seurauksena reklamaatioprosentti yli 100 %. Keskeinen idea oli hävittää virheet prosessista ja sen seurauksena tuotteet paranevat ja reklamaatiot vähenevät. Konseptin nimi on ennaltaehkäisy!\nTuotekehitys ja tuotantovirheet oli mahdollista analysoida tilastollisesti vain SPC:llä. Toki tarvittiin myös luotettavuustekniikkaa, josta loin kurssin sekä muutoksia koneiden rakenteeseen.\nKuva: Laatukampanjatarroja, laatutaulu ja Kempin invertterihitsauskone 1982\nResepti tepsi, virheet tuotannossa vähenivät voimakkaasti ja sen seurauksena reklamaatiot (takuuviat) putosivat yli 95 %. Vuonna 1987 saavutettiin 0-virhetaso muuntajavalmistuksessa. Yritys pystyi hallitsemaan siirtymän konepajasta elektroniikkayritykseksi.\nKemppi Oy voitti 1986 Laatuyhdistyksen laatupalkinnon:\n”uraauurtavasta laatukoulutuksesta, laatutietojen järjestelmällisestä hyväksikäytöstä laatukysymysten tunnetuksi tekemisestä yleisesti ja yrityksen sisällä”. Samalla syntyi Laatutiedon ura.\nKuva: Suomen LAATUPALKINTO 1986 Kemppi Oy\nVerkostoituminen toi mukanaan henkilösuhteet ja liiketoiminnan.\nKolmas merkittävä seikka yrityksemme menestymisessä oli Suomen laatuyhdistys ja Metalliteollisuuden keskusliitto.\nKaikki oikeastaan alkoi Laadun ABC-kurssilta 1982, jossa tapasin niin DI Antti Rasilon, DI Pekka Salmisen, DI Jyrki Jalaston, tekn. Heliö Liesmäen ja monia muita. Idea oli kouluttaa laatupäälliköt kouluttamaan koko yrityksen henkilöstö.\nLoimme Minä laatupäällikkö-kurssin ja monia muita kursseja osin Kempin kokemukseen pohjautuen. Tästä kurssista muotoutui myöhemmin MQ-kurssit (Master of Quality) TKK:n Lahden yksikköön. Taustalla oli TQM -filosofia ja ennaltaehkäisy, jossa laadusta on kaikki vastuussa ja Japanista saatu idea Laatupiireistä, opiskeluryhmistä, jotka opiskelivat pienryhmissä laadun tekemistä.\nLoin yhteydet keskeisiin Suomessa laatuhenkilöihin. Olin Laatuyhdistyksen hallituksessa, perustimme Laatuyhdistyksen laatukoulutuksen, yrityksen Laatuteema Oy:n, jonka hallitukseen kuuluin. Kempin ”mandaatilla” olin myös Metalliteollisuuden Keskusliiton (MET, nykyisin Teknologiateollisuus) laatuteknisen toimikunnan jäsen ja puheenjohtaja yli 10 vuotta. Vuonna 1985 olin järjestämässä vuotuisia laatupäiviä, Laatuviesti-lehteä jne. Laatuyhteisö ja sen tarpeet tulivat hyvin tutuksi.\nLaatutieto Oy:n perustaminen\nKaikki edellä oleva lähes 15 vuoden historia loi pohjan Laatutiedolle. Voisiko hankkimaani laatutietoa ja käytännön kokemusta ja onnistumisiani jakaa laajemmalle?\nPerustimme Laatutieto Oy:n yhdessä DI Pekka Salmisen kanssa 1986. Pekalla oli myös pitkä historia MET:n, Laatuyhdistyksen ja MecRastorin piirissä laatukonsulttina.\nYritys käynnistyi 1.10.1986. Keskityimme ensisijassa Laatuyhdistyksen kurssien vetämiseen, jotka pitkälti perustuivat Kempin aikana luomiini kursseihin. Sen lisäksi yhteytemme metalliteollisuuteen toi töitä samalla kun idea koko henkilöstön laatukoulutuksesta levisi Suomessa.\nKuulijat olivat ensisijassa työntekijöitä ja keskijohtoa. Työntekijäkoulutuksessa kolmantena kouluttajana Pekan ja minun lisäksi oli Kempiltä mukaan saamani tekn. Jaska Kauppinen.