ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ કોષમાં એનોડ અને કેથોડ બંને સીધા વીજપ્રવાહના બાહ્ય પુરવઠા સાથે જોડાયેલા હોય છે, જેમ કે બેટરી કે સામાન્ય રીતે વધારે રેક્ટિફાયરનો ઉપયોગ થાય છે. એનોડ પુરવઠાના ધન ટર્મિનલ સાથે જોડાયેલો હોય છે અને કેથોડ ઋણ ટર્મિનલ સાથે. બહારથી વીજળીનો પુરવઠો શરૂ કરવામાં આવે ત્યારે ધન વીજભારિત આયનબનાવવા શૂન્ય સંયોજકતાની સ્થિતિમાંથી એનોડ પરની ધાતુનું ઓક્સિડાઇઝેશન થાય છે. દ્રાવણમાં આ ધન વીજભારતિ કણો ઋણ આયન સાથે જોડાય છે. આ ધન વીજભારિત કણો શૂન્ય સંયોજકતાએ ધાત્વિક સ્થિતિમાં કેથોડ પર એકત્ર થાય છે. દાખલા તરીકે, એસિડ દ્રાવણમાં એનોડ પર કોપરનું ઓક્સિડેશન થઈને બે ઇલેકટ્રોન ગુમાવીને Cu બને છે. દ્રાવણમાં Cu ઋણ આયન SO સાથે જોડાઈને કોપર સલ્ફેટની રચના કરે છે. કેથોડ પર Cu બે ઇલેકટ્રોન મેળવીને ધાત્વિક કોપરમાં રૂપાંતરિત થાય છે. તેના પરિણામે એનોડ સ્રોતમાંથી કોપરનું અસરકારક સંક્રમણ કેથોડ પર થાય છે અને તેનો ઢોળ ચઢે છે.

સામાન્ય રીતે ઢોળ ચઢાવવામાં એક ધાત્વિક તત્વનો ઉપયોગ થાય છે, નહીં કે મિશ્રધાતુનો. જોકે કેટલીક મિશ્રધાતુઓનું ઇલેક્ટ્રોડીપોઝિશન થઈ શકે છે. આ માટે પિત્તળ અને કલાઈ જાણીતી મિશ્રધાતુ છે.

ધાતુમાં સાયનાઇડ્સનું પ્રમાણ વધારવા માટે અન્ય ધાતુઓ સાથે સાયનાઇડ (દાખલા તરીકે પોટેશિયમ સાઇનાઇડ) સહિતના અનેક પ્લેટિંગ વાસણનો ઉપયોગ થાય છે. આ મુક્ત સાયનાઇડ્સ એનોડના ખવાણ સામે સંરક્ષણ આપે છે, ધાત્વિક આયનોનું પ્રમાણ જાળવી રાખવામાં મદદ કરે છે અને સંયોજકતા આપે છે. ઉપરાંત કાર્બોનેટ અને ફોસ્ફેટ જેવા બિનધાત્વિક રસાયણોને પણ સંયોજકતા વધારવા માટે ઉમેરવામાં આવે છે.

ઉપસ્તરના કેટલાંક ભાગમાં ઢોળ ચઢાવવાની ઇચ્છા ન હોય ત્યારે ઉપસ્તર અને વાસણનો સંપર્ક અટકાવવા સ્ટોપ-ઓફ લાગુ કરવામાં આવે છે. સામાન્ય રીતે સ્ટોપ-ઓફમાં પટ્ટી, પતરી, લાખ અને મીણનો સમાવેશ થાય છે.

પ્રક્રિયા
વિશુદ્ધિકરણ
બ્રશ ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ
સ્ટ્રાઇક (ફટકાઓ, તણખા)