Hus (halvleder)
Indenfor elektronik er et hus en metal, plast, glas eller keramik indkapsling, som indeholder en eller flere diskrete halvlederkomponenter eller integrerede kredsløb. Individuelle komponenter er enheder, som bliver fremstillet på halvlederskiver (almindeligvis silicium) som skæres til halvlederbrikker og pakket ind i et hus. Huset får også tilnavn efter hvilken komponent huset favner - fx; transistorhus, diodehus og IC-hus.

Huset har to eller flere tilledninger eller ben, som inden i huset er forbundet til brikken - og som udenfor typisk forbindes til printbaner på et printplade. Hvis der anvendes metalhus, kan huset være en separat tilledning; se i databladet.

Formålet med huset er at beskytte brikken mod overlast, atmosfærisk forurening, partikler, fugt og lys. Nogle huse er gennemsigtige eller har linser for at lys kan komme ind eller ud. Det benyttes til optoelektroniske komponenter - som fx fotodioder, solceller, lysdioder og laserdioder. Huse beregnet til høje effekter har typisk en metalflade, som kan spændes mod en køleplade.

Der findes tusinder af forskellige huse. Nogle er defineret af internationale, nationale eller industri standarder, mens andre er partikulære til en individuel fabrikant. Internationale standarder udformes af fx IEC, JEDEC og JEITA.

Eksempler på kendte huse:
 Dioder:
 JEDEC "DO" står for eng. Diode Outline - 2 ben:
 DO-35, DO-035, DO-204-AH, SOD27 - plasthus eller glashus
 DO-41, DO-041 plasthus
 DO-201
 Hyppigst transistorer:
 "SO" står for eng. Small Outline - 3 ben (2 ben også set anvendt til dioder):
 SO-2 - sortmalet glashus; laveffekt, Huset anvendes også uden maling; beregnet til fototransistorer.
 JEDEC "TO" står for eng. Transistor Outline (nogle også set anvendt til dioder og IC-kredse) - 3 ben:
 TO-1 - metalhus; laveffekt
 TO-3 - metalhus højeffekt (5-ben også set anvendt til (spændingsregulator) ic-kredse)
 TO-3P ca. samme som TO-247. Plasthus med indlejret metalflade; højeffekt. (kan erstatte TO-3 hus)
 TO-18 - metalhus; laveffekt. Huset er også set med linser i toppen; beregnet til fotodioder og fototransistorer.
 TO-37 - metalhus; højeffekt
 TO-39 - metalhus; laveffekt
 TO-66 - metalhus; højeffekt
 TO-92 - plasthus; laveffekt (2-ben også set anvendt til (spændingsregulator) ic-kredse)
 TO-126 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt
 TO-202 - plasthus med metalflange fra toppen; højeffekt
 TO-218 (=SOT−93) - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt
 TO-220 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt
 TO-247 ca. samme som TO-3P. Plasthus med indlejret metalflade; højeffekt. (kan erstatte TO-3 hus)
 TO-274 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt
 TO-252 - plasthus til overflademontering
 TO-276 - metalhus til overflademontering
 Hyppigst overflademontering; "SOT" eng. Small-outline transistor:
 SOT23-3 - 3 ben
 SOT323 - 3 ben
 SOT416 - 3 ben
 SOT23-5 - 5 ben
 SOT353 - 5 ben
 SOT23-6 (SOT26, SC59-6, SC74, TSOP-6, MO-178AB, SMT6, SM6, Mini6, SOT457) - 6 ben
 SOT363 (SC70-6, SC88, TSSOP-6, UMT6, US6, S-Mini6) - 6 ben
 SOT23-8 (SOT28) - 8 ben
 SOT54 - alternativt navn for TO-92
 SOT143 (TO253) - 3 ben
 SOT343 - 3 ben
 SOT490 - 3 ben
 SOT89-3 (TO243AA, SC62, MPT3) - 3 ben
 SOT89-5 - 5 ben
 SOT223-4 (SOT223, SC73, TO261AA) - 4 ben
 SOT223-5 - 5 ben
 Overflademontering; "Thin SOT", "TSOT" eng. Thin small-outline transistor; samme som SOT, men tyndere; mindre højde:
 Thin SOT-6, TSOT-6, SuperSOT-6 - 6 ben
 Hyppigst integrerede kredsløb (nogle også set anvendt til fx dioder og transistorer):
 "DIP", "DIL" eller "DIPP" eng. dual in-line package eller dual in-line pin package:
 DIP6, DIL6, DIPP6 - 6 ben
 DIP8, DIL8, DIPP8 - 8 ben
 DIP14, DIL14, DIPP14 - 14 ben
 DIP16, DIL16, DIPP16 - 16 ben
 DIP18, DIL18, DIPP18 - 18 ben
 DIP28, DIL28, DIPP28 - 28 ben
 DIP40, DIL40, DIPP40 - 40 ben
 Overflademontering; "SOIC" eng. Small Outline IC:
 SOIC-8 - 8 ben
 SOIC-16 - 16 ben

Referencer

Eksterne henvisninger 
 The Transistor Museum - pictures of historical devices

Indpakning
Halvlederkomponenter