\nLoimme lukuisia uusia kursseja asiakkaiden tarpeisiin. Ehkä kaikkein menestyksellisin kurssi oli ja on Taguchi-kurssit (koesuunnittelu), Jonka pohjaksi kirjoitin kaksi kirjaa: Tuotteen ja prosessin optimointi koesuunnittelulla (1989) ja Teollinen koesuunnittelu (1991).\nKuva: Genichi Taguchi ja EEK\nTutustuin Genishi Taguchiin Tukholmassa 1987 ja myöhemmin hänen poikaansa Shin Taguchiin, joka vieraili meillä luennoitsijanakin Suomessa 1990-luvulla.\nEnsimmäisen Taguchi -kurssin pidin 1988 ja tämän jälkeen yli 350 kpl 5-päiväistä kurssia seuraavien 10-15 vuoden aikana – ja kurssit jatkuvat edelleen. Todellinen menestys!\nTällöin en vielä tiennyt, että Six Sigmakin tukeutui osin Taguchin ideaan koesuunnittelun käytöstä tuotteiden ja prosessien parantamisessa – off-line quality control. Koesuunnittelukurssit oli suunnattu ensisijassa insinöörikunnalle. Kaikkiaan erilaisia Laatutiedon kursseja oli yli 30 – Laatutaulu, SPC, QFD, Toleranssi, Taguchi jne..\nOleellista on kuitenkin huomata, että kurssit perustuvat ensisijassa laatutieteeseen – tieteellisesti todistettuun tietoon siitä, miten laatua voi tehdä tehokkaasti. Tämä oli uutta ja tuntematonta Suomessa – laatuteoria ja ennaltaehkäisy.\nKoulutuksen lisäksi tein myös konsultointia tai oikeastaan olin ”coutsina” lähinnä lahtelaisissa yrityksissä ja koulutin ja sovelsin laatutekniikkaa Stala Oy:n, Salpausselän kirjapaino Oy:n ja Eimo/Foxcon Oy:ssä noin päivän kuukaudessa vuodesta 1986- lähtien 25 vuotta.\nNämä olivat testiyrityksiä, joissa toteutin ja sovelsin ensimmäisenä uutta ehkäisevää tekniikkaa. Konsepti toimi.\nTuloksena Stala Oy voitti 1990 ja 1991 Laatuyhdistyksen ja Suomen laatupalkinnon, Salpausselän Kirjapaino voitti laatupalkinnon 2000 ja Eimo Oy kasvoi n. 70 henkilön yrityksestä 1700 henkilöön.\nKuva: Stalan ”tupla” Laatupalkinnot ja Taina Savolaisen ”väikkäri”\nStala Oy:n menestyksestä on Taina Savolainen tehnyt väitöskirjan ja Aimo Kokkola Stalan laatutaipaleesta (kuva) ”viisun”, joka julkaistiin ”Sarvijuhlassa” minun laatuprofessuriuden kunniaksi:\nKuva: Laatutaival-viisu (kuuntele) Stalan laatutaival 1986- Viisun kirjoittaja ja esittäjä Aimo Kokkola\nKonsultointia koulutuksen rinnalla tehtiin lukuisiin yrityksiin, mutta pääpaino oli kuitenkin laatutekniikan koulutus. Laatuteoriaan ja kokemukseen perustuva laatustrategia ja koulutus toimii ja tuottaa erinomaisia tuloksia!\nQuality Knowhow Karjalainen Oy käynnistyy\n1990-luvun lopussa laadussa tapahtui taas kerran voimakas murros. Yli 15 vuotta kestänyt TQM oli tulossa tiensä päähän. Yleinen koko henkilöstön laatutietoisuus-koulutus oli korvautumassa spesialistikoulutuksella, jossa koulutetaan erikoistuneita ongelmanratkaisijoita ja suorituskyvyn parantajia (Six Sigma Black Belt ja Green Belt).\nOsin tähän vaikutti teollisuuden ja työtehtävien automatisoituminen, tietokoneiden (PC) yleistyminen ja laatusoftat sekä tietysti Six Sigma. Koulutuksen keskittäminen mahdollisti kovemman, tehokkaamman ja nopeamman tekniikan ja menetelmät. Tämä myös tarkoitti koulutuksen suuntaamista työntekijä ja operaattoritasolta päällikkö ja johtajatasolle. USA:ssa oli vuonna 1995 päädytty tutkimuksissa tähän samaan johtopäätökseen. Haluttiin TQM:ää tehokkaampi ja nopeampi menetelmä!