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Concept Appliqué de Double-Disque d'Utilisation de Matériaux Pour Améliorer le Procédé de Chipmaking
Par Cameron Chai Les Matériaux Appliqués a déclaré l'extension de son système Appliqué de CMP de Réflexion pour comporter le planarization des films de tungstène. Ce système de CMP est concerné dans les contacts et les vias de fabrication de transistor dans le NON-ET, la MÉMOIRE VIVE DYNAMIQUE, et des dispositifs logiques avancés. Les Matériaux Appliqués est le seul constructeur du système de CMP de tungstène pour offrir l'uniformité en boucle bloquée de film et le contrôle d'épaisseur qui est exigé pour accomplir la production élevée du transistor avancé conçoit. Lakshmanan Karuppiah, CMP, directeur général Appliqué, déclaré que la fabrication des puces avancées est devenue une tâche difficile et concerne a ajouté des stades de CMP de tungstène et a avancé le contrôle du processus. Mais la performance avancée de sur-disque à un coût abordable du système du GT de Réflexion aide des fabricants de circuits intégrés à surmonter ces problèmes. L'utilisation de la Réflexion GT que le système pour les applications de cuivre a indiqué la signification du concept de double-disque ayant pour résultat des gains considérables de part de marché dans le procédé chipmaking, il a ajouté. La seule architecture double mode de ce système laisse traiter deux disques simultanément sur chaque tampon de polissage pour améliorer des volumes, réduisant de ce fait des coûts consommables. L'usage avancé et en temps réel du système et les capacités de contrôle de point final offrent la répétabilité en suspens de profil et la règlent. Source : http://www.appliedmaterials.com/