സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഡ്യൂവൽ ഇൻ-ലൈൻ പാക്കേജുകളാണ് (ഡി.ഐ.പി ) ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത്. fig-a യിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത് മിനി ഡി.ഐ.പി എന്ന് വിളിക്കുന്ന ഇവ 8 പിന്നുകളുള്ള യൂണിറ്റുകളാണ്. fig-b യിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത് 14 പിന്നുകളുള്ള ഡി.ഐ.പി യാണ്. ഡി.ഐ.പി പാക്കേജുകൾ സാധാരണയായി സെറാമിക് അല്ലെങ്കിൽ പ്ലാസ്റ്റിക് കെയ്സുകളിലാണ് നിർമ്മിക്കുന്നത്. Fig-c, Fig-d എന്നിവ സാധാരണയിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി രൂപകല്പന ചെയ്യപ്പെട്ടിട്ടുള്ളവയാണ്.

സർക്യുട് ഘടകങ്ങൾ ചേർത്തുണ്ടാക്കുന്ന സാധാരണ സർക്യുട്ടുകളും ഐ സി യും സമാനമാണ്. എന്നിരുന്നാലും ചില വ്യത്യാസങ്ങളും അവയ്ക്കിടയിലുണ്ട്. സാധാരണയായി ട്രാന്സിസ്റ്ററുകൾ, ഡയോഡുകൾ, റസിസ്റ്ററുകൾ മുതലായവ മാത്രമാണ് ഒരു ഐ സി യിലുണ്ടാകുന്നത്. ഒരു ഇന്റക്റ്റർ ഐ സി യിൽ ഉൾപ്പെടുത്തുക എന്നത് ഒരിക്കലും പ്രാവർത്തികമല്ല. മാത്രമല്ല pF വിലകൾ വരുന്നത്ര ചെറിയ കപ്പാസിറ്ററുകൾ മാത്രമേ ഐ സി കളിൽ ഉൾപ്പെടുത്താൻ കഴിയൂ. ഇൻറക്ടറുകളോ ഉയർന്ന വിലയുള്ള കപ്പാസിറ്ററുകളോ ആവശ്യമായി വന്നാൽ അവ ഐ സി ക്ക് പുറമെ ഘടിപ്പിക്കേണ്ടി വരും. 

8 പിന്നുകളോട്കൂടിയ ഐ സി കൾ സാദാരണയായി നിർമ്മിക്കുന്നതിൻറെ ചിത്രമാണ് മുകളിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത്. യഥാർത്ഥത്തിൽ ഐ സി എന്നാൽ ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്ന പോലെ സിലിക്കൺ വേഫേറിൽ നിന്ന് അടർത്തിയെടുക്കുന്ന ചെറിയ സിലിക്കൺ പീസുകളാണ്. അവയുടെ വലിപ്പം 1 ചതുരശ്ര മി.മി നേക്കാൾ ചെറുതായിരുന്നാൽ പോലും എല്ലാ ഘടകങ്ങളെയും ഉൾക്കൊള്ളാൻ അതിന് കഴിയുന്നു. സിലിക്കൺ ചിപ്പിന്റെ പുറംചട്ട പ്ലാസ്റ്റിക്കോ സെറാമിക്കോ കൊണ്ടാണ് ഉണ്ടാക്കുന്നത്. 

ചെറിയ ഐ സി ചിപ്പുകൾ ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത് പോലെ വലിയ ഗ്രൂപ്പുകളായാണ് ഉണ്ടാക്കുന്നത്. 1.5 ഇഞ്ച് മുതൽ 2 ഇഞ്ച് വരെ വ്യാസവും 0.01 ഇഞ്ച് കനവുമുള്ള സിലിക്കൺ വേഫേറുകളായി രൂപാന്തരപ്പെടുത്തിയാണ് ഇവ നിർമ്മിക്കുന്നത്. ഒരു വേഫറിൽ നൂറുകണക്കിന് ചിപ്പുകൾ ഉണ്ടാകും. ശുദ്ധമായ പദാർത്ഥത്തിലേക്ക് മാലിന്യങ്ങൾ/അന്യ പദാർത്ഥങ്ങൾ ചേർക്കുന്ന രാസിക പ്രക്രിയയാണ് ഡോപ്പിങ് (Doping). തുടരെയുള്ള സങ്കീർണ്ണമായ പ്രവർത്തനങ്ങൾക് ശേഷം ലഭിക്കുന്ന വേഫർ പരിശോധിച്ച് നൂറുകണക്കിന് ഐ സി കളായി മുറിച്ച് മാറ്റുന്നു. ഒരു ഐ സി പാക്കേജിലെ ചെറിയ സിലിക്കൺ ചിപ്പ് മാത്രമാണ് യഥാർത്ഥത്തിൽ ഐ സി.
എംഒഎസ് (MOS) ഐ സി
ചരിത്രം
ഐ സി പാക്കേജിനുള്ളിൽ
ഐ സി ചിപ്പ് നിർമ്മാണം