\nVuonna 1997 päätimme jakaa Laatutieto Oy.n kahdeksi yritykseksi Laatutieto Salminen Oy:ksi ja Laatutieto Karjalainen Oy:ksi. Samalla myös kurssit ja asiakkaat jaettiin. Laatutieto Karjalainen Oy keskittyi ensisijassa teknisiin laatukursseihin (SPC, QFD, Taguchi, toleranssisuunnittelu, Six Sigma jne) ja Salmisen Pekka niihin kursseihin, joita Laatuyhdistys järjesti. Samalla myös perustettiin uusi rinnakkainen yritys Quality Knowhow Karjalainen Oy 11.8.1997, koska tarkoituksena oli voimakas verkostoituminen USA:han.\nKeskitimme koulutuksen, kirjojen ja softien myynnin tähän uuteen yritykseen. Yrityksen toimitusjohtajaksi tuli YAMK Tanja Karjalainen, joka nykyisin toimii myös Amerikan laatuyhdistyksen (ASQ) Suomen maajohtajana (Country counselor).\nTämä yritysjärjestely mahdollisti minulle myös toimimisen TKK:n laatuprofessorina Lahden toimipisteessä vuosina 1998 - 2000. Professorina toimiminen ja oman yrityksen vetäminen oli kuitenkin vaativaa sivutoimiluvallakin ja näin luovuin virasta ja keskityin QKK:n samalla kun laajensimme henkilöstöä. Jaska Kauppinen, Sauli Ylöstalo, KTM Olavi Kokkonen, DI Antti Piirainen, Mirka Ertoila, Jouni Väisänen, tri Jarno Kankaanranta ja KTM Matti Pesonen liittyivät vuosien varrella joukkoomme antaen merkittävän panoksen yrityksen kehitykseen pitkäaikaisella yhteistyöllä. Tänä päivänä kehitämme yritystä ja toimintaa yhdessä DI Antti Piiraisen, KTM Matti Pesosen sekä toimistossa olevan tradenomi Mirka Ertoilan kanssa.\nUusi yritys mahdollisti uudelleen suuntauksen ja keskittymisen yhä voimakkaammin tieteelliseen, kovaan laatutekniikkaan, joka vuonna 1997 näytti olevan tulevaisuuden suunta. Saimme myös Minitabin edustuksen ja uusia kursseja olivat Six Sigma Black Belt ja Green Belt kurssit ja Lean-kurssit, Minitab ja data-analyysi kurssit, jotka käynnistyivät vaiheittain 1998 -lähtien.\nSix Sigman pohjaksi kirjoitin Tanjan kanssa Six Sigma -kirjan, joka julkaistiin 2000. Kirjasta on otettu lukuisia painoksia. Uusi päivitetty Lean Six Sigma kirja on työn alla ja julkaistaan 2018. Antti Piirainen valmisteli DI:työnsä pohjalta vaihtelua käsittelevän kirjan Vaihtelu, jolla on pohjustettu Tehdasfysiikan, Factory Physics, kursseja (Leanin teoriapohja), jonka näemme uutena tulevaisuuden suuntana, jolla aikaa – läpimenoaika – voidaan parantaa ja hallita.\nJulkisten kurssien pitopaikaksi valikoitui jo vuonna 2000 silloin juuri valmistunut kuuluisa Lahden Sibeliustalo, joka osoittautui mainioksi tilaksi. 1-2 päivän kursseista siirryttiin pitkiin 10-20 päivää kestäviin kursseihin, joita alettiin enenevässä määrin järjestämään myös julkisina kursseina.\nLaajensimme myös voimakkaasti laatukirjojen myyntiä ja kehitimme laatukirjojen, softien ja demo-välineiden kauppaa www.qk-karjalainen.fi, www.laatutieto.fi ja www.sixsigma.fi sivustojen kautta. Nettikaupan laatukirjojen määrä kasvoi yli 350 nimikkeeseen. Idea on kerätä kaikki merkittävimmät laatukirjat kaikkien saataville nopealla 1-3 pv. toimitusajalla. Omassa käsikirjastossamme on n. 2000 nimikettä.