Usean alustan kokoonpano 

Jonkun monialustakokoonpanoon perehtyneen pitäisi luoda uusi osio tästä ja selittää, miten se tehdään, kuinka monta paikkaa fabric interconnect -kortit vievät, jos niitä on, miten se voisi käsitellä teoreettista 322 Tbps:n nopeutta? (Kuinka nopeat ovat alustojen väliset interconnect-yhteydet?). Maksimivirrat? Onko käytännön rajoja? Yksi virtaus, joka kyllästää koko kankaan täysin jne...)?