সমন্বিত বর্তনীর মূল মাতৃকারূপী অংশটি হল অর্ধপরিবাহী পদার্থ (সাধারণত সিলিকন) দিয়ে তৈরি একটি পাতলা অধঃস্তর (substrate)। সাধারণত এক-কেলাসবিশিষ্ট সিলিকনে ভেজাল উপাদান ঢুকিয়ে, ছড়িয়ে ও মিশিয়ে দিয়ে এটিকে অর্ধপরিবাহী পদার্থে পরিণত করা হয়। এরপর ইলেকট্রন রশ্মিপট্টি (ইলেকট্রন বিম) ব্যবহার করে এই সিলিকনের স্তরের উপর বর্তনীর নকশা খাঁজ করে কাটা হয়। সিলিকন স্তরের উপরে বহুসংখ্যক অতিক্ষুদ্র সক্রিয় ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশ (যেমন ট্রানজিস্টর ও ডায়োড), নিষ্ক্রিয় ইলেকট্রনিক যন্ত্রাংশ (যেমন ধারক ও রোধক) এবং তাদের মধ্যকার ধাতব আন্তঃসংযোগগুলি সৃষ্টি করা হয়। সমন্বিত বর্তনীর ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি সাধারণত আণুবীক্ষণিক হয়ে থাকে, এদেরকে খালি চোখে দেখা যায় না। উপাদানগুলি একে অপরের থেকে পাতলা বিদ্যুৎ-অপরিবাহী অন্তরক স্তরের মাধ্যমে বিচ্ছিন্ন থাকে। এভাবে সৃষ্ট সমগ্র বর্তনীটি একটি ক্ষুদ্র একখণ্ড চিলতের মতো দেখায়, যার আকার মাত্র কয়েক বর্গমিলিমিটার থেকে কয়েক বর্গসেন্টিমিটার পর্যন্ত হতে পারে। সমন্বিত বর্তনীর শিল্পোৎপাদন প্রক্রিয়াতে ভিত্তি বা মাতৃকা হিসেবে সাধারণত সিলিকনের একটি ওয়েফার (Wafer) বা চ্যাপ্টা পাতলা চাকতি ব্যবহার করা হয়, যার ব্যাস হয় ৮ থেকে ১৫ সেন্টিমিটার (৩ থেকে ৬ ইঞ্চি)। একেকটি ওয়েফারে একই রকমের শতশত সমন্বিত বর্তনী সারিবদ্ধভাবে উৎপাদন করা হয়। পরে ওয়েফারটিকে কেটে কেটে একেকটি সমন্বিত বর্তনী বা চিপ বের করা হয়। এভাবে তৈরি একেকটি চিপকে একটি প্লাস্টিকের তৈরি অতিক্ষুদ্র চ্যাপ্টা বাক্সের ন্যায় মোড়কে আবদ্ধ করা হয়। মোড়কের গায়ে অনেকগুলি বহির্মুখী বৈদ্যুতিক সংযোগ বা লিড থাকে যেগুলির মাধ্যমে চিপটিকে মুদ্রিত বর্তনী পাতে (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) সহজে অনুপ্রবিষ্ট করিয়ে অন্যান্য বর্তনী বা অন্যান্য উপাদানের সাথে সংযুক্ত করা হয়।

সমন্বিত বর্তনীর প্রয়োগ
সমন্বিত বর্তনীর গঠন
সমন্বিত বর্তনীর প্রকারভেদ
প্রস্তুত প্রণালী