\nLaatukirjojen lisäksi laajensimme ns. laatuartikkelien lähettämisiä. Pyrimme näissä kertomaan laadusta ja laatutekniikasta, uusista laatuvirtauksista ja niiden soveltamisesta. Artikkelin lopussa on yleensä lähteet, joihin artikkeli perustuu. Näin artikkelit tarjoavat pohjaa opinnäytetöille ja niitä käytetäänkin runsaasti hyödyksi. Hienoa.\nSamalla kun suuntasimme toimintaamme tieteelliseen (so. todistettuun) laadun parantamiseen, yhä useammin luentopyyntöjä tuli eri yliopistoista ja ammattikorkeakouluista – Oulu, Lappeenranta, Vaasa, Helsinki, Turku, Kotka jne. Laadun kiinnostus opinnäytetöissä myös kasvoi. Arviolta lähes kymmenkuntaan väitöskirjaan ja 20-30 insinööri ja DI-työhön on yrityksellämme ollut stimuloiva vaikutus ja tietysti sadoittain onnistuneita Black Belt, Green Belt, DoE ja Taguchi-töitä. Tälläkin hetkellä muutamia insinööritöitä on meneillään.\nQuality Knowhow Karjalainen Oy:n perustaminen Tanjan näkövinkkelistä (tj. Tanja Karjalainen)\nQuality Knowhow Karjalainen Oy perustettiin kesällä 1997. Perustamiskokous pidettiin mökillä auringon paisteessa heinäkuussa 1997. Yritys on rekisteröity kaupparekisteriin 11.8.1997. Tarkalleen 20 vuotta sitten minusta tuli toimitusjohtaja.\nAika hurja ajatella, että yli 20-vuotta sitten tekemäni liiketoimintasuunnitelma, SWOT, tiedon haku OmaYritys messuilla sekä kaikki yrityksen perustamiseen liittyvät toimet ovat johtaneet näin pitkään uraan tällä laadun saralla.\nKUVA: Siinä se oli 16.4.1997 Hesarissa julkaistuna, että minusta tulee yrittäjä. =)\nAlun alkaen yrityksen perustaminen lähti siitä, että Eero ja Salmisen Pekka jakoivat Laatutieto Oy:n ja Eerosta oli tulossa laatuprofessori Lahteen.\nMinulle kaksikymppiselle tytölle iskä sitten kerran ohi mennen mainitsi, että mitäs jos ”perustaisit” yrityksen, joka olisi kokonaan meidän perheen omassa omistuksessa. Ihmettelin vähän aluksi, olinhan vasta kaksikymppinen kakara mutta innostuin sitten kovastikin ajatuksesta. Opiskelinhan paraillaan Lahden ammattikorkeakoulussa tradenomiksi ja vielä yrittäjyyteen, johtajuuteen ja markkinointiviestintään painottuvalla linjalla. Ilokseni tai silloin ehkä jopa kauhukseni iskä totesi, että saat sitten hoitaa koko perustamisen itse, käydä pankissa, hoitaa paperihommat jne. Ja viimeisen päälle tietysti iskä kaiken vaati. Ei mitään sinnepäin.\nSiinä sitten analysoin SWOT:lla mahdollisuuksia ja uhkia, kirjoitin liiketoimintasuunnitelmaa, mietin liikeideaa, laskin taloussuunnitelmia, mietin tavoitteita ja strategiaa sekä markkinatilannetta, tein markkinointisuunnitelmaa, pohdin kilpailija-analyysiä, kartoitin riskejä, jne. Mielenkiintoista lukea niitä nyt, kun tätä artikkelia varten ne esiin kaivoin. Tunnollisesti ja tarkkaan kaikki näyttää olevan kirjattuna.\nMuistelinkin, että olihan siinä hommaa, kun kaikki piti ”oikein” tehdä. Osa näistä taisi kyllä mennä koulusuorituksiksikin ja taisipa joku olla yhteistyössä luokkakaverin kanssa tarkkaan mietitty pruju. Liiketoimintasuunnitelmaan toimialaksi kirjasin: ”Yrityksen toimialana on symbolis-analyyttisten palvelujen ja tuotteiden kehittäminen, myynti ja jakelu.” Olihan isä tietysti kokoajan taustalla tukena ja keskustelukumppanina mutta siinäpä sitä oppi, kun itse sai kaiken hoitaa.\nVaikka vasta nuori likka olinkin, tiesin jo alasta jonkin verran entuudestaan. Olin käynyt iskän mukana ASQ:n laatukonferenssissa ja Demingin "The New Economics" oli jo luettuna sekä joitakin muita teoksia.\nIskän koulutusaineistoja olin kirjoittanut puhtaaksi jo monia monia vuosia. Siihen aikaan Eeron koulutusmateriaalin raakaversio syntyi kesällä mökillä tai marraskuussa etelässä ruutuvihkoon, josta ne sitten piti tietysti kirjoittaa koneella puhtaaksi. Taisin saada markan / sivu. Pientä taskurahaa teinitytölle ja samalla ”aivopesua” tuhtien teoriapläjäysten avulla. Sitäkö se oli, vaikea sanoa.\nEnsimmäiset Taguchi -kokeetkin tein pikkulikkana iskän kanssa - sain toimia paperiliidokin toisena lennättäjänä. Eero taisi tehdä koulutusmatskua Taguchi -kurssia varten joskus 1980-luvun lopulla. Olin ehkä reilu kymmenvuotias.\nLaatutieto Oy:ssä olin ollut kahtena edellisenä kesänä kesätöissä, ammattikorkeakouluaikaan työharjoitteluissa ja Laatutiedon mukana olin Suomen ensimmäisillä laatumessuilla Lahdessa, olisikohan vuosi ollut 1995 tai 1996. Kävin lukion jälkeen myös usein Laatutiedon järjestämillä Pekan ja Eeron julkisilla kursseilla toimien siellä avustajana ja imien tietysti uutta tietoa. Eli ala kiinnosti kovasti omien opiskelujen ohella ja jotain pientä tietoakin oli jo pohjalla ennen QKK:n perustamista.\nQKK käynnistyi täydellä tohinalla heti syksyllä 1997. Kauppisen Jaska aloitti meillä kouluttajana ja ensimmäisenä markkinointitoimena olikin QualiFinn laatumessut Lahdessa. Siihen aikaan erittäin suositut ja mielenkiintoiset messut, jonka idean iskä toi USA:sta. Laatutaulut olivat kova sana ja Jaskalle saatiin heti paljon töitä. Olihan Jaska toki ollut jo Laatutiedossakin töissä, joten tuttu kaveri alalla. Oli helppo käynnistää toiminta.\nKuva: QualiFinn 1997 messut Lahdessa, elokuu 1997.\nKeväällä 1998 lähdettiin tyypilliseen tapaan ASQ:n laatukonfenressiin. Siellä olikin jo Six Sigma erittäin näyttävästi esillä. Siitä sitten alettiin kehittämään QKK:n Six Sigma -kursseja. Ensin 1-2 päivän tietoiskutyyppisiä ja sittemmin kehitettiin ja käynnistettiin laaja Six Sigma Black Belt –koulutus, joka starttasi 1999.\nQKK:n alkuvuodet menivätkin Six Sigma -koulutuksen tuotekehityksessä hyvin tiiviisti. Suomenkielinen Six Sigma -kirjakin saatiin aikaan 2000 -luvun alkupuolella.\nKävin koulua samalla ja valmistuin 1999 tradenomiksi. Opinnäytetyöni käsitteli ”Laatujohtamisoppien soveltamista PK-yritykseen” joka sittemmin julkaistiin myös kirjana.\nTyön ohessa olen jatkuvasti halunnut ja onneksi voinutkin opiskella: laatutekniikkaa jenkeistä, ylemmän ammattikorkeakoulututkinnon ja viimeisimpänä kävin ammatillisen opettajakorkeakoulun. Laadun alueella olen saanut kehittyä ja kehittää paljon.\nOn syntynyt hyvät kansalliset ja kansainväliset laatuyhteydet, on tullut koluttua jenkkejä vuosittaisissa ASQ konferensseissa, käyty Euroopan laatukonferensseissa, oltu perustamassa ASQ:n Euroopan maajohtajien yhteyksiä, josta seurauksena tänä syksynä ensimmäinen ASQ konferenssi Euroopassa (6.-7.11.2017, Berliinissä). Tätä alettiin suunnittelemaan lokakuussa 2014 Ateenassa, oikein antoisa tapaaminen. Ja tietysti olen saanut jatkuvasti oppia uutta ja tuottaa koulutuksia sekä kouluttaa itse.\nPaljon on mahtunut 20-vuoteen. Joskus naureskelinkin, että paras ystäväni sai samana vuonna ensimmäisen lapsensa, kun minä perustin QKK:n. QKK:n tultua täysi-ikäiseksi raaskin hiukan irtautua ja olenkin nyt pitänyt pari vuotta hiljaiseloa erilaisista tilaisuuksista ja kasvatellut pientä viereisessä kuvassa näkyvää tyttölasta, joka syntyi marraskuussa 2015.\nLaatutieto Oy:n ja Quality Knowhow Karjalainen Oy:n aikana (31 vuotta) olemme kouluttaneet arviolta noin 30 000 - 40 000 henkilöä ja 90 000 – 120 000 henkilötyöpäivää.\nKehitystyö jatkuu uusien laatukurssien ja kirjojen parissa. Seuraamme aktiivisesti kansainvälistä laatukenttää ja siinä tehtävää tutkimus ja kehitystyötä.\nEero E. Karjalainen ja Tanja Karjalainen\nmonimuuttujakoePDSACrosbyvalvontakvanttifysiikkasysteemihypoteesitestiparannusmenetelmäjidokasatunnaissyyDemonstraatiotkausaliteettiKaizenlainalaisuudetPDCAtiedonkerääminenControl PlanMarkkinointiTaguchijitprosessikuvausdatan käsittelyennustaminenHall of FameLaatutyökalutLean-talokuvaaminenongelmanratkaisumittavirheparannustoimintakoesuunnitteluYellow BeltparantaminenlaatutyökalutDemingTOCHukkavaihtelun vaikutusparannusmallimalliParetoryhmittelykaaviokorrelaatiomuutosVSMmittaaminenstandardointisitoutuminenlaadunohjausMinitab 18SigmaKaikakuJuranBalanced Scorecardmonimuuttujatestiriskihypoteesitestausstabiilitoiminnan laitTPMANOVALean-johtajaprosessiluotettava mittausShewhartLean Six Sigma Black BeltasiakastyytyväisyysdatajuurisyyvaihteluEFQMparannuksen johtaminenGreen BeltValue Stream MappingDOEterveydenhuoltogurutSix SigmaShingoROILeanarvovirtamenetelmätmielenmallitMonte CarlokoulutusLaatujärjestelmäasiakasarvovirta-analyysiparannustoiminnan kehittyminenHarryISO 9001:2015Design of ExperimentstoleranssiläpimenoDFSSlaadunparannusCombanion by Minitabmuutoksen tuskaOFATOpettaminenuutiskirjetekoäly5W2H OhnoriskinkartoitusMSApalvelukanbanISO 9000Lean Six SigmaJohtaminenlaatu Suomessalaatutauluttyökalutdatan luokittelumittausprosessiLean HandbookneukkarikoeLean-visionollavirheEDATuottavuuslaatudatan käsittelyDesign for Six SigmasekoitekoelajitteluWheelervuodiagrammitehdasfysiikkainnovaatioryhmätyöskentelyOpetusmenetelmätFMEAtäystekijäkoeBlack Beltdatan laatulaatu ratkaiseeCTQohjaussuunnitelmadatan käsittelysatunnainen vaihteluLittlen lakiFactory Physicstoiminnan lainalaisuudetBOKDSDCDAmittaussysteemiTPShistogrammiKingmanL8-matriisiLean-asiantuntijaBig DataIshikawaFeigenbaumkvanttimekaniikkaasiakastyytyväisyysturvallisuusideointiKingmanin yhtälörtbjohtamisjärjestelmälaatuteknologiaDMADVlaatupalkintooperaatiotutkimuslaadunkehittäjäerityissyyVOCJatkuva parantaminenCTPohjausISO 9001triztilastollinen päätöksentekoBayesaivoriihiAsiakastarvekustannussäästötGage R&RPDSA-ympyräkvantitatiiviset menetelmät0-virhedata-analyysiTQMohjauskorttijaksoaikaDMAICVUTMinitaboeetilastomatematiikkaVUCAhyväksymisnäytteenottolaatutekniikkaqfdMarkkinointiprosessitilastotehokkuusreunajärjestäminenacceptance samplingdatan keräysläpimenoaikastandardit5SASQsuorituskykymittaritpuhdistaminenhävikkifunktioSPCmixtureKataLaatukonferenssisyy-seurauskaavioToyotahukan muodotGageSPC-korttiBody of Knowledgearvovirtakuvaust-testiregressioanalyysiTätä on LeankairyoIATF 16949paloautopeliMinitab 19parannuskalanruotolaadunhallintatehollinen aika8DIATFsuorituskykypäämäärämalli


Lastensuojelutyö ja julkisuus - kaksi lehtijuttua perhetyöstä - Theseus\nLastensuojelutyö ja julkisuus - kaksi lehtijuttua perhetyöstä\nKianto, Vilja (2016)\nTämän opinnäytetyön tehtävänä oli median välityksellä lisätä kansalaisten tietämystä perhetyön arjesta ja tuoda esille lastensuojelutyön mahdollisuuksia. Opinnäytetyöprosessi mukaili osittain toimintatutkimuksen prosessia. Toiminnallisen opinnäytetyön tuotoksena oli kaksi lehtijuttua. Ennaltaehkäisevästä perhetyöstä kertova juttu julkaistiin kuopiolaisessa ilmaisjakelulehdessä. Toinen juttu keskittyi erityisesti lastensuojelun perhetyöhön ja se julkaistiin valtakunnallisessa lehdessä. Lehtijuttujen tavoitteena oli tiedon lisäämisen ohella oikaista mahdollisia virheellisiä käsityksiä liittyen lastensuojeluun ja perhetyöhön.\nLehtijuttujen toteutus eteni seuraavasti: Yhteydenottojen perusteella löytyi yksi paikallislehti ja yksi valtakunnallinen lehti, jotka olivat kiinnostuneita yhteistyöstä. Seuraavaksi toteutettiin perhetyöntekijöiden ja perhetyön asiakkaan haastattelut, joiden pohjalta kirjoitettiin lehtijutut. Juttujen kirjoittaminen vaati perehtymistä journalistisen kirjoittamisen periaatteisiin, joita kuvataan opinnäytteen teoriaosuudessa. Teoriaosuudessa kuvataan myös keskeisiä asioita lastensuojelusta ja perhetyöstä, sekä tarkastellaan sosiaalityön ja julkisuuden suhdetta.\nOpinnäytetyöhön koottu teoriatieto vahvisti käsitystä, että sosiaalialalla tehtävästä julkisuustyöstä voi olla hyötyä sekä asiakkaille että työntekijöille. Myös opinnäytetyöprosessiin osallistuneet lapsiperhepalveluiden työntekijät pitivät tärkeänä sitä, että sosiaalialan työntekijät tuovat esille työnsä eri puolia yleisellä tasolla. Heidän mukaansa se voi vähentää ennakkoluuloja ja madaltaa kynnystä hakea apua.\nKehittämisideoiksi opinnäytetyössä esitetään esimerkiksi, että vastaava juttuprojekti voitaisiin toteuttaa myös internetissä tai toteuttaa tiedotushanke, jossa olisi mukana eri joukkoviestimiä


Kahden illan peruskurssi auttaa vapaaehtoistoiminnan alkuun - Uutiset - Aamuset\n24.1.2020 16:57 Aamuset\nTekisikö mieli kokeilla toimimista vapaaehtoisena mutta kaipaat tietoa mahdollisuuksistasi ja tukea aloittamiseen? Vapaaehtoistyön peruskurssi auttaa löytämään oman paikan auttamistyössä. Peruskurssin järjestää kirkon diakonia Turussa.\nPeruskurssilla tulevat tutuiksi vapaaehtoistyön periaatteet. Kurssilla opitaan lisää vuorovaikutuksesta sekä siitä, miten vapaaehtoinen voi huolehtia omasta jaksamisestaan. Tietoa saa myös vanhuudesta elämänvaiheena.\nIltakurssi järjestetään seurakuntien toimitalolla osoitteessa Eerikinkatu 3 tiistaina 4. helmikuuta ja 11. helmikuuta kello 16.45-20. Kurssille voi ilmoittautua 28. tammikuuta saakka ja ilmoittautumislinkki löytyy osoitteesta vapaaehtoistyo.fi/turku tai suoraan www.lyyti.fi/Vapaaehtoistyonperuskurssi022020. Lisätietoa voi kysellä myös riitta.rasanen@evl.fi ja puhelinnumerosta 040 3417551.\nVinkkejä kirkon vapaaehtoistehtävistä Turussa ja Kaarinassa löytyy osoitteesta vapaaehtoistyo.